專利名稱：電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種電路板，且特別是有關于一種具有不重疊焊墊的第二金屬層的電路板。
背景技術：
電路板依據(jù)線路層的數(shù)目可分為單層電路板、雙層電路板及多層電路板。其中多層電路板堆棧多層線路層，并以貫穿孔或盲孔電性連接這些線路層。由于多層電路板可將線路層堆棧并濃縮于一小面積的電路板中，因此在追求電子產(chǎn)品「輕、薄、短、小」的趨勢下，多層電路板的應用越來越廣泛。
請參照圖1，其示出一種傳統(tǒng)的電路板100的示意圖。電路板100為一種傳統(tǒng)的雙層電路板。電路板100包括一第一金屬層110、一第二金屬層120及一層絕緣層130。第一金屬層110靠近電路板100的一表面。一保護層140覆蓋在第一金屬層110上，并具有至少一開口140a用以暴露部分的第一金屬層110而形成一焊墊110a。第二金屬層120配置在靠近電路板100的另一表面。絕緣層130配置在第二金屬層120及第一金屬層110之間，用以電性隔絕第二金屬層120及第一金屬層110。
如圖1所示，一軟性電路900板借由一各向異性導電膠材(anisotropicconductive film，ACF)910固化在焊墊110a上，而形成一焊墊接點。其中，各向異性導電膠材910是通過一加熱機臺而固化。軟性電路板900并通過焊墊接點電性連接至電路板100的內部線路，甚至更通過電路板100的內部線路電性連接至另一軟性電路板或封裝結構。
請參照圖2，其示出圖1的電路板100的俯視圖，電路板100具有數(shù)個焊墊110a。其中第二金屬層120部分重疊于這些焊墊110a，如圖1及圖2所示。
請參照圖3，其示出另一種傳統(tǒng)的電路板200的示意圖。電路板200為一四層電路板。電路板200包括一第一金屬層210、三第二金屬層220及三層絕緣層230。第一金屬層210靠近電路板200的一表面。一保護層240覆蓋在第一金屬層210上，并具有至少一開口240a用以暴露部分的第一金屬層210而形成一焊墊210a。第二金屬層220配置在電路板200的內部或靠近電路板200的另一表面。絕緣層230配置在這些第二金屬層220及第一金屬層210之間，用以電性隔絕這些第二金屬層220及第一金屬層210。
如圖3所示，軟性電路900板借由一各向異性導電膠材910固化在焊墊210a上而形成一焊墊接點。
請參照圖4，其示出電路板100及電路板200的溫度曲線圖。在相同之加熱參數(shù)(如熱源溫度、增溫速度或熱源距離)下，一加熱機臺對電路板100及電路板200加熱，并分別測量焊墊110a及焊墊210a的溫度曲線。焊墊110a的溫度由160℃增加至200℃，且焊墊210a的溫度由140℃增加至160℃。電路板200為一四層電路板，而電路板100為一雙層電路板，故電路板200的線路層數(shù)較電路板100多。其中線路層的材質為導電金屬，因此電路板200在加熱過程中，焊墊210a容易通過較多的線路層散去熱能，而無法有效提升溫度。
如圖3所示，在焊接軟性電路板900與電路板100或電路板200的過程中，各向異性導電膠材910必須施加一定的固化溫度以形成固化的焊墊接點。若焊墊210a溫度不足將造成焊墊接點龜裂(Crack)、孔洞(hole)或剝離等現(xiàn)象。
然而在傳統(tǒng)的電路板中，由于電路板的層數(shù)不同，其焊墊的溫度差異甚大。使得焊墊接點龜裂、孔洞或剝離等現(xiàn)象經(jīng)常發(fā)生，造成以下難以解決的困難點第一、焊墊接點結構強度減弱一旦焊墊接點發(fā)生龜裂、孔洞或剝離等現(xiàn)象，焊墊接點的結構強度大幅地減弱。嚴重時，封裝結構或軟性電路板將無法發(fā)揮其電性功能。
第二、加熱機臺操作困難在電路板的焊接過程中，可以調整制作工藝參數(shù)(如提高熱源溫度、加快增溫速度或拉近熱源距離)，以提高特定焊墊的溫度。然加熱機臺的調整過程中，并無法精準的獲得所需的制作工藝參數(shù)，其效果不佳。并且當更換電路板時，機臺在進行制作工藝參數(shù)變更過程，將造成機臺的閑置。
第三、降低制作工藝彈性因應不同電路板具有不同的制作工藝參數(shù)，可針對不同的制作工藝參數(shù)設置不同的生產(chǎn)線。但每一生產(chǎn)線僅可搭配于特定的電路板，使得生產(chǎn)線的制作工藝彈性相當?shù)牡?，將造成生產(chǎn)線閑置的狀況發(fā)生。
