專利名稱：等離子體顯示模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示模塊。更具體而言，本發(fā)明涉及一種具有改進的散熱性能的等離子體顯示模塊。
背景技術(shù)：
等離子體顯示模塊是利用氣體放電顯示圖像的平面顯示器件。由于等離子體顯示模塊可被制成大而薄的尺寸、具有寬視角且能夠顯示高質(zhì)量的圖像，因此等離子體顯示模塊近來已引起關(guān)注。
等離子體顯示模塊可包括具有第一面板和第二面板的等離子體顯示面板(PDP)、支承等離子體顯示面板的外框、位于外框后表面上用以驅(qū)動該等離子體顯示面板的驅(qū)動電路基板。在等離子體顯示面板工作時，等離子體顯示模塊可產(chǎn)生大量熱。在該等離子體顯示模塊中，產(chǎn)生相對較大量熱量的發(fā)熱單元可包括等離子體顯示面板和電路器件。所述電路器件可包括普通電路器件和特定電路器件，即發(fā)熱電路器件。發(fā)熱電路器件的一個實例是集成電路芯片(ICC)。如果熱量不能從集成電路芯片中快速散出，那么不僅集成電路芯片會受到劣化，而且驅(qū)動電路基板的性能也可能下降。
等離子體顯示模塊利用放電機理，其中向放電室施加高電壓以導(dǎo)致產(chǎn)生放電，從而發(fā)光。因此，在等離子體顯示面板受到驅(qū)動時，等離子體顯示面板中的放電室可產(chǎn)生大量的熱量。如果熱量不能快速散逸，那么等離子體顯示面板就不能可靠地進行工作，從而可能會造成圖像質(zhì)量劣化和使用壽命縮短。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明針對一種大體上克服了相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域中存在的一個或多個缺點的等離子體顯示模塊。
因此，本發(fā)明的實施例的一個特征在于提供一種具有改進的散熱性能的等離子體顯示模塊。
本發(fā)明的實施例的另一個特征在于提供一種在保持住等離子體顯示面板的散熱性能的同時能夠避免產(chǎn)生短路或避免電路器件出現(xiàn)故障的等離子體顯示面板。
本發(fā)明的以上和其它特征和優(yōu)點中的至少一個可通過提供一種等離子體顯示模塊而實現(xiàn)，所述等離子體顯示模塊包括等離子體顯示面板、支承所述等離子體顯示面板的外框、位于所述外框一側(cè)上且包括多個產(chǎn)生用于驅(qū)動該等離子體顯示面板的電信號的電路器件的驅(qū)動電路基板、和位于發(fā)熱單元表面上用以耗散由所述發(fā)熱單元所產(chǎn)生的熱量的導(dǎo)熱散熱板片。
所述散熱板片可含有含量為約5000wt ppm(重量百分比ppm)或更少的低分子量硅氧烷，或者可不含低分子量硅氧烷。
所述散熱板片可包括具有設(shè)置在發(fā)熱單元表面上的導(dǎo)熱層和圍繞至少一部分導(dǎo)熱層的電絕緣層的第一散熱部分。所述電絕緣層可具有大小至少為約1×1010歐姆·厘米的絕緣電阻。所述第一散熱部分可進一步包括粘結(jié)層，從而增大對發(fā)熱單元的附著力。所述第一散熱部分可具有大小至少為約0.1W/mK的熱導(dǎo)率。所述第一散熱部分可包含硅酮。
所述散熱板片可進一步包括設(shè)置在所述第一散熱部分上面且具有與所述第一散熱部分不同的柔度和熱導(dǎo)率的第二散熱部分。所述第二散熱部分可具有大小至少為約0.5W/mK的熱導(dǎo)率。所述第一散熱部分可具有比所述第二散熱部分更大的柔度。所述第二散熱部分可包括墊層和位于所述墊層上面的導(dǎo)熱層。
所述散熱單元可以是等離子體顯示面板。所述散熱板片可被設(shè)置在等離子體顯示面板與外框之間。
所述散熱單元可以是發(fā)熱電路器件。所述散熱板片可被設(shè)置在具有發(fā)熱電路器件的一部分驅(qū)動電路基板與外框之間或者被設(shè)置在發(fā)熱電路器件與外框之間。
所述等離子體顯示模塊可包括用以在等離子體顯示面板與驅(qū)動電路基板之間傳輸電信號的信號傳輸構(gòu)件，所述信號傳輸構(gòu)件包括電子器件，其中所述發(fā)熱單元為電子器件。所述信號傳輸構(gòu)件可以是帶載封裝，且所述電子器件為帶載封裝集成電路。所述等離子體顯示模塊可進一步包括蓋住所述電子器件的蓋板，其中所述散熱板片位于所述蓋板與所述電子器件之間。


