專利名稱：電路模塊及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電路模塊及其制作方法，尤指一種應(yīng)用于與系統(tǒng)電路板 形成電連接的電路模塊及其制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，許多電子裝置的內(nèi)部電路已朝模塊化發(fā)展， 借以使許多功能整合在電路板中以形成電路模塊。以常見的電路模塊例如電源模塊(power module)為例，其包括例如直流-直流轉(zhuǎn)換器(DC to DC converter).直流-交流轉(zhuǎn)換器(AC to DC converter)等等，且通常通過表面安裝 技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)將例如電容器、電阻器、電感、變壓器、 二極管、晶體管等電子元件安裝在印刷線路板(PWB)上，隨即完成電源模塊 的組裝。由于電源模塊的布局設(shè)計(jì)更具靈活性，并且可提高系統(tǒng)散熱效果， 進(jìn)而提高系統(tǒng)的長期可靠性，因而逐漸地被引入市場(chǎng)中。為了將電源模塊組裝于系統(tǒng)電路板，電源模塊的邊緣通常也用表面安裝 技術(shù)焊接連接器，通過該連接器可將印刷線路板焊在系統(tǒng)電路板上。請(qǐng)看圖 1(a)、(b)和(c)，其顯示具有不同連接器構(gòu)造的電源模塊1的示意圖。于圖l(a)、 (b)和(c)中，印刷線路板IO上已通過表面安裝技術(shù)安裝電子元件11、散熱器 12以及分別的連接器13、 14、 15。電子元件ll包括例如電容器、電阻器、 電感、變壓器、二極管、晶體管等，為了便于說明，僅以電子元件表示。于圖l(a)中，連接器13的制造是經(jīng)由射出成形工藝(injectkm-molding process)使多個(gè)引腳131固定于塑料框體130上，其中表面安裝元件型引腳 (Surface Mount Device pin， SMD pin) 131的頂端部分1310折彎成大體上垂 直印刷線路板10的表面。連接器13被稱為表面安裝元件型連接器(SMDtype connector),接著使用高精密的自動(dòng)化置放設(shè)備將SMD引腳131的頂端部分 1310準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的系統(tǒng)電路板(未顯示)的焊墊上，接著通過表 面安裝技術(shù)將連接器13焊接于系統(tǒng)電路板上，隨即完成電源模塊1與系統(tǒng) 電路板的組裝。由于SMD引腳131非常密集，錫膏的涂布量必須受到限制， 因此利用此種表面安裝元件型連接器組裝電源模塊1與系統(tǒng)電路板的缺點(diǎn)在 于固定效果較差，產(chǎn)品較不耐摔落或重?fù)簟Ｆ浯?，SMD引腳131的長度很 長，且經(jīng)過兩次折彎，使得能耗增加。在圖l(b)中，連接器14的制造也經(jīng)由射出成形工藝使多個(gè)表面安裝元 件型引腳141及多個(gè)支撐接腳(supportpin) 142固定在塑料框體140上，其中 引腳141的頂端部分1410折彎成大體上垂直印刷線路板10的表面，支撐接 腳142則平行于印刷線路板10的表面。同樣地，接著使SMD引腳141的頂 端部分1410準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的系統(tǒng)電路板(未顯示)的焊墊上，接著 通過表面安裝技術(shù)可將連接器14焊接于系統(tǒng)電路板上，隨即完成電源模塊1 與系統(tǒng)電路板的組裝。至于，支撐接腳142則插接于系統(tǒng)電路板上的對(duì)應(yīng)插 孔中，以輔助固定連接器14。