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      便攜式存儲裝置的制作方法

      文檔序號:8131178閱讀:321來源:國知局
      專利名稱:便攜式存儲裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及具備對安裝有與外部設(shè)備連接起來進(jìn)行使用的半導(dǎo)體存儲器件的電路基板進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)外殼的便攜式存儲裝置。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有的便攜式存儲裝置的保護(hù)外殼,理所當(dāng)然地以保護(hù)安裝到電路基板上的電子部件等為目的,一直使用的是安全性、便利性良好的保護(hù)外殼。在該現(xiàn)有的便攜式存儲裝置中,具備連接有USB連接器插頭的基板,用來從該基板的下面一側(cè)進(jìn)行保護(hù)的底保護(hù)罩,從基板的上面一側(cè)進(jìn)行保護(hù)的上保護(hù)罩,用來收納USB連接器插頭的外殼保護(hù)罩;以用上保護(hù)罩和下保護(hù)罩把基板夾在中間的方式收納基板,并通過螺栓把它們固定起來(例如,參看日本實(shí)用新型登錄第3086524號公報(bào))。
      但是,在上述現(xiàn)有技術(shù)中,存在著這樣的問題就如已經(jīng)說明的那樣,由于在基板的表面一側(cè)和背面一側(cè)至少需要2個(gè)或2個(gè)以上的部件,故基板與保護(hù)外殼(上保護(hù)罩、下保護(hù)罩)的安裝方法變得復(fù)雜,不能實(shí)現(xiàn)便攜式存儲裝置的安裝時(shí)間的縮短,此外,也不能實(shí)現(xiàn)便攜式存儲裝置的制造成本的降低。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的便攜式存儲裝置,具有在前方側(cè)面形成有開口部的矩形的保護(hù)外殼;在上述保護(hù)外殼內(nèi)以從上述開口部插入的狀態(tài)被支持并在前方設(shè)置有連接器端子部的電路基板;安裝到上述電路基板的上表面一側(cè)或下表面一側(cè)的至少任意一個(gè)上、并且與上述連接器端子部進(jìn)行連接、用來存儲規(guī)定的數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體存儲器件;其中,上述保護(hù)外殼具有形成于左右兩個(gè)側(cè)壁、用于在插入有上述電路基板的狀態(tài)下通過彈性力從左右支持上述電路基板的支持部。


      圖1是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例1的便攜式存儲裝置的保護(hù)外殼的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。
      圖2是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例1的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。
      圖3是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例2的便攜式存儲裝置的保護(hù)外殼的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。
      圖4是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例2的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。
      圖5是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例3的便攜式存儲裝置的保護(hù)外殼的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。
      圖6是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例3的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。
      圖7是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例4的便攜式存儲裝置的保護(hù)外殼的主要部分的結(jié)構(gòu)的平面圖。
