專利名稱：電路板的殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及位于殼體內(nèi)電路板的支承，尤其是具有高頻印刷線的電路板。
背景技術(shù)：
在諸如纖維光學(xué)收發(fā)器模塊之類的設(shè)備上，設(shè)置有高頻印刷線的電路板。為避免損壞這些印刷電路，典型的是在電路板的上下方保留一定的間隙或空間，將電路板支承在相反側(cè)面的突出部位上。盡管殼體的這種設(shè)置有效地降低了受到物理?yè)p害的風(fēng)險(xiǎn)，但是這些空間卻給高頻信號(hào)提供了通道，使得模塊容易受到干擾。尤其是當(dāng)圍繞著電路板具有相對(duì)長(zhǎng)的周邊時(shí)，模塊受到的干擾就增加了。
本發(fā)明正是著手解決這一問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，包括具有高頻印刷線的電路板和環(huán)繞該電路板的殼體，所述的殼體和所述的電路板包括在所述的殼體相對(duì)的部分之間形成穿過(guò)電路板的連接結(jié)構(gòu)的互連裝置。
在一個(gè)實(shí)施例中，互連裝置包括延伸穿過(guò)電路板的導(dǎo)體，以與位于電路板相反的側(cè)面的殼體相接觸。
在另一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)體包括填充入電路板的通孔的焊料。
在進(jìn)一步的實(shí)施例中，導(dǎo)體至少在一側(cè)在電路板的表面上。
在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)體在電路板相反的表面上形成凸起。
在另一個(gè)實(shí)施例中，殼體包括與導(dǎo)體形成電連接的突出部。
在進(jìn)一步的實(shí)施例中，突出部呈脊?fàn)睢?br> 在一個(gè)實(shí)施例中，電路板包括通孔，殼體包括延伸穿過(guò)通孔的齒。
在另一個(gè)實(shí)施例中，相對(duì)的齒部分延伸穿過(guò)通孔相接觸。
在進(jìn)一步的實(shí)施例中，相對(duì)的齒部分延伸穿過(guò)電路板。
在一個(gè)實(shí)施例中，互連裝置包括可導(dǎo)電的彈性連接件。
在另一個(gè)實(shí)施例中，所述的連接件采用環(huán)繞電路板的襯墊的形式。


通過(guò)下文例舉性質(zhì)的實(shí)施例的說(shuō)明，同時(shí)參照附圖，對(duì)本發(fā)明可以得到更清楚地理解附圖1是本發(fā)明中的殼體和PCB(印刷電路板)總成的斷面示意圖；附圖2是移除了殼體上部構(gòu)件后的總成的俯視透視圖。
附圖3是移除了電路板的殼體端部后的透視圖；附圖4和5是替代性的殼體底部構(gòu)件的俯視透視圖；附圖6顯示了替代性總成端部的透視圖，以及附圖7顯示了殼體底部構(gòu)件的更多細(xì)節(jié)；以及附圖8顯示了替代性的實(shí)施例中的電路板和一部分的殼體。
具體實(shí)施例方式
參照附圖1，光電設(shè)備1包括殼體上部構(gòu)件10，殼體底部構(gòu)件11，以及PCB2。PCB2具有填充入通孔的焊料3，并在每一側(cè)上形成凸起。殼體構(gòu)件10、11具有分別與焊料3的焊料凸起部分相接觸的脊?fàn)顦?gòu)件12、13。脊?fàn)顦?gòu)件12、13是金屬化的黑色化學(xué)鍍鎳，從而通過(guò)焊料3在殼體構(gòu)件10、11之間形成完全的電連接。此外，焊料3與PCB的印刷電路15相隔離，確保PCB的電路在運(yùn)行中不會(huì)遭受反向沖擊。這一點(diǎn)在附圖2中顯示得更清楚。脊?fàn)顦?gòu)件12、13的設(shè)置在附圖3中顯示得更清楚，其端面呈三角形，并沿著頂部具有足夠的長(zhǎng)度，以確保與凸起具有良好的接觸。
由于存在數(shù)個(gè)從上部至底部的相互連接，任何封閉周邊的長(zhǎng)度比此前的長(zhǎng)度更短。這樣可以顯著地衰減高頻。
附圖4顯示了替代性的殼體底部構(gòu)件21。在此具有階梯狀的設(shè)置，脊?fàn)顦?gòu)件23位于上層。
如附圖5所示，殼體底部構(gòu)件25具有簡(jiǎn)化的設(shè)置。在這一實(shí)施例中，脊?fàn)顦?gòu)件26沿一側(cè)的邊緣設(shè)置。
參照附圖6和7，殼體上部構(gòu)件30和殼體底部構(gòu)件31分別具有金屬化的齒32和33，齒32、33延伸穿過(guò)PCB中的孔，并直接構(gòu)成物理接觸和電連接。由于齒32和33直接相接觸，也就沒(méi)有必要在PCB上設(shè)置用于填充或電鍍的孔。