雖然連接器14的固定效果優(yōu)選(相較于連接器 13而言)，但由于SMD引腳141的長度很長，且經(jīng)過兩次折彎，能耗增加的 問題仍無法改善。在圖l(c)中，連接器15的制造也經(jīng)由射出成形工藝使多個(gè)引腳151固定 在塑料框體150上，其中單列直插封裝型引腳(single in-line package pin, SIP pin) 151大體上平行于印刷線路板10的表面。連接器15可稱為單列直插封 裝型(SIP type connector)連接器，接著將SIP引腳151插入系統(tǒng)電路板(未顯 示)上的對(duì)應(yīng)的導(dǎo)孔(conductinghole)，再利用焊錫將SIP引腳151黏接于導(dǎo)孔 中，隨即完成電源模塊1與系統(tǒng)電路板的組裝。由于SIP引腳151的長度仍 然很長，故能耗增加的問題仍存在。如上所述，公知的連接器13、 14、 15的共同缺點(diǎn)在于引腳的長度很長， 使得電流路徑增長，造成能耗增加。另外，經(jīng)由射出成形工藝制作的連接器 13、 14、 15有成本較高以及占據(jù)太大空間的缺點(diǎn)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種模塊化的電路模塊及其制作方法，以降 低模塊化的電路模塊的制作成本以及節(jié)省制作時(shí)間。本發(fā)明的另一目的在于提供一種制作模塊化的電路模塊的方法以及一 種使模塊化的電路模塊與系統(tǒng)電路板形成電連接的方法，以降低模塊化的電
路模塊與系統(tǒng)電路板間的電連接路徑，進(jìn)而降低能耗，且降低模塊化的電路 模塊與系統(tǒng)電路板的組裝成本與節(jié)省組裝時(shí)間。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的較廣義實(shí)施方式為提供一種電路模塊，用于與 系統(tǒng)電路板的第一接觸區(qū)連接，該電路模塊至少包括印刷線路板，具有基板以及線路圖案(trace pattern),其中基板具有至少一個(gè)表面以及多個(gè)側(cè)邊， 線路圖案形成于基板，基板的至少一個(gè)側(cè)邊還具有多個(gè)第二接觸區(qū)，且多個(gè) 第二接觸區(qū)與線路圖案連接并與系統(tǒng)電路板的第一接觸區(qū)相對(duì)應(yīng)；以及至少 一個(gè)電子元件，設(shè)置于印刷線路板的表面上。根據(jù)所述的電路模塊，還包括至少一個(gè)散熱器，設(shè)置在該印刷線路板上。 根據(jù)所述的電路模塊，其中該電路模塊是電源模塊，且該第二接觸區(qū)為 邊緣焊接區(qū)。根據(jù)所述的電路模塊，其中所述多個(gè)第二接觸區(qū)大體上貼齊該印刷線路 板的該側(cè)邊邊緣，或所述多個(gè)第二接觸區(qū)與該印刷線路板的該側(cè)邊邊緣之間 有間隙。根據(jù)所述的電路模塊，其中該印刷線路板還具有至少一個(gè)支撐接腳。 為達(dá)上述目的，本發(fā)明的另一較廣義實(shí)施方式為提供一種制作模塊化的 電路模塊的方法，該模塊化的電路模塊供組裝于系統(tǒng)電路板上，該系統(tǒng)電路 板上有多個(gè)用以與模塊化的電路模塊形成電連接的第一接觸區(qū)，該方法包含 步驟提供基板，在基板上形成線路圖案，以制得印刷線路板；對(duì)應(yīng)系統(tǒng)電 路板上的第一接觸區(qū)及印刷線路板上的線路圖案，在印刷線路板的至少一個(gè) 側(cè)邊形成多個(gè)第二接觸區(qū)；以及根據(jù)該線路圖案，將模塊化的電路模塊所需 的電子元件安裝在印刷線路板上。根據(jù)所述的方法，其中該模塊化的電路模塊為電源模塊。 根據(jù)所述的方法，其中形成該基板的該線路圖案包括步驟在該基板的 至少一個(gè)表面上形成一層導(dǎo)電層；以及將部分該導(dǎo)電層去除，以形成該線路 圖案印刷在該基板上。根據(jù)所述的方法，其中在該印刷線路板的至少一側(cè)邊形成多個(gè)第二接觸 區(qū)的步驟包括步驟對(duì)應(yīng)該系統(tǒng)電路板上的該第一接觸區(qū)及該印刷線路板上 的該線路圖案，根據(jù)鍍通孔技術(shù)(Plated-Through-Hole technology, PTH)，在 該印刷線路板上形成多個(gè)鍍通孔；以及沿著所述多個(gè)鍍通孔將該印刷線路板
