專利名稱：被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種應(yīng)用在基片中，防止被動(dòng)元件在焊接時(shí)產(chǎn)生墓碑效應(yīng)(Tombstoneeffect)的電性連接布局結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于半導(dǎo)體工序的進(jìn)步以及半導(dǎo)體芯片電性功能不斷提高，使得半導(dǎo)體裝置的發(fā)展趨于高度集成化。電子產(chǎn)品在高功能及高速化的趨勢(shì)下，需在半導(dǎo)體封裝件上布設(shè)例如電阻器(Resistors)、電容器(Capacitors)或電感器(Inductors)等被動(dòng)元件(Passive component)，消除噪聲與穩(wěn)定電路，提高或穩(wěn)定電子產(chǎn)品的電性功能。
目前，多個(gè)被動(dòng)元件安置在基片表面，該基片可以是一般印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)或半導(dǎo)體芯片封裝基片，為避免該被動(dòng)元件阻礙半導(dǎo)體芯片與多個(gè)焊接墊(Bonding fingers)間的電性連接，傳統(tǒng)上多將該被動(dòng)元件安置在印刷電路板的角端位置，并利用現(xiàn)有表面貼裝技術(shù)(Surface-Mounting Technology，SMT)將該被動(dòng)元件通過焊接劑(Solder paste)固接在該基片預(yù)設(shè)焊接位置的焊墊(Solder Pad)上，電性連接到電路板。并且，通過設(shè)在該焊墊側(cè)旁的例如導(dǎo)電通孔(Via)可將該被動(dòng)元件電性連接到該基片的電源層、接地層或其它線路的線路層。
圖1是現(xiàn)有應(yīng)用在基片被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)。如圖所示，該基片1的預(yù)設(shè)焊接區(qū)10提供相對(duì)設(shè)置兩個(gè)且有一定間距的焊墊100、102，對(duì)應(yīng)接置該被動(dòng)元件110，為使該焊接的被動(dòng)元件110可電性連接于基片1的電源層、接地或其它線路的線路層120，或其它電子元件，在該焊接區(qū)10的其中一個(gè)焊墊100、且對(duì)應(yīng)平行于該另一個(gè)焊墊102直線連接構(gòu)成的基準(zhǔn)線兩端上，設(shè)有一導(dǎo)電通孔(Via)的電性連接端20，并通過一寬導(dǎo)電線路130電性連接到該焊墊100，在另一端的焊墊102以一細(xì)導(dǎo)電線路140電性連接到其它信號(hào)線。
但是，上述電性連接布局結(jié)構(gòu)，如該導(dǎo)電通孔(Via)的電性連接端20、焊墊100、102及細(xì)導(dǎo)電線路140同在一基準(zhǔn)線，當(dāng)以回焊(Reflow-Soldering)工序?qū)⒃摫粍?dòng)元件110焊接到該預(yù)設(shè)焊接區(qū)10的對(duì)應(yīng)焊墊100、102上時(shí)，該電性連接的該焊墊100的寬導(dǎo)電線路130會(huì)因其線寬較大可能有偷錫作用，將焊接劑從焊墊100吸引到寬導(dǎo)電線路130上，引起兩側(cè)焊接劑因劑量及熔化狀態(tài)不一致，使該被動(dòng)元件110的兩端受到焊粘劑的拉力不一致，如圖所示箭頭A1、A2方向，其中該粗導(dǎo)線130比細(xì)導(dǎo)線140具有較大的拉壓力，容易產(chǎn)生墓碑效應(yīng)(Tombstone effect)，使該被動(dòng)元件110翹起，甚至使該被動(dòng)元件110翹起的一端無法電性連接該焊墊102；另外，該寬導(dǎo)電線路130及細(xì)導(dǎo)電線路140具有近似于散熱片的作用，在回焊期間可將熱量從焊墊100帶走，該寬導(dǎo)電線路130比另一端細(xì)導(dǎo)電線路140的散熱更快；這樣，會(huì)造成兩個(gè)焊墊冷卻速度不一，也容易產(chǎn)生墓碑效應(yīng)。
圖2是該被動(dòng)元件110例如為電容器電性連接在電源端及接地端的應(yīng)用例；在該焊墊100、102平行于該基準(zhǔn)線處，個(gè)別設(shè)有電性連接端22、24，供其個(gè)別電性連接到電源端及接地端(未標(biāo)出)。但是該連接端22、24設(shè)在該焊墊100、102的側(cè)端，且對(duì)應(yīng)平行于該基準(zhǔn)線，使該連接端22、24兩者之間距離較長，導(dǎo)致電感效應(yīng)過大，降低該電容器的電容效應(yīng)，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。
