專利名稱：半導(dǎo)體模塊及半導(dǎo)體模塊散熱板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體模塊(例如存儲模塊等)以及用在此模塊中的半導(dǎo)體模塊散熱板。
背景技術(shù)：
在列舉用在個人計算機等中的擴充或擴展存儲模塊作為實例時，通常是對現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體模塊的構(gòu)造進行說明。圖11示出了具有作為散熱板的金屬板36a、36b的存儲模塊15的部分剖視圖。通過用金屬板36a、36b把電路板11的兩側(cè)夾在中間，然后將金屬板36a、36b固定到電路板11上，以構(gòu)成存儲模塊15。分別在電路板11的兩個表面上安裝多個半導(dǎo)體存儲器17。并且將導(dǎo)熱帶28分別置于半導(dǎo)體存儲器17和金屬板36a、36b之間，該導(dǎo)熱帶28用于提高發(fā)散來自半導(dǎo)體存儲器17的熱量的能力。
電路板11的平面形狀形成為幾乎是矩形，用于與外部裝置電連接的卡緣連接器沿一條長邊設(shè)置。
裝配到電路板11的金屬板36a、36b形成為幾乎是矩形，該矩形覆蓋除形成卡緣連接器的區(qū)域以外的、在電路板11上安裝的半導(dǎo)體存儲器17的整個安裝區(qū)域。分別在金屬板36a、36b上形成具有這樣深度的容納凹部18，即該深度允許半導(dǎo)體存儲器17的后表面與該容納凹部接觸。金屬板36a、36b只經(jīng)由容納凹部18的周緣部分與電路板11接觸，這樣，經(jīng)由這些周緣部分將金屬板36a、36b固定到電路板11上。
在圖11中示出的存儲模塊15中，首先，使得設(shè)在金屬板36a、36b中的通孔13a、13b和設(shè)在電路板11中的裝配孔14互相對準(zhǔn)，然后將鉚釘16分別插入通孔13a、13b和裝配孔14中，然后通過撞壓鉚釘16的兩端，以將金屬板36a、36b和電路板11鉚接在一起。
例如，在日本專利文獻(xiàn)No.2002-134970中闡述的電子控制裝置中，采用了使用這種鉚釘以將散熱板裝配到電路板上的方法。如上所述，使用鉚釘16，通過將金屬板36a、36b裝配到其上安裝有半導(dǎo)體存儲器17的電路板11上，從而形成具有散熱板的半導(dǎo)體模塊的方法包含這樣的問題，即構(gòu)成該半導(dǎo)體模塊的零件的數(shù)目增加，并且鉚接操作較麻煩。
在這種情況下，作為與通過鉚接裝配金屬板(散熱板)的方法不同的方法，存在這樣的方法，即在將電路板放置在金屬板之間的狀況下，使用U形夾子從外部夾緊布置在該電路板的兩側(cè)的金屬板，以將金屬板裝配到電路板上。然而，在使用這種方法的情況下，存在這樣的問題，即無法精確地實現(xiàn)電路板和金屬板之間的對準(zhǔn)。

發(fā)明內(nèi)容
下面的公開內(nèi)容說明了半導(dǎo)體模塊散熱板和使用此散熱板的半導(dǎo)體模塊，該半導(dǎo)體模塊散熱板能夠簡化具有散熱板的半導(dǎo)體模塊的組裝操作，并且能夠構(gòu)成散熱性能優(yōu)良的半導(dǎo)體模塊。
下面對本發(fā)明的示例實施方案進行說明。根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，提供一種半導(dǎo)體模塊包括電路板；半導(dǎo)體器件，其安裝在所述電路板的兩個表面上；以及散熱板，其設(shè)置在所述電路板的兩個表面?zhèn)?，以覆蓋所述半導(dǎo)體器件。其中，所述電路板具有裝配孔，經(jīng)由所述裝配孔裝配所述散熱板，并且各所述散熱板在其與形成所述裝配孔的位置重疊的位置處具有裝配邊緣部，并且各所述散熱板具有固定部件，所述固定部件設(shè)在所述裝配邊緣部且與所述散熱板成為一體，所述固定部件用于與所述裝配孔對準(zhǔn)，以通過嵌塞將兩個所述散熱板固定到所述電路板上。
