專利名稱：電路基板的冷卻機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有多個電子零件、且用于電子設(shè)備等的電路基板的冷卻機構(gòu)，特別涉及使用冷卻風(fēng)扇來冷卻各電子零件的機構(gòu)。
背景技術(shù)：
在復(fù)印機、個人計算機、以及電視等電子設(shè)備中，使用在基板上安裝有多個電子零件的各種電路基板。這種電路基板通常伴隨電子設(shè)備的動作會發(fā)熱，所以為了不因發(fā)熱而造成電子零件的惡化及損壞，必須設(shè)置冷卻機構(gòu)?，F(xiàn)有技術(shù)使用的冷卻機構(gòu)有自然散熱的，即把金屬制的散熱板安裝在電子零件上，使電子零件的熱量傳導(dǎo)到散熱板上后，向空氣中散熱；以及強制散熱的，即通過冷卻風(fēng)扇交換電路基板周圍的空氣；或者將二者組合的。
另一方面，從電路基板上的電子零件產(chǎn)生的電磁波噪聲泄漏到外部，恐怕會影響周圍存在的電氣制品。作為防止所述電磁波噪聲泄漏的對策，采用把電路基板放在屏蔽電磁噪聲的金屬盒內(nèi)的方法。在這種情況下，為冷卻基板而設(shè)置的冷卻風(fēng)扇，經(jīng)常是安裝在所述金屬盒上。這種冷卻風(fēng)扇大多配置在遠(yuǎn)離基板的位置。所以存在著因冷卻風(fēng)扇與電路基板的距離增加而冷卻效率降低，存在有為了確保送風(fēng)通道而導(dǎo)致裝置大型化之類的問題。
此外，伴隨著電子設(shè)備小型化、高密度化的呼聲，在基板上的電子零件的安裝密度也加大。為此，存在著這樣的問題如果不能充分謀求冷卻風(fēng)扇和散熱板或各電子零件之間的相對位置關(guān)系的合理化，則散熱板未必能夠配置在送風(fēng)通道上，也就不能取得充分的冷卻效果。
因此，提出了高效冷卻電路基板的方法。例如在特開平8-125363號公報中公開了一種構(gòu)成，把具有電動風(fēng)扇的冷卻單元裝載在集成電路上，用屏蔽體覆蓋集成電路和冷卻單元。這種構(gòu)成能有效進行集成電路的冷卻和電磁波噪聲的屏蔽。此外，特開2002-182545號公報中公開了一種圖像形成裝置，把分割冷卻風(fēng)扇向電氣安裝基板上送風(fēng)的通風(fēng)道設(shè)置在支撐接點構(gòu)件的支撐蓋板上，高效地向電氣安裝基板上的發(fā)熱部分進行送風(fēng)。此外，特開2000-332474號公報中公開了一種方法，把散熱器(散熱板)和冷卻散熱器的風(fēng)扇固定在電路基板上，在這樣構(gòu)成的電氣零件的冷卻結(jié)構(gòu)中，在散熱器上設(shè)置橫向散熱片，把從冷卻風(fēng)扇伸出的送風(fēng)通道、以及來自冷卻風(fēng)扇的風(fēng)引向側(cè)面。
但是，在特開平8-125363號公報的方法中，配置覆蓋集成電路和冷卻單元的屏蔽體需要空間。在特開2002-182545號公報的方法中，冷卻風(fēng)扇設(shè)置在框架上，通過屏蔽板和蓋體導(dǎo)向件從上到下覆蓋電氣安裝基板，由此來屏蔽電磁波，所以也需要冷卻風(fēng)扇和屏蔽構(gòu)件的配置空間。它們都阻礙裝置小型化和節(jié)省空間。此外，在特開2000-332474號公報中，沒有提到任何關(guān)于電磁波噪聲的對策。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種使用冷卻風(fēng)扇的電路基板的冷卻機構(gòu)，能夠節(jié)省空間，簡便且低成本地提高基板上的電子零件的冷卻效率，還能夠有效地屏蔽電磁波噪聲。
