專利名稱:導熱模塊制造方法
技術領域:
本發(fā)明是有關于一種導熱模塊及其制造方法,尤指一種用以提供電子組件導 熱的導熱模塊及其制造方法。
背景技術:
目前業(yè)界在電子組件的導、散熱方面,是利用熱管所具有高熱傳能力、快速 傳熱、高熱傳導率、重量輕、結構簡單與多用途等特性,其可傳遞大量的熱量且 不須憑借助電力,因此非常適合電子產品的導、散熱需求,且以熱管與導熱板所 組合成的導熱模塊,其結合的良莠將直接影響到導熱模塊的熱傳導效能與固持穩(wěn) 定性,故如何增加熱管與導熱板之間的穩(wěn)固結合與密貼接觸,已成為業(yè)界所研究 的重要課題。
現(xiàn)有導熱模塊,主要包括一導熱板與復數(shù)熱管,其中導熱板頂面以鉆頭鉆穿 有復數(shù)凹槽,各凹槽的斷面弧形是大于二分的一圓弧,且其是用以供熱管的一端 穿接,再對穿設在導熱板的凹槽內的熱管頂面進行壓平加工,以使熱管的外表面 與凹槽內壁貼附接觸。
然而,現(xiàn)有導熱模塊在實際使用下,仍存在有下述的問題點,由于所述的凹 槽頂部兩側是順著圓弧方向所延伸,并呈一尖角型態(tài),使其對熱管的夾掣力相當 的微小,且易因裝配過程中的碰觸或運作過程中的震動,而令熱管與導熱板產生 松脫與分離現(xiàn)象,進而導致熱傳導效能不彰與固持穩(wěn)定性差等諸多問題,而亟待 加以改善。
有鑒于上述現(xiàn)有所產生的問題,本案發(fā)明人遂以從事所述的行業(yè)多年的經(jīng)驗, 并本著精益求精的精神,積極研究改良,遂有本發(fā)明導熱模塊及其制造方法的產生。
發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的,在于提供一種導熱模塊及其制造方法,其是利用各凹槽 的擋塊的設置,可確保導熱板與各熱管之間的固持穩(wěn)定性與密貼性,進而提升導熱模塊的熱傳導效能。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術方案是-一種導熱模塊,包括一導熱板和復數(shù)熱管,其特征在于
在所述的導熱板頂面開設有復數(shù)道相互平行的凹槽,各凹槽是分別貫穿導熱 板的前、后端面,且在所述的凹槽下方形成有弧形面,另在凹槽的上方兩側分別 向內延伸有擋塊;以及
所述的熱管一端為受熱段,另一端為放熱段,所述的受熱段是穿設在導熱板 的凹槽內,并與凹槽內壁與擋塊內側相互貼附接觸。
所述的導熱板是鋁材料。
所述的導熱板是銅材料。
所述的導熱板的擋塊是呈匸形。
所述的凹槽的弧形面兩端分別向上延伸有縱向面。 所述的縱向面與擋塊的相接處形成有內圓角。 所述的熱管是呈一U形管體。 所述的熱管是呈一L形管體。
更包括有一導熱介質,其是布設在熱管的受熱段與導熱板的凹槽內壁面之間。 為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術方案還包括 一種導熱模塊制造方法,其步驟包括
a) 以成型刀具在導熱板上加工復數(shù)道凹槽;
b) 將熱管的一端穿入導熱板的凹槽內;
C)以壓具對穿設在導熱板的凹槽內的熱管頂面進行壓掣加工;以及 d)即可完成一導熱模塊成品。
所述的a)步驟,是以成型銑刀對導熱板的頂面銑切出復數(shù)道相互平行的凹槽。
所述的b)步驟,先對熱管進行彎曲加工,而使其呈一u形,再將熱管的一端
對應在導熱板的凹槽穿入。
所述的c)步驟,先預制一具有凸塊的壓具,然后將各凸塊分別對正在熱管上,
再向下壓掣壓具移動,以令各凸塊對各熱管進行成形加工。
更包括一e)步驟,所述的e)步驟介在a)步驟與b)步驟之間,且其是在導熱板 的凹槽內涂布一導熱介質。