因此，如何提出一種可避免現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，在該被動(dòng)元件焊接到基片時(shí)，防止發(fā)生墓碑現(xiàn)象，提高被動(dòng)元件的焊接效果；同時(shí)提高某一類被動(dòng)元件的電性質(zhì)量，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，已成為目前業(yè)界亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的在于提供一種被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，使該被動(dòng)元件在焊接時(shí)避免產(chǎn)生墓碑效應(yīng)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，提高被動(dòng)元件的電性連接質(zhì)量。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，提高布局設(shè)計(jì)的靈活性。
為實(shí)現(xiàn)上述及其它目的，本發(fā)明提供一種被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，該被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)應(yīng)用在一基片中，該被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)包括基片，具有線路層；焊接區(qū)，設(shè)在該基片上，且相對(duì)設(shè)置兩個(gè)供對(duì)應(yīng)接置一被動(dòng)元件的焊墊；以及至少一電性連接端，以導(dǎo)電線路電性連接該基片的線路層與該焊接區(qū)其中一焊墊，且垂直于該兩個(gè)焊墊直線連接而成的基準(zhǔn)線，該被動(dòng)元件在焊接時(shí)避免兩個(gè)焊墊在基準(zhǔn)線方向產(chǎn)生受力不均的情況，并防止產(chǎn)生墓碑效應(yīng)。
其中，該焊墊設(shè)在該基片上不影響半導(dǎo)體芯片設(shè)置的位置，該焊墊可以矩形結(jié)構(gòu)。
上述該被動(dòng)元件是通過焊接劑并采用例如回焊(Reflow-Soldering)的焊接技術(shù)焊接在該基片焊墊上。該被動(dòng)元件可例如是電阻器、電容器或電感器；當(dāng)該被動(dòng)元件是電容器且其兩個(gè)焊墊單個(gè)具有對(duì)應(yīng)的電性連接端時(shí)，該電性連接端同側(cè)位于該兩個(gè)焊墊直線連接的基準(zhǔn)線側(cè)邊，可縮短兩個(gè)電性連接端的間距，以降低電感效應(yīng)對(duì)電容效應(yīng)的影響。
上述該電性連接端是導(dǎo)電通孔(Via)，電性連接到該基片的例如電源層、接地層或信號(hào)傳輸層的線路層。
本發(fā)明的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)通過將該電性連接端設(shè)在焊接區(qū)兩個(gè)焊墊直線連接的基準(zhǔn)線側(cè)邊，且對(duì)應(yīng)垂直于該基準(zhǔn)線，避免該被動(dòng)元件在焊接時(shí)因受力不均產(chǎn)生墓碑效應(yīng)；同時(shí)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，特別對(duì)于電容器的被動(dòng)元件，由于該電性連接端垂直設(shè)在基準(zhǔn)線側(cè)邊，縮短兩個(gè)電性連接端的間距，可降低電感效應(yīng)以增強(qiáng)電容效應(yīng)，并可提高該被動(dòng)元件電性質(zhì)量及提高該產(chǎn)品質(zhì)量。


圖1是現(xiàn)有應(yīng)用在基片的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)；圖2是采用現(xiàn)有被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)且當(dāng)該被動(dòng)元件是電容器的應(yīng)用例；以及圖3是本發(fā)明的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖5是本發(fā)明的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1圖3是本發(fā)明的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)實(shí)施例1的示意圖；如圖所示，本發(fā)明的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)應(yīng)用在一基片3中，該被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)包括具有線路層的基片3；設(shè)在該基片3上焊接區(qū)30，相對(duì)設(shè)置兩個(gè)對(duì)應(yīng)接置一被動(dòng)元件310的焊墊；以及至少一電性連接端40，以導(dǎo)電線路電性連接該基片3的線路層與該焊接區(qū)30其中一焊墊，且垂直于該兩個(gè)焊墊直線連接成的基準(zhǔn)線。在該焊接區(qū)30中接置被動(dòng)元件310。在本實(shí)施例中，該基片3可以是印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)或接置半導(dǎo)體芯片的封裝基片，該被動(dòng)元件310可以是電阻器、電容器或電感器等元件。