為達(dá)到此目的，一方面，本發(fā)明提供的電路基板的冷卻機構(gòu)包括基板，配置有電子零件；一個或多個散熱板，配置在所述基板上；冷卻風(fēng)扇，通過送風(fēng)給至少一個所述散熱板，冷卻所述基板和配置在該基板上的電子零件；以及金屬板，設(shè)置在所述基板的一端，通過把所述基板接地，防止來自所述電子零件的電磁波噪聲泄漏，其中，所述金屬板包含沿所述基板的側(cè)邊彎曲成L形的彎曲部，所述冷卻風(fēng)扇相對于所述基板垂直配置在所述彎曲部的內(nèi)側(cè)，所述散熱板的受風(fēng)面相對于所述冷卻風(fēng)扇的軸流方向傾斜配置。
采用此構(gòu)成，利用金屬板的彎曲部可靠地固定冷卻風(fēng)扇。此外，可以把防止噪聲泄漏用的金屬板和冷卻風(fēng)扇緊湊地組裝在基板上。由此，能夠簡便且低成本地抑制電路基板的發(fā)熱以及電磁波噪聲的泄漏。此外，通過把送風(fēng)引導(dǎo)到位于偏離冷卻風(fēng)扇的軸流方向的散熱板和電子零件，可以有效地冷卻電路基板。另外，由于不需要像在冷卻風(fēng)扇單獨設(shè)置的情況下所必需的配線處理，所以把冷卻風(fēng)扇向基板上安裝以及把基板向裝置主體上安裝的作業(yè)變得容易。
在所述電路基板的冷卻機構(gòu)中，在所述基板的配置冷卻風(fēng)扇的部分上，可設(shè)置有缺口部。采用此構(gòu)成，可以把因安裝冷卻風(fēng)扇導(dǎo)致的空間損失控制到最小，實現(xiàn)裝置的小型化，節(jié)省空間。
另外，在所述電路基板的冷卻機構(gòu)中，所述彎曲部的至少一部分突出設(shè)置在所述基板的正面一側(cè)或反面一側(cè)，所述冷卻風(fēng)扇配置成通過所述基板分割送風(fēng)面。采用此構(gòu)成，可以通過冷卻風(fēng)扇向基板的正反兩面送風(fēng)可以有效地進行冷卻。
另外，在所述電路基板的冷卻機構(gòu)中，所述送風(fēng)面相對于所述冷卻風(fēng)扇的軸流方向的角度設(shè)定為把來自所述冷卻風(fēng)扇的送風(fēng)引導(dǎo)到配置在送風(fēng)方向下游的其他散熱板和/或電子零件上。采用此構(gòu)成，可對送風(fēng)方向下游的其他散熱板和/或電子零件有效地進行冷卻。
另外，所述電路基板的冷卻機構(gòu)還可以包括連接部，該連接部是連接所述散熱板和所述金屬板的。采用此構(gòu)成，可起到大散熱板的作用，有效地進行散熱。在該構(gòu)成中，優(yōu)選所述散熱板通過所述金屬板及所述連接部與其他的散熱板連接。采用此構(gòu)成，可更加起到大散熱板的作用，可以更有效地進行散熱。


圖1是表示具有本發(fā)明的第一實施方式的冷卻機構(gòu)的電路基板的一個例子的簡要立體圖。
圖2是從相反方向看的具有第一實施方式的冷卻機構(gòu)的電路基板的簡要立體圖。
圖3是具有第一實施方式的冷卻機構(gòu)的電路基板的俯視圖。
圖4是具有第一實施方式的冷卻機構(gòu)的電路基板的局部剖視圖。
圖5是表示具有第一實施方式的冷卻機構(gòu)的電路基板的其他構(gòu)成的局部剖視圖。
圖6A是具有本發(fā)明的第二實施方式的冷卻機構(gòu)的電路基板的局部剖視圖，圖6B是從冷卻風(fēng)扇一側(cè)看的該電路基板的局部側(cè)視圖。
圖7是具有本發(fā)明的第三實施方式的冷卻機構(gòu)的電路基板的俯視圖。
具體實施例方式
下面參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖1和圖2是表示具有本發(fā)明第一實施方式的冷卻機構(gòu)的電路基板的一個例子的簡要立體圖。該冷卻機構(gòu)包括基板1，配置有各種電子零件；冷卻風(fēng)扇2，向所述電子零件送風(fēng)來冷卻電子零件；以及防止噪聲用金屬板15，防止來自所述電子零件的電磁波噪聲泄漏。
