專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊(Heat Dissipation Module),且特別涉及一種 具有傳熱介質(zhì)保護蓋(Thermal Medium Cap)的散熱模塊。
背景技術(shù)：
在電子元件的散熱模塊領(lǐng)域中，為減少散熱器(Heat Sink)與發(fā)熱電子 元件間的熱阻(Thermal Resistance),通常會在散熱器底面涂布熱傳導(dǎo)性質(zhì) 較佳的傳熱介質(zhì)(Thermal Medium),并使散 通過傳熱介質(zhì)與發(fā)熱電子 元件接觸。其中，散熱器與發(fā)熱電子元件間的間隙會被傳熱介質(zhì)填滿，使 得發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱量能有效地通過傳熱介質(zhì)傳導(dǎo)至散熱器，進而 對流至外界環(huán)境，以達(dá)到散熱的效果。然而，在運輸或組裝散熱器的過程 中，涂布于散熱器底面的傳熱介質(zhì)容易受到其它元件的刮擦或是受到灰塵 的污染，造成散熱器組裝至發(fā)熱電子元件后，散熱器與發(fā)熱電子元件間的 熱傳導(dǎo)效果會因傳熱介質(zhì)受到刮擦或是污染而大幅降低。
公知技術(shù)即提出一種散熱模塊，其具有散熱器與傳熱介質(zhì)保護蓋。其 中，傳熱介質(zhì)保護蓋是通過設(shè)置于其部分蓋體的黏膠來貼附于散熱器的底 面，進而覆蓋涂布于散熱器底面的傳熱介質(zhì)，以達(dá)到防止傳熱介質(zhì)受到刮 擦或是污染的目的。
然而，在將傳熱介質(zhì)保護蓋組裝于散熱器的過程中，由于傳熱介質(zhì)保 護蓋需先進行人工黏膠才能貼附至散熱器的底面以覆蓋傳熱介質(zhì)，例如 使用膠帶或雙面膠等方式來將保護蓋固定于散熱器本體，因此需耗費較多 人力成本。此外，黏膠的材料成本也增加了散熱模塊的產(chǎn)品成本。另一方 面，在運輸或組裝散熱器的過程中，傳熱介質(zhì)保護蓋容易因黏膠黏性不足 而脫落，使得傳熱介質(zhì)受到刮擦或是污染。因此，散熱器組裝至發(fā)熱電子
元件時，散熱器與發(fā)熱電子元件間的熱傳導(dǎo)效果將大幅降低，甚至造成發(fā) 熱電子元件因散熱效果不佳而發(fā)生損壞的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種散熱模塊，以解決公知技術(shù)中的問題。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出一種散熱模塊，其包括散 、傳熱介 質(zhì)、及傳熱介質(zhì)保護蓋，其中散熱器適于設(shè)置在發(fā)熱源上，且具有多個開 槽。傳熱介質(zhì)是設(shè)置于散熱器與發(fā)熱源接觸的表面。此外，傳熱介質(zhì)保護 蓋具有蓋體與多個固定部，固定部延伸自蓋體，其中蓋體覆蓋傳熱介質(zhì)，
而固定部穿設(shè)于開槽中。
在本發(fā)明之一實施例中，蓋體包括頂壁與側(cè)壁，而頂壁與側(cè)壁構(gòu)成罩 覆空間，以罩覆傳熱介質(zhì)。
在本發(fā)明之一實施例中，蓋體與固定部一體成形。
在本發(fā)明之一實施例中，傳熱介質(zhì)保護蓋的材質(zhì)為塑性材料。
在本發(fā)明之一實施例中，散熱器包括適于與發(fā)熱源接觸的底座，而傳 熱介質(zhì)設(shè)置在底座與發(fā)熱源接觸的表面，其中開槽位于底座的側(cè)邊。
在本發(fā)明之一實施例中，散熱器還包括鰭片組與多個熱管，這些熱管 的一端連接于底座，而鰭片組配設(shè)于這些熱管的另一端。
在本發(fā)明之一實施例中，散熱器還包括與底座連接的鎖固支架，而熱 管被挾持于鎖固支架與底座之間，其中開槽位于鎖固支架的側(cè)邊。
在本發(fā)明的散熱模塊中,傳熱介質(zhì)保護蓋具有蓋體與多個延伸自蓋體 的固定部，其中蓋體覆蓋傳熱介質(zhì)，以保護傳熱介質(zhì)不會受到刮擦或是污 染，而固定部可穿設(shè)于散熱器的開槽，進而達(dá)到將傳熱介質(zhì)保護蓋固定于 散熱器的目的。因此，可降低散熱模塊的生產(chǎn)成本，并解決公知的傳熱介 質(zhì)保護蓋因黏膠黏性不足而脫落的問題。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉 本發(fā)明之較佳實施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1A是本發(fā)明較佳實施例的一種散熱模塊的組合圖。 圖IB是圖1A的散熱模塊的分解圖。
圖2是圖1A的散熱模塊在拆除傳熱介質(zhì)保護蓋后，并組裝于電路板 上的發(fā)熱源的示意圖。
圖3是圖IB的鎖固支架與底座的連接示意圖。