第四、增加生產(chǎn)工時在傳統(tǒng)的電路板與封裝結構或軟性電路板焊接過后，均需投入大量人力進行人工補焊的重工制作工藝(Reworking Process)，以補強焊墊接點的結構強度。人工補焊的工時冗長，經(jīng)常形成生產(chǎn)線的瓶頸且增加許多生產(chǎn)工時。
第五、增加制造成本如上所述，傳統(tǒng)的電路板在其焊接制作工藝中，因增加的電路板不良品、機臺閑置時間、生產(chǎn)線閑置時間及重工工時與重工人力，而造成許多制造成本得浪費。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種電路板其具有不重疊于焊墊的第二金屬層，使得焊墊不易散去熱能，并具有「增加結構強度」、「加熱機臺操作簡易」、「增加制作工藝彈性」、「減少生產(chǎn)工時」及「降低制造成本」等優(yōu)點。
根據(jù)本發(fā)明的一目的，提出一種電路板。電路板包括一第一金屬層、至少一第二金屬層及至少一絕緣層。第一金屬層具有至少一焊墊。第二金屬層為不重疊焊墊。絕緣層配置在各第二金屬層及第一金屬層之間。
根據(jù)本發(fā)明的再一目的，提出一種電路板。電路板包括一第一金屬層、至少一第二金屬層及至少一絕緣層。第一金屬層具有至少一焊墊。第二金屬層具有至少一缺口，缺口對應焊墊。絕緣層配置在各第二金屬層及第一金屬層之間。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉四較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下


圖1示出一種傳統(tǒng)的電路板100的示意圖；圖2示出圖1的電路板100的俯視圖；圖3示出另一種傳統(tǒng)的電路板200的示意圖；圖4示出電路板100及電路板200的溫度曲線圖；圖5示出依照本發(fā)明的實施例一的電路板300的示意圖；圖6示出圖5的電路板300之俯視圖；
圖7示出電路板100、電路板200及電路板300的溫度曲線圖；圖8示出依照本發(fā)明實施例二的電路板400的示意圖；圖9示出圖8的電路板40的俯視圖；圖10示出電路板100、電路板200及電路板400的溫度曲線圖；圖11示出本發(fā)明實施例三的電路板500的俯視圖；以及圖12示出本發(fā)明實施例四的電路板600的俯視圖。
主要組件符號說明100、200、300、400、500、600電路板110、210、310、510、610第一金屬層110a、210a、310a、510a、610a焊墊120、220、320、420、520、620第二金屬層130、230、330絕緣層140、240、340保護層140a、240a、340a開口320a、520a缺口321絕緣材料800、900軟性電路板810、910各向異性導電膠材A310區(qū)域具體實施方式
實施例一請參照圖5，其示出依照本發(fā)明的實施例一的電路板300的示意圖。電路板300包括一第一金屬層310、至少一第二金屬層320及至少一絕緣層330。第一金屬層310具有至少一焊墊310a。絕緣層330配置在第二金屬層320及第一金屬層310之間。請更參照圖2，其示出圖5的電路板300的俯視圖。第二金屬層320具有至少一缺口320a，缺口320a對應焊墊310a。
如圖5所示，在本實施例中，電路板300為一四層印刷電路板。電路板300包括一層第一金屬層310、二層第二金屬層320、一層第三金屬層350及三層絕緣層330。絕緣層330配置在第一金屬層310、每一第二金屬層320及第三金屬層350的任兩層之間，用以電性隔絕第一金屬層310、這些第二金屬層320及第三金屬層350。
第一金屬層310靠近電路板300的一表面。一保護層340覆蓋在第一金屬層310上，并具有至少一開口340a用以暴露部分的第一金屬層310而形成上述的焊墊310a。焊墊310a用以與一軟性電路板或一封裝結構焊接。在本實施例中，焊墊310a是以各向異性導電膠材(anisotropic conductive film，ACF)810與一軟性電路板800電性連接。焊墊310a上的各向異性導電膠材810通過一加熱機臺而固化形成一焊墊接點，軟性電路板800通過焊墊接點與電路板300電性連接。
請參照圖6，其示出圖5的電路板300的俯視圖。電路板300具有數(shù)個焊墊310a。在本實施例中，焊墊310a配置在第一金屬層310的邊緣。第二金屬層320具有數(shù)個缺口320a，缺口320a對應焊墊310a。較佳地，缺口320a實質上大于焊墊310a。
