專(zhuān)利名稱(chēng)：手機(jī)攝像模組圖像傳感器過(guò)孔焊接技術(shù)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元器件的一種焊接技術(shù)，具體地說(shuō)是一種應(yīng)用于手機(jī)攝像模組圖像傳感器焊接的技術(shù)。
背景技術(shù)：
由于電子技術(shù)的發(fā)展，元器件向著功能強(qiáng)大的集成芯片發(fā)展，而且體積也越來(lái)越小。功能的強(qiáng)大使集成芯片的引腳越來(lái)越多，這也對(duì)焊接工藝要求越來(lái)越高，手機(jī)攝像模組中的圖像傳感器如圖中的b1所示，就是一個(gè)封裝的集成芯片。
由于手機(jī)攝像模組的圖像傳感器信號(hào)引腳較多，一般信號(hào)引腳22個(gè)以上，每個(gè)信號(hào)引腳都是焊球的形式，如圖中的b2。所以目前手機(jī)攝像模組廠幾乎都是使用表面黏著技術(shù)，來(lái)完成手機(jī)攝像模組的圖像傳感器與柔性線路板的信號(hào)連接。表面黏著組裝制程主要包括以下幾個(gè)主要步驟錫膏印刷、組件置放、回流焊接。其各步驟概述如下錫膏印刷(Stencil Printing)錫膏為表面黏著組件與電路板相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過(guò)蝕刻或雷射切割后，由印刷機(jī)的刮刀(squeegee)將錫膏經(jīng)鋼板上之開(kāi)孔印至電路板的焊墊上，以便進(jìn)入下一步驟。組件置放(Component Placement)組件置放是整個(gè)SMT(直接將表面黏著元器件貼裝，焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù))制作過(guò)程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過(guò)程使用高精密的自動(dòng)化置放設(shè)備，經(jīng)由計(jì)算機(jī)編程將表面黏著組件準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的電路板的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計(jì)日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之難度也與日俱增?；亓骱附?ReflowSoldering)回流焊接是將已置放表面黏著組件的電路板，經(jīng)過(guò)回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至相應(yīng)溫度使錫膏熔化，組件腳與電路板的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過(guò)降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與電路板的接合。
原有技術(shù)的缺陷1、焊點(diǎn)都在手機(jī)攝像模組的圖像傳感器b1的背面，焊接組裝時(shí)不可見(jiàn)，在生產(chǎn)中，不易控制假焊、短路、斷路等現(xiàn)象發(fā)生不能做正常的檢查。2、焊點(diǎn)都在手機(jī)攝像模組的圖像傳感器b1的背面，在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的不合格品時(shí)不能正常的進(jìn)行返修。3、焊點(diǎn)都在手機(jī)攝像模組的圖像傳感器b1的背面，返修的成功率較低，增加了生產(chǎn)的成本。4、表面黏著技術(shù)要求精度較高，必須使用相關(guān)的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，投資成本大。5、工藝要求較高，管控復(fù)雜，員工不易掌握。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種手機(jī)攝像模組圖像傳感器過(guò)孔焊接技術(shù)，一方面提高產(chǎn)品的可靠性、可重工性、易操作性等；另一方面大大降低設(shè)備投入和節(jié)約生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，手機(jī)攝像模組圖像傳感器過(guò)孔焊接技術(shù)包括a、開(kāi)孔在柔性線路板的焊盤(pán)上設(shè)置若干個(gè)與圖像傳感器上的焊球相對(duì)應(yīng)的過(guò)孔，該過(guò)孔為貫通孔，過(guò)孔的內(nèi)徑略大于焊球的外徑，以正好允許焊球穿過(guò)為宜；b、穿孔按要求將圖像傳感器的焊球與柔性線路板的過(guò)孔對(duì)位，并使焊球穿過(guò)過(guò)孔；c、焊接用焊接工具將圖像傳感器上的焊球與柔性線路板焊接在一起；d、清潔再清潔上述焊接處，清除助焊劑，以免殘留的助焊劑對(duì)信號(hào)產(chǎn)生干擾；e、粘貼再將加強(qiáng)板粘貼于焊接處。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是采用本發(fā)明的操作方法后，在生產(chǎn)過(guò)程中降低了短路、斷路的不良現(xiàn)象，極大地提高了手機(jī)攝像模組的生產(chǎn)產(chǎn)出，加快了工作效率，降低了生產(chǎn)成本。


圖1為柔性線路板的焊盤(pán)開(kāi)孔的示意圖。