      圖8是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例4的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。
      圖9是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例5的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。
      圖10是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例6的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
      圖11是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例6的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
      圖12是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例7的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
      具體實(shí)施例方式
      以下,邊參看圖面邊對使用本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例進(jìn)行說明。在以下的實(shí)施例中,特別要對作為便攜式存儲裝置應(yīng)用于USB存儲器的情況進(jìn)行說明。
      實(shí)施例1圖1是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例1的便攜式存儲裝置的電路基板的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。
      如圖1所示,在用硅等的基板構(gòu)成的矩形的電路基板1的上表面一側(cè)和下表面一側(cè)上安裝有電子部件2。在該電子部件2內(nèi),包含用來存儲規(guī)定的數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體存儲器件等。另外,電子部件2既可以以封固的狀態(tài)安裝到電路基板1上,也可以在把電子部件2設(shè)置到電路基板1上之后,在基板上邊進(jìn)行模制。
      在電路基板1的前方,設(shè)置有作為USB端子的連接器端子部3。該連接器端子部3具有基板3a和形成于該基板3a上并與半導(dǎo)體存儲器件相連接的金屬端子3b。通過把該連接器端子部3與外部設(shè)備的端子(未圖示)連接,可以進(jìn)行半導(dǎo)體存儲器件與外部設(shè)備之間的規(guī)定的數(shù)據(jù)的發(fā)送接收。
      此外,電路基板1具有與連接器端子部3同等程度的寬度。
      圖2示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例1的便攜式存儲裝置的保護(hù)外殼的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。
      如圖2所示,保護(hù)外殼4具有矩形形狀,并在前方一側(cè)形成有開口部5。該開口部5例如把開口形成得比連接器端子部3的口徑(高度4.5mm、寬度12mm)更大,使得在便攜式存儲裝置的組裝時(shí)可以插入具有連接器端子部3的電路基板1。此外,保護(hù)外殼4例如可以用塑料、金屬等的部件構(gòu)成,可采用一體成型的辦法形成。
      此外,如圖2所示,保護(hù)外殼4還具有形成于左右兩個(gè)側(cè)壁的支持部6。該支持部6以以下方式形成在保護(hù)外殼4的左右兩個(gè)側(cè)壁上以后方側(cè)開口的方式形成日文字母“コ”形的切口(切れ込み),使形成有該日文字母“コ”形的切口的側(cè)壁的一部分倒向該保護(hù)外殼4的內(nèi)側(cè)而突出。于是,結(jié)果在插入電路基板1的狀態(tài)下,支持部6通過彈性力從左右支持電路基板1。就是說,保護(hù)外殼4在作為支持部6的切口部分的端部與電路基板1的側(cè)壁接觸,對電路基板1進(jìn)行支持。
      另外,也可以在保護(hù)外殼4的左右兩個(gè)側(cè)壁上預(yù)先形成日文字母“コ”形的切口,在把安裝有電子部件2的電路基板1配置到保護(hù)外殼4內(nèi)的規(guī)定的位置上時(shí),以使支持部6倒向內(nèi)側(cè)從而給電路基板1施加壓力的方式與電路基板1接觸并進(jìn)行支持。
      此外,支持部6的端部的寬度,理想的是要設(shè)定得比例如電路基板1的厚度還要大大約0.3mm,以使得可以穩(wěn)定地支持電路基板1的端部。