如圖5所示，第二金屬層320的缺口320a并填充一絕緣材料321。對應于焊墊310a下方的配置三層絕緣層330、二絕緣材料321及一層第三金屬層350。第一金屬層310、第二金屬層320及第三金屬層350為高導熱系數(shù)的材料，而絕緣層330及絕緣材料321為低導熱系數(shù)材料。電路板300在加熱過程中，對應于焊墊310a的低導熱系數(shù)材料越多，則越不易散去熱能。
尤其是，在本實施例中，其中的一第二金屬層320為一接地線路層。一般而言，接地線路層面積廣闊，焊墊310a的熱能極易垂直傳導至大面積的第二金屬層320而散去熱能。本發(fā)明借由絕緣材料填充于第二金屬層320對應于焊墊310a的位置，可避免焊墊310a的溫度通過第二金屬層320而散去熱能。
請參照圖7，其示出電路板100、電路板200及電路板300的溫度曲線圖。其中，電路板300及電路板200均為四層電路板，而電路板100為一雙層板。在電路板300中，第二金屬層320的缺口320a對應于焊墊310a。反之，在電路板200中，第二金屬層220部分重疊于焊墊210a。并且對應于焊墊310a下方的低導熱系數(shù)材料相較于對應于焊墊210a的低導熱系數(shù)材料來的多，因此焊墊310a的熱能不會很快地就垂直傳導至下方的第二金屬層320，甚至通過大面積的第二金屬層320快速降低溫度。借此，電路板300及電路板200在加熱過程中，焊墊310a的溫度高于焊墊210a的溫度。另一方面而言，在電路板300及電路板200的加熱過程中，焊墊310a的溫度較焊墊210a的溫度接近電路板100的焊墊110a的溫度。
借此，即使電路板300的線路層數(shù)多于電路板100的線路層數(shù)，然電路板300的焊墊310a仍可獲得與電路板100的焊墊100a接近的溫度曲線。
實施例二本實施例的電路板400與實施例三的電路板300不同處在于第二金屬層420的層數(shù)及第二金屬層420的配置方式，其余相同之處并不再贅述。請參照圖8，其示出依照本發(fā)明實施例二的電路板400的示意圖。在本實施例中，電路板400包括一層第一金屬層310、三層第二金屬層420及三層絕緣層330。其中三層第二金屬層420為不重疊焊墊310a。
請更參照圖9，其示出圖8的電路板400的俯視圖。第一金屬層310具有數(shù)個焊墊310a，焊墊310a排列于一區(qū)域A310內。在本實施例中，區(qū)域A310鄰近于電路板400的側邊，第二金屬層420不重疊區(qū)域A310。
請參照圖10，其示出電路板100、電路板200及電路板400的溫度曲線圖。相較于電路板400及電路板300，對應于焊墊410a下方的低導熱系數(shù)材料相較于對應于焊墊310a的低導熱系數(shù)材料來的多，因此焊墊410a的熱能更不易借由垂直傳導而散去熱能。使得電路板400及電路板300在加熱過程中，焊墊410a的溫度更高于焊墊310a的溫度。另一方面而言，在電路板400及電路板300的加熱過程中，焊墊410a的溫度較焊墊310a的溫度更接近電路板100的焊墊110a的溫度。
借此，即使電路板400的線路層數(shù)多于電路板100的線路層數(shù)，電路板400的焊墊410a仍可獲得與電路板100的焊墊110a接近的溫度曲線。
實施例三本實施例的電路板500與實施例一的電路板300不同處在于焊墊510a及第二金屬層520的配置位置，其余相同之處并不再贅述。請參照圖11，其示出本發(fā)明實施例三的電路板500的俯視圖。在電路板500中，數(shù)個焊墊510a配置在第一金屬層510的內側位置。并且第二金屬層520具有數(shù)個缺口520a對應焊墊510a，以使焊墊610a不易通過垂直傳導而散去熱能。
在本實施例中，即使焊墊510a配置在第一金屬層510的內側位置，第二金屬層520仍可依據(jù)焊墊510a的位置配置，以使焊墊510a在加熱過程中，不易通過垂直傳導而散去熱能。借此，電路板500可獲得良好的焊墊接點。
實施例四本實施例的電路板600與實施例二的電路板不同處在于焊墊610a及第二金屬層620的配置位置，其余相同之處并不再贅述。請參照圖12，其示出本發(fā)明實施例四的電路板600的俯視圖。在電路板600中，數(shù)個焊墊610a配置在第一金屬層610的內側位置。并且第二金屬層620不重疊于焊墊610a的位置，以使焊墊610a不易通過垂直傳導而散去熱能。借此，電路板600可獲得良好的焊墊接點。