圖2為圖像傳感器的示意圖。
圖3為本技術(shù)焊接時(shí)對(duì)位示意圖。
圖4為本技術(shù)焊接完成半成品示意圖。
圖5為本技術(shù)焊接完成成品示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖中，鏡頭d1鏡頭的組成是透鏡結(jié)構(gòu)，由幾片透鏡組成，一般有塑料透鏡或玻璃透鏡；底座d2與鏡頭配合成為鏡頭模組；圖像傳感器b1把圖像與電信號(hào)轉(zhuǎn)換的器件；柔性電路板a2采用的是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體，用于訊號(hào)傳輸；過(guò)孔a1是多層電路板的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占電路板制板費(fèi)用的30～40％。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，電路板上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔；焊球b2圖像傳感器b1的信號(hào)引腳，插入過(guò)孔焊接；加強(qiáng)板c1用于粘貼于焊接處，起著加強(qiáng)的作用。
手機(jī)攝像模組中的圖像傳感器過(guò)孔式的焊接工藝包括a、開(kāi)孔在柔性線路板a2的焊盤(pán)上設(shè)置若干個(gè)與圖像傳感器b1上的焊球b2相對(duì)應(yīng)的過(guò)孔a1，該過(guò)孔a1為貫通孔，過(guò)孔a1的內(nèi)徑略大于焊球b2的外徑，以正好允許焊球b2穿過(guò)為宜；b、穿孔按要求將圖像傳感器b1的焊球b2與柔性線路板a2的過(guò)孔a1對(duì)位，并使焊球b2穿過(guò)過(guò)孔a1；c、焊接用焊接工具將圖像傳感器b1上的焊球b2與柔性線路板a2焊接在一起；d、清潔再清潔上述焊接處，清除助焊劑，以免殘留的助焊劑對(duì)信號(hào)產(chǎn)生干擾；e、粘貼再將加強(qiáng)板c1粘貼于焊接處。
本方案的設(shè)計(jì)思路來(lái)源于傳統(tǒng)的穿孔插入焊接技術(shù)。它與表面黏著技術(shù)(SMT)的最大區(qū)別是表面黏著技術(shù)(SMT)是將元器件焊于線路板的表面；而本技術(shù)將柔性線路板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)為過(guò)孔形式，將圖像傳感器的焊球通過(guò)柔性線路板的過(guò)孔背面焊接。過(guò)孔(via)是多層電路板的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占電路板制板費(fèi)用的30％到40％。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，電路板上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類(lèi)，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類(lèi)孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱(chēng)為通孔，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。
權(quán)利要求
1.手機(jī)攝像模組圖像傳感器過(guò)孔焊接技術(shù)，其特征是a、開(kāi)孔在柔性線路板(a2)的焊盤(pán)上設(shè)置若干個(gè)與圖像傳感器(b1)上的焊球(b2)相對(duì)應(yīng)的過(guò)孔(a1)，該過(guò)孔(a1)為貫通孔，過(guò)孔(a1)的內(nèi)徑略大于焊球(b2)的外徑，以正好允許焊球(b2)穿過(guò)為宜；b、穿孔按要求將圖像傳感器(b1)的焊球(b2)與柔性線路板(a2)的過(guò)孔(a1)對(duì)位，并使焊球(b2)穿過(guò)過(guò)孔(a1)；c、焊接用焊接工具將圖像傳感器(b1)上的焊球(b2)與柔性線路板(a2)焊接在一起；d、清潔再清潔上述焊接處，清除助焊劑，以免殘留的助焊劑對(duì)信號(hào)產(chǎn)生干擾；e、粘貼再將加強(qiáng)板(c1)粘貼于焊接處。
全文摘要
手機(jī)攝像模組圖像傳感器過(guò)孔焊接技術(shù)，涉及電子元器件的一種焊接技術(shù)。按照本手機(jī)攝像模組圖像傳感器焊接工藝要求，首先將焊接圖像傳感器的焊盤(pán)設(shè)計(jì)成過(guò)孔的形式，再按產(chǎn)品要求將圖像傳感器的焊球與柔性線路板上的過(guò)孔對(duì)位，使焊球穿過(guò)過(guò)孔；然后利用焊接工具將其焊接；最后進(jìn)行清潔并粘貼加強(qiáng)板。利用本焊接技術(shù)，一方面可提高產(chǎn)品的可靠性、可重工性、易操作性等；另一方面可大大降低設(shè)備投入和節(jié)約生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1946268SQ20061008842
公開(kāi)日2007年4月11日 申請(qǐng)日期2006年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月23日
發(fā)明者唐廷貴, 馮濤, 陳維, 陳慶松, 陳平, 曹志祥, 盧青青 申請(qǐng)人:無(wú)錫凱爾科技有限公司