主要元件標(biāo)記說明 10:電路板 12:發(fā)熱源 100:散熱模塊 110:散熱器 110a:表面 110b:開槽 112:底座 112a:表面 114:鰭片組 116:熱管
116a、 116b:熱管的端部
118:鎖固支架
118a:鎖固元件
120:傳熱介質(zhì)
130:傳熱介質(zhì)保護蓋
132:蓋體
132a:頂壁
132b:側(cè)壁 132c:罩覆空間 134:固定部
具體實施例方式
圖1A表示本發(fā)明較佳實施例的一種散熱模塊的組合圖，圖1B表示 圖1A的散熱模塊的分解圖，而圖2表示圖1A的散熱模塊在拆除傳熱介 質(zhì)保護蓋后，組裝于電路板上的發(fā)熱源的示意圖。請同時參照圖1A、圖 IB與圖2，本實施例的散熱模塊100主要包括散熱器110、傳熱介質(zhì)120、 及傳熱介質(zhì)保護蓋130(Grease Cover)。
上述散熱器110適于設(shè)置在電路板10上的發(fā)熱源12，以對發(fā)熱源12 進行散熱，而傳熱介質(zhì)120設(shè)置于散熱器110與發(fā)熱源接觸的表面llOa。 舉例來說，電路板10例如是計算機的主板(Mother Board),而發(fā)熱源12 例如是中央處理器(Center Processor Unit, CPU)。
值得一提的是，本實施例的散熱器no設(shè)有多個開槽110b,而傳熱 介質(zhì)保護蓋130則是通過這些開槽110b來固定于散熱器110上，進而保 護傳熱介質(zhì)120不會受到人為的刮擦或是受到灰塵污染。
詳細(xì)地說，在本實施例中，傳熱介質(zhì)保護蓋130具有蓋體132與多個 固定部134，上述蓋體132覆蓋傳熱介質(zhì)120，上述固定部134延伸自蓋 體132而位于蓋體132的兩側(cè)，且上述固定部134的位置與散熱器110 的開槽110b的位置相對應(yīng)，以使上述固定部134能穿設(shè)于開槽110b中。 此外，上述蓋體132還包括有頂壁132a與至少一個側(cè)壁132b，頂壁132a 與上述側(cè)壁132b構(gòu)成罩覆空間132c，以罩覆傳熱介質(zhì)120。
在本實施例中，傳熱介質(zhì)保護蓋130的材質(zhì)為塑性材料，且傳熱介質(zhì) 保護蓋130可通過塑性材料薄片沖壓而形成或通過射出成型來形成。換言 之，蓋體132與固定部134是一體成形。當(dāng)然，在其它實施例中，傳熱介 質(zhì)保護蓋130的材質(zhì)可以是其它具有形變恢復(fù)力良好的材質(zhì)，另外，蓋體 132與固定部134亦可通過其它折疊或接合方式來形成。
另外，由于本實施例的傳熱介質(zhì)保護蓋130其材質(zhì)為塑性材料，因此 傳熱介質(zhì)保護蓋130容易因受力而產(chǎn)生暫時性的塑性變形，進而讓固定部 134可順利地穿設(shè)于開槽UOb中。在除去上述受力條件后，傳熱介質(zhì)保 護蓋130會恢復(fù)至原本的狀態(tài)，使得固定部134卡固于開槽110b中，而 蓋體132可覆蓋傳熱介質(zhì)120。
如欲自散熱器110上拆卸傳熱介質(zhì)保護蓋130時，僅需對固定于散熱 器110上的傳熱介質(zhì)保護蓋130施力，使得傳熱介質(zhì)保護蓋130的外形產(chǎn) 生暫時性的塑性變形，即可使固定部134不再穿設(shè)于開槽110b,傳熱介 質(zhì)保護蓋130即可與散熱器110分離。具體地說，本實施例的傳熱介質(zhì)保 護蓋130具有容易組裝于散熱器110以及容易自散熱器110上拆卸下來的 優(yōu)點。
承上所述，散熱器110主要包括與發(fā)熱源12接觸的底座112、鰭片 組114、多個熱管116以及鎖固支架118。其中，鎖固支架118是通過多 個鎖固組件118a來固定于底座112上(請一并參照圖3)，而散熱器110是 通過鎖固支架118與電路板10間的鎖固關(guān)系來固定于發(fā)熱源12上。在本 實施例中，傳熱介質(zhì)120設(shè)置于底座112與發(fā)熱源12接觸的表面112a， 熱管116的一端116a連接于底座112，而鰭片組114則配設(shè)于熱管116 的另一端116b。此夕卜，開槽110b是設(shè)于鎖固支架118的側(cè)邊，而上述固 定部134即可穿設(shè)于這些開槽110b，使得傳熱介質(zhì)保護蓋130能固定于 散熱器110上。當(dāng)然，本實施例在此并不對散熱器110的組成構(gòu)件做任何
限制。也就是說，在其它實施例中，散熱器iio可以通過另一種固定裝置
來設(shè)置于發(fā)熱源12上，而上述的開槽110b可設(shè)置于底座112或是散熱器 110的其它部位，以供傳熱介質(zhì)保護蓋130的固定部134穿設(shè)。