      在這里,圖3是示出了本發(fā)明的實(shí)施例1的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。
      便攜式存儲裝置100的組裝這樣進(jìn)行實(shí)施以電路基板1的兩個(gè)側(cè)面與支持部6相對的方式,從該電路基板1的后方一側(cè)起從保護(hù)外殼4的開口部5把安裝有包括半導(dǎo)體存儲器件的電子部件2的電路基板1插入到規(guī)定的位置。由此,如圖3所示,可以在露出連接器端子部3的狀態(tài)下把電路基板1支持在保護(hù)外殼4內(nèi),完成便攜式存儲裝置100。如上所述,便攜式存儲裝置100可以容易地進(jìn)行組裝而不需要?jiǎng)e的螺栓等的部件。
      另外,例如既可以做成為使得電路基板1在接觸到保護(hù)外殼4的后方的側(cè)壁的位置上停止下來,此外,也可以在保護(hù)外殼4的內(nèi)部設(shè)置阻擋部件(未圖示)使得可以在規(guī)定的位置上支持所插入的電路基板1。
      此外,也可以在電路基板1的左右兩個(gè)側(cè)面的規(guī)定的位置上形成凹坑使得支持部6固定,以便可以在保護(hù)外殼4內(nèi)的規(guī)定的位置上支持插入的電路基板1。
      如上所述,根據(jù)本實(shí)施例的便攜式存儲裝置,由于具備具有用來在插入有電路基板的狀態(tài)下通過彈性力從左右支持電路基板的支持部的一體成型的保護(hù)外殼,故在可以減少保護(hù)外殼的部件個(gè)數(shù)的同時(shí),還可以使便攜式存儲裝置的組裝變得容易起來,可以實(shí)現(xiàn)組裝時(shí)間的縮短和制造成本的降低。
      實(shí)施例2在實(shí)施例1中,對設(shè)置在電路基板上的連接器端子部包括USB端子的外框的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了描述,在本實(shí)施例中,對以延長了相當(dāng)于USB端子的外框的部分的保護(hù)外殼進(jìn)行兼用的結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述。
      圖4是示出本發(fā)明的實(shí)施例2的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。另外,圖中那些與實(shí)施例1相同的標(biāo)號,表示與實(shí)施例1同樣的結(jié)構(gòu)。
      如圖4所示,作為連接器端子部在電路基板1的上表面直接設(shè)置有金屬端子3b。此外,作為相當(dāng)于USB端子的外框的部分,保護(hù)外殼4延長形成有延長部分7以對金屬端子3b進(jìn)行保護(hù)。另外,其它的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1是同樣的。
      如上所述,根據(jù)本實(shí)施例的便攜式存儲裝置,由于具備具有用來在插入有電路基板的狀態(tài)下通過彈性力從左右支持電路基板的支持部的一體成型的保護(hù)外殼,故在可以減少保護(hù)外殼的部件個(gè)數(shù)的同時(shí),還可以減少電路基板的部件個(gè)數(shù),可以實(shí)現(xiàn)組裝時(shí)間的縮短和制造成本的降低。
      實(shí)施例3在實(shí)施例1和2中,對用支持部的端部支持電路基板的左右兩個(gè)側(cè)面的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了描述,在本實(shí)施例中,將對支持電路基板的支持部的另外的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
      圖5是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例3的便攜式存儲裝置的保護(hù)外殼的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。此外,圖6是示出了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的實(shí)施例3的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。另外,圖中那些與實(shí)施例1相同的標(biāo)號,表示與實(shí)施例1同樣的結(jié)構(gòu)。
      如圖5所示,支持部6a以如下方式形成在保護(hù)外殼4a的左右兩個(gè)側(cè)壁上平行地形成2個(gè)切口,并以向保護(hù)外殼4a的內(nèi)面一側(cè)突出的方式對被該切口夾在中間的側(cè)壁的一部分進(jìn)行加壓整形。因此,作為保護(hù)外殼4a的材質(zhì)來說,可以選擇金屬等的具有延展性的材質(zhì)。