這里，在電路板上安裝的半導(dǎo)體器件包含這樣的情況，即在樹脂密封的狀態(tài)下安裝該半導(dǎo)體器件。此外，除了設(shè)置穿過電路板的通孔，用于對散熱板進行裝配的裝配孔還可以包含通過切去電路板的末端邊緣部而形成的切口。
此外，裝配邊緣部可以設(shè)在容納凹部的外部，并位于電路板的板平面內(nèi)。因此，可以緊湊地組裝裝配有散熱板的半導(dǎo)體模塊。
此外，固定部件可以在一個散熱板上形成為配合凸起，并且可以在另一個散熱板上形成為與該配合凸起接合的配合孔。因此，通過嵌塞，可以將散熱板容易地裝配到電路板上。此外，在散熱板中形成配合凸起和配合孔的工藝，可以作為用于加工該散熱板的一系列加工工藝中的一種。
此外，裝配孔可以作為配對布置而多個地形成，該配對布置在所述電路板的前、后表面上的布置位置是相同的，并且可以在兩個散熱板上形成下述固定部件作為配對結(jié)構(gòu)與作為所述配對布置的一個裝配孔對應(yīng)而形成的固定部件和與作為所述配對布置的另一個裝配孔對應(yīng)而形成的固定部件，該固定部件互相配合，并通過嵌塞而固定。因此，可以使裝配到電路板的兩個表面的散熱板的結(jié)構(gòu)統(tǒng)一化，并且可以通過只使用一種類型的散熱板來構(gòu)成半導(dǎo)體模塊。
此外，裝配孔可以沿縱向分別在電路板的兩個末端邊緣形成為切口。因此，可以簡化散熱板的裝配，并且在裝配散熱板時，可以有效地利用用于將電路板裝配到其他裝置等所需的裝配空間。
此外，一個固定部件形成為配合凸起，并且另一個固定部件形成為與該配合凸起組合的配合孔。
此外，配合凸起具有第一凸起和第二凸起，該第一凸起插入裝配孔中，該第二凸起形成為從該第一凸起的端面凸出。配合孔形成為具有這樣的直徑尺寸，即該直徑尺寸允許第二凸起插入已插入于裝配孔中的凸出部內(nèi)，然后通過嵌塞來固定所述第二凸起，并且第一凸起和凸出部的高度差部分的高度之和與電路板的厚度一致。
此外，配合凸起具有第一凸起和第二凸起，該第一凸起插入裝配孔中，該第二凸起形成為從該第一凸起的端面凸出。配合孔形成為具有這樣的直徑尺寸，即該直徑尺寸允許插入第二凸起，然后通過嵌塞來固定第二凸起，并且第一凸起的高度差部分的高度與電路板的厚度一致。因此，只有當(dāng)通過使配合凸起與配合孔組合、將散熱板裝配到電路板時，可以進行精確對準(zhǔn)而將散熱板裝配到電路板上，這樣，在將電路板放置在散熱板之間的狀態(tài)下，可以簡單地進行半導(dǎo)體模塊的組裝。
此外，提供一種用于組裝半導(dǎo)體模塊的半導(dǎo)體模塊散熱板，在該半導(dǎo)體模塊中，形成于電路板中的裝配孔作為配對布置而多個地形成，該配對布置在所述電路板的前、后表面上的布置位置是相同的。其中，在具有相同結(jié)構(gòu)的兩個散熱板上形成下述固定部件作為配對結(jié)構(gòu)與作為所述配對布置的一個裝配孔對應(yīng)而形成的固定部件和與作為所述配對布置的另一個裝配孔對應(yīng)而形成的固定部件，所述固定部件互相配合，并通過嵌塞而固定。
此外，一個固定部件形成為配合凸起，并且另一個固定部件形成為與該配合凸起組合的配合孔。因此，可以通過簡單地將散熱板裝配到電路板上，從而形成半導(dǎo)體模塊。
各種實施方案可以包括一個或更多下列優(yōu)點。舉例來說，由于在利用與散熱板一體形成的固定裝置的同時，通過嵌塞將散熱板固定到電路板上，從而形成根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊，所以可以極其簡單地組裝這種模塊。此外，由于固定裝置與散熱板一體形成，所以可以使零件的處理變得容易。此外，可以通過制備一種類型的散熱板，將根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊散熱板裝配到電路板的兩個表面上，因此，可以簡化組裝操作，并且可以降低生產(chǎn)成本。