基板1是近似四邊形的平面基板，在其一個側(cè)邊的中央附近，設(shè)置缺口部1a，它是通過把其外周邊緣的一部分切成淺凹狀而形成的。在缺口部1a上配置有冷卻風(fēng)扇2。在基板1的上面配置有用于散發(fā)基板上的電子零件產(chǎn)生的熱量的金屬制散熱板3、4、5、6，以及將交流電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓的變壓器7、8、9、10。在散熱板3、4、5、6上分別固定有晶體管11、12、13、14。散熱板3～6將晶體管11～14產(chǎn)生的熱量散發(fā)。此外，變壓器7～10產(chǎn)生的熱量通過基板1傳導(dǎo)到散熱板3～6，這些熱量也通過散熱板3～6散發(fā)。
冷卻風(fēng)扇2包括轉(zhuǎn)動風(fēng)扇；框架構(gòu)件，轉(zhuǎn)動自如地支撐此轉(zhuǎn)動風(fēng)扇；以及電動機，驅(qū)動轉(zhuǎn)動風(fēng)扇轉(zhuǎn)動。通過用電動機驅(qū)動轉(zhuǎn)動風(fēng)扇轉(zhuǎn)動，在轉(zhuǎn)動風(fēng)扇的軸流方向產(chǎn)生用于冷卻電子零件的冷卻風(fēng)。
通過把基板1接地，防止噪聲用金屬板15防止從變壓器7～10等電子零件輻射的電磁波噪聲向外部泄漏。此防止噪聲用金屬板15位于基板1的下面，在基板1已安裝在裝置內(nèi)部的情況下，其設(shè)置在基板1的整個一邊，以便與框架等金屬構(gòu)件接觸。另外，在基板1的上面還配置有扼流圈等其他電子零件和電路，但此處為便于說明，省略對其的記載。
第一實施方式構(gòu)成的要點如下。在防止噪聲用金屬板15上形成彎曲部15a，它沿基板1的側(cè)邊彎曲成L形。冷卻風(fēng)扇2安裝在彎曲部15a的內(nèi)側(cè)面，相對于基板1垂直配置在基板1的缺口部1a的位置。散熱板3的受風(fēng)面3a位于該冷卻風(fēng)扇2的送風(fēng)通道上，相對于冷卻風(fēng)扇2的軸流方向傾斜配置。
圖3是具有第一實施方式的冷卻機構(gòu)的電路基板的俯視圖。與圖1和圖2相同的部分使用相同的附圖標(biāo)記，省略說明。此處假設(shè)變壓器7和8比變壓器9和10的發(fā)熱量大，散熱板3、4受來自變壓器7、8的發(fā)熱的影響，比散熱板5、6溫度高。散熱板3配置在基板1的中央附近，直接接受來自冷卻風(fēng)扇2的送風(fēng)，所以通過散熱板3的散熱效率高。但是，散熱板4配置在基板1的端部附近，位于偏離冷卻風(fēng)扇2的軸流方向(圖中箭頭A的方向)的位置，所以散熱板4不能夠直接接受到來自冷卻風(fēng)扇2的送風(fēng)。
因此，通過把散熱板3配置成其受風(fēng)面3a傾斜接受來自冷卻風(fēng)扇2的送風(fēng)，進而把送風(fēng)通道分割為箭頭A方向、以及配置有散熱板4和變壓器7、8的方向。如果將這點詳細(xì)描述，就是散熱板3由在長方形平板的大約中央部分被彎曲成45°左右的構(gòu)件構(gòu)成，此彎曲部分成為受風(fēng)面3a。散熱板3安裝在基板1的上面，其受風(fēng)面3a的端部邊緣位于沿冷卻風(fēng)扇2的箭頭A方向延伸的送風(fēng)區(qū)域內(nèi)，受風(fēng)面3a向離開箭頭A的方向延伸。
這樣配置的結(jié)果就是，冷卻風(fēng)扇2產(chǎn)生的一部分風(fēng)，傾斜吹到受風(fēng)面3a上，由受風(fēng)面3a引導(dǎo)吹向外側(cè)。然后所述一部分風(fēng)吹到了散熱板4和變壓器7、8。即，散熱板4和變壓器7、8雖然安裝在遠(yuǎn)離沿箭頭A方向延伸的冷卻風(fēng)扇2的送風(fēng)區(qū)域的位置，也能夠直接吹到冷卻風(fēng)。由此，能夠提高散熱板4的散熱效率，并且能夠直接降低發(fā)熱量大的變壓器7、8的溫度。
此外，在本實施方式中，冷卻風(fēng)扇2安裝在形成于防止噪聲用金屬板15上的彎曲部15a上。由此，冷卻風(fēng)扇2固定可靠，并且可以把防止噪聲用金屬板15和冷卻風(fēng)扇2緊湊地安裝在基板1上。