更包括一f)步驟,其是在c)步驟之后,所述的f)步驟是對導熱板進行加溫,
而使導熱介質受熱而熔化。
與現(xiàn)有技術相比較,本發(fā)明具有的有益效果是確保了導熱板與各熱管之間 的固持穩(wěn)定性與密貼性,進而提升了導熱模塊的熱傳導效能。
圖1是本發(fā)明的立體分解圖; 圖2是本發(fā)明的組合示意圖; 圖3是本發(fā)明的組合剖視圖; 圖4是本發(fā)明的制造流程圖5是本發(fā)明的熱管穿接在導熱板的組合示意圖; 圖6是本發(fā)明的壓具尚未壓入導熱板的剖視圖; 圖7是本發(fā)明的壓具壓入導熱板的剖視圖。
附圖標記說明IO—導熱板;ll一凹槽;lll一弧形面;112 —縱向面;12 — 擋塊;13—內圓角;20 —熱管;21 —受熱段;22 —放熱段;30—導熱介質;5 —壓 具;51 —凸塊;a—步驟流程;b—步驟流程;C一步驟流程;d—步驟流程;f一步 驟流程。
具體實施例方式
有關本發(fā)明的詳細說明與技術內容,配合圖式說明如下
請參照圖1 圖3所示,是分別為本發(fā)明的立體分解圖、組合示意圖與組合 剖視圖,本發(fā)明是提供一種導熱模塊及其制造方法,所述的導熱模塊主要包括有 一導熱板10與復數(shù)熱管20,其中
所述的導熱板IO是可為鋁、銅等散熱性良好的矩形體,在其頂面上開設有復 數(shù)道相互平行的凹槽ll,各凹槽11是分別貫穿導熱板10的前、后端面,且在其 下方形成有弧形面111,在弧形面111的兩端分別向上延伸有縱向面112;另在凹
槽11的上方兩側分別向內水平延伸有匸形擋塊12,所述的擋塊12與縱向面112 的相接處形成有內圓角13。
所述的熱管20是可為一 U形、L形或其它各種不同幾何形狀,其一端為受熱 段21,另一端為放熱段22,并在其內部裝填有毛細組織與工作流體,以利用氣、 液相的熱傳機制來達成快速熱傳效果,所述的受熱段21是穿設在導熱板10的凹
槽11內,并與凹槽11內壁與擋塊12內側相互貼附接觸。
此外,本發(fā)明的導熱模塊更包括有一導熱介質30,所述的導熱介質30是可 為錫膏等材料,其是布設在熱管20的受熱段21與導熱板10的凹槽11內壁面之 間,以增加熱管20與凹槽11之間密貼效果與避免氣孔的存在,而大幅提升熱傳 導效能。
請參照圖4 圖7所示,是分別為本發(fā)明的制造流程圖、熱管穿接在導熱板 的組合示意圖、壓具尚未壓入導熱板的剖視圖與壓具壓入導熱板的剖視圖,本發(fā) 明的導熱模塊制造方法,其步驟包括
a) 首先,以成型刀具在導熱板IO上加工復數(shù)道凹槽11;在此步驟中,是可將 導熱板10夾固在銑床的工作臺后,再以成型銑刀對導熱板10的頂面銑切出復數(shù) 道相互平行的凹槽11。
b) 其次,將熱管20的一端穿入導熱板10的凹槽11內;在此步驟中,是可先 對熱管20進行彎曲加工,而使其呈一U形者,再將熱管20的一端對應在導熱板 10的凹槽11穿入。
c) 以壓具5對穿設在導熱板IO的凹槽11內的熱管20頂面進行壓掣加工;在 此步驟中,先預制一壓具5,所述的壓具5具有復數(shù)對應導熱板10的凹槽11位 置的凸塊51,將各凸塊51分別對正在熱管20上,再向下壓掣壓具5移動,以令 各凸塊51對各熱管20進行成形加工,并使各熱管20產生相應的塑性變形,而與 導熱板10的凹槽11內壁與擋塊12內側相互貼附接觸。
d) 最后,即可完成一導熱模塊成品。
此外,本發(fā)明的制造步驟更包括一e)步驟,所述的e)步驟介在a)步驟與b)步 驟之間,且其是在導熱板IO的凹槽11內涂布一導熱介質30;另外,在c)步驟之 后更包括一f)步驟,所述的f)步驟是對導熱板IO進行加溫,而使導熱介質30受 熱而熔化。