從下列詳細(xì)的說明書、附圖和權(quán)利要求書，本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點會顯而易見。


圖1(a)為示出根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊的構(gòu)造的平面圖。
圖1(b)為示出根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊的構(gòu)造的剖視圖。
圖2為以放大方式示出電路板的短邊部分的結(jié)構(gòu)的說明圖。
圖3(a)為示出散熱板的裝配結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖3(b)、(c)為示出散熱板的裝配結(jié)構(gòu)的部分剖視圖。
圖4(a)為在將散熱板裝配到電路板的狀態(tài)下的裝配結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖4(b)為在將散熱板裝配到電路板的狀態(tài)下的裝配結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖5(a)至(d)為示出在散熱板上形成配合凸起的步驟的說明圖。
圖6(a)至(f)為示出在散熱板中形成配合孔的步驟的說明圖。
圖7為示出組裝半導(dǎo)體模塊的方法的說明圖。
圖8為示出裝配散熱板的狀態(tài)的剖視圖。
圖9為示出裝配散熱板的狀態(tài)的剖視圖。
圖10為半導(dǎo)體模塊的另一實施例的剖視圖。
圖11為示出將散熱板裝配到電路板的常規(guī)方法的部分剖視圖。
具體實施例方式
作為根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊的實施例，以下將對用在個人計算機等中的擴充或擴展存儲模塊進行說明。這里，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊也可適用于在其中對除半導(dǎo)體存儲器以外的半導(dǎo)體器件進行封裝的半導(dǎo)體模塊，或適用于在其中封裝半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體模塊。
圖1(a)示出了存儲模塊10的平面圖，圖1(b)示出了存儲模塊10的剖視圖。存儲模塊10包括電路板11和金屬板12a、12b，在該電路板的兩個表面上分別安裝多個半導(dǎo)體存儲器17，該金屬板12a、12b形成為將電路板11置于它們之間，以起到半導(dǎo)體模塊散熱板的作用。
通過使用諸如銅、鋁等金屬部件形成金屬板12a、12b。如圖1(b)中所示，分別在面向電路板11的金屬板12a、12b的表面?zhèn)刃纬稍谄渲腥菁{半導(dǎo)體存儲器17的容納凹部18。通過向金屬部件施以壓力加工從而形成容納凹部18，并且容納凹部18的周緣部分作為形成為平整表面的裝配邊緣部25。在金屬板12a、12b上形成容納半導(dǎo)體存儲器17的容納凹部18，并且在將金屬板12a、12b裝配到電路板11的狀態(tài)下，安裝在電路板11上的半導(dǎo)體存儲器17的后表面與金屬板12a、12b的內(nèi)表面接觸。
通過沿縱向設(shè)在兩個端部(裝配邊緣部25)的固定部件20，將金屬板12a、12b裝配到電路板11上。在后面將對固定部件20的結(jié)構(gòu)進行說明。
電路板11的平面形狀形成為幾乎是矩形，并且沿電路板11的縱向以預(yù)定間隔安裝多個半導(dǎo)體存儲器17。在電路板11的一條長邊11b上設(shè)置與外部裝置電連接的卡緣連接器(端子部)19。
以放大方式在圖2中示出電路板11的短邊11a的鄰近部分。在電路板11的短邊11a、11a的末端邊緣設(shè)置作為裝配孔的切口29、29。切口29、29是這樣形成的即，在電路板11的兩條短邊11a、11a中遠(yuǎn)離卡緣連接器19的側(cè)部，通過切割末端邊緣將切口形成為矩形狀。此外，在電路板11的兩個末端邊緣上形成的切口29、29是在關(guān)于電路板11的中心線CL(見圖1)兩側(cè)對稱的位置處形成的。