      便攜式存儲裝置100a的組裝,與實(shí)施例1同樣,可以如下方式實(shí)施以使電路基板1的兩個(gè)側(cè)面與支持部6a相對的方式、從后方一側(cè)起在保護(hù)外殼4a的開口部5把安裝有包括半導(dǎo)體存儲器件的電子部件2的電路基板1插入到規(guī)定的位置。由此,如圖6所示,可以在使連接器端子部3露出的狀態(tài)下把電路基板1支持到保護(hù)外殼4a內(nèi),完成便攜式存儲裝置100a。與實(shí)施例1同樣,可以容易地組裝便攜式存儲裝置100a而不需要?jiǎng)e的螺栓等的部件。
      另外,也可以在保護(hù)外殼4a的左右兩個(gè)側(cè)壁上預(yù)先平行地形成2個(gè)切口,在把安裝有電子部件2的電路基板1配置到保護(hù)外殼4內(nèi)的規(guī)定的位置上時(shí),對形成有切口的側(cè)壁的一部分進(jìn)行加壓整形形成支持部6a、以能夠給電路基板1施加壓力的方式接觸并進(jìn)行支持。
      如上所述,根據(jù)本實(shí)施例的便攜式存儲裝置,由于具備具有用來在插入有電路基板的狀態(tài)下通過彈性力從左右支持電路基板的支持部的一體成型的保護(hù)外殼,故在可以減少保護(hù)外殼的部件個(gè)數(shù)的同時(shí),還可以使便攜式存儲裝置的組裝變得容易起來,可以實(shí)現(xiàn)組裝時(shí)間的縮短和制造成本的降低。
      實(shí)施例4在實(shí)施例1和2中,對如下形成支持部的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明在保護(hù)外殼的左右兩個(gè)側(cè)壁上形成日文字母“コ”形的切口,并使形成有該日文字母“コ”形的切口的側(cè)壁的一部分倒向保護(hù)外殼的內(nèi)側(cè)。在本實(shí)施例中,進(jìn)一步對用于在所希望的位置上支持電路基板的支持部的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
      圖7是示出了本發(fā)明的實(shí)施例4的便攜式存儲裝置的保護(hù)外殼的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。此外,圖8是示出了本發(fā)明的實(shí)施例4的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。另外,圖中那些與實(shí)施例1相同的標(biāo)號,表示與實(shí)施例1同樣的結(jié)構(gòu)。
      如圖7所示,保護(hù)外殼4b具有形成于左右兩個(gè)側(cè)壁的支持部6b。該支持部6b以以下方式形成在保護(hù)外殼4b的左右兩個(gè)側(cè)壁上呈日文字母“コ”形地以后方一側(cè)開口的方式形成切口,使形成有該日文字母“コ”形的切口的側(cè)壁的一部分倒向該保護(hù)外殼4b的內(nèi)側(cè)而突出。此外,在該支持部6b的端部的要與電路基板1接觸的部分上,形成有引導(dǎo)溝7。該引導(dǎo)溝7具有可以嵌入并引導(dǎo)電路基板1的左右的端部的例如大約大于等于0.4mm的寬度。在該情況下,支持部6b的端部的寬度,例如要設(shè)定為大約大于等于0.6mm。因此,在把電路基板1插入到保護(hù)外殼4b的內(nèi)部時(shí),可以通過引導(dǎo)溝7引導(dǎo)電路基板1的左右的端部。進(jìn)而,在把電路基板1插入到保護(hù)外殼4b的內(nèi)部的狀態(tài)下,可以通過支持部6b的彈性力從左右支持電路基板1,并且,還可以用引導(dǎo)溝7的側(cè)壁把電路基板1支持為使之不會在上下方向上移動(dòng)。
      便攜式存儲裝置100b的組裝,與實(shí)施例1同樣,可以這樣實(shí)施以使電路基板1的兩個(gè)側(cè)面與支持部6b相對的方式、從后方一側(cè)起在保護(hù)外殼4b的開口部5把安裝有包括半導(dǎo)體存儲器件在內(nèi)的電子部件2的電路基板1插入到規(guī)定的位置。由此,如圖8所示,可以在使連接器端子部3露出的狀態(tài)下把電路基板1支持到保護(hù)外殼4b內(nèi),完成便攜式存儲裝置100b。然后,與實(shí)施例1同樣,便攜式存儲裝置100b可以容易地進(jìn)行組裝而不需要?jiǎng)e的螺栓等部件,并且還可以更可靠地用引導(dǎo)溝7的側(cè)壁支持電路基板1使其不上下移動(dòng)。
      如上所述,根據(jù)本實(shí)施例的便攜式存儲裝置,由于在可以實(shí)現(xiàn)組裝時(shí)間的縮短和制造成本的降低,并且由于在支持部還設(shè)置有用于引導(dǎo)和支持電路基板的引導(dǎo)溝,所以能夠更可靠地在所希望的位置上把電路基板支持在保護(hù)外殼內(nèi)。