切開，以在該印刷線路板的至少一側(cè)邊邊緣形成多個(gè)第二接觸區(qū)。根據(jù)所述的方法，其中形成多個(gè)鍍通孔的步驟包含在該基板上鉆出對(duì) 應(yīng)于該線路圖案的多個(gè)通孔，并且經(jīng)由電鍍程序，在所述多個(gè)通孔的孔璧內(nèi)部作金屬處理(metallization)，以形成導(dǎo)電的金屬孔壁，進(jìn)而形成多個(gè)鍍通孔。 根據(jù)所述的方法，其中沿著所述多個(gè)鍍通孔將該印刷線路板切開的步驟使得所述多個(gè)第二接觸區(qū)大體上貼齊該印刷線路板的該側(cè)邊邊緣，或使得所述多個(gè)第二接觸區(qū)與該印刷線路板的該側(cè)邊邊緣之間有間隙。根據(jù)所述的方法，其中沿著所述多個(gè)鍍通孔將該印刷線路板切開的步驟是在該印刷線路板的至少一側(cè)邊邊緣形成多個(gè)第二接觸區(qū)且形成至少一個(gè)支撐接腳。根據(jù)所述的方法，其中將該模塊化的電路模塊所需的電子元件安裝在該 印刷線路板的步驟是通過表面安裝技術(shù)進(jìn)行，且將該模塊化的電路模塊所需 的電子元件安裝在該印刷線路板的步驟還包括步驟安裝至少一個(gè)支撐接腳 在該印刷線路板。根據(jù)所述的方法，還包括步驟設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電片在該印刷線路板的該側(cè)邊并覆蓋與連接所述多個(gè)第二接觸區(qū)，其中該導(dǎo)電片為銅片。根據(jù)所述的方法，其中在該印刷線路板的至少一側(cè)邊形成多個(gè)第二接觸區(qū)的步驟包括步驟對(duì)應(yīng)該系統(tǒng)電路板上的該第一接觸區(qū)及該印刷線路板上 的該線路圖案，在該印刷線路板的該至少一側(cè)邊上形成多個(gè)凹部；以及在所 述多個(gè)凹部內(nèi)壁形成金屬層，以在該印刷線路板的至少一側(cè)邊邊緣形成多個(gè) 第二接觸區(qū)。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的又一較廣義實(shí)施方式為提供一種使模塊化的電 路模塊與系統(tǒng)電路板形成電連接的方法，該系統(tǒng)電路板上有多個(gè)用以與該模 塊化的電路模塊形成電連接的第一接觸區(qū)，該方法包含步驟提供基板，在 基板上形成線路圖案，以制得印刷線路板；對(duì)應(yīng)該系統(tǒng)電路板上的第一接觸 區(qū)及印刷線路板上的線路圖案，在印刷線路板的至少一個(gè)側(cè)邊形成多個(gè)第二 接觸區(qū)；根據(jù)線路圖案，將模塊化的電路模塊所需的電子元件安裝在印刷線 路板上；以及將印刷線路板的第二接觸區(qū)焊接于系統(tǒng)電路板的第一接觸區(qū) 上。本發(fā)明省略連接器的使用，直接以印刷線路板的邊緣焊接區(qū)與系統(tǒng)電路
板上的焊墊接觸，故可節(jié)省成本以及縮短電流路徑，進(jìn)而降低電源傳送的能 耗。另外，印刷線路板的邊緣焊接區(qū)的制造方式是利用例如公知的鍍通孔技 術(shù)加上切割技術(shù)而完成，故方法非常簡單，可節(jié)省制作時(shí)間。


圖l(a)、 (b)和(c):是分別顯示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)具有不同連接器構(gòu)造的電源模塊的示意圖。
