專利名稱：：一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及印刷電路板的表面處理，尤其是涉及一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法。
背景技術(shù)：
：雙面或多層柔性印刷線路板(FlexiblePrintedCircuitboard,簡(jiǎn)稱FPC)的兩面都布有導(dǎo)線，為實(shí)現(xiàn)不同層的各條導(dǎo)線的連接，在線路板上鉆孔后還要在孔洞內(nèi)壁鍍覆一層有導(dǎo)電功能的銅，使其成為導(dǎo)通孔(via)，將連接到所述導(dǎo)通孔的不同層的各條導(dǎo)線連通?，F(xiàn)有FPC的圖形電鍍方法，又稱"孔鍍"，它是FPC制作方法中的重要組成部分，包括如下步驟下料—機(jī)械鉆孔—黑孔—壓干膜—只對(duì)孔盤(pán)曝光—顯影—圖形電鍍—去干膜^化學(xué)清洗—再壓干膜—再曝光—再顯影—線路蝕刻4再去干膜—再化學(xué)清洗，其后還要經(jīng)過(guò)多個(gè)步驟才能制作出FPC成品，后續(xù)的步驟包括貼覆蓋膜一電鍍金一文字印刷一貼膠紙一制作定位孔一沖制產(chǎn)品外形一開(kāi)短路檢測(cè)一外觀檢査一包裝。這種圖形電鍍方法只在導(dǎo)通孔洞內(nèi)壁表面鍍覆銅層而不在線路圖形表面鍍覆銅層，由于焊盤(pán)大于孔洞，在孔盤(pán)邊緣會(huì)鍍上銅，去膜后孔盤(pán)與相連的線路層面會(huì)有25pm左右的高度差，在后續(xù)的壓干膜過(guò)程中，如干膜的填充性不好，會(huì)形成空隙，在后續(xù)的蝕刻線路過(guò)程中，蝕刻液會(huì)從形成的空隙處侵入，導(dǎo)致孔盤(pán)與線路斷開(kāi)。這種造成斷路的情況在多層FPC的制作過(guò)程中比較常見(jiàn)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是彌補(bǔ)上述現(xiàn)有圖形電鍍方法會(huì)發(fā)生孔盤(pán)與線路斷開(kāi)的缺陷，提出一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法。本發(fā)明的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以解決。這種用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，依次有以下步驟下料一機(jī)械鉆孔一黑孔一壓干膜一曝光一顯影、去干膜—化學(xué)清洗—再壓干膜—再曝光—再顯影、再去千膜—再化學(xué)清洗。這種用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法的特點(diǎn)是線路蝕刻步驟設(shè)置在顯影步驟與去干膜步驟之間，將壓干膜、顯影后的覆銅板與蝕刻液接觸，在其表面蝕刻出線路圖形；孔盤(pán)與相連的線路層面之間不存在高度差，且圖形電鍍?cè)诰€路蝕刻之后進(jìn)行，不會(huì)出現(xiàn)因高度差所造成的孔盤(pán)與線路斷開(kāi)問(wèn)題。圖形電鍍步驟設(shè)置在再顯影步驟與再去干膜步驟之間，將再壓干膜、再顯影后的覆銅板與電鍍液接觸，在沒(méi)有干膜覆蓋的需焊接部位包括導(dǎo)通孔及其孔盤(pán)表面即焊盤(pán)、板邊連接頭(Edge-BoardConnector，俗稱金手指)鍍覆銅層，而己再壓貼干膜的可屈曲部位即線路圖形表面未鍍覆銅層。需焊接部位包括導(dǎo)通孔及其孔盤(pán)表面即焊盤(pán)、板邊連接頭未被干膜保護(hù)，與電鍍液直接接觸，電鍍液的012+在其表面獲得電子后以金屬Cu的形式析出后沉積銅層，這些部位的銅層相對(duì)較厚，阻抗低，可以提高焊接性能;而可屈曲部位即線路圖形表面被干膜保護(hù)，與電鍍液隔絕而未沉積銅層，這些部位的銅層相對(duì)較薄，可以提高彎折性能。本發(fā)明的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下進(jìn)一步的技術(shù)方案予以解決。所述圖形電鍍所鍍覆的銅層厚度為15]im25^im,電鍍電流密度為1.6A/dm22.6A/dm2，電鍍時(shí)間在2小時(shí)之內(nèi)。電鍍電流密度高于2.6A/dm2，銅面會(huì)粗糙和燒蝕；電鍍電流密度低于1.6A/dm2，工作效率太低，鍍銅時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，光敏高分子薄膜在電鍍液侵蝕下會(huì)產(chǎn)生滲鍍的不良后果。所述干膜是光敏高分子薄膜。所述光敏高分子薄膜是耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜。所述耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜的厚度是2(^m50iim，大于孔盤(pán)的高度，在電鍍過(guò)程中不會(huì)脫落。