專利名稱：電路板抽氣透墨塞孔方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板制作工藝及其裝置，尤其是指一種運(yùn)用在電路板 制作上，在制作過程中于電路板導(dǎo)電孔內(nèi)配合抽氣而填入油墨的抽氣透墨塞 孔方法及其裝置。
背景技術(shù)：
目前電路板為適應(yīng)所生產(chǎn)不同產(chǎn)品的需求，所制作的電路板已發(fā)展至多 層板的設(shè)計(jì)及運(yùn)用，在多層電路板的各層單元板間，為了可提供其所設(shè)計(jì)電 路的電連接，因而在單元板上設(shè)有相對(duì)的穿孔，于穿孔處的孔緣設(shè)有導(dǎo)電材
料(例如銅材料等)，以形成具導(dǎo)電作用的導(dǎo)電孔，導(dǎo)電孔的導(dǎo)電材料與 各層單元板上電路間即通過導(dǎo)電材料連接，以達(dá)到使各單元板的相對(duì)電路通 過導(dǎo)電孔連接至各單元板或電路板的外側(cè)電路上；
由于電路板在生產(chǎn)過程中仍然必須經(jīng)過蝕刻過程，使得多層板上所制成 導(dǎo)電孔孔緣的金屬材料將遭到蝕刻液的浸蝕破壞，因此，現(xiàn)有技術(shù)是在各導(dǎo) 電孔內(nèi)以類似印刷方式先行填充入油墨，以便先行在導(dǎo)電孔孔壁上形成有防 腐蝕的材料，由此達(dá)到導(dǎo)電孔的孔壁不被蝕刻液破壞，此技術(shù)確可達(dá)到其防 腐蝕效果；
再者，參看圖10所示，由于多層電路板5 0上所設(shè)的導(dǎo)電孔5 l的孔 徑極小且具有較長的孔長，因而形成為一高縱橫比(Aspect Ratio》6)的孔 型，以現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行塞孔作業(yè)時(shí)，是利用網(wǎng)板印刷方式將油墨一層一層的填 充入導(dǎo)電孔5l內(nèi)，然此種方法將有以下的問題存在
1.純粹以網(wǎng)板印刷方式，由于導(dǎo)電孔5 l為高縱橫比孔型，將出現(xiàn)油 墨的填孔深度不足，孔內(nèi)無法100%填滿油墨，而在電路板5 0的透墨面5 2
出現(xiàn)缺口，導(dǎo)致壓板后凹陷6 1 (參看圖11所示)。
2.若以網(wǎng)板多次印刷將導(dǎo)電孔5 l內(nèi)填滿油墨，會(huì)在多次印刷的過程 中將氣泡6 0擠入孔內(nèi)，而在電路板5 0接近孔口處的氣泡6 O(如圖IO所 示)，將導(dǎo)致覆蓋性電鍍(Lid-Plating)結(jié)構(gòu)出現(xiàn)凹陷6 1或破孔6 2的缺點(diǎn) (如圖ll及圖12所示)。
本發(fā)明人針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)于實(shí)施塞孔作業(yè)時(shí)，仍存在有若千制作工藝良率 較差的問題，而設(shè)計(jì)出本發(fā)明的抽氣透墨塞孔方法及其裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種電路板抽氣透墨塞孔方法及其裝 置，通過此方法及裝置的運(yùn)用實(shí)施，將使電路板的導(dǎo)電孔內(nèi)完整充填油墨， 防止氣泡產(chǎn)生及凹陷或破孔等情形發(fā)生，進(jìn)而提高其制作工藝良率。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是 一種電路板抽氣透墨塞孔方法，其包括
a. 將待塞孔處理的電路板置放在抽氣裝置上；
b. 在相對(duì)于電路板一側(cè)的印刷面上設(shè)置網(wǎng)板；
c. 網(wǎng)板所設(shè)的填入口與電路板的導(dǎo)電孔相對(duì)設(shè)置；
d. 再將網(wǎng)板上的油墨以刮刀予以移動(dòng)，油墨可由填入口經(jīng)相對(duì)于印刷面 一側(cè)的導(dǎo)電孔進(jìn)入孔內(nèi)；
e. 電路板另一側(cè)透墨面所設(shè)的抽氣裝置于作動(dòng)后，可將印刷面及導(dǎo)電孔 內(nèi)的油墨朝向透墨面移動(dòng)填充完成。
本發(fā)明還提出一種用以實(shí)施上述電路板抽氣透墨塞孔方法的裝置，其電 路板在上、下位置處分別設(shè)有網(wǎng)板及吸氣裝置，網(wǎng)板上在相對(duì)于電路板的各 導(dǎo)電孔位置設(shè)有填入口 ，吸氣裝置相對(duì)于電路板一側(cè)設(shè)有氣孔。