圖2:是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的電源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3(a):是根據(jù)本發(fā)明制作印刷線路板的頂視示意圖。
圖3(b):是根據(jù)本發(fā)明利用鍍通孔技術(shù)于印刷線路板上鉆出多個(gè)鍍通孔 的頂視圖。
圖3(c):是根據(jù)本發(fā)明沿著線A-A'切割所制得的具有邊緣焊接區(qū)的印刷線路板的頂視圖。
圖3(d):是根據(jù)本發(fā)明通過表面安裝技術(shù)將電子元件及散熱器焊接于印刷線路板上而完成電源模塊的裝配的立體示意圖。
圖3(e):是根據(jù)本發(fā)明通過表面安裝技術(shù)將電源模塊組裝于系統(tǒng)電路板上的示意圖。
圖4:是顯示本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的具有另一種邊緣焊接區(qū)的印刷線路板的頂視圖。
圖5:是根據(jù)本發(fā)明利用支撐接腳輔助電源模塊固定于系統(tǒng)電路板的剖 面示意圖。
圖6(a):是根據(jù)本發(fā)明增設(shè)導(dǎo)電片于印刷線路板的另一優(yōu)選實(shí)施例示意圖。
圖6(b):為圖6(a)所示結(jié)構(gòu)沿BB'截線的側(cè)截面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7:是根據(jù)本發(fā)明利用印刷線路板直接提供支撐結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)選實(shí)施例示意圖。
圖8:是根據(jù)本發(fā)明利用印刷線路板的支撐接腳輔助電源模塊固定于系統(tǒng)電路板的剖面示意圖。
圖9(a) (e):為根據(jù)本發(fā)明的另一種制作電源模塊的方法的流程示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下 1電源模塊10印刷線路板11電子元件12散熱器13連接器130塑料框體131SMD引腳1310SMD引腳的頂端14連接器140塑料框體141SMD引腳1410SMD引腳142支撐接腳15連接器150塑料框體151SIP引腳印刷線路板21基板210鍍通孔22線路圖案211表面212側(cè)邊23第二接觸區(qū)/邊緣焊接區(qū)230間隙24電子元件25散熱器26第一插孔27支撐接腳28導(dǎo)電片29支撐接腳271支撐接腳第一端272支撐接腳第二端電源模塊4系統(tǒng)電路板40第一接觸區(qū)/焊:41第二插孔42第三插孔5印刷線路板51基板510凹部52線路圖案53第二接觸區(qū)/邊緣焊接區(qū)54電子元件55散熱器6電源模塊7系統(tǒng)電路板70第一接觸區(qū)/焊墊具體實(shí)施方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后段的說明中詳細(xì)敘述。
應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的實(shí)施例上具有各種的變化，其都不脫離本發(fā) 明的范圍，且其中的說明及圖示在本質(zhì)上當(dāng)作說明之用，而非用以限制本發(fā) 明。請(qǐng)參閱圖2，顯示本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的模塊化的電路模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。 如圖2所示，本發(fā)明的模塊化的電路模塊可為例如電源模塊3，以用于與系 統(tǒng)電路板(未圖標(biāo)于圖2中)形成電連接。