綜上所述，本發(fā)明較佳實施例所提供的散熱器具有多個開槽，而傳熱 介質(zhì)保護蓋的固定部可穿設(shè)于散熱器的開槽，進而讓蓋體可覆蓋傳熱介 質(zhì)，以保護傳熱介質(zhì)不會受到人為的刮擦或是受到灰塵污染。與公知技術(shù) 相比，本發(fā)明較佳實施例所提供的散熱模塊有下列優(yōu)點
(一)由于本發(fā)明較佳實施例所提供的傳熱介質(zhì)保護蓋是通過固定部
與開槽間的卡合關(guān)系而直接固定于散熱器上，而無須利用任何黏性材料， 因此本發(fā)明較佳實施例所提供的散熱模塊有較低的材料成本。
(二) 本發(fā)明較佳實施例所提供的傳熱介質(zhì)保護蓋是通過固定部與開 槽間的卡合關(guān)系而直接固定于散熱器上。因此，將傳熱介質(zhì)保護蓋組裝至 散熱器的過程中，無需額外的人力來進行黏膠工作。換言之，本發(fā)明較佳 實施例所提供的散熱模塊有較低廉的人工成本。
(三) 由于本發(fā)明較佳實施例所提供的傳熱介質(zhì)保護蓋是通過固定部 與開槽間的卡合關(guān)系而固定于散熱器上，因此傳熱介質(zhì)保護蓋具有容易組 裝于散熱器以及容易自散熱器上拆卸下來的優(yōu)點。
(四) 由于本發(fā)明較佳實施例所提供的傳熱介質(zhì)保護蓋是通過固定部
與開槽間的卡合關(guān)系而固定于散熱器上，因此傳熱介質(zhì)保護蓋可穩(wěn)固地設(shè) 置于散熱器上，以保護傳熱介質(zhì)不會受到人為的刮擦或是灰塵污染，而不 會有公知的傳熱介質(zhì)保護蓋因故脫落的問題。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任 何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些 許的更動與改進，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)t見權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種散熱模塊，其特征是包括散熱器，適于設(shè)置在發(fā)熱源上，且該散熱器具有多個開槽；傳熱介質(zhì)，設(shè)置于該散熱器與該發(fā)熱源接觸的表面；以及傳熱介質(zhì)保護蓋，具有蓋體與多個固定部，上述固定部延伸自該蓋體，其中該蓋體覆蓋該傳熱介質(zhì)，而上述固定部穿設(shè)于上述開槽中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征是該蓋體包括頂壁與側(cè) 壁，而該頂壁與該側(cè)壁構(gòu)成罩覆空間，以罩覆該傳熱介質(zhì)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征是該蓋體與上述固定部 一體成形。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征是該傳熱介質(zhì)保護蓋的材質(zhì)為塑性材料。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征是該散熱器包括適于與 該發(fā)熱源接觸的底座，而該傳熱介質(zhì)設(shè)置在該底座與該發(fā)熱源接觸的表面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其特征是上述開槽位于該底座 的側(cè)邊。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其特征是該散熱器還包括鰭片 組與多個熱管，上述熱管的一端連接于該底座，該鰭片組配設(shè)于上述熱管 的另一端。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱模塊，其特征是該散熱器還包括與該 底座連接的鎖固支架，而上述熱管被挾持于該鎖固支架與該底座之間。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其特征是上述開槽位于該鎖固 支架的側(cè)邊。
全文摘要
一種散熱模塊，其包括散熱器、傳熱介質(zhì)以及傳熱介質(zhì)保護蓋，其中散熱器適于設(shè)置在發(fā)熱源上，且具有多個開槽。傳熱介質(zhì)是設(shè)置于散熱器與發(fā)熱源接觸的表面。此外，傳熱介質(zhì)保護蓋具有蓋體與多個固定部，固定部延伸自蓋體，其中蓋體覆蓋傳熱介質(zhì)，而固定部穿設(shè)于開槽中。
文檔編號G12B15/00GK101106889SQ20061009101
公開日2008年1月16日 申請日期2006年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月10日
發(fā)明者蘇晏民, 黃志群 申請人:華信精密股份有限公司