散熱板3～6的材料只要是熱傳導(dǎo)率高的材料就可以，沒有特別限制，例如可以使用鋁、銅、以及鋼等各種金屬材料。此外，關(guān)于散熱板3～6的大小和形狀、厚度，只要根據(jù)配置在基板1上的電子零件的形狀和發(fā)熱量等適當(dāng)設(shè)定就可以。
另外，受風(fēng)面3a相對于冷卻風(fēng)扇2的軸流方向的角度，此處例舉的是如上所述的把受風(fēng)面3a的角度設(shè)為大約45°，形成相對于軸流方向彎曲成直角的送風(fēng)通道，但并不限定于此。受風(fēng)面3a的角度可以任意設(shè)定，只要能把通過該受風(fēng)面3a新形成的送風(fēng)通道，引導(dǎo)到配置在送風(fēng)方向下游的其他散熱板或電子零件上即可。
此外，散熱板4通過連接部16與防止噪聲用金屬板15連接。由此，散熱板4的熱量通過連接部16傳導(dǎo)到防止噪聲用金屬板15。即，散熱板4、防止噪聲用金屬板15、以及連接部16成為一體，起到大散熱板的作用。其結(jié)果，能夠使原本因為比散熱板3不容易接觸到來自冷卻風(fēng)扇2的送風(fēng)而散熱效果差的散熱板4更有效地散熱。此連接部16與散熱板一樣也由熱傳導(dǎo)率高的金屬形成。
圖4是具有第一實施方式的冷卻機構(gòu)的基板1的局部剖視圖(圖3的BB′斷面)。冷卻風(fēng)扇2沿彎曲部15a的內(nèi)側(cè)，相對于基板1垂直配置，在基板1上配置冷卻風(fēng)扇2的部分形成缺口部1a。由此，俯視時冷卻風(fēng)扇2是納入到基板1內(nèi)的空間，并且高度方向空間增加的也只是冷卻風(fēng)扇2的高度部分，因此可以把因安裝冷卻風(fēng)扇2導(dǎo)致的空間損失控制到最小，實現(xiàn)裝置的小型化，節(jié)省空間。
此外，因為等于是把冷卻風(fēng)扇2直接安裝在基板1上的構(gòu)成，所以不需要像在冷卻風(fēng)扇2單獨設(shè)置的情況下而必需的配線處理。因此把冷卻風(fēng)扇2向基板1上安裝、以及把基板1向裝置主體上安裝的作業(yè)變得容易。另外，如圖5所示，也可以不在基板1上設(shè)置缺口部1a，直接把冷卻風(fēng)扇2配置在基板1上。但是，在如圖4所示設(shè)置了缺口部1a的情況下，冷卻風(fēng)扇2由缺口部1a的端部和彎曲部15a包圍，能夠穩(wěn)定地配置，并且省去基板1的厚度，能取得節(jié)省空間的效果，所以是更優(yōu)選的。
下面，對本發(fā)明的第二實施方式進行說明。圖6A是具有本發(fā)明的第二實施方式的冷卻機構(gòu)的電路基板的局部剖視圖，圖6B是從冷卻風(fēng)扇一側(cè)(圖6A的箭頭C方向)看電路基板的局部側(cè)視圖。在本實施方式中，防止噪聲用金屬板15的彎曲部15a突出設(shè)置在基板1的反面(圖6A、圖6B的下側(cè))。其突出設(shè)置的長度大約是冷卻風(fēng)扇2的高度方向尺寸的一半。此外，冷卻風(fēng)扇2配置成通過安裝在這樣的彎曲部15a上，其送風(fēng)面2a由基板1分割為上下兩部分。即，配置成基板1的端部邊緣朝向冷卻風(fēng)扇2的高度方向的中央部分附近。其他部分的構(gòu)成與第一實施方式相同，所以省略說明。另外，此處省略了對散熱板3～6、以及變壓器7～10等的記載。
采用這種構(gòu)成，可以通過冷卻風(fēng)扇2向基板1的正反兩面送風(fēng)，在基板1的反面一側(cè)也配置有散熱板或電子零件的情況下，可以有效地冷卻它們。此外，圖6A、圖6B所示的彎曲部15a的形狀是一個例子，只要是可以配置成通過基板1把送風(fēng)面2a分割成兩部分，也可以做成其他形狀。