本發(fā)明的電源模塊3包括由基板21 與線路圖案22所構(gòu)成的印刷線路板2、形成于印刷線路板2的至少一側(cè)邊的 邊緣焊接區(qū)23以及至少一個(gè)電子元件24。其中，基板21具有至少一個(gè)表面 211與多個(gè)側(cè)邊212，該邊緣焊接區(qū)23形成于基板21的至少一側(cè)邊212，且 電子元件24設(shè)置于基板21的表面211。另夕卜，邊緣焊接區(qū)23與印刷線路板 2的線路圖案22連接，借此便可利用電源模塊3的邊緣焊接區(qū)23以例如表 面安裝技術(shù)與系統(tǒng)電路板形成電連接。此外，電源模塊3還可包括至少一個(gè) 散熱器25，該散熱器25設(shè)置于基板21的表面211上，以用于協(xié)助電源模塊 3散熱。請(qǐng)參閱圖3(a)至(e)，是根據(jù)本發(fā)明制作模塊化的電源模塊的方法以及使 模塊化的電源模塊與系統(tǒng)電路板形成電連接的方法的流程示意圖。如圖3(a)所示，利用公知的印刷線路板制作程序，首先提供基板21，其 是由例如環(huán)氧樹脂或類似材質(zhì)所制成。接著，在基板21的表面上形成一層 薄薄的導(dǎo)電層，例如銅箔且不以此為限，如果制作的是雙面板，則基板21 的兩面都需鋪上導(dǎo)電層。然后，將多余的導(dǎo)電層去除，以使設(shè)計(jì)好的線路圖 案22印刷在基板21上，此時(shí)，初步地完成印刷線路板2的制作。接著，如圖3(b)所示，根據(jù)公知的鍍通孔技術(shù)，于印刷線路板2上的線 路圖案22末端或線路圖案22與基準(zhǔn)線A-A'相交接的位置上鉆出多個(gè)通孔， 所述通孔對(duì)應(yīng)于欲組裝于其上的系統(tǒng)電路板4上的第一接觸區(qū)40(參照?qǐng)D 3(e))，例如焊墊。接著經(jīng)由例如電鍍程序，在孔璧內(nèi)部作金屬處理，以形成 足以導(dǎo)電的金屬孔壁，隨即形成鍍通孔210。接著，沿著鍍通孔210的位置(如線A-A，)將印刷線路板2切開，以在印 刷線路板2的至少一邊緣形成多個(gè)第二接觸區(qū)23,例如邊緣焊接區(qū)，以制得 如圖3(c)所示具有邊緣焊接區(qū)23的印刷線路板2。在本實(shí)施例中，邊緣焊接 區(qū)23大體上貼齊印刷線路板2的邊緣。在其它實(shí)施例中，邊緣焊接區(qū)23與
印刷線路板2的邊緣之間也可有間隙230，例如圖4所示。接著，如圖3(d)所示，將電子元件24和/或散熱器25安裝在印刷線路板 2上，隨即完成電源模塊3的裝配。在本實(shí)施例中，電子元件24包括例如電 容器、電阻器、電感、變壓器(例如傳統(tǒng)變壓器、板對(duì)板夾扣式變壓器等)、 二極管、晶體管及其組合等且不以此為限。另外，電子元件24可以利用例 如表面安裝技術(shù)或其它安裝技術(shù)將其安裝在印刷線路板2上。為了便利說明， 本發(fā)明實(shí)施例僅以電子元件表示。最后，如圖3(e)所示，接著使電源模塊3的邊緣焊接區(qū)23準(zhǔn)確的置放在 己印好錫膏的系統(tǒng)電路板4的焊墊40上，接著通過例如表面安裝技術(shù)將邊 緣焊接區(qū)23焊接于系統(tǒng)電路板4上，隨即完成電源模塊3與系統(tǒng)電路板4 的組裝。在一些實(shí)施例中，邊緣焊接區(qū)23可形成于印刷線路板2的任一側(cè)邊或 不同側(cè)邊，且不以此為限。此外，為了輔助電源模塊3固定在系統(tǒng)電路板4， 如圖5所示，可在印刷線路板2上形成一個(gè)或若千個(gè)第一插孔26，并且在系 統(tǒng)電路板4上形成對(duì)應(yīng)的第二插孔41 。如圖3(d)所示，在將電子元件24禾口/ 或散熱器25安裝在印刷線路板2的過程中，可同時(shí)地將對(duì)應(yīng)第一插孔26數(shù) 目的支撐接腳27的第一端271設(shè)置于印刷線路板2。