根據(jù)以上四個實施例，雖然本發(fā)明的電路板300、400、500及600是以四層電路板為例作說明，然本發(fā)明的電路板亦可以是雙層電路板或四層以上電路板。只要是具有一不重疊于焊墊的第二金屬層以使焊墊不易通過垂直傳導而散去熱能的目的，均不脫離本發(fā)明的技術范圍。
本發(fā)明上述實施例所公開的電路板其具有不重疊于焊墊的第二金屬層，使得焊墊不易通過垂直垂傳導而散去熱能，并具有以下的優(yōu)點第一、增加結構強度焊墊不易通過垂直傳導而散去熱能，可避免焊墊接點發(fā)生龜裂、孔洞或剝離等現(xiàn)象。因此，焊墊接點的結構強度大幅地提高，并維持封裝結構或軟性電路板的電性功能。
第二、加熱機臺操作簡易本發(fā)明的第二金屬層可應用于各種多層電路板中。即使在相同的制作工藝參數(shù)下，不同層數(shù)的電路板的焊墊均可獲致接近的溫度曲線。不僅省去調整機臺的麻煩，更可避免機臺因調整過程所需的閑置時間。
第三、增加制作工藝彈性由于應用本發(fā)明的電路板的焊墊可獲的接近的溫度曲線。因此，當每一生產(chǎn)線采用相同的制作工藝參數(shù)時，任一批量電路板均可安排于任一生產(chǎn)線，大大地增加制作工藝彈性。
第四、減少生產(chǎn)工時焊墊接點的龜裂、孔洞或剝離現(xiàn)象減少后，即可減少投入人力進行人工補焊的重工制作工藝，大幅地降低生產(chǎn)工時。
第五、降低制造成本本發(fā)明的電路板在焊接制作工藝中，可減少電路板不良品、機臺閑置時間、生產(chǎn)線閑置時間及重工工時與重工人力，因此降低許多制造成本。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以四個較佳實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾。因此，本發(fā)明的保護范圍當視權利要求書所界定者為準。
權利要求
1.一種電路板，包括一第一金屬層，具有至少一焊墊；至少一第二金屬層，具有至少一缺口，該缺口對應該焊墊；以及至少一絕緣層，配置在各該第二金屬層及該第一金屬層之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，還包括一保護層，覆蓋該第一金屬層，該保護層具有一開口，該開口暴露該焊墊。
3.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，為一多層印刷電路板。
4.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，該焊墊配置在該第一金屬層的邊緣。
5.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，該焊墊配置在該第一金屬層的內側位置。
6.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，該焊墊用以與一軟性電路板或一封裝結構焊接。
7.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，該焊墊是以一各向異性導電膠材與該軟性電路板或該封裝結構焊接。
8.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，該第二金屬層用以接地。
9.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，該第一金屬層及該第二金屬層的材質為高導熱系數(shù)的材料，該絕緣層的材質為低導熱系數(shù)材料。
10.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，該缺口實質上大于該焊墊。
11.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，該缺口填充一絕緣材料。
全文摘要
一種電路板。電路板包括一第一金屬層、至少一第二金屬層及至少一絕緣層。第一金屬層具有至少一焊墊。第二金屬層為不重疊焊墊。絕緣層配置在各第二金屬層及第一金屬層之間。
文檔編號H05K1/11GK1874650SQ20061009084
公開日2006年12月6日 申請日期2006年6月26日 優(yōu)先權日2006年6月26日
發(fā)明者陳建良, 李俊右, 周詩頻 申請人:友達光電股份有限公司