通過結(jié)合附圖對本發(fā)明的詳細(xì)典型實施例進行描述，本發(fā)明的以上和其它特征和優(yōu)點對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言更為明顯，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的等離子體顯示模塊的分解透視圖；圖2是沿圖1所示的線II-II截取的剖視圖；圖3是圖2所示的第一散熱板片的水平剖視圖；圖4是圖2所示的第二散熱板片的水平剖視圖；圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的圖1所示的等離子體顯示模塊的一種改進型；圖6是根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的等離子體顯示模塊的剖視圖；和圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的圖6所示的等離子體顯示模塊的一種改進型。
具體實施例方式
于2005年6月28日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的序號為No.10-2005-0056054和于2005年6月28日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的序號為No.10-2005-0056055的題目為“等離子體顯示模塊”的韓國專利申請的整體披露內(nèi)容在此作為參考被引用。
現(xiàn)在將結(jié)合附圖對本發(fā)明進行更充分的描述，在所述附圖中示出了本發(fā)明的典型實施例。然而，本發(fā)明可以不同形式體現(xiàn)且不應(yīng)被解釋為限于在此闡述的實施例。相反地，提供這些實施例以使得本披露內(nèi)容將是徹底和完整的，且將本發(fā)明的范圍充分傳達給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中，所述各層和區(qū)域的尺寸被夸大以便進行清晰地闡述。還應(yīng)該理解，當(dāng)一個層被稱作“在”另一層或基板“之上”時，該層可直接在另一層或基板上面，或者也可以存在插入層。此外，應(yīng)該理解，當(dāng)一個層被稱作“在”另一層“之下”時，該層可直接在下面，且也可以存在一個或多個插入層。此外，還應(yīng)該理解，當(dāng)一個層被稱作在兩層“之間”時，該層可以是兩層之間的唯一層，或也可以存在一個或多個插入層。使用相似的附圖標(biāo)記在圖中表示相似的元件。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的等離子體顯示模塊100的分解透視圖，且圖2是沿圖1所示的線II-II截取的剖視圖。圖3是圖2所示的第一散熱板片的水平剖視圖。圖4是圖2所示的第二散熱板片的水平剖視圖。
等離子體顯示模塊100可包括顯示圖像的等離子體顯示面板110。等離子體顯示面板110可以是多種類型的等離子體顯示面板中的任何一種。例如，所述等離子體顯示面板110可以是三電極、交流、表面放電型等離子體顯示面板。在這種情況下，等離子體顯示面板110可包括第一面板111和第二面板112。更具體而言，第一面板111可包括(圖中未示出)具有條形形狀的共用電極和掃描電極的多個維持電極對、覆蓋所述維持電極對的第一介電層和涂覆在所述第一介電層的表面上的保護層。面對第一面板111的第二面板112可包括(圖中未示出)與第二基板上的所述維持電極對相交叉的多個尋址電極、覆蓋所述尋址電極的第二介電層、在第二介電層上形成以防止產(chǎn)生串?dāng)_并且限定出在其中發(fā)生放電的放電室的障肋和設(shè)置在由障肋限定出的放電室內(nèi)壁上的紅色、綠色和藍(lán)色熒光體層。所述放電室可對應(yīng)于維持電極對與尋址電極相交叉的每個區(qū)域且放電室中充注有放電氣體。
外框130可被設(shè)置在等離子體顯示面板110的后部上。外框130可防止通過散逸從等離子體顯示面板110傳遞過來的熱量而使等離子體顯示面板110的溫度升高超過預(yù)定水平并且可防止所述等離子體顯示面板110由于熱量而產(chǎn)生變形和/或由于外部沖擊而受到損傷。外框130必須具有足夠大的強度以支承等離子體顯示面板110以便防止等離子體顯示面板110由于熱量而產(chǎn)生變形和由于外部沖擊而受到損傷。為了增大外框130的強度，等離子體顯示模塊100可包括位于外框130上的增強構(gòu)件150。所述等離子體顯示模塊100可包括位于等離子體顯示面板110與外框130之間的粘結(jié)構(gòu)件140如雙面膠帶，從而將等離子體顯示面板110附接到外框130上。