      另外,在本實(shí)施例中,雖然是對在實(shí)施例1和2的支持部的結(jié)構(gòu)中使用的例子進(jìn)行的說明,但是,對于實(shí)施例3的支持部的結(jié)構(gòu),也同樣可以應(yīng)用本實(shí)施例的結(jié)構(gòu),采用在支持部與電路基板的左右兩個(gè)側(cè)面接觸的部分形成溝的辦法,可以得到同樣的作用效果。
      實(shí)施例5在以上的各個(gè)實(shí)施例中,對于在保護(hù)外殼的左右兩個(gè)側(cè)壁上形成支持部,從左右支持電路基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明,在本實(shí)施例中,進(jìn)一步對在保護(hù)外殼的上下的側(cè)壁上具備用來從上下方向上支持電路基板的支持部的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。另外,在本實(shí)施例中,雖然對應(yīng)用于實(shí)施例1的情況進(jìn)行說明,但是,對于別的實(shí)施例也同樣可以應(yīng)用。
      圖9是示出了本發(fā)明的實(shí)施例5的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。另外,圖中那些與實(shí)施例1相同的標(biāo)號,表示與實(shí)施例1同樣的結(jié)構(gòu)。
      如圖9所示,保護(hù)外殼4c具有在上側(cè)壁形成日文字母“コ”形的切口而形成的支持部8、和同樣地在下側(cè)壁形成日文字母“コ”形的切口而形成的支持部9。該支持部8、9,一直到把便攜式存儲裝置100c插入到保護(hù)外殼4c內(nèi)為止,都與保護(hù)外殼4c的上下兩個(gè)側(cè)壁在同一面內(nèi)而不與電路基板1上的電子部件2接觸。
      便攜式存儲裝置100c的組裝,首先,與實(shí)施例1同樣,以使電路基板1的兩個(gè)側(cè)面與支持部6a相對的方式從后方一側(cè)起在保護(hù)外殼4a的開口部5把安裝有包括半導(dǎo)體存儲器件的電子部件2的電路基板1插入到規(guī)定的位置。
      然后,采用使上下的支持部8、9倒向保護(hù)外殼4c的內(nèi)側(cè)而突出的辦法使之與電路基板1接觸,通過該支持部8、9的彈性力從上下方向支持電路基板1。由此,如圖9所示可以在使連接器端子部3露出的狀態(tài)下在保護(hù)外殼4c內(nèi)支持電路基板1,完成便攜式存儲裝置100c。與實(shí)施例1同樣,可以容易地組裝便攜式存儲裝置100c而不需要?jiǎng)e的螺栓等的部件。
      另外,在本實(shí)施例中,雖然說明的是用支持部8、9直接支持電路基板1的結(jié)構(gòu),但是也可以通過設(shè)置在電路基板1上的電子部件2支持電路基板1。在該情況下,理想的是電子部件2與支持部8、9絕緣。
      此外,在本實(shí)施例中,雖然說明的是從上下方向用支持部8、9直接支持電路基板1的結(jié)構(gòu),但是也可以僅用支持部8或支持部9,即僅僅支持電路基板1的上下的面中的一方。此外,支持部8、9,為了穩(wěn)定地支持電路基板1,也可以在保護(hù)外殼4c內(nèi)設(shè)置多個(gè)。
      如上所述,根據(jù)本實(shí)施例的便攜式存儲裝置,則與實(shí)施例1同樣,可以實(shí)現(xiàn)組裝時(shí)間的縮短和制造成本的降低,并且由于在保護(hù)外殼的上下的側(cè)壁上還設(shè)置有用來在上下方向上支持電路基板的支持部,故可以更為穩(wěn)定地把電路基板支持在保護(hù)外殼內(nèi)。
      實(shí)施例6在以上的各個(gè)實(shí)施例中,描述的是在保護(hù)外殼的左右兩個(gè)側(cè)壁上形成支持部,從左右支持電路基板的結(jié)構(gòu),在本實(shí)施例中要描述在保護(hù)外殼的后方側(cè)壁上具備用來支持電路基板的支持溝的結(jié)構(gòu)。另外,在本實(shí)施例中,雖然要說明應(yīng)用于實(shí)施例1的情況,但是,對于別的實(shí)施例,也同樣可以應(yīng)用。
      圖10是示出了本發(fā)明的實(shí)施例6的便攜式存儲裝置100d的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。另外,圖中那些與實(shí)施例1相同的標(biāo)號,表示與實(shí)施例1同樣的結(jié)構(gòu)。
