專利名稱：一種印刷電路板按鍵焊盤盤中孔的開(kāi)孔方法及其按鍵焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB(印刷電路板)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及PCB按鍵PAD(焊盤)盤中孔設(shè)計(jì)的技術(shù)。
背景技術(shù)：
用戶在日常生活中使用按鍵的機(jī)會(huì)越來(lái)越多，如移動(dòng)終端的鍵盤按鍵、家電遙控器的按鍵，用戶通過(guò)這些按鍵完成各種各樣的功能。但在實(shí)際的使用中，按鍵失靈也是經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題。
如移動(dòng)終端鍵盤是用戶操作的主要工具，用戶在使用過(guò)程中通過(guò)鍵盤撥打被叫號(hào)碼、編輯短信等等，因此，移動(dòng)終端的鍵盤使用頻率較高，而鍵盤按鍵失靈也是移動(dòng)終端經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，而且按鍵失靈很大一部分與PCB設(shè)計(jì)相關(guān)。
移動(dòng)終端按鍵與PCB板之間存在鍋?zhàn)衅?，按鍵受壓后，變形傳遞到鍋?zhàn)衅?，鍋?zhàn)衅醒胪蛊鸩糠窒掳冀佑|PCB按鍵PAD內(nèi)圓，完成電路導(dǎo)通。
現(xiàn)有的制造工藝中，按鍵PAD內(nèi)圓引線方案有如下兩種1、如圖1所示，按鍵PAD外圓銅環(huán)設(shè)計(jì)一豁口，內(nèi)圓出線從豁口引出，按鍵PAD內(nèi)圓在PCB表層向外出線，利用阻焊油墨覆蓋內(nèi)圓出線，以保證出線不直接與金屬鍋?zhàn)衅探印?br> 這種引線方式增加了PCB引線數(shù)目，且引線上覆蓋的阻焊油墨在按鍵多次按壓的情況下，易被覆于其上的金屬鍋?zhàn)衅p后暴露引線，導(dǎo)致原本電氣連接隔離的按鍵PAD內(nèi)圓和外環(huán)短接，因此這種設(shè)計(jì)長(zhǎng)期可靠性差。
2、PAD外圓形成一封閉環(huán)，其內(nèi)圓出線不暢，通常通過(guò)盤中孔方式實(shí)現(xiàn)層間電路導(dǎo)通，現(xiàn)有的盤中孔一般又分為盲孔和通孔兩種。
按鍵PAD內(nèi)圓上設(shè)計(jì)盤中孔，利用盤中孔向PCB內(nèi)層引線，但盤中孔放置位置隨機(jī)，實(shí)際操作時(shí)主要根據(jù)慣性，將盤中孔設(shè)置在按鍵PAD內(nèi)圓中心及靠近圓心附近，圖2中PAD內(nèi)圓上的小圓點(diǎn)即為設(shè)置盤中孔的位置。
鍋?zhàn)衅饘購(gòu)椥蕴刭|(zhì)決定其與PCB鍵盤最先實(shí)現(xiàn)接觸的部位在鍋?zhàn)衅醒?，無(wú)論是凸點(diǎn)式還是平面式鍋?zhàn)衅cPCB接觸實(shí)際都是點(diǎn)接觸，且實(shí)際集中在按鍵中心位置，如果孔設(shè)置在按鍵PAD內(nèi)圓中心及靠近圓心附近，按鍵反復(fù)按壓之下，鍋?zhàn)衅敳颗c孔反復(fù)應(yīng)力接觸，點(diǎn)接觸的結(jié)果就是局部應(yīng)力非常集中，很容易發(fā)生孔銅在拐角處斷裂甚或孔環(huán)銅皮浮離現(xiàn)象，形成斷路或微斷，造成手機(jī)使用一段時(shí)間后按鍵不靈敏乃至失靈，產(chǎn)生長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題。如果鍋?zhàn)衅裹c(diǎn)剛好與孔心重合，凸點(diǎn)下壓時(shí)猶如懸空架在孔上，必然需要加大按鍵按壓行行程，同時(shí)凸點(diǎn)沒(méi)有直接接觸銅皮，給使用者直觀感覺(jué)就是按鍵靈敏度差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板按鍵焊盤盤中孔的開(kāi)孔方法及其按鍵焊盤，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的按鍵靈敏度不高和長(zhǎng)期可靠性不夠的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案一種印刷電路板按鍵焊盤盤中孔開(kāi)孔方法，所述的方法包括如下步驟對(duì)印刷電路板按鍵焊盤盤中孔的開(kāi)孔位置進(jìn)行定位，將所述開(kāi)孔位置設(shè)置在鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外。
所述的盤中孔的位置為直徑大于R1小于R2的區(qū)域，其中R1為所述的鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域的直徑，所述的R2為所述的按鍵焊盤外圓直徑。
所述的R1小于或者等于0.8mm，所述的R2大于或者等于2.0mm。
所述的R1還包括按鍵鍋?zhàn)衅N偏區(qū)域的直徑。
所述的按鍵為移動(dòng)終端鍵盤按鍵或者遙控器鍵盤按鍵或者游戲機(jī)鍵盤按鍵。