至少一塊驅(qū)動電路基板120可被設(shè)置在外框130的表面上用以驅(qū)動等離子體顯示面板110。所述驅(qū)動電路基板120可包括多個用于施加電壓信號以顯示圖像或者用于施加電壓以驅(qū)動等離子體顯示面板110的電路器件121。
電路器件121可包括產(chǎn)生相對大量熱量的發(fā)熱電路器件123和產(chǎn)生相對少量熱量的普通電路器件122。發(fā)熱電路器件123可包括智能功率模塊(IPM)器件，所述智能功率模塊(IPM)器件可包括在具有預(yù)定圖案的導(dǎo)電層上形成的有源器件如半導(dǎo)體芯片等，以及無源器件如單獨的電阻器、電容器等。
等離子體顯示模塊100可進一步包括被電連接至等離子體顯示面板110用以傳輸信號的信號傳輸構(gòu)件。所述信號傳輸構(gòu)件可以是柔性印刷電纜(FPC)、帶載封裝(TCP)和/或膜上芯片(COF)。在如圖1所示的特定實施例中，帶載封裝132可被用以在尋址電極(圖中未示出)與尋址電極驅(qū)動板120a之間傳送電信號。帶載封裝集成電路(TCP IC)133可被安裝在帶載封裝132上。柔性印刷電纜131可被設(shè)置在外框130的兩個側(cè)面上。
蓋板160可被設(shè)置在TCP IC 133上。蓋板160可由具有較高熱導(dǎo)率的材料如鋁合金形成。通過以上結(jié)構(gòu)，由TCP IC 133產(chǎn)生的熱量可被傳送遠(yuǎn)離增強構(gòu)件150，且與此同時，可以防止TCP IC 133受到損傷。
散熱板片145可被設(shè)置在等離子體顯示面板110與外框130之間，用以將由等離子體顯示面板110產(chǎn)生的熱量均勻地傳送至外框130。在等離子體顯示面板110工作時，散熱板片145可防止熱量積聚在等離子體顯示面板110中。散熱板片145可由具有較高熱導(dǎo)率的材料，例如石墨、鋁、銅、導(dǎo)熱性樹脂等形成。
參見圖2，用于散逸由發(fā)熱電路器件123所產(chǎn)生的熱量的第一散熱板片125可被插置在驅(qū)動電路基板120與外框130之間。第一散熱板片125可被設(shè)置在其上安裝有發(fā)熱電路器件123的驅(qū)動電路基板120與外框130之間。在這種構(gòu)造中，由發(fā)熱電路器件123所產(chǎn)生的熱量可通過驅(qū)動電路基板120被傳送給第一散熱板片125。傳送給第一散熱板片125的熱量隨后可被傳送至具有相對較低溫度的外框130，且所述熱量最終被散逸到周圍環(huán)境中。
用于散逸由TCP IC 133所產(chǎn)生的熱量的第二散熱板片135可被包含在TCP IC 133與蓋板160之間。然而，本發(fā)明并不限于此，且蓋板160可不被包含在等離子體顯示模塊內(nèi)。第二散熱板片135可將由TCP IC 133所產(chǎn)生的熱量傳送給蓋板160。第二散熱板片135還可防止在蓋板160例如使用螺栓被機械連接到增強構(gòu)件150上時TCP IC 133受損。
由于TCP IC 133或增強構(gòu)件150的表面粗糙度，因此可能難以保持在TCP IC 133與增強構(gòu)件150之間形成均勻接觸。為了解決這一問題，如圖2中所示，流體物質(zhì)134如導(dǎo)熱脂等可被設(shè)置在TCP IC 133與增強構(gòu)件150之間。
第一散熱板片125和第二散熱板片135各自可包括具有不同柔度和熱導(dǎo)率的第一散熱單元126和136以及第二散熱單元127和137。第一散熱單元126和136可由具有較高熱導(dǎo)率、較高熱穩(wěn)定性、較大柔度和較低反應(yīng)性的材料如硅酮制成。由硅酮形成的散熱單元主要包括低分子量硅氧烷。當(dāng)?shù)头肿恿抗柩跬楹窟^高時，低分子量硅氧烷可從以油狀形式存在的硅酮的表面中滲出(滲油現(xiàn)象)。當(dāng)?shù)头肿恿抗柩跬楹看笮〔蛔阋詫?dǎo)致產(chǎn)生滲油，但又高于一個臨界水平時，低分子量硅氧烷可直接從硅酮中汽化出來。從硅酮中滲出或汽化出的低分子量硅氧烷可以二氧化硅的形式被附著到等離子體顯示模塊的部件上。由于二氧化硅的絕緣特性，因此附著在電路器件上的二氧化硅可能會造成電路器件發(fā)生故障。