以放大方式在圖3中示出裝配到電路板11的一個金屬板12a的構(gòu)造。圖3(a)以放大方式示出了金屬板12a沿縱向的末端邊緣部的構(gòu)造，圖3(b)、(c)示出了分別沿圖3(a)的A-A線和B-B線截取的剖視圖。
沿縱向在裝配邊緣部25上形成作為固定部件20的配合凸起21，該裝配邊緣部在金屬板12a的一個末端邊緣上形成。沿縱向在裝配邊緣部25上形成作為固定部件20的配合孔30，該裝配邊緣部25在金屬板12a的另一個末端邊緣上形成。如圖3(a)中所示，在本實施例中，在金屬板12a的一個末端邊緣上形成兩個配合凸起21，并且在另一個末端邊緣上形成兩個配合孔30。配合凸起21和配合孔30形成為與切口29、29對準(zhǔn)，這些切口沿縱向設(shè)置在電路板11的兩個末端邊緣(短邊)上。
配合凸起21和配合孔30是在關(guān)于金屬板12a的中心線CL兩側(cè)對稱的位置處形成的。當(dāng)配合凸起21和配合孔30彼此接合時，它們互相配合。
在這種情況下，配合到電路板11的一個金屬板12b也形成為具有與另一個金屬板12a完全相同的形狀，該金屬板12a包括配合凸起21和配合孔30。這樣，由于采用了設(shè)有配合凸起21和配合孔30的金屬板12a、12b，所以，通過作為固定部件20的配合凸起21和配合孔30，在電路板11置于兩塊金屬板12a、12b之間的狀態(tài)下，將兩塊金屬板12a、12b裝配到電路板11上。
這里，分別在圖5和6中示出在金屬板12a、12b上形成配合凸起21和配合孔30的步驟。
圖5示出了在金屬板12a、12b上形成配合凸起21的步驟。首先，通過向在圖5(a)中示出的形成為平板的金屬板12施以壓力加工，形成在其中容納半導(dǎo)體存儲器17的容納凹部18(圖5(b))。圍繞容納凹部18，以狹小寬度形成平坦的裝配邊緣部25。
然后，向裝配邊緣部25施以半沖切加工。這樣，形成第一凸起23，以從裝配邊緣部25的接觸電路板11的表面25a凸出，并具有圓形平面形狀(圖5(c))。通過半沖切加工在金屬板12(金屬板12a、12b)的裝配邊緣部25的外表面?zhèn)刃纬筛叨炔?6。第一凸起23從內(nèi)表面凸出以具有幾乎與以上高度差相等的高度差。
然后，向第一凸起23的內(nèi)部區(qū)域施以半沖切加工。這樣，與第一凸起23同心形成平面形狀為圓形的第二凸起22(圖5(d))。第二凸起22從第一凸起23的表面凸出高度差22a。
這樣，形成由第一凸起23和第二凸起22組成的配合凸起21，該第一凸起和第二凸起的平面形狀為同心布置，并且配合凸起21的側(cè)表面從形成在金屬板12的裝配邊緣部25中與電路板11接觸的表面?zhèn)确謩e臺階狀凸出。
圖6示出了在金屬板12中形成配合孔30的步驟。圖6(a)(b)示出了通過向金屬板12施以壓力加工而形成容納凹部18的步驟。
圖6(c)示出了這樣的情況，即通過向裝配邊緣部25施以半沖切加工形成凸出部31，該凸出部31的從裝配邊緣部25中與電路板11接觸的表面25a凸出的平面形狀為圓形。通過半沖切加工，凸出部31從裝配邊緣部25的表面25a凸出高度差31a。然后，形成通孔31，以沿厚度方向穿過凸出部31(圖6(d))，然后通過壓力加工擴大通孔33的內(nèi)表面，以在通孔33的內(nèi)表面形成擴徑部34(圖6(e))，然后通過在端面?zhèn)榷皇菙U徑部34，向通孔33的內(nèi)表面施以修整加工(shaving processing)，使通孔33成形為具有預(yù)定直徑的配合孔30(圖6(f))。
因此，在形成于金屬板12的裝配邊緣部25上的凸出部31中，形成配合孔30。在凸出部31的凸出端側(cè)的內(nèi)表面上，形成高度差34a。