以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的,而非限制性的,本領域普通技術人員 理解,在不脫離權利要求所限定的精神和范圍的情況下,可作出許多修改、變化 或等效,但都將落入本發(fā)明的權利要求可限定的范圍之內。
權利要求
1.一種導熱模塊,包括一導熱板和復數(shù)熱管,其特征在于在所述的導熱板頂面開設有復數(shù)道相互平行的凹槽,各凹槽是分別貫穿導熱板的前、后端面,且在所述的凹槽下方形成有弧形面,另在凹槽的上方兩側分別向內延伸有擋塊;以及所述的熱管一端為受熱段,另一端為放熱段,所述的受熱段是穿設在導熱板的凹槽內,并與凹槽內壁與擋塊內側相互貼附接觸。
2. 根據(jù)權利要求1所述的導熱模塊,其特征在于所述的導熱板是鋁材料。
3. 根據(jù)權利要求1所述的導熱模塊,其特征在于所述的導熱板是銅材料。
4. 根據(jù)權利要求1所述的導熱模塊,其特征在于所述的導熱板的擋塊是呈 匸形。
5. 根據(jù)權利要求l所述的導熱模塊,其特征在于所述的凹槽的弧形面兩端 分別向上延伸有縱向面。
6. 根據(jù)權利要求5所述的導熱模塊,其特征在于所述的縱向面與擋塊的相 接處形成有內圓角。
7. 根據(jù)權利要求l所述的導熱模塊,其特征在于所述的熱管是呈一U形管體。
8. 根據(jù)權利要求1所述的導熱模塊,其特征在于所述的熱管是呈一L形管體。
9. 根據(jù)權利要求l所述的導熱模塊,其特征在于更包括有一導熱介質,其 是布設在所述的熱管的受熱段與導熱板的凹槽內壁面之間。
10. —種導熱模塊制造方法,其特征在于其步驟包括a) 以成型刀具在導熱板上加工復數(shù)道凹槽;b) 將熱管的一端穿入導熱板的凹槽內;C)以壓具對穿設在導熱板的凹槽內的熱管頂面進行壓掣加工;以及 d)即可完成一導熱模塊成品。
11. 根據(jù)權利要求IO所述的導熱模塊制造方法,其特征在于所述的a)步驟, 是以成型銑刀對導熱板的頂面銑切出復數(shù)道相互平行的凹槽。
12. 根據(jù)權利要求IO所述的導熱模塊制造方法,其特征在于所述的b)步驟, 先對熱管進行彎曲加工,而使其呈一U形,再將熱管的一端對應在導熱板的凹槽 穿入。
13. 根據(jù)權利要求IO所述的導熱模塊制造方法,其特征在于所述的C)步驟, 先預制一具有凸塊的壓具,然后將各凸塊分別對正在熱管上,再向下壓掣壓具移動,以令各凸塊對各熱管進行成形加工。
14. 根據(jù)權利要求IO所述的導熱模塊制造方法,其特征在于更包括一e)步 驟,所述的e)步驟介在a)步驟與b)步驟之間,且其是在導熱板的凹槽內涂布一導 熱介質。
全文摘要
本發(fā)明是一種導熱模塊及其制造方法,用以將電子組件所產生的熱導離,所述的導熱模塊包括一導熱板與復數(shù)熱管,其中在導熱板頂面開設有復數(shù)道相互平行的凹槽,各凹槽分別貫穿導熱板的前、后端面,且在其下方形成有弧形面,另在凹槽的上方兩側分別向內延伸有擋塊;所述的熱管一端為受熱段另一端為放熱段,所述的受熱段是穿設在導熱板的凹槽內,并與凹槽內壁與擋塊內側相互貼附接觸;如此,可確保導熱板與各熱管之間的固持穩(wěn)定性與密貼性,進而提升導熱模塊的熱傳導效能。
文檔編號G12B15/00GK101115369SQ200610103300
公開日2008年1月30日 申請日期2006年7月26日 優(yōu)先權日2006年7月26日
發(fā)明者李豐寬 申請人:訊凱國際股份有限公司