接著，如圖3(e)所示通 過表面安裝技術(shù)將邊緣焊接區(qū)23焊接于系統(tǒng)電路板4的過程中，可同時(shí)將 支撐接腳27的第二端272焊接于系統(tǒng)電路板4上的第二插孔41。因此，經(jīng) 由使用支撐接腳27，可輔助電源模塊3固定在系統(tǒng)電路板4。在一些實(shí)施例中，如圖6(a)所示，為加強(qiáng)結(jié)構(gòu)以及增加電源模塊3的邊 緣焊接區(qū)23與系統(tǒng)電路板4的焊墊40間在焊接時(shí)的接觸面積，本發(fā)明方法 還可以選擇性地在圖3(c)所示步驟后或者是圖3(d)所示步驟時(shí)或之后增設(shè)多 個(gè)導(dǎo)電片28，所述多個(gè)導(dǎo)電片28可以覆蓋與接觸邊緣焊接區(qū)23，并且可以 進(jìn)一步地與線路圖案22連接。請(qǐng)參閱圖6(b)，顯示圖6(a)所示結(jié)構(gòu)沿截線 BB'的側(cè)截面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6(b)所示，由于導(dǎo)電片28沿印刷線路板2的 側(cè)邊設(shè)置，且覆蓋與接觸邊緣焊接區(qū)23，因此便可以加強(qiáng)結(jié)構(gòu)以及增加電源 模塊3的邊緣焊接區(qū)23與系統(tǒng)電路板4的焊墊40間在焊接時(shí)的接觸面積。 在一些實(shí)施例中，該導(dǎo)電片28可為銅片，但不以此為限。在其它實(shí)施例中，也可以利用印刷線路板2直接提供支撐結(jié)構(gòu)。舉例而 言，在進(jìn)行圖3(b)所示步驟時(shí)，可沿著鍍通孔210將印刷線路板2切開，以 在印刷線路板2的至少一邊緣同時(shí)形成多個(gè)邊緣焊接區(qū)23以及至少一個(gè)支 撐接腳29，以制得如圖7所示具有邊緣焊接區(qū)23以及支撐接腳29的印刷線 路板2。當(dāng)印刷線路板2具有支撐接腳29時(shí)，印刷線路板2的支撐接腳29 町以輔助電源模塊3固定在系統(tǒng)電路板4。如圖8所示，若印刷線路板2已 具有支撐接腳29，則可在系統(tǒng)電路板4上形成對(duì)應(yīng)的第三插孔42。接著， 在通過表面安裝技術(shù)將邊緣焊接區(qū)23焊接于系統(tǒng)電路板4的過程中，可同 時(shí)將支撐接腳29設(shè)置于系統(tǒng)電路板4上的第三插孔42。因此，經(jīng)由使用支 撐接腳29，可輔助電源模塊3固定在系統(tǒng)電路板4。請(qǐng)參閱圖9(a) (e)，為根據(jù)本發(fā)明的另一種制作電源模塊的方法的流程 示意圖。如圖9(a)所示，利用公知的印刷線路板制作程序，首先提供基板51， 其是由例如環(huán)氧樹脂或類似材質(zhì)所制成。接著，在基板51的表面上形成一 層薄薄的導(dǎo)電層，例如銅箔且不以此為限，如果制作的是雙面板，則基板51 的兩面都需鋪上導(dǎo)電層。然后，將多余的導(dǎo)電層去除，以使設(shè)計(jì)好的線路圖 案52印刷在基板51上，此時(shí)切割基板51使基板51的側(cè)邊切齊并且線路圖 案52延伸到基板51的側(cè)邊邊緣，借此以初步地完成印刷線路板(PWB)5的接著，如圖9(b)所示，在印刷線路板5的至少一側(cè)邊形成多個(gè)凹部510， 所述多個(gè)凹部510分別與線路圖案52的末端連接，且所述多個(gè)凹部510對(duì) 應(yīng)于欲組裝于其上的系統(tǒng)電路板7上的第一接觸區(qū)70(參照?qǐng)D9(e)),例如焊 墊。接著經(jīng)由例如電鍍程序，在多個(gè)凹部510內(nèi)壁面作金屬處理，以形成足 以導(dǎo)電的金屬壁，隨即形成邊緣焊接區(qū)53，然后便可以形成如圖9(c)所示具 有邊緣焊接區(qū)53的印刷線路板5。