本發(fā)明還公開(kāi)了一種印刷電路板按鍵焊盤，包括內(nèi)圓和外圓，所述的內(nèi)圓上設(shè)置有盤中孔，所述的盤中孔在按鍵鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外。
所述的按鍵鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外具體為直徑大于R1小于R2的區(qū)域，其中R1為所述的鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域的直徑，所述的R2為所述的按鍵焊盤外圓直徑。
所述的R1小于或者等于0.8mm，所述的R2大于或者等于2.0mm。
所述的R1還包括按鍵鍋?zhàn)衅N偏區(qū)域的直徑。
所述的按鍵為移動(dòng)終端鍵盤按鍵或者遙控器鍵盤按鍵或者游戲機(jī)鍵盤按鍵。
本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，采用在設(shè)置按鍵PAD盤中孔位置時(shí)避開(kāi)鍋?zhàn)衅cPAD應(yīng)力接觸區(qū)域，將盤中孔的位置限定在PAD內(nèi)圓靠邊位置，使得按鍵下壓時(shí)鍋?zhàn)衅敳颗c盤中孔不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力接觸，避免孔銅斷裂或者孔環(huán)銅皮浮離現(xiàn)象，以提高按鍵的靈敏度和長(zhǎng)期可靠性的技術(shù)方案，本發(fā)明方案簡(jiǎn)便易行，不增加任何設(shè)計(jì)難度和產(chǎn)品成本，僅通過(guò)對(duì)按鍵PAD上孔的位置進(jìn)行限定，即可解決按鍵接觸靈敏度差及長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題；同時(shí)，將盤中孔的位置限定在PAD內(nèi)圓靠邊位置之后，也避免了鍋?zhàn)衅裹c(diǎn)與空心的重合，縮短了按鍵下壓時(shí)的行程，使得按鍵接觸的靈敏度進(jìn)一步提高。


圖1現(xiàn)有技術(shù)中PAD通過(guò)外圓豁口出線示意2是現(xiàn)有技術(shù)中PAD通過(guò)盤中孔出線示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例PAD內(nèi)圓盤中孔位置設(shè)計(jì)示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例PAD內(nèi)圓盤中孔示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)設(shè)置按鍵PAD盤中孔位置避開(kāi)鍋?zhàn)衅cPAD應(yīng)力接觸區(qū)域，將盤中孔的位置限定在PAD內(nèi)圓靠邊位置，使得按鍵下壓時(shí)鍋?zhàn)衅敳颗c盤中孔不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力接觸，避免孔銅斷裂或者孔環(huán)銅皮浮離現(xiàn)象，以提高按鍵的靈敏度和長(zhǎng)期可靠性。
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)盤中孔的位置進(jìn)行具體限定，如圖3所示，PCB按鍵PAD內(nèi)圓上孔的設(shè)計(jì)位置要求如下將孔設(shè)置在如圖3所示的D3之內(nèi)、D2之外的環(huán)形區(qū)域內(nèi)，其中D1為按鍵鍋?zhàn)衅cPCB接觸區(qū)域直徑，D1≤0.8mm，當(dāng)盤中孔的位置在D1區(qū)域之外時(shí)，能夠避開(kāi)與鍋?zhàn)衅敳康膽?yīng)力接觸，但鍋?zhàn)衅迟N在PCB上時(shí)會(huì)有一定的偏差，考慮到貼偏產(chǎn)生的影響，因此再設(shè)定一個(gè)裕量0.2mm，將盤中孔的位置設(shè)置在D2之外，D2≤1.0mm；D3為按鍵內(nèi)圈銅皮直徑，通常D3≥2.0mm。從實(shí)際的設(shè)計(jì)情況來(lái)看，D3-D2≥1.0mm，無(wú)論通孔還是盲孔，該空間都是充裕的，設(shè)計(jì)窗口足夠大。從上述的說(shuō)明可以看出，僅僅通過(guò)對(duì)按鍵PAD上孔的位置進(jìn)行限定，即可解決按鍵接觸靈敏度差及長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題，簡(jiǎn)便易行，不增加任何設(shè)計(jì)難度和產(chǎn)品成本；同時(shí)，將盤中孔的位置限定在PAD內(nèi)圓靠邊位置之后，也避免了鍋?zhàn)衅裹c(diǎn)與空心的重合，縮短了按鍵下壓時(shí)的行程，使得按鍵接觸的靈敏度進(jìn)一步提高。
本發(fā)明實(shí)施例所述的印刷電路板按鍵焊盤如圖3和圖4所示，按鍵焊盤包括內(nèi)圓和外圓，內(nèi)圓上設(shè)置有盤中孔，其中盤中孔的位置都設(shè)置在按鍵PAD內(nèi)圓靠近邊緣的位置，盤中孔的位置在如圖3所示的D3之內(nèi)、D2之外的環(huán)形區(qū)域內(nèi)，完全避開(kāi)了按鍵下壓時(shí)鍋?zhàn)衅敳颗cPCB接觸的區(qū)域，鍋?zhàn)衅敳颗c盤中孔不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力接觸，避免孔銅斷裂或者孔環(huán)銅皮浮離現(xiàn)象，提高了按鍵的靈敏度和長(zhǎng)期可靠性。