將配合孔30的內(nèi)徑設(shè)定為具有與構(gòu)成配合凸起21的第二凸起22的外徑相同的值。此外，將構(gòu)成配合凸起21的第一凸起23的外徑和在其中形成配合孔30的凸出部31的外徑設(shè)定為幾乎相等。
在通過向金屬板12施以壓力加工形成容納凹部18的步驟之后，形成配合凸起21和具有配合孔30的凸出部31的步驟可以作為一系列加工工藝而進行。因此，這些加工工藝可以作為加工金屬板12a、12b的方法而有效地進行。
如上所述，裝配到電路板11的兩個表面的金屬板12a、12b具有完全相同的形狀，該形狀包含配合凸起21和配合孔30的構(gòu)造。因此，可以獲得這樣的優(yōu)點，即可以只加工一種類型的金屬板12。
圖4(圖4(a)和圖4(a))示出了在其中將金屬板12a、12b裝配到電路板11的存儲模塊10，在該金屬板中，通過以上方法將配合凸起21和配合孔30形成為固定部件20。圖4(a)以放大方式示出了當(dāng)沿平面方向來看存儲模塊10時，存儲模塊10沿縱向的末端邊緣部的附近，圖4(b)示出了沿圖4(a)中的C-C線截取的剖視圖。
通過在設(shè)于電路板11中的切口29內(nèi)使配合凸起21和配合孔30接合，在將電路板11放置在金屬板12a、12b之間的狀態(tài)下裝配金屬板12a、12b。
在圖7和圖8中示出電路板11被放置在金屬板12a、12b之間的狀態(tài)下，將金屬板12a、12b裝配到電路板11上的方法，同時放大了它們的裝配部分。
圖7示出了這樣的情況，即布置金屬板12a、12b以將電路板11放置在它們中間。接著使金屬板12a、12b與在電路板11中形成的切口29對準(zhǔn)，然后定位金屬板12a、12b，以使它們的容納凹部18的開口側(cè)彼此相對。在配合凸起21和配合孔30彼此相對的狀態(tài)下，定位金屬板12a、12b以將電路板11放置在它們之間。在圖7中，示出其中形成配合凸起21的一個金屬板12a的一部分和其中形成配合孔30的另一個金屬板12b的一部分。
圖8示出了將金屬板12a、12b裝配到電路板11上的情況。在金屬板12a上形成的第一凸起23從電路板11的一側(cè)插入切口29中，并且形成有配合孔30的凸出部31從電路板11的另一側(cè)插入切口29中。這樣，將金屬板12a、12b定位在電路板11上。此外，由于將第一凸起23的高度差23a和凸出部31的高度差31a的高度之和設(shè)定為與電路板11的厚度一致，所以在金屬板12a、12b的裝配邊緣部25與電路板11的表面接觸的狀態(tài)下，可以將金屬板12a、12b裝配到電路板11上。
當(dāng)?shù)谝煌蛊?3和凸出部31插入切口29中時，第二凸起22插入配合孔30中。然后，撞壓插入配合孔30中的第二凸起22的頂端部，以防止第二凸起22脫離配合孔30。由于在凸出部31的凸出端面的內(nèi)側(cè)形成高度差34a，并擴大了比高度差34a靠里的區(qū)域的直徑，所以在這樣的狀態(tài)下，即通過從金屬板12b側(cè)撞壓第二凸起22以防止第二凸起22脫離配合孔30，可以固定金屬板12a、12b。參考標(biāo)號22a表示第二凸起22的經(jīng)受撞壓加工的受撞壓部分。
在金屬板12a、12b上設(shè)置固定部件20，以使固定部件20沿縱向與電路板11的兩個端部對準(zhǔn)，并將配合凸起21裝配到配合孔30中，然后向配合凸起21施以撞壓加工，以防止配合凸起21脫離配合孔30。因此，可以簡單地固定金屬板12a、12b并裝配到電路板11上。
在圖7和圖8中，為方便說明，將在其中配合凸起21和凸出部31互相接合的切口29示出為圓形通孔，在凸出部31中形成配合孔30。不過，也可以完全類似地適用這樣的情況，即固定部件20與如圖2中所示的、其外側(cè)開放的矩形切口29接合。
更確切地說，在本實施例的存儲模塊10中，如圖3中所示，為了沿切口29的長度方向(電路板11的短邊)定位金屬板12a、12b，通過沿電路板11的短邊方向平行地設(shè)置兩個固定部件20，并在切口29中平行地布置兩個第一凸起23和兩個凸出部31，來定位金屬板12a、12b。圖4示出了通過分別在切口29中布置兩個固定部件20以定位金屬板12a、12b。