在本實(shí)施例中，邊緣焊接區(qū)53大體上貼 齊印刷線路板5的邊緣。在其它實(shí)施例中，邊緣焊接區(qū)53與印刷線路板5 的邊緣之間也可有間隙。接著，如圖9(d)所示，將電子元件54和/或散熱器55安裝在印刷線路板 5上，隨即完成電源模塊6的裝配。在本實(shí)施例中，電子元件54包括例如電 容器、電阻器、電感、變壓器(例如傳統(tǒng)變壓器、板對(duì)板夾扣式變壓器等)、 二極管、晶體管或其組合等且不以此為限。另外，電子元件54可以利用例 如表面安裝技術(shù)或其它安裝技術(shù)將其安裝在印刷線路板5上。為了便利說明，
本發(fā)明實(shí)施例僅以電子元件表示。最后，如圖9(e)所示，接著使電源模塊6的邊緣焊接區(qū)53準(zhǔn)確的置放在 己印好錫膏的系統(tǒng)電路板7的焊墊70上，接著通過例如表面安裝技術(shù)將邊 緣焊接區(qū)53焊接于系統(tǒng)電路板7上，隨即完成電源模塊6與系統(tǒng)電路板7 的組裝。當(dāng)然，在一些實(shí)施例中，電源模塊6的支撐接腳與導(dǎo)電片的結(jié)構(gòu)與制作 步驟也可與前述實(shí)施例相似，在此不再贅述。如上所述，現(xiàn)有技術(shù)中所用的連接器13、 14或15利用射出成形工藝使 多個(gè)引腳固定于塑料框體的方式制得，故制造方法較耗成本，并且連接器整 體的體積太大，不利于空間利用性。另外，無論是SMD或SIP引腳的長度 均很長，使得電流路徑增長，增加電源傳送的能耗。綜上所述，相比于現(xiàn)有 技術(shù)利用連接器13、 14或15將電源模塊組裝于系統(tǒng)電路板的方法，本發(fā)明 有諸多優(yōu)點(diǎn)。舉例來說，本發(fā)明省略連接器的使用，直接以印刷線路板的邊 緣焊接區(qū)與系統(tǒng)電路板上的焊墊接觸，故可節(jié)省成本以及縮短電流路徑，進(jìn) 而降低電源傳送的能耗。另外，印刷線路板的邊緣焊接區(qū)的制造方式是利用 例如公知的鍍通孔技術(shù)加上切割技術(shù)而完成，故方法非常簡單，可節(jié)省制作 時(shí)間。縱使本發(fā)明已由上述的實(shí)施例詳細(xì)敘述而可由本領(lǐng)域的技術(shù)人員任施 匠思而為諸般修飾，然而都不脫離所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種電路模塊，用于與系統(tǒng)電路板的第一接觸區(qū)連接，該電路模塊至 少包括印刷線路板，具有基板以及線路圖案，其中該基板具有至少一個(gè)表面以 及多個(gè)側(cè)邊，該線路圖案形成于該基板，該基板的至少一側(cè)邊還具有多個(gè)第 二接觸區(qū)，且所述多個(gè)第二接觸區(qū)與該線路圖案連接并與該系統(tǒng)電路板的該 第一接觸區(qū)相對(duì)應(yīng)；以及至少一個(gè)電子元件，設(shè)置于該印刷線路板的該表面上。
2. 如權(quán)利要求l所述的電路模塊，還包括至少一個(gè)散熱器，設(shè)置在該印 刷線路板上。
3. 如權(quán)利要求l所述的電路模塊，其中該電路模塊是電源模塊，且該第 二接觸區(qū)為邊緣焊接區(qū)。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路模塊，其中所述多個(gè)第二接觸區(qū)大體上貼齊 該印刷線路板的該側(cè)邊邊緣，或所述多個(gè)第二接觸區(qū)與該印刷線路板的該側(cè) 邊邊緣之間有間隙。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路模塊，其中該印刷線路板還具有至少一個(gè)支 撐接腳。