      如圖10所示,在保護(hù)外殼4d的后方側(cè)壁上,形成有用來嵌入電路基板1的后方端部并進(jìn)行支持的支持溝10。該支持溝10具有使得可以嵌入電路基板1的例如大約大于等于0.4mm的寬度。該支持溝10既可以在保護(hù)外殼4d的整形時(shí)一體地形成,此外,也可以在保護(hù)外殼4d的整形后,通過刻蝕等形成。
      如圖10所示,由于把電路基板1的后方的端部嵌入到了支持溝10內(nèi),故可以相對保護(hù)外殼4d內(nèi)的上下方向穩(wěn)定地支持電路基板1。
      另外,支持溝的截面也可以形成為錐形。在這里,在圖11中示出了具有截面為錐狀的支持溝的便攜式存儲裝置的主要部分。如圖11所示。即便是在以規(guī)定的高度把電路基板1插入到保護(hù)外殼4d的內(nèi)部的情況下,通過把電路基板1插入到保護(hù)外殼4d內(nèi)的規(guī)定的縱深,可以用支持溝11的錐狀的內(nèi)壁把電路基板1引導(dǎo)到規(guī)定的高度。
      如上所述,根據(jù)本實(shí)施例的便攜式存儲裝置,可以實(shí)現(xiàn)組裝時(shí)間的縮短和制造成本的降低,并且由于在保護(hù)外殼的后方的側(cè)壁上還設(shè)置有用來支持電路基板的支持溝,故可以更可靠地在希望的位置把電路基板支持在保護(hù)外殼內(nèi)。
      實(shí)施例7在實(shí)施例1中,對在保護(hù)外殼的左右兩個(gè)側(cè)壁上形成支持部,從左右支持電路基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了描述。在本實(shí)施例中,特別地對在電路基板的形成有金屬端子的面的相反的一側(cè)的面上作為電子部件具備存儲器芯片和控制器芯片的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
      另外,在本實(shí)施例中,雖然對應(yīng)用于實(shí)施例1的情況進(jìn)行說明,但是,對于實(shí)施例3也同樣可以應(yīng)用。
      圖12是示出了本發(fā)明的實(shí)施例7的便攜式存儲裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的概要圖。另外,圖中那些與實(shí)施例1相同的標(biāo)號,表示與實(shí)施例1同樣的結(jié)構(gòu)。
      如圖12所示,在電路基板1的上表面前方直接設(shè)置有金屬端子3b。此外,在電路基板1的下表面一側(cè),作為電子部件具備有配置在電路基板1上并進(jìn)行了引線鍵合的存儲器芯片2a和配置在該存儲器芯片2a上并進(jìn)行了引線鍵合的控制器芯片2b。另外,控制器芯片2b也可以直接配置到電路基板1上并進(jìn)行引線鍵合。
      這些存儲器芯片2a和控制器芯片2b在電路基板1的下表面一側(cè)用模制樹脂12進(jìn)行了封固。
      此外,連接器端子部3的外框部分3c向后方延長并覆蓋電路基板1的全體。該外框部分3c的內(nèi)面和模制樹脂12的下表面,例如通過粘接固定有電路基板1和外框部分3c。另外,作為外框部分3c的材質(zhì)可以選擇金屬等。
      以使連接器端子部3的前方露出的方式把該外框部分3c插入例如圖2所示的保護(hù)外殼4。由此,可以在保護(hù)外殼4的內(nèi)部由支持部6通過彈性力從左右支持固定在電路基板1內(nèi)部的連接器端子部3。
      另外,也可以直接在保護(hù)外殼4的內(nèi)部從左右由支持部6通過彈性力支持省略了連接器端子部3的外框部分3c的電路基板1。
      如上所述,根據(jù)本實(shí)施例的便攜式存儲裝置,由于具備具有用來在插入有電路基板的狀態(tài)下通過彈性力從左右支持電路基板的支持部的一體成型的保護(hù)外殼,故在可以減少保護(hù)外殼的部件個(gè)數(shù)的同時(shí),還可以使便攜式存儲裝置的組裝變得容易起來,可以實(shí)現(xiàn)組裝時(shí)間的縮短和制造成本的降低。
      另外,在以上的各個(gè)實(shí)施例中,雖然是對于在電路基板1的上表面一側(cè)和下表面一側(cè)設(shè)置有包括半導(dǎo)體存儲器件的電子部件2的情況進(jìn)行的說明。但是,對于在上表面一側(cè)或下表面一側(cè)中的哪一方設(shè)置電子部件的情況都可以應(yīng)用。
      此外,在以上的各個(gè)實(shí)施例中,保護(hù)外殼雖然是作為進(jìn)行了一體成型的保護(hù)外殼進(jìn)行的說明,但是,即便是由多個(gè)的部件形成該保護(hù)外殼的情況下,至少可以使電路基板向保護(hù)外殼內(nèi)的組裝變得容易起來。
      此外,在以上的各個(gè)實(shí)施例中,雖然示出的是為了穩(wěn)定地支持電路基板而在保護(hù)外殼的左右兩個(gè)側(cè)壁上每方各2個(gè)地形成支持部的例子,但是,也可以在保護(hù)外殼的左右兩個(gè)側(cè)壁上每方各形成1個(gè),或者,也可以形成3個(gè)或3個(gè)以上。