下面，對本發(fā)明的第三實施方式進行說明。圖7是具有本發(fā)明的第三實施方式的冷卻機構(gòu)的電路基板的俯視圖。與第一實施方式的圖3相同的部分使用相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。在本實施方式中，在第一實施方式的構(gòu)成基礎(chǔ)上，把散熱板6和防止噪聲用金屬板15用連接部17連接。
采用此構(gòu)成，散熱板6通過連接部17、防止噪聲用金屬板15、以及連接部16與散熱板4連接。即，散熱板6與連接部17、防止噪聲用金屬板15、連接部16以及散熱板4成為一體，起到一個大的散熱板的作用。所以從接受不到來自冷卻風(fēng)扇2送風(fēng)的散熱板6，也能夠有效地散熱。此外，散熱板4由于接受到通過散熱板3的受風(fēng)面3a所引導(dǎo)的、來自冷卻風(fēng)扇2的送風(fēng)，具有好的散熱效果，所以連從接受不到所送風(fēng)的散熱板6傳導(dǎo)來的熱量也可以更高效地散發(fā)。
另外，此處是通過連接部17把散熱板6和防止噪聲用金屬板15連接起來，但也可以連接散熱板5來替代散熱板6，還可以把散熱板5和散熱板6一起連接起來。此外，如果把直接接受冷卻風(fēng)扇2送風(fēng)的散熱板3也同樣與防止噪聲用金屬板15連接，就會成為散熱效果更好的冷卻機構(gòu)。
此外，本發(fā)明不限定于所述實施方式，可以在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)進行各種各樣的變更。例如，把所述各實施方式組合起來的構(gòu)成當(dāng)然也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。此外，冷卻風(fēng)扇、散熱板、以及電子零件的個數(shù)和配置位置沒有任何限制，可以按照電路基板的構(gòu)成適當(dāng)設(shè)計。
此外，本發(fā)明的電路基板的冷卻機構(gòu)可以裝載在復(fù)印機、傳真機、掃描儀、以及激光打印機等圖像形成裝置上，或者電視機、電腦等電子設(shè)備上。通過裝載該冷卻機構(gòu)，有效地抑制電路基板的發(fā)熱以及電磁波噪聲的產(chǎn)生，并且也有助于這些裝置的小型化和緊湊化。
本發(fā)明涉及的電路基板的冷卻機構(gòu)，包含配置在基板上的一個或多個散熱板；以及冷卻風(fēng)扇，送風(fēng)到至少一個所述散熱板，來冷卻基板和配置在該基板上的電子零件。在所述基板的一端設(shè)置金屬板，通過把基板接地，防止來自電子零件的電磁波噪聲泄漏，把金屬板沿基板彎曲成L形，形成彎曲部。此外，把冷卻風(fēng)扇相對于所述基板垂直配置在彎曲部的內(nèi)側(cè)，并且把散熱板的受風(fēng)面相對于冷卻風(fēng)扇的軸流方向傾斜配置。
采用此構(gòu)成，能夠?qū)崿F(xiàn)把冷卻風(fēng)扇可靠地固定在彎曲部，以及防止噪聲用金屬板和冷卻風(fēng)扇的緊湊安裝。由此，不必需要為了配置冷卻風(fēng)扇和防止噪聲用金屬板的大空間，能夠提供簡便且低成本地抑制來自電路基板的發(fā)熱以及電磁波噪聲泄漏的電路基板的冷卻機構(gòu)。此外，還能夠把冷卻風(fēng)扇的送風(fēng)引導(dǎo)到位于偏離冷卻風(fēng)扇的軸流方向、不直接接受送風(fēng)的散熱板和電子零件，可以有效地冷卻電路基板。另外，由于不需要連接冷卻風(fēng)扇和基板的配線處理，所以把冷卻風(fēng)扇向基板上安裝以及把基板向裝置主體上安裝的作業(yè)變得容易。
此外，因為在配置冷卻風(fēng)扇的部分形成有缺口，所以俯視時冷卻風(fēng)扇是納入到基板內(nèi)的空間，把因安裝冷卻風(fēng)扇而損失的空間控制在最小限度，實現(xiàn)裝置的小型化、節(jié)省空間。此外，由于可以把冷卻風(fēng)扇配置在由缺口部和彎曲部所包圍的部分，所以能夠可靠地固定冷卻風(fēng)扇。