這樣，當(dāng)如同以上實施例在金屬板12a、12b的一個邊緣端部和另一個邊緣端部中形成多個固定部件20時，可以共同形成相同類型的固定部件20，這樣，可以在一個邊緣端部上形成配合凸起21，并可以在另一邊緣端部中形成配合孔30。另外，也可以組合形成不同類型的固定部件20，這樣，可以在一個邊緣端部上形成配合凸起21和配合孔30，并可以在另一邊緣端部中形成配合孔30和配合凸起21。
圖9示出了半導(dǎo)體模塊的另一實施例，在該半導(dǎo)體模塊中通過將配合凸起21裝配到配合孔30中，從而將金屬板12a、12b裝配到電路板11上。本實施例特征在于，將在金屬板12a、12b中形成的配合凸起21的第一凸起23的凸起高度設(shè)定為等于電路板11的厚度，這樣，在裝配邊緣部25中直接形成配合孔30，而未在金屬板12a、12b設(shè)置凸出部31。
固定金屬板12a、12b的下述方法與以上實施例相似，所述方法即在將電路板11放置在金屬板12a、12b之間的狀態(tài)下，通過在配合孔30中接觸電路板11的那一側(cè)的內(nèi)表面設(shè)置高度差34a，將第二凸起22插入配合孔30中，接著向第二凸起22的凸出端面施以撞壓工藝，以防止配合凸起21從配合孔30脫離，從而使金屬板12a、12b互相固定。
在本實施例中，沿縱向在電路板11的兩端的對稱位置處形成裝配半導(dǎo)體模塊散熱板的裝配孔，然后在金屬板12a、12b的一側(cè)形成配合凸起21，并在金屬板12a、12b的另一側(cè)形成配合孔30，以與裝配孔相對應(yīng)。因此，可以通過只制備完全相同的金屬板，將金屬板12a、12b裝配到電路板11上。
在這種情況下，金屬板12a、12b的一側(cè)和另一側(cè)意味著在設(shè)計中，能夠?qū)υ诮饘侔?2a、12b中形成的配合凸起21和配合孔30的位置進行可互換地選擇，而不應(yīng)該解釋為它們規(guī)定了金屬板12a、12b的特定位置。
此外，在以上實施例中，對這樣的實例進行了說明，即沿縱向在形成為矩形的電路板11的兩端設(shè)置切口或通孔。但是將半導(dǎo)體模塊散熱板裝配到電路板11的裝配位置，并不總是局限于電路板11的沿縱向的兩端。
然而，在通常使用的存儲模塊中，由于半導(dǎo)體存儲器或配線圖案形成在電路板11的幾乎整個表面上，所以，實際上，對半導(dǎo)體模塊散熱板進行裝配的裝配孔局限于電路板11的周緣部分。根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊散熱板具有這樣的優(yōu)點，即由于是通過壓力加工形成和提供配合凸起21和配合孔30的，所以即使在諸如電路板11的周緣部分等這樣狹小區(qū)域中，也可以準(zhǔn)確無誤地形成用以裝配散熱板等的裝配結(jié)構(gòu)。
此外，在將金屬板12a、12b裝配到電路板11上的狀態(tài)下，金屬板12a、12b決不會突出到電路板11的平面區(qū)域的外部，這樣，可以實現(xiàn)半導(dǎo)體模塊的小型化。
此外，根據(jù)本實施例的半導(dǎo)體模塊，在金屬板12a、12b本身上形成的配合凸起21和配合孔30互相接合，然后通過嵌塞工藝(caulking process)將金屬板12a、12b接合在一起，并互相固定。因此，與現(xiàn)有技術(shù)不同，沒有必要通過使用鉚釘來接合，這樣，可以減少組裝零件的數(shù)目，并且可以簡化制造工藝。
此外，通過使配合凸起21與配合孔30對準(zhǔn)，可以準(zhǔn)確地進行在金屬板12a、12b之間的定位。此外，通過使配合凸起21和配合孔30(凸出部31)與在電路板11設(shè)置的裝配孔(例如，通孔、切口)對準(zhǔn)，也可以簡單和準(zhǔn)確地進行電路板11和金屬板12a、12b之間的定位。