因此，第一散熱單元126和136可具有低于臨界水平的低分子量硅氧烷含量，例如約5000wt ppm。因此，當(dāng)發(fā)熱電路器件123產(chǎn)生大量的熱量時，可防止低分子量硅氧烷在第一散熱單元126和136中產(chǎn)生汽化。同時，盡管低分子量硅氧烷依然可以產(chǎn)生汽化并且形成附著到多個電路器件121上的電絕緣二氧化硅層(圖中未示出)，所述電路器件被安裝在驅(qū)動電路基板120上，但是能夠防止可造成電路器件121發(fā)生故障的電絕緣二氧化硅層累積到一定厚度。然而，本發(fā)明并不限于此，并且第一散熱單元126和136可由不包含低分子量硅氧烷的材料形成，從而解決以上問題。
第一散熱單元126和136的熱導(dǎo)率可至少為0.1W/mK。當(dāng)?shù)谝簧釂卧?26和136的熱導(dǎo)率小于0.1W/mK時，熱量可能不會得到有效地散逸，而是可能積聚在發(fā)熱單元中，造成TCP IC 133和發(fā)熱電路器件123產(chǎn)生劣化。
參見圖3，第一散熱單元126和136各自可包括導(dǎo)熱層126a和136a以及圍繞所述導(dǎo)熱層126a和136a的電絕緣層126b和136b。通常，多個電路器件121可被安裝在驅(qū)動電路基板120的一個表面上，并且在另一表面上，可焊接穿過驅(qū)動電路基板120伸出的電路器件121的電線(圖中未示出)。電絕緣層126b和136b接觸第一散熱單元126和136上的被焊接的部件(圖中未示出)，而不會造成短路。電絕緣層126b和136b可具有大小至少為約1×1010歐姆·厘米，且更優(yōu)選大小為約1×1015歐姆·厘米的絕緣電阻。
然而，本發(fā)明并不限于此，也就是說，第一散熱單元126和136可僅包括導(dǎo)熱層126a和136a，而不包括電絕緣層126b和136b。
導(dǎo)熱層126a和136a可包括粘結(jié)層126c和136c。粘結(jié)層126c和136c能夠增大第一散熱單元126和136對發(fā)熱電路器件123和133的附著力。因此，能夠防止產(chǎn)生由于第一和第二散熱板片125的滑動而引起的安裝的潛在可能的延遲。然而，本發(fā)明并不限于此，也就是說，第一散熱單元126和136可不包括粘結(jié)層126c和136c。
第一散熱單元126和136可比第二散熱板片127和137具有更大的柔性。結(jié)果是，當(dāng)驅(qū)動電路基板120或蓋板160的表面不光滑時，第一散熱單元126和136可緊密接觸驅(qū)動電路基板120或蓋板160的所述表面，由此增強了散熱性能。第一散熱單元126和136在預(yù)定的范圍內(nèi)要盡可能的薄，從而使得第一散熱單元126和136能夠緊密接觸驅(qū)動電路基板120或蓋板160。這是因為，當(dāng)?shù)谝簧釂卧?26和136的熱導(dǎo)率小于第二散熱板片127和137的熱導(dǎo)率時，第一和第二散熱板片125和135的總傳熱速度可被降低。
第二散熱板片127和137可具有大小至少為0.5W/mK的熱導(dǎo)率。結(jié)果是，傳遞給第一散熱單元126和136的熱量可通過第二散熱板片127和137得到快速散逸，所述第一散熱單元126和136由于柔性要求可以具有較低的熱導(dǎo)率。也就是說，由于第一散熱單元126和136相對較低的熱導(dǎo)率所導(dǎo)致產(chǎn)生的降低的傳熱速度可通過增大第二散熱板片127和137的熱導(dǎo)率進行補償。
第二散熱板片127和137各自可包括導(dǎo)熱層127a和137a以及墊層127b和137b。墊層127b和137b可被設(shè)置在第二散熱板片127和137分別面對外框130或TCP IC 133的側(cè)部上。在該結(jié)構(gòu)中，當(dāng)外框130或TCP IC 133的表面不光滑時，第二散熱板片127和137可分別緊密接觸外框130或TCP IC 133的所述表面，由此增強了散熱性能。
