專利名稱：熱管散熱裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種熱管散熱裝置及其制造方法，特別是一種可有效冷卻 電子元件的熱管散熱裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子信息業(yè)不斷發(fā)展，電子元件(尤其是中央處理器)運行速度不 斷提升。但是，高頻高速使電子元件產(chǎn)生的熱量隨之增多，使得其溫度不斷 升高，嚴重威脅著電子元件運行時的性能，為確保電子元件能正常運行，必 須及時排出電子元件所產(chǎn)生的大量熱量。
為此，業(yè)界通常使用一種散熱裝置進行散熱，這些現(xiàn)有散熱裝置均包括 一底座和設(shè)在底座上的若干散熱鰭片，該底座為底面平滑的實體金屬，是供 貼設(shè)在中央處理器表面。而隨著中央處理器體積越來越小，其發(fā)熱功率也更 高，因局限于金屬的傳熱性能，底座中心處的熱量往往過于集中，熱量在整 個散熱裝置中的擴散較慢，從而影響整體散熱效果，也影響中央處理器的性 能，難以保持長時間有效工作。
為克服上述問題，業(yè)界采用熱管傳導熱量的散熱裝置日益增多，熱管是 在金屬管體內(nèi)設(shè)置毛細結(jié)構(gòu)物(如粉末燒結(jié)物、溝槽結(jié)構(gòu)、絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)等)，并 密封裝入工作液體(如水、酒精等)，然后抽至真空狀態(tài)，依賴工作液體受熱 后進行液氣兩相變化而吸收、釋放熱量，由于熱管的傳熱不定向且傳熱距離 長，而對散熱裝置性能有較大的提升。通常情況下，傳統(tǒng)的熱管式散熱器包
括一u形熱管、散熱鰭片及基座。該u形熱管的蒸發(fā)段焊接于基座上，其冷
凝段穿設(shè)于散熱鰭片之間。電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞到基座，然后通過該熱 管將熱量傳遞到上部的散熱鰭片上，最后通過散熱鰭片將熱量散發(fā)到周圍空 氣中，達到冷卻電子元件的目的。但是，因該熱管式散熱器的傳熱方向單一， 仍不能最大量地將熱量快速均勻地分布到散熱鰭片上，因此性能仍待提升。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種散熱效率高的熱管散熱裝置及其制造方法。 一種熱管散熱裝置，包括一散熱器及一熱管，所述散熱器包括一基座及 設(shè)置在該基座上的若干散熱鰭片，所迷熱管包括一吸熱段及由吸熱段兩端延 伸出的一對放熱段，所述熱管的吸熱段穿設(shè)于散熱器的基座內(nèi)，所述熱管的 放熱段圍設(shè)于散熱器基座的外側(cè)。
一種上述熱管散熱裝置的制造方法，包括以下步驟提供一散熱器，該 散熱器包括一基座及設(shè)置在該基座上的若干散熱鰭片；提供一熱管；穿設(shè)熱 管于基座內(nèi)并將其固定其中；彎折熱管兩端將其貼設(shè)于基座外側(cè)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述熱管分布于基座的中部及周邊，將集中于基座中 部的熱量有效傳至其四周，以便均勻分布于整個基座，從而能快速傳至散熱 鰭片并向外ltl，固而具有較佳的性能。
下面參照附圖，結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖l是本發(fā)明熱管散熱裝置的第一實施例的立體分解圖。
圖2是圖1中沿II-II線的剖面圖。
圖3-4是本發(fā)明熱管散熱裝置的制造過程示意圖。
圖5是本發(fā)明熱管散熱裝置第二實施例的剖面圖。
具體實施例方式
請參閱圖1，本發(fā)明第一實施例的熱管散熱裝置是用來安裝在中央處理 器(圖未示)等發(fā)熱電子元件對其進行散熱。該熱管散熱裝置包括與電子元 件接觸的一散熱器IO及圍設(shè)于該散熱器10底部外側(cè)的二根熱管20。該散熱 器10包括一基座12及沿基座12垂直向上延伸的若干平行排列的散熱鰭片 14。
請參閱圖1至圖4，該基座12由銅、鋁等導熱性能良好的金屬材料制成。 該基座12大致呈長方體，其底部直接與中央處理器貼設(shè)以吸收其熱量。該基 座12中部橫向設(shè)置一對平行通道120，該基座12的周邊凹設(shè)一容納部分熱 管20的環(huán)槽140,該環(huán)槽140的開口由基座12水平向外張開。
每一熱管20包括一吸熱段22及由該吸熱段22兩端部相對彎折延伸的一 對放熱段24，其中每一放熱段24呈L形彎曲，包括第一放熱段240及連接
吸熱段22與第一放熱段240的第二放熱段242。該二熱管20沿基座12的中 線對稱分布，二熱管20的吸熱段22相互平行焊接固定在基座12的通道120 內(nèi)。該放熱段24環(huán)繞該基座12外側(cè)，其第一放熱段240緊貼于環(huán)槽140內(nèi)。 二熱管20的吸熱段22吸收集中在基座12中部的熱量并通過放熱段24傳至 基座12的周邊，將熱量均勻分布在基座12上。
二熱管20分布于基座12的中部及其周邊，將集中于基座12中部的熱量 有效傳至其四周，從而均勻分布于整個基座12上，使熱量快速向散熱鰭片 14傳遞，從而提高了熱管散熱裝置的散熱效率。