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是本發(fā)明的方法將壓干膜、顯影后的覆銅板與蝕刻液接觸進(jìn)行線路蝕刻，孔盤(pán)與相連的線路層面之間不存在高度差，且圖形電鍍?cè)诰€路蝕刻之后進(jìn)行，不會(huì)出現(xiàn)因高度差所造成的孔盤(pán)與線路斷開(kāi)問(wèn)題。本發(fā)明的方法還將再壓干膜、再顯影后的覆銅板與電鍍液接觸，在需焊接部位包括導(dǎo)通孔及其孔盤(pán)表面即焊盤(pán)、板邊連接頭鍍覆銅層，這些部位的銅層相對(duì)較厚，阻抗低，可以提高焊接性能；而可屈曲部位即線路圖形表面未鍍覆銅層，這些部位的銅層相對(duì)較薄，可以提高彎折性能。具體實(shí)施方式具體實(shí)施方式一一種用于雙面柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，依次有以下步驟下料一機(jī)械鉆孔一黑孔—壓干膜一曝光一顯影—線路蝕刻—去干膜—化學(xué)清洗—再壓干膜—再曝光—再顯影—圖形電鍍—再去干膜—再化學(xué)清洗。所述下料是，將覆銅板原材料裁切成設(shè)定的尺寸。所述機(jī)械鉆孔是，用鉆機(jī)在覆銅板上鉆出通孔。所述黑孔是，在覆銅板的通孔內(nèi)壁表面粘附導(dǎo)電碳粉層。所述壓干膜是，將干膜壓貼在覆銅板的表面，干膜是厚度是30pm的耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜，通過(guò)機(jī)械方式壓貼。所述再壓干膜是，將干膜再壓貼在蝕刻有線路圖形的覆銅板的表面，干膜是厚度是30pm的耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜，通過(guò)機(jī)械方式壓貼，以避免圖形電鍍時(shí)在線路圖形表面鍍上銅。所述曝光、再曝光是，用紫外光照射覆銅板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的部分官能團(tuán)在光引發(fā)劑的作用下發(fā)生聚合反應(yīng)，形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長(zhǎng)的高分子，曝光時(shí)用感光膠片貼在紫外光敏高分子薄膜上，感光膠片的黑色部分會(huì)全反射紫外光，對(duì)應(yīng)區(qū)域的紫外光敏高分子薄膜不會(huì)發(fā)生所述聚合反應(yīng)。所述顯影、再顯影是，在顯影液中將未發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長(zhǎng)的高分子的紫外光敏高分子薄膜從覆銅板表面溶化除去。所述線路蝕刻是，將壓干膜、顯影后的覆銅板與蝕刻液接觸，表面被干膜保護(hù)的銅不會(huì)與蝕刻液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而沒(méi)有被干膜保護(hù)的銅會(huì)與蝕刻液發(fā)生氧化還原反應(yīng)，被氧化成C^+后溶入蝕刻液，在覆銅板表面蝕刻出線路圖形。所述去干膜、再去干膜是，在氫氧化鈉去干膜液中將己發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長(zhǎng)的高分子的紫外光敏高分子薄膜從覆銅板表面溶化除去。所述化學(xué)清洗、再化學(xué)清洗是，用硫酸、雙氧水、去離子水配制的化學(xué)清洗液清洗覆銅板表面的油污及雜質(zhì)。所述再壓干膜是，在覆銅板表面通過(guò)機(jī)械方式壓貼厚度是38pm的耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜，方法同第一次壓干膜。所述圖形電鍍是，將再壓干膜、壓顯影后的覆銅板與電鍍液接觸，在未再壓貼干膜的需焊接部位包括導(dǎo)通孔及其孔盤(pán)表面即焊盤(pán)、板邊連接頭鍍覆厚度約為2(Him的銅層，而在有干膜覆蓋的可屈曲部位即線路圖形表面未鍍覆銅層，電鍍電流密度為2A/dm2，電鍍時(shí)間為1.5小時(shí)。雙面柔性印刷線路板的線寬為0.075mm，線距為0.075mm。在再去干膜后、再化學(xué)清洗前做孔切片，觀察孔壁是否鍍上銅，以確認(rèn)鍍銅的可靠性；用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置(AutomatedOpticalInspectionSystem,簡(jiǎn)稱AOI)檢查線路圖形，記錄良品率并與現(xiàn)有常規(guī)的制作方法進(jìn)行比較。比較結(jié)果列于下表l。良品率達(dá)到96%，明顯優(yōu)于常規(guī)的制作方法。表1項(xiàng)目制作效率良品率具體實(shí)施方式一6張/2分鐘(幅寬300mm)96%常規(guī)的制作方法1張/2分鐘70%具體實(shí)施方式二一種用于五層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，步驟同具體實(shí)施方式五層柔性印刷線路板的最外層線寬、線距都為O.lmm。