參照附圖8，在另一實(shí)施例中的殼體包括導(dǎo)電的EMC襯墊40，襯墊40可以插入并穿過(guò)PCB41。僅對(duì)襯墊40進(jìn)行說(shuō)明。PCB41具有填充的通孔42，用于與襯墊40相接觸。在此實(shí)施例中，襯墊具有平坦的輪廓，但也可以具有齒狀輪廓。
導(dǎo)電的彈性材料填充至環(huán)繞PCB的間隙，因此減小了周邊的長(zhǎng)度，與此同時(shí)，也為PCB提供了緩沖，以避免機(jī)械損壞。此項(xiàng)措施結(jié)合電路板上的通孔，提供了縮短的周邊長(zhǎng)度。
彈性密封裝置的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于其具有配置上的機(jī)械柔性，允許機(jī)械公差的存在以及可以補(bǔ)償溫度改變引起的尺寸變化。
本發(fā)明并不局限于實(shí)施例，而是可以在結(jié)構(gòu)和細(xì)節(jié)上進(jìn)行改變。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備，包括具有高頻印刷線的電路板和環(huán)繞該電路板的殼體，其中，所述的殼體和所述的電路板包括在所述的殼體相對(duì)的部分之間形成穿過(guò)所述的電路板的連接的互連裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于所述的互連裝置包括延伸穿過(guò)所述的電路板的導(dǎo)體，以與位于所述的電路板相反的側(cè)面上所述的殼體相接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于所述的導(dǎo)體包括填充入電路板的通孔的焊料。
4.如權(quán)利要求2或3所述的電子設(shè)備，其特征在于所述的導(dǎo)體至少在一側(cè)在所述的電路板的表面上延伸。
5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于所述的導(dǎo)體在所述的電路板相反的表面上形成凸起。
6.如權(quán)利要求2-5之一所述的電子設(shè)備，其特征在于所述的殼體包括與所述的導(dǎo)體形成電連接的突出部。
7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于所述的突出部呈脊?fàn)睢?br> 8.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于所述的電路板包括通孔，所述的殼體包括延伸穿過(guò)所述的通孔的齒。
9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于相對(duì)的齒并部分延伸穿過(guò)所述的通孔相接觸。
10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于所述的相對(duì)的齒部分延伸穿過(guò)所述的電路板。
11.如權(quán)利要求1-6之一所述的電子設(shè)備，其特征在于所述的互連裝置包括可導(dǎo)電的彈性連接件。
12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其特征在于所述的連接件采用環(huán)繞所述的電路板的襯墊的形式。
13.一種基本如附圖1-3所描述的電子設(shè)備。
14.一種基本如附圖4所描述的電子設(shè)備。
15.一種基本如附圖5所描述的電子設(shè)備。
16.一種基本如附圖6和7所描述的電子設(shè)備。
17.一種基本如附圖8所描述的電子設(shè)備。
全文摘要
一種纖維光學(xué)模塊(1)，設(shè)置帶有高頻印刷線的PCB(2)。PCB(2)封裝在設(shè)置有殼體上部、下部構(gòu)件(10，11)的殼體內(nèi)，每一殼體構(gòu)件均具有一系列的金屬化的脊?fàn)顦?gòu)件(12、13)。PCB(2)具有填充焊料(3)的通孔。因此，存在一系列的穿過(guò)PCB的電互連結(jié)構(gòu)，使得任何封閉周邊的總長(zhǎng)度都比電路板的全部周邊的長(zhǎng)度更短，從而衰減高頻。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1893779SQ20061010550
公開日2007年1月10日 申請(qǐng)日期2006年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月7日
發(fā)明者K·埃韋雷特, K·P·里特勒, J·安德森 申請(qǐng)人:阿瓦戈科技通用Ip(新加坡)股份有限公司