該焊接區(qū)30設(shè)在該基片3上，相對(duì)設(shè)置兩個(gè)焊墊300、302，對(duì)應(yīng)接置該被動(dòng)元件310。在本實(shí)施例中，該焊墊300、302設(shè)在該基片3不影響半導(dǎo)體芯片設(shè)置的位置，且依該基片3所需接置的被動(dòng)元件310數(shù)量而定，并可以是矩形結(jié)構(gòu)。在該焊接區(qū)30的兩個(gè)焊墊300、302直線接連的基準(zhǔn)線側(cè)邊，設(shè)有垂直該基準(zhǔn)線的電性連接端40，且該電性連接端40電性連接該焊墊300，另一電性連接墊302電性連接一導(dǎo)線340，將該焊接電性連接在電性連接墊300、302上的被動(dòng)元件310，通過該電性連接端40而電性連接到該基片3的線路層320。在本實(shí)施例中，該電性連接端40垂直設(shè)在該兩個(gè)焊墊300、302構(gòu)成的基準(zhǔn)線的側(cè)邊，并經(jīng)由一粗導(dǎo)電線路330電性連接到該焊墊300，另一焊墊302通過一細(xì)導(dǎo)電線路340電性連接在其它線路層或電子元件(未標(biāo)出)；其中該電性連接端40可以是導(dǎo)電通孔(Via)，該線路層320可以是電源層、接地層或信號(hào)傳輸層，但并不以此為限。
當(dāng)該被動(dòng)元件310以回焊(Reflow-Soldering)工序焊接到該焊接區(qū)30的對(duì)應(yīng)焊墊300、302時(shí)，因?qū)?yīng)該焊墊300的粗導(dǎo)電線路330處于焊接劑受熱時(shí)產(chǎn)生的拉壓力而垂直于該兩個(gè)焊墊300、302直線連接的基準(zhǔn)線，如圖所示箭頭B方向，使該焊墊300、302的受力方向呈垂直向，與現(xiàn)有技術(shù)中拉壓力是平行共線且相對(duì)的情況相比，可避免受力不均而產(chǎn)生的墓碑現(xiàn)象。
實(shí)施例2圖4是本發(fā)明的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，與實(shí)施例1相同或近似的元件以相同或近似的元件符號(hào)表示，并省略詳細(xì)敘述，以使本案說明更清楚易懂。
在本實(shí)施例中，該被動(dòng)元件是電容器，且該焊墊300、302是單個(gè)具有對(duì)應(yīng)電性連接到電源層及接地層(未標(biāo)出)的電性連接端42、44，其中，該電性連接端42、44垂直設(shè)在該兩個(gè)焊墊300、302直線連接的基準(zhǔn)線同側(cè)邊，且它是單個(gè)通過導(dǎo)電線路332、334電性連接到該焊墊300、302。
當(dāng)該被動(dòng)元件310焊接在該焊接區(qū)30的對(duì)應(yīng)焊墊300、302時(shí)，因該焊墊300、302所受的拉壓力垂直于該兩個(gè)焊墊300、302構(gòu)成的基準(zhǔn)線，可有效防止產(chǎn)生墓碑現(xiàn)象；且該兩個(gè)電性連接端42、44是同側(cè)設(shè)在基準(zhǔn)線側(cè)邊，可縮小該兩個(gè)電性連接端42、44之間的距離，與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠降低電感效應(yīng)、避免影向電容效應(yīng)，可提高該被動(dòng)元件電性連接于基片的質(zhì)量。
實(shí)施例3圖5是本發(fā)明的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。與上述實(shí)施例不同處在于該焊墊區(qū)30的兩個(gè)焊墊300、302直線連接構(gòu)成的基準(zhǔn)線兩端設(shè)有禁止打貫穿孔的標(biāo)示區(qū)50，可避免在該基準(zhǔn)線兩端形成電性連接端，導(dǎo)致上述墓碑效應(yīng)。
本發(fā)明的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，通過將該電性連接端設(shè)在焊接區(qū)兩個(gè)焊墊直線連接的基準(zhǔn)線側(cè)邊，且對(duì)應(yīng)垂直于該基準(zhǔn)線，避免該被動(dòng)元件在焊接時(shí)因受力不均產(chǎn)生墓碑效應(yīng)；與現(xiàn)有技術(shù)相比，特別對(duì)于電容器這樣的被動(dòng)元件，由于該電性連接端垂直設(shè)在基準(zhǔn)線側(cè)邊，縮短了兩個(gè)電性連接端的間距，可降低電感效應(yīng)，增強(qiáng)電容效應(yīng)，并可提高該被動(dòng)元件電性質(zhì)量及提高該產(chǎn)品的質(zhì)量。