      權(quán)利要求
      1.一種便攜式存儲裝置,其特征在于,具有在前方側(cè)面形成有開口部的矩形的保護(hù)外殼;在上述保護(hù)外殼內(nèi)以從上述開口部插入的狀態(tài)被支持并在前方設(shè)置有連接器端子部的電路基板;以及安裝到上述電路基板的上表面一側(cè)或下表面一側(cè)的至少任意一個(gè)上、并且與上述連接器端子部連接、用來存儲規(guī)定的數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體存儲器件;其中,上述保護(hù)外殼具有形成于左右兩個(gè)側(cè)壁、用于在插入有上述電路基板的狀態(tài)下通過彈性力從左右支持上述電路基板的支持部。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式存儲裝置,其特征在于上述支持部以使上述保護(hù)外殼的左右兩個(gè)側(cè)壁上形成有切口的上述側(cè)壁的一部分向上述保護(hù)外殼的內(nèi)面一側(cè)突出的方式整形形成。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的便攜式存儲裝置,其特征在于上述支持部形成有在把上述電路基板插入到上述保護(hù)外殼內(nèi)時(shí)用來引導(dǎo)并且支持上述電路基板的左右兩個(gè)側(cè)壁的引導(dǎo)溝。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式存儲裝置,其特征在于上述保護(hù)外殼具有形成在上側(cè)壁或下側(cè)壁中的至少任意一個(gè)上、用來在上下方向上支持上述電路基板的支持部。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式存儲裝置,其特征在于在上述保護(hù)外殼的后方側(cè)壁上形成有用來支持上述電路基板的后方端部的支持溝。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式存儲裝置,其特征在于上述半導(dǎo)體存儲器件包括配置在上述電路基板上進(jìn)行了引線鍵合的存儲器芯片和配置在該存儲器芯片上或電路基板上進(jìn)行了引線鍵合的控制器芯片,上述存儲器芯片和上述控制器芯片用模制樹脂封固在上述電路基板上。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式存儲裝置,其特征在于上述保護(hù)外殼由塑料或金屬構(gòu)成。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的便攜式存儲裝置,其特征在于上述保護(hù)外殼通過一體成型形成。
      9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的便攜式存儲裝置,其特征在于上述支持溝的截面形成為錐狀。
      10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的便攜式存儲裝置,其特征在于上述保護(hù)外殼的左右兩個(gè)側(cè)壁的切口,以后方側(cè)開口的方式進(jìn)行切口形成為日文字母“コ”形,上述支持部以使形成有上述日文字母“コ”形的切口的側(cè)壁的一部分倒向上述保護(hù)外殼的內(nèi)側(cè)而突出的方式整形形成。
      全文摘要
      本發(fā)明的便攜式存儲裝置,具有在前方側(cè)面形成有開口部的矩形的保護(hù)外殼;在上述保護(hù)外殼內(nèi)以從上述開口部插入的狀態(tài)被支持并在前方設(shè)置有連接器端子部的電路基板;安裝到上述電路基板的上表面一側(cè)或下表面一側(cè)的至少任意一個(gè)上、并且與上述連接器端子部進(jìn)行連接、用來存儲規(guī)定的數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體存儲器件;其中,上述保護(hù)外殼具有形成于左右兩個(gè)側(cè)壁、用于在插入有上述電路基板的狀態(tài)下通過彈性力從左右支持上述電路基板的支持部。
      文檔編號H05K5/02GK1881464SQ20061010608
      公開日2006年12月20日 申請日期2006年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月15日
      發(fā)明者奧村尚久 申請人:株式會社東芝
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