此外，如果把冷卻風(fēng)扇配置成可以向基板的正反兩面送風(fēng)，則可以冷卻配置在基板反面一側(cè)的散熱板和電子零件，進一步提高冷卻效率。此外，如果通過調(diào)整受風(fēng)面的角度，配合其他散熱板和電子零件的配置，形成送風(fēng)通道，則能夠使冷卻風(fēng)扇的冷卻效率進一步提高。
此外，如果把散熱板和金屬板連接起來，整體作為一個大散熱板，則散熱效果還能夠提高。還有，通過把接受到送風(fēng)的散熱板通過金屬板和連接部與接受不到送風(fēng)的其他散熱板連接，減小在各散熱板的散熱效率的差別，能夠使整體的散熱效率提高。
權(quán)利要求
1.一種電路基板的冷卻機構(gòu)，其特征在于包括基板，配置有電子零件；一個或多個散熱板，配置在所述基板上；冷卻風(fēng)扇，通過送風(fēng)給至少一個所述散熱板，冷卻所述基板和配置在該基板上的電子零件；以及金屬板，設(shè)置在所述基板的一端，通過把所述基板接地，防止來自所述電子零件的電磁波噪聲泄漏，其中，所述金屬板包含沿所述基板的側(cè)邊彎曲成L形的彎曲部，所述冷卻風(fēng)扇相對于所述基板垂直配置在所述彎曲部的內(nèi)側(cè)，所述散熱板的受風(fēng)面相對于所述冷卻風(fēng)扇的軸流方向傾斜配置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板的冷卻機構(gòu)，其特征在于，在所述基板的配置冷卻風(fēng)扇的部分上，設(shè)置有缺口部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板的冷卻機構(gòu)，其特征在于，所述彎曲部的至少一部分突出設(shè)置在所述基板的正面一側(cè)或反面一側(cè)，所述冷卻風(fēng)扇配置成通過所述基板分割送風(fēng)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板的冷卻機構(gòu)，其特征在于，所述送風(fēng)面相對于所述冷卻風(fēng)扇的軸流方向的角度設(shè)定為把來自所述冷卻風(fēng)扇的送風(fēng)引導(dǎo)到配置在送風(fēng)方向下游的其他散熱板和/或電子零件上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板的冷卻機構(gòu)，其特征在于，還包括連接部，連接所述散熱板和所述金屬板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路基板的冷卻機構(gòu)，其特征在于，所述散熱板通過所述金屬板及所述連接部與其他的散熱板連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路基板的冷卻機構(gòu)，包括如下構(gòu)成要素基板，配置有電子零件；一個或多個散熱板，配置在所述基板上；冷卻風(fēng)扇，通過送風(fēng)給至少一個所述散熱板，冷卻所述基板和配置在該基板上的電子零件；以及金屬板，設(shè)置在所述基板的一端，通過把所述基板接地，防止來自所述電子零件的電磁波噪聲泄漏。此外，所述金屬板包含沿所述基板的側(cè)邊彎曲成L形的彎曲部，所述冷卻風(fēng)扇相對于所述基板垂直配置在所述彎曲部的內(nèi)側(cè)。此外，所述散熱板的受風(fēng)面相對于所述冷卻風(fēng)扇的軸流方向傾斜配置。
文檔編號H05K1/00GK1921746SQ20061010995
公開日2007年2月28日 申請日期2006年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月26日
發(fā)明者伊藤伸治 申請人:京瓷美達(dá)株式會社