權(quán)利要求
1.一種被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，該被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)應(yīng)用在一基片中，其特征在于，該被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)包括基片，具有線路層；焊接區(qū)，設(shè)在該基片上，且相對(duì)設(shè)置兩個(gè)對(duì)應(yīng)接置一被動(dòng)元件的焊墊；以及至少一電性連接端，以導(dǎo)電線路電性連接該基片的線路層與該焊接區(qū)其中一焊墊，且垂直于該兩個(gè)焊墊直線連接成的基準(zhǔn)線。
2.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊墊設(shè)在該基片上不影響半導(dǎo)體芯片設(shè)置的位置。
3.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)元件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊墊是矩形結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該被動(dòng)元件以焊接劑接置在該基片焊墊上。
5.如權(quán)利要求4所述的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該被動(dòng)元件以回焊工序焊接在該基片焊墊上。
6.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該被動(dòng)元件是電阻器、電容器或電感器。
7.如權(quán)利要求1或6所述的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)該被動(dòng)元件是電容器且其兩個(gè)焊墊單個(gè)具有對(duì)應(yīng)電性連接端時(shí)，可以縮短兩個(gè)電性連接端的間距，并可通過連接增強(qiáng)電容效應(yīng)。
8.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電性連接端是導(dǎo)電通孔。
9.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基片是印刷電路板或半導(dǎo)體芯片的封裝基片。
10.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該線路層是電源層、接地層或信號(hào)傳輸層。
11.如權(quán)利要求1所述的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，該被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)還包括在該焊墊區(qū)的兩個(gè)焊墊直線連接成的基準(zhǔn)線兩端設(shè)有禁止打貫穿孔的標(biāo)示區(qū)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，該被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)應(yīng)用在一基片中，該被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)包括基片，具有線路層；焊接區(qū)，設(shè)在該基片上，且相對(duì)設(shè)置兩個(gè)對(duì)應(yīng)接置一被動(dòng)元件的焊墊；以及至少一電性連接端，以導(dǎo)電線路電性連接該基片的線路層與該焊接區(qū)其中一焊墊，且垂直于該兩個(gè)焊墊直線連接成的基準(zhǔn)線。本發(fā)明的被動(dòng)元件的電性連接布局結(jié)構(gòu)，可避免該被動(dòng)元件在焊接時(shí)在基準(zhǔn)線方向受力不均，并可防止產(chǎn)生墓碑效應(yīng)(Tombstone effect)，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和布局設(shè)計(jì)的靈活性。
文檔編號(hào)H05K1/18GK101083246SQ200610084688
公開日2007年12月5日 申請(qǐng)日期2006年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月29日
發(fā)明者范文綱, 韋啟鋅 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司