在再去干膜后、再化學(xué)清洗前做孔切片，觀察孔壁是否鍍上銅，以確認(rèn)鍍銅的可靠性；用AOI檢査線路圖形，記錄良品率并與現(xiàn)有常規(guī)的制作方法進(jìn)行比較。比較結(jié)果列于下表2。良品率達(dá)到94%，明顯優(yōu)于常規(guī)的制作方法。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書(shū)確定的專利保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，依次有以下步驟下料→機(jī)械鉆孔→黑孔→壓干膜→曝光→顯影、去干膜→化學(xué)清洗→再壓干膜→再曝光→再顯影、再去干膜→再化學(xué)清洗，其特征在于線路蝕刻步驟設(shè)置在顯影步驟與去干膜步驟之間，將壓干膜、顯影后的覆銅板與蝕刻液接觸，在其表面蝕刻出線路圖形；圖形電鍍步驟設(shè)置在再顯影步驟與再去干膜步驟之間，將再壓干膜、再顯影后的覆銅板與電鍍液接觸，在沒(méi)有干膜覆蓋的需焊接部位包括導(dǎo)通孔及其孔盤(pán)表面鍍覆銅層，而已再壓貼干膜的可屈曲部位即線路圖形表面未鍍覆銅層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述圖形電鍍所鍍覆的銅層厚度為15^im25pm，電鍍電流密度為1.6A/dm22.6A/dm2,電鍍時(shí)間在2小時(shí)之內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述干膜是光敏高分子薄膜。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述光敏高分子薄膜是耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜，其厚度是20iim50拜，大于孔盤(pán)的高度。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述黑孔是，在覆銅板的通孔內(nèi)壁表面粘附導(dǎo)電碳粉層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述壓干膜是，將干膜壓貼在覆銅板的表面；所述再壓干膜是，將干膜再壓貼在蝕刻有線路圖形的覆銅板的表面。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述曝光、再曝光是，用紫外光照射覆銅板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的部分官能團(tuán)在光引發(fā)劑的作用下發(fā)生聚合反應(yīng)，形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長(zhǎng)的高分子。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述顯影、再顯影是，在顯影液中將未發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長(zhǎng)的高分子的紫外光敏高分子薄膜從覆銅板表面溶化除去。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述去干膜、再去干膜是，在氫氧化鈉去干膜液中將已發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長(zhǎng)的高分子的紫外光敏高分子薄膜從覆銅板表面溶化除去。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述化學(xué)清洗、再化學(xué)清洗是，用硫酸、雙氧水、去離子水配制的化學(xué)清洗液清洗覆銅板表面的油污及雜質(zhì)。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，依次有以下步驟下料→機(jī)械鉆孔→黑孔→壓干膜→曝光→顯影→線路蝕刻→去干膜→化學(xué)清洗→再壓干膜→再曝光→再顯影→圖形電鍍→再去干膜→再化學(xué)清洗。本發(fā)明將壓干膜、顯影后的覆銅板與蝕刻液接觸進(jìn)行線路蝕刻，孔盤(pán)與相連的線路層面之間不存在高度差，且圖形電鍍?cè)诰€路蝕刻之后進(jìn)行，不會(huì)出現(xiàn)孔盤(pán)與線路斷開(kāi)的問(wèn)題。本發(fā)明還將再壓干膜、再顯影后的覆銅板與電鍍液接觸，在需焊接部位包括導(dǎo)通孔及其孔盤(pán)表面即焊盤(pán)、板邊連接頭鍍覆銅層，這些部位的銅層相對(duì)較厚，阻抗低，可以提高焊接性能；而可屈曲部位即線路圖形表面未鍍覆銅層，這些部位的銅層相對(duì)較薄，可以提高彎折性能。文檔編號(hào)H05K3/06GK101119614SQ20061006192公開(kāi)日2008年2月6日申請(qǐng)日期2006年7月31日優(yōu)先權(quán)日2006年7月31日發(fā)明者張芬菊申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司