通過本發(fā)明的技術(shù)手段的運(yùn)用，由于利用網(wǎng)板印刷方式將油墨填入孔 內(nèi)，并在印刷面的孔上留置大量油墨，再另行對(duì)透墨面進(jìn)行全面性抽氣，或 者，在將油墨由印刷面填入孔內(nèi)，并于此印刷過程中持續(xù)調(diào)降其抽氣量，致 使孔內(nèi)油墨和印刷面的孔上油墨朝向透墨面緩慢移動(dòng)，如此，可對(duì)于新填入 的后端孔內(nèi)油墨其受力會(huì)與先前填孔的前端油墨相同，因而，可降低印刷前
端孔口與后端孔口的油墨凹陷差異，達(dá)成高縱橫比的通孔結(jié)構(gòu)孔內(nèi)100%填滿 油墨而無氣泡產(chǎn)生，確保覆蓋性電鍍(Lid-Plating)結(jié)構(gòu)無凹陷或破孔的缺 點(diǎn)，或非覆蓋性電鍍(non Lid-Plating)無壓板凹陷的缺點(diǎn)，確實(shí)的提高其 制作工藝良率。


圖l為本發(fā)明的方法流程圖。
圖2、圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例示意圖。
圖4至圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例示意圖。
圖7至圖9為本發(fā)明所制成的電路板的剖面示意圖。
圖10至圖12為現(xiàn)有技術(shù)制成的電路板的剖面示意圖。
主要元件符號(hào)說明
10 、電路板11 、導(dǎo)電孔
12 、印刷面13 、透墨面
20 、抽氣裝置21 、機(jī)臺(tái)
22 、氣孔30 、網(wǎng)板
31 、填入口32 、刮刀
40 、油墨0 、電路板
1 、導(dǎo)電孔52 、透墨面
60 、氣泡61 、凹陷
62 、破孔
具體實(shí)施例方式
參看圖l所示，本發(fā)明所提出的電路板抽氣透墨塞孔方法，其方法主要
有
a. 將待塞孔處理的電路板置放在抽氣裝置上；
b. 在相對(duì)于電路板一側(cè)的印刷面上設(shè)置網(wǎng)板(或鋼板)；
c. 網(wǎng)板所設(shè)的填入口與電路板的導(dǎo)電孔相對(duì)設(shè)置；
d. 再將網(wǎng)板上的油墨以刮刀予以移動(dòng)，油墨可由填入口經(jīng)印刷面一側(cè)的 導(dǎo)電孔進(jìn)入孔內(nèi)；
e. 電路板另一側(cè)透墨面所設(shè)的抽氣裝置于作動(dòng)后，可將印刷面及導(dǎo)電孔 內(nèi)的油墨朝向透墨面移動(dòng)填充完成。
本發(fā)明的具體實(shí)施方法，請(qǐng)參看圖2及圖3所示，第一種實(shí)施例的具體 設(shè)計(jì)包括有電路板l 0的上、下二側(cè)分設(shè)間隔有網(wǎng)板3 0及抽氣裝置2 0， 該待加工處理的電路板l 0于一側(cè)形成印刷面1 2，另一側(cè)形成為透墨面 13，另依據(jù)電路的配置設(shè)計(jì)于電路板10上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電孔11;
抽氣裝置2 0,設(shè)有一機(jī)臺(tái)2 1并相對(duì)于電路板1 0的透墨面1 3 —側(cè) 呈間隔設(shè)置，其一側(cè)設(shè)有多個(gè)貫穿的氣孔2 2，例如，于機(jī)臺(tái)2 l的平臺(tái)上 設(shè)有穿孔，機(jī)臺(tái)2 1的另一側(cè)連接有一抽氣機(jī)(為現(xiàn)有制式抽氣設(shè)備)，于 抽氣作動(dòng)時(shí)，可在各氣孔22處形成負(fù)壓產(chǎn)生抽氣狀態(tài)；
網(wǎng)板3 0，間隔設(shè)置在電路板l 0的印刷面1 2—側(cè)，網(wǎng)板3 0在相對(duì) 于每一導(dǎo)電孔l l位置處設(shè)有填入口 3 1;
在實(shí)際操作時(shí)，網(wǎng)板3 0以印刷方式將油墨4 0利用刮刀3 2于網(wǎng)板 3 0刮移，使得油墨4 0由填入口 3 1留置在電路板l 0的印刷面1 2及部 份進(jìn)入各導(dǎo)電孔l 1內(nèi)，之后，'啟動(dòng)抽氣裝置2 0，此時(shí)于各氣孔2 2處形 成負(fù)壓狀態(tài)，此時(shí)位于導(dǎo)電孔l 1內(nèi)及印刷面1 2處的油墨4 0即可完全的 充填于導(dǎo)電孔1 1內(nèi)。
又配合參看圖4及圖5所示，本發(fā)明的另一實(shí)施例，其構(gòu)造配置與前一 實(shí)施例相同，不同之處在于可控制抽氣裝置2 0的吸力大小，以配合刮刀 3 2移動(dòng)，或根據(jù)完成填充油墨4 0的導(dǎo)電孔1 l的數(shù)量進(jìn)行改變，以使導(dǎo)