這里，墊層127b和137b可在預(yù)定的范圍內(nèi)成形得盡可能的薄，從而使得墊層127b和137b能夠使第二散熱板片127和137分別緊密接觸外框130或TCP IC 133。這是因為，墊層127b和137b的熱導(dǎo)率通常小于導(dǎo)熱層127a和137a的熱導(dǎo)率，因此墊層127b和137b能夠降低第二散熱板片127和137的總傳熱速度。
下面，對根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的具有散熱板片125、135和145的等離子體顯示模塊100的工作狀況進行描述。
首先，在等離子體顯示模塊100工作時，驅(qū)動電路基板120上的多個電路器件121向等離子體顯示面板110施加電壓。此時，包括等離子體顯示面板110的發(fā)熱單元、發(fā)熱電路器件123和TCP IC 133產(chǎn)生熱量。
由等離子體顯示面板110所產(chǎn)生的熱量通過位于等離子體顯示面板110附近的散熱板片145可被傳送至具有相對較低溫度的外框130。被傳送至外框130的熱量可通過對流作用而被散逸到空氣中。
由發(fā)熱電路器件123所產(chǎn)生的一些熱量可通過對流作用而被直接散逸到空氣中，而一些熱量可通過驅(qū)動電路基板120而被傳送至位于驅(qū)動電路基板120附近的第一散熱板片125。被傳送至第一散熱板片125的一些熱量可通過對流作用而被散逸到空氣中，而被傳送至第一散熱板片125的一些熱量可被進一步傳送至外框130處并且被散逸到空氣中。
由TCP IC 133所產(chǎn)生的一些熱量可直接散逸到空氣中，或者在通過位于TCP IC 133附近的第二散熱板片135被傳送至蓋板160之后散逸到空氣中。同時，在熱量被直接傳送至增強構(gòu)件150或者通過導(dǎo)熱脂134的導(dǎo)熱作用被傳送至增強構(gòu)件150之后，一些熱量可從外框130散逸到空氣中，并且此后，熱量被快速傳送至外框130。
當(dāng)在第一散熱單元126和136中的低分子量硅氧烷的含量低于臨界水平，例如約5000wt ppm時，低分子量硅氧烷幾乎不汽化。盡管少量的低分子量硅氧烷可能產(chǎn)生汽化，但是任何這種汽化的低分子量硅氧烷都不足以形成具有一定厚度的電絕緣層(圖中未示出)，所述電絕緣層的厚度能夠?qū)е耇CP IC 133和/或發(fā)熱電路器件123不正常工作。
圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的圖1所示的等離子體顯示模塊的一種改進型。下面對圖5與圖2的不同之處進行描述。在圖2和圖5中，使用相似的附圖標(biāo)記表示相類似的元件。
等離子體顯示模塊100’可包括緊密插置在驅(qū)動電路基板120與外框130之間的第一散熱板片125’和緊密插置在蓋板160與TCP IC 133之間的第二散熱板片135’，分別用于散逸由發(fā)熱電路器件123和TCP IC133所產(chǎn)生的熱量。第一散熱板片125’和第二散熱板片135’各自具有相同的結(jié)構(gòu)并且起到圖2所示的第一散熱單元126和136的作用。因此，第一散熱板片125’和第二散熱板片135’各自可具有簡單且較薄的結(jié)構(gòu)，由此降低了制造成本并且增大了傳熱速度。
圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的等離子體顯示模塊200。
等離子體顯示模塊200可包括顯示圖像的等離子體顯示面板210。所述等離子體顯示面板210包括第一面板211和第二面板212、設(shè)置在所述等離子體顯示面板210后部上用以支承所述等離子體顯示面板210的外框230和設(shè)置在所述外框230后部上用以驅(qū)動所述等離子體顯示面板210的驅(qū)動電路基板220。散熱板片245可被插置在等離子體顯示面板210與外框230之間，并且等離子體顯示面板210與外框230例如可通過雙面膠帶240被連接在一起。多個電路器件221可被安裝在驅(qū)動電路基板220上用以施加用于顯示圖像的電壓信號并向等離子體顯示面板210供電。所述電路器件221可包括產(chǎn)生相對大量熱量的發(fā)熱電路器件223和不產(chǎn)生相對大量熱量的普通電路器件222。