本發(fā)明技術(shù)方案的應(yīng)用并不局限于移動(dòng)終端鍵盤按鍵，其它的鍵盤按鍵，如遙控器鍵盤按鍵或者游戲機(jī)鍵盤按鍵等都可采用本發(fā)明的技術(shù)方案定位盤中孔的位置。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板按鍵焊盤盤中孔開(kāi)孔方法，其特征在于，所述的方法包括如下步驟對(duì)印刷電路板按鍵焊盤盤中孔的開(kāi)孔位置進(jìn)行定位，將所述開(kāi)孔位置設(shè)置在鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的盤中孔的位置為直徑大于R1小于R2的區(qū)域，其中R1為所述的鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域的直徑，所述的R2為所述的按鍵焊盤外圓直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述的R1小于或者等于0.8mm，所述的R2大于或者等于2.0mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述的R1還包括按鍵鍋?zhàn)衅N偏區(qū)域的直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的按鍵為移動(dòng)終端鍵盤按鍵或者遙控器鍵盤按鍵或者游戲機(jī)鍵盤按鍵。
6.一種印刷電路板按鍵焊盤，包括內(nèi)圓和外圓，所述的內(nèi)圓上設(shè)置有盤中孔，其特征在于，所述的盤中孔在按鍵鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的按鍵焊盤，其特征在于，所述的按鍵鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外具體為直徑大于R1小于R2的區(qū)域，其中R1為所述的鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域的直徑，所述的R2為所述的按鍵焊盤外圓直徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的按鍵焊盤，其特征在于，所述的R1小于或者等于0.8mm，所述的R2大于或者等于2.0mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的按鍵焊盤，其特征在于，所述的R1還包括按鍵鍋?zhàn)衅N偏區(qū)域的直徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的按鍵焊盤，其特征在于，所述的按鍵為移動(dòng)終端鍵盤按鍵或者遙控器鍵盤按鍵或者游戲機(jī)鍵盤按鍵。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種印刷電路板按鍵焊盤盤中孔開(kāi)孔方法及其按鍵焊盤，所述的方法包括如下步驟對(duì)印刷電路板按鍵焊盤盤中孔的開(kāi)孔位置進(jìn)行定位，將所述開(kāi)孔位置設(shè)置在鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外。發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，采用在設(shè)置按鍵PAD盤中孔位置時(shí)避開(kāi)鍋?zhàn)衅cPAD應(yīng)力接觸區(qū)域，將盤中孔的位置限定在PAD內(nèi)圓靠邊位置，使得按鍵下壓時(shí)鍋?zhàn)衅敳颗c盤中孔不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力接觸，避免孔銅斷裂或者孔環(huán)銅皮浮離現(xiàn)象，以提高按鍵的靈敏度和長(zhǎng)期可靠性的技術(shù)方案，本發(fā)明方案簡(jiǎn)便易行，不增加任何設(shè)計(jì)難度和產(chǎn)品成本，僅通過(guò)對(duì)按鍵PAD上孔的位置進(jìn)行限定，即可解決按鍵接觸靈敏度差及長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題；同時(shí)，將盤中孔的位置限定在PAD內(nèi)圓靠邊位置之后，也避免了鍋?zhàn)衅裹c(diǎn)與空心的重合，縮短了按鍵下壓時(shí)的行程，使得按鍵接觸的靈敏度進(jìn)一步提高。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101026936SQ200610063708
公開(kāi)日2007年8月29日 申請(qǐng)日期2006年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月30日
發(fā)明者李 杰 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司