電孔l 1皆可完全完整的填入油墨4 0;其具體方式，當(dāng)刮刀3 2位于初始 移動(dòng)推移油墨4 0的位置時(shí)，抽氣裝置控制其產(chǎn)生一定強(qiáng)度的吸力抽氣，當(dāng) 逐漸朝向電路板l 0另一側(cè)移動(dòng)至中段位置時(shí)，部份導(dǎo)電孔l 1已填充有油 墨4 0，此時(shí)其吸力控制為逐漸降低，在刮刀3 2移動(dòng)至接近末段時(shí)(如圖 6所示)，此時(shí)吸氣裝置2 0控制為較小的抽氣吸力，因此，在吸氣裝置的 抽氣流速配合刮墨填充導(dǎo)電孔數(shù)量的控制之下，亦可使導(dǎo)電孔獲得完整的填 塞油墨的作業(yè)。
經(jīng)本發(fā)明所制成的電路板，將具有可降低印刷前端孔口與后端孔口的油 墨凹陷差異，達(dá)成高縱橫比的通孔結(jié)構(gòu)孔內(nèi)100°/。填滿油墨而無氣泡產(chǎn)生(參 看圖7)所示，確保覆蓋性電鍍(Lid-Plating)結(jié)構(gòu)無凹陷或破孔的缺點(diǎn)，或 非覆蓋性電鍍(nonLid-Plating)無壓板凹陷的缺點(diǎn)(參看圖8至圖9所示)，
確實(shí)提高其制作工藝良率。
又由于此技術(shù)的實(shí)際操作施行需搭配印刷參數(shù)、網(wǎng)板設(shè)計(jì)、抽氣變化量 &速度、抽氣時(shí)間，以控管導(dǎo)電孔前端油墨凹陷量&后端透墨量，以下提出 一具體可行的實(shí)例，并列出其參數(shù)說明
刮刀厚度5 ~ 20 mm、角度一45° ~ 45。、速度1 ~ 500 mm/sec、壓力3 ~ 80 kg,另擠壓式刮刀亦在本發(fā)明可運(yùn)用的范圍內(nèi)。
網(wǎng)板、鋼板、空網(wǎng)填入口 (D-4) ~ (D+50) mil (D為導(dǎo)電孔孔口直徑)、 厚度10~90 um，另空網(wǎng)印刷和無網(wǎng)印刷，或手工印刷方式，均在本發(fā)明可 運(yùn)用的范圍內(nèi)。
抽氣流速0.01~15.0 m/sec，時(shí)間3 ~ 300 sec。
雖然本發(fā)明已以具體實(shí)施例揭示，但其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng) 域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和范圍的前提下所作出的等同組件的 置換，或依本發(fā)明專利保護(hù)范圍所作的等同變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本專利涵 蓋的范疇。
權(quán)利要求
1.一種電路板抽氣透墨塞孔方法，其包括a.將待塞孔處理的電路板置放在抽氣裝置上；b.在相對(duì)于電路板一側(cè)的印刷面上設(shè)置網(wǎng)板；c.網(wǎng)板所設(shè)的填入口與電路板的導(dǎo)電孔相對(duì)設(shè)置；d.再將網(wǎng)板上的油墨以刮刀予以移動(dòng)，油墨可由填入口經(jīng)相對(duì)于印刷面一側(cè)的導(dǎo)電孔進(jìn)入孔內(nèi)；e.電路板另一側(cè)透墨面所設(shè)的抽氣裝置于作動(dòng)后，可將印刷面及導(dǎo)電孔內(nèi)的油墨朝向透墨面移動(dòng)填充完成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板抽氣透墨塞孔方法及其裝置，其是在電路板的上、下側(cè)分別設(shè)有網(wǎng)板及吸氣裝置，通過網(wǎng)板相對(duì)于電路板的導(dǎo)電孔處設(shè)有填入口，利用網(wǎng)板印刷方式將油墨填充于導(dǎo)電孔內(nèi)，再配合抽氣裝置的抽氣使油墨完全填充在導(dǎo)電孔內(nèi)，完成后具有高縱橫比的導(dǎo)電孔內(nèi)不會(huì)有氣泡或凹陷或破孔產(chǎn)生的情形發(fā)生，以達(dá)到整體制作工藝的良率。
文檔編號(hào)H05K3/02GK101098593SQ20061009433
公開日2008年1月2日 申請(qǐng)日期2006年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月30日
發(fā)明者楊偉雄, 白家華, 黃秀玲 申請(qǐng)人:華通電腦股份有限公司