等離子體顯示模塊200與等離子體顯示模塊100的不同之處在于產(chǎn)生相對大量熱量的發(fā)熱電路器件223被設(shè)置在驅(qū)動電路基板220面對外框230的一側(cè)上。同時，用于散逸由發(fā)熱電路器件223所產(chǎn)生的熱量的第一散熱板片225可被直接設(shè)置在發(fā)熱電路器件223與外框230之間。在該結(jié)構(gòu)中，由發(fā)熱電路器件223所產(chǎn)生的熱量通過第一散熱板片225而不通過驅(qū)動電路基板220被直接傳送至外框230，從而改進了散熱性能。
參見圖6，TCP 232可將設(shè)置在外框230下側(cè)上的尋址驅(qū)動單元220a電連接至等離子體顯示面板210。TCP 232可受到設(shè)置在外框230上的增強構(gòu)件250的支承，并且TCP IC 233可被安裝在TCP 232上。TCPIC 233上可覆蓋有蓋板260，導(dǎo)熱脂234可被設(shè)置在TCP IC 233與增強構(gòu)件250之間，并且第二散熱板片235被插置在TCP IC 233與蓋板260之間。第二散熱板片235可將由TCP IC 233所產(chǎn)生的熱量傳送至蓋板260或者可以直接散逸所述熱量。
第一散熱板片225和第二散熱板片235可各自包括第一散熱單元226和236以及第二散熱單元227和237。第一散熱單元226和236以及第二散熱單元227和237的結(jié)構(gòu)、功能和材料特征與圖2中所示出的第一散熱單元126和136以及第二散熱單元127和137的結(jié)構(gòu)、功能和材料特征相類似，因此下面將不再進行重復(fù)說明。
圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的等離子體顯示模塊的一種改進型。下面對圖7與圖6的不同之處進行描述。在圖6和圖7中，使用相似的附圖標(biāo)記表示相類似的元件。
等離子體顯示模塊200’可包括緊密插置在驅(qū)動電路基板220與外框230和TCP IC 233之間的第一散熱板片225’和緊密插置在蓋板260與TCP IC 233之間的第二散熱板片235’，用于散逸由發(fā)熱電路器件223所產(chǎn)生的熱量。第一散熱板片225’和第二散熱板片235’各自具有相同的結(jié)構(gòu)并且起到圖2所示的第一散熱單元126和136的作用。因此，第一散熱板片225’和第二散熱板片235’具有簡單且較薄的結(jié)構(gòu)，由此降低了制造成本并且增大了傳熱速度。
根據(jù)本發(fā)明的等離子體顯示模塊具有以下優(yōu)點。
第一，由等離子體顯示模塊中的發(fā)熱單元所產(chǎn)生的熱量可得到有效地散逸。
第二，能夠防止由于低分子量硅氧烷的沉積而導(dǎo)致電路器件不能正常工作，同時保持恒定的散熱效果。
第三，在散熱板片具有絕緣電阻時能夠防止電路器件發(fā)生短路。
第四，在發(fā)熱電路器件得到改進時，等離子體顯示模塊可具有改進的散熱效果。
已經(jīng)在此披露了本發(fā)明的典型實施例，且盡管使用了專業(yè)術(shù)語，但它們僅被用于且被解釋為一般性和描述性意義而不是用于限制性目的。因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不偏離以下技術(shù)方案闡述的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，對形式和細(xì)部作出多種改變。
權(quán)利要求
1.一種等離子體顯示模塊，包括等離子體顯示面板；支承所述等離子體顯示面板的外框；位于所述外框一側(cè)上且包括多個產(chǎn)生用于驅(qū)動該等離子體顯示面板的電信號的電路器件的驅(qū)動電路基板；和位于發(fā)熱單元表面上用以耗散由所述發(fā)熱單元所產(chǎn)生的熱量的導(dǎo)熱散熱板片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中所述散熱板片含有含量為約5000wt ppm或更少的低分子量硅氧烷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中所述散熱板片不含低分子量硅氧烷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中所述散熱板片包括第一散熱部分，所述第一散熱部分包括設(shè)置在發(fā)熱單元表面上的導(dǎo)熱層；和圍繞所述導(dǎo)熱層的至少一部分的電絕緣層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的等離子體顯示模塊，其中所述電絕緣層具有大小至少為約1×1010歐姆·厘米的絕緣電阻。