圖3至圖4為該熱管散熱裝置的制造步驟的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明熱管散 熱裝置的制造方法包括如下步驟提供一散熱器10,該散熱器10包括一基 座12及垂直設(shè)置在基座12上的若干平行間隔排列的散熱鰭片14，該基座12 中部橫設(shè)一對相互平行的通道120,該基座12的外側(cè)環(huán)設(shè)一環(huán)槽140;提供 一對平直熱管40;將熱管40插入基座12的通道120內(nèi)，使其中部焊接固定 在通道120內(nèi)；然后向兩側(cè)彎折熱管40兩端部將其分別貼設(shè)在基座12的環(huán) 槽140內(nèi)。
圖5為本發(fā)明熱管散熱裝置的第二實施例的剖面圖。該實施例與第一實 施例的主要區(qū)別在于用 一根S形熱管50代替二根熱管20圍設(shè)在基座12外側(cè)。 該熱管50包括一穿設(shè)在基座12中部的吸熱段52及由該吸熱段52兩端反向 延伸的一對放熱段54,每一放熱段54包括第一放熱段540及連接吸熱段52 與第一放熱段540的第二放熱段542,該第一放熱段540緊貼在基座12的兩 側(cè)邊。該吸熱段52吸收熱量經(jīng)二放熱段54由基座12中部傳向其周邊，使熱
量均勻分布在基座12上。
本發(fā)明第二實施例中的熱管散熱裝置的制造方法包括如下步驟提供一
散熱器10，該散熱器10包括一基座12及垂直設(shè)置在基座12上的若干平行 間隔排列的散熱鰭片14，該基座12中部橫設(shè)一通道120，該基座12的外側(cè) 環(huán)設(shè)一環(huán)槽140;提供一平直熱管50;使熱管50穿入基座12的通道120內(nèi)， 并將其中部焊接固定在通道120內(nèi)；然后向兩側(cè)彎折熱管50兩端部將其反向 貼設(shè)在基座12相對兩側(cè)的環(huán)槽140內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種熱管散熱裝置，包括一散熱器及一熱管，所述散熱器包括一基座及設(shè)置在該基座上的若干散熱鰭片，所述熱管包括一吸熱段及由吸熱段兩端延伸出的一對放熱段，其特征在于所述熱管的吸熱段穿設(shè)于散熱器的基座內(nèi)，所述熱管的放熱段圍設(shè)于散熱器基座的外側(cè)。
2. 如權(quán)利要求l所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述每一放熱段呈 L彎曲狀。
3. 如權(quán)利要求1所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述基座的外圍凹 設(shè)一環(huán)槽，該熱管的放熱段設(shè)在該環(huán)槽內(nèi)。
4. 如權(quán)利要求1至3中任意一項所述的熱管散熱裝置，其特征在于所 述基座的中部形成一容置熱管吸熱段的通道。
5. 如權(quán)利要求1所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述熱管呈S形。
6. —種如權(quán)利要求l所述的熱管散熱裝置的制造方法，包括以下步驟 提供一散熱器，該散熱器包括一基座及設(shè)置在基座上的若干散熱鰭片； 提供一熱管；穿設(shè)該熱管于基座內(nèi)并將其固定其中；及 彎折熱管兩端將其貼設(shè)于基座外側(cè)。
7. 如權(quán)利要求6所述的熱管散熱裝置的制造方法，其特征在于所述基 座中部設(shè)有一容納熱管的通道。
8. 如權(quán)利要求7所述的熱管散熱裝置的制造方法，其特征在于在熱管 穿入基座前，于基座外圍加工一環(huán)槽，該熱管伸出通道的部分彎曲置入其中。
9. 如權(quán)利要求8所述的熱管散熱裝置的制造方法，其特征在于所述熱 管位于環(huán)槽內(nèi)的部分呈L形彎曲。
10. 如權(quán)利要求8所述的熱管散熱裝置的制造方法，其特征在于所述 熱管呈S形。
全文摘要
一種熱管散熱裝置及其制造方法，所述熱管散熱裝置包括一散熱器及一熱管，所述散熱器包括一基座及設(shè)置在該基座上的若干散熱鰭片，所述熱管包括一吸熱段及由吸熱段兩端延伸出的一對放熱段，所述熱管的吸熱段穿設(shè)于散熱器的基座內(nèi)，所述熱管的放熱段圍設(shè)于散熱器基座的外側(cè)。所述熱管散熱裝置的制造方法包括以下步驟提供一散熱器，該散熱器包括一基座及若干散熱鰭片；提供一熱管；穿設(shè)熱管于基座內(nèi)并將其固定其中；彎折熱管兩端將其貼設(shè)于基座外側(cè)。上述熱管與基座間的布局，將集中于基座中部的熱量有效傳至其四周，使熱量快速向散熱鰭片散發(fā)，固而具有較佳的性能。
文檔編號H05K7/20GK101166407SQ20061006318
公開日2008年4月23日 申請日期2006年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月18日
發(fā)明者光 余, 翁世勛, 陳俊吉, 陳永東 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司