此外，在對配合凸起21進行嵌塞時，由于配合凸起21的凸出端部在配合孔30中經(jīng)受撞壓工藝，所以受撞壓部分未突出到金屬板12a、12b的外部，這樣便未形成額外的凸出部分，從而使得半導(dǎo)體模塊外觀非常整潔。
然后，圖10示出了這樣的實例，即根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊散熱板適用于在其上安裝了有源器件38的電路板11。在此半導(dǎo)體模塊中，有源器件38安裝在電路板11的一個表面上的中心區(qū)域，并且半導(dǎo)體存儲器17分別布置在該中心區(qū)域的左右側(cè)和電路板11的后表面上。在本實施例中，除了設(shè)置容納半導(dǎo)體存儲器17的容納凹部18，還設(shè)有在其中安裝源器件38的輔助容納凹部37。如同容納凹部18，以這樣的方式設(shè)定輔助容納凹部37的深度尺寸，即當(dāng)將金屬板12a裝配到電路板11時，有源器件38的后表面與輔助容納凹部37的內(nèi)表面接觸。
裝配金屬板12a、12b的下述方法與以上實施例的情況相似，所述方法即通過在金屬板12a、12b的裝配邊緣部25設(shè)置配合凸起21和配合孔30，然后在電路板11上設(shè)置的裝配孔的位置處，將配合凸起21裝配到配合孔30中，從而將金屬板12a、12b裝配到電路板11上。
在這種情況下，在本實施例的半導(dǎo)體模塊中，由于裝配到電路板11的一個表面和另一表面的金屬板12a、12b的形狀并不完全相同，所以必須制備兩種類型的金屬板12a、12b。
在其上安裝有源器件38的電路板11中，來自有源器件38的發(fā)熱量會增加。因此，散熱板與有源器件38和半導(dǎo)體存儲器17直接接觸，或者散熱板經(jīng)由導(dǎo)熱帶28與它們接觸，可以提高發(fā)散來自有源器件38和半導(dǎo)體存儲器17的熱量的能力，并且可以提高半導(dǎo)體模塊的可靠性。
顯然，對于所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在未背離本發(fā)明的要旨或保護范圍的情況下，可以對描述的本發(fā)明的優(yōu)選實施例做出各種修改和變化。這樣，本發(fā)明旨在涵蓋與所附的權(quán)利要求書的保護范圍及其等同內(nèi)容一致的本發(fā)明的所有修改和變化。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體模塊，包括電路板；半導(dǎo)體器件，其安裝在所述電路板的兩個表面上；以及散熱板，其設(shè)置在所述電路板的兩個表面?zhèn)?，以覆蓋所述半導(dǎo)體器件，其中，所述電路板具有裝配孔，經(jīng)由所述裝配孔裝配所述散熱板，并且各所述散熱板在其與形成所述裝配孔的位置重疊的位置處具有裝配邊緣部，并且各所述散熱板具有固定部件，所述固定部件設(shè)在所述裝配邊緣部且與所述散熱板成為一體，所述固定部件用于與所述裝配孔對準(zhǔn)，以通過嵌塞將兩個所述散熱板固定到所述電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，各所述散熱板具有容納凹部，在所述容納凹部中容納所述半導(dǎo)體器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，所述裝配邊緣部設(shè)在所述容納凹部的外部，并位于所述電路板的板平面內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，在一個所述散熱板上形成的所述固定部件為配合凸起，并且在另一個所述散熱板上形成的所述固定部件為配合孔，所述配合孔與所述配合凸起接合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，所述裝配孔是作為配對布置而多個地形成的，所述配對布置在所述電路板的前、后表面上的布置位置是相同的，并且在兩個所述散熱板上形成下述固定部件作為配對結(jié)構(gòu)與作為所述配對布置的一個裝配孔對應(yīng)而形成的固定部件和與作為所述配對布置的另一個裝配孔對應(yīng)而形成的固定部件，所述固定部件互相配合，并通過嵌塞而固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體模塊，其中，所述裝配孔沿縱向分別在所述電路板的兩個末端邊緣形成為切口。