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的等離子體顯示模塊，其中所述第一散熱部分進一步包括粘結(jié)層，從而增大對發(fā)熱單元的附著力。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的等離子體顯示模塊，其中所述第一散熱部分具有大小至少為約0.1W/mK的熱導(dǎo)率。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的等離子體顯示模塊，其中所述第一散熱部分包含硅酮。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的等離子體顯示模塊，其中所述散熱板片進一步包括設(shè)置在所述第一散熱部分上面且具有與所述第一散熱部分不同的柔度和熱導(dǎo)率的第二散熱部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的等離子體顯示模塊，其中所述第二散熱部分具有大小至少為約0.5W/mK的熱導(dǎo)率。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的等離子體顯示模塊，其中所述第一散熱部分具有比所述第二散熱部分更大的柔度。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的等離子體顯示模塊，其中所述第二散熱部分包括墊層；和位于所述墊層上面的導(dǎo)熱層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中所述散熱單元是等離子體顯示面板。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的等離子體顯示模塊，其中所述散熱板片被設(shè)置在等離子體顯示面板與外框之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中所述散熱單元是發(fā)熱電路器件。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的等離子體顯示模塊，其中所述散熱板片被設(shè)置在具有發(fā)熱電路器件的一部分驅(qū)動電路基板與外框之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的等離子體顯示模塊，其中所述散熱板片被設(shè)置在發(fā)熱電路器件與外框之間。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，進一步包括用以在等離子體顯示面板與驅(qū)動電路基板之間傳輸電信號的信號傳輸構(gòu)件，所述信號傳輸構(gòu)件包括電子器件，其中所述發(fā)熱單元為電子器件。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的等離子體顯示模塊，其中所述信號傳輸構(gòu)件是帶載封裝，且所述電子器件為帶載封裝集成電路。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的等離子體顯示模塊，進一步包括蓋住所述電子器件的蓋板，其中所述散熱板片位于所述蓋板與所述電子器件之間。
全文摘要
一種等離子體顯示模塊，包括等離子體顯示面板、支承所述等離子體顯示面板的外框、位于所述外框一側(cè)上且包括多個產(chǎn)生用于驅(qū)動該等離子體顯示面板的電信號的電路器件的驅(qū)動電路基板、和位于發(fā)熱單元表面上用以耗散由所述發(fā)熱單元所產(chǎn)生的熱量的散熱板片。
文檔編號H05K7/20GK1892737SQ20061009967
公開日2007年1月10日 申請日期2006年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月28日
發(fā)明者裵成元 申請人:三星Sdi株式會社