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體模塊，其中，一個所述固定部件形成為配合凸起，并且另一個所述固定部件形成為與所述配合凸起組合的配合孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體模塊，其中，所述配合凸起具有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起插入所述裝配孔中，所述第二凸起形成為從所述第一凸起的端面凸出，所述配合孔形成為具有這樣的直徑尺寸，即所述直徑尺寸允許所述第二凸起插入已插入于所述裝配孔中的凸出部內(nèi)，然后通過嵌塞來固定所述第二凸起，并且所述第一凸起和所述凸出部的高度差部分的高度之和與所述電路板的厚度一致。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體模塊，其中，所述配合凸起具有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起插入所述裝配孔中，所述第二凸起形成為從所述第一凸起的端面凸出，所述配合孔形成為具有這樣的直徑尺寸，即所述直徑尺寸允許插入所述第二凸起，然后通過嵌塞來固定所述第二凸起，并且所述第一凸起的高度差部分的高度與所述電路板的厚度一致。
10.一種用于組裝半導(dǎo)體模塊的半導(dǎo)體模塊散熱板，在所述半導(dǎo)體模塊中，形成于電路板中的裝配孔作為配對布置而多個地形成，所述配對布置在所述電路板的前、后表面上的布置位置是相同的，所述散熱板包括第一固定部件，其與作為所述配對布置的一個裝配孔對應(yīng)而形成；以及第二固定部件，其與作為所述配對布置的另一個裝配孔對應(yīng)而形成，其中，所述第一和第二固定部件作為配對結(jié)構(gòu)在具有相同結(jié)構(gòu)的兩個所述散熱板上形成，這樣使得一個所述散熱板的所述第一和第二固定部件與另一個所述散熱板的所述第一和第二固定部件互相配合，并通過嵌塞而固定。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體模塊散熱板，其中，所述第一固定部件形成為配合凸起，并且所述第二固定部件形成為與所述配合凸起組合的配合孔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體模塊10，在該半導(dǎo)體模塊中，在電路板11的兩個表面上安裝半導(dǎo)體器件17，并且在該電路板的兩個表面?zhèn)仍O(shè)置散熱板12a、12b，以覆蓋該半導(dǎo)體器件。在電路板11中，形成對散熱板12a、12b進行裝配的裝配孔，并在分別裝配到電路板11的兩個表面的兩個散熱板12a、12b設(shè)置容納半導(dǎo)體器件17的容納凹部18，在兩個散熱板中與形成該裝配孔的位置重疊的位置處，設(shè)置裝配邊緣部25，并且在裝配邊緣部25設(shè)置與散熱板12a、12b成一體的固定裝置20，該固定裝置用于與該裝配孔對準(zhǔn)，以通過嵌塞將兩個散熱板12a、12b固定到電路板11上。
文檔編號H05K7/20GK1870252SQ20061008099
公開日2006年11月29日 申請日期2006年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月27日
發(fā)明者上原澄男, 青木周三 申請人:新光電氣工業(yè)株式會社