6. —種制作模塊化的電路模塊的方法，該模塊化的電路模塊是供組裝在 系統(tǒng)電路板上，該系統(tǒng)電路板上有多個(gè)用以與該模塊化的電路模塊形成電連 接的第一接觸區(qū)，該方法包含步驟提供基板，在該基板上形成線路圖案，以制得印刷線路板； 對(duì)應(yīng)該系統(tǒng)電路板上的該第一接觸區(qū)及該印刷線路板上的該線路圖案，在該印刷線路板的至少一側(cè)邊形成多個(gè)第二接觸區(qū)；以及根據(jù)該線路圖案，將該模塊化的電路模塊所需的電子元件安裝在該印刷線路板上。
7. 如權(quán)利要求6所述的方法，其中該模塊化的電路模塊為電源模塊。
8. 如權(quán)利要求6所述的方法，其中形成該基板的該線路圖案包括步驟 在該基板的至少一個(gè)表面上形成一層導(dǎo)電層；以及 將部分該導(dǎo)電層去除，以形成該線路圖案印刷在該基板上。
9. 如權(quán)利要求6所述的方法，其中在該印刷線路板的至少一側(cè)邊形成多 個(gè)第二接觸區(qū)的步驟包括步驟對(duì)應(yīng)該系統(tǒng)電路板上的該第一接觸區(qū)及該印刷線路板上的該線路圖案， 根據(jù)鍍通孔技術(shù)，在該印刷線路板上形成多個(gè)鍍通孔；以及沿著所述多個(gè)鍍通孔將該印刷線路板切開，以在該印刷線路板的至少一 側(cè)邊邊緣形成多個(gè)第二接觸區(qū)。
10. 如權(quán)利要求9所述的方法，其中形成多個(gè)鍍通孔的步驟包含在該 基板上鉆出對(duì)應(yīng)于該線路圖案的多個(gè)通孔，并且經(jīng)由電鍍程序，在所述多個(gè) 通孔的孔璧內(nèi)部作金屬處理，以形成導(dǎo)電的金屬孔壁，進(jìn)而形成多個(gè)鍍通孔。
11. 如權(quán)利要求IO所述的方法，其中沿著所述多個(gè)鍍通孔將該印刷線路 板切開的步驟使得所述多個(gè)第二接觸區(qū)大體上貼齊該印刷線路板的該側(cè)邊 邊緣，或使得所述多個(gè)第二接觸區(qū)與該印刷線路板的該側(cè)邊邊緣之間有間 隙。
12. 如權(quán)利要求9所述的方法，其中沿著所述多個(gè)鍍通孔將該印刷線路 板切開的步驟是在該印刷線路板的至少一側(cè)邊邊緣形成多個(gè)第二接觸區(qū)且 形成至少一個(gè)支撐接腳。
13. 如權(quán)利要求6所述的方法，其中將該模塊化的電路模塊所需的電子 元件安裝在該印刷線路板的步驟是通過表面安裝技術(shù)進(jìn)行，且將該模塊化的電路模塊所需的電子元件安裝在該印刷線路板的步驟還包括步驟安裝至少一個(gè)支撐接腳在該印刷線路板。
14. 如權(quán)利要求6所述的方法，還包括步驟設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電片在該印刷線路板的該側(cè)邊并覆蓋與連接所述多個(gè)第二接觸區(qū)，其中該導(dǎo)電片為銅片。
15. 如權(quán)利要求6所述的方法，其中在該印刷線路板的至少一側(cè)邊形成多個(gè)第二接觸區(qū)的步驟包括步驟對(duì)應(yīng)該系統(tǒng)電路板上的該第一接觸區(qū)及該印刷線路板上的該線路圖案，在該印刷線路板的該至少一側(cè)邊上形成多個(gè)凹部；以及在所述多個(gè)凹部內(nèi)壁形成金屬層，以在該印刷線路板的至少一側(cè)邊邊緣 形成多個(gè)第二接觸區(qū)。
16. —種使模塊化的電路模塊與系統(tǒng)電路板形成電連接的方法，該系統(tǒng)電 路板上有多個(gè)用以與該模塊化的電路模塊形成電連接的第一接觸區(qū)，該方法 包含步驟 提供基板，在該基板形成線路圖案，以制得印刷線路板； 對(duì)應(yīng)該系統(tǒng)電路板上的該第一接觸區(qū)及該印刷線路板上的該線路圖案，在該印刷線路板的至少一側(cè)邊形成多個(gè)第二接觸區(qū)；根據(jù)該線路圖案，將該模塊化的電路模塊所需的電子元件安裝在該印刷線路板上；以及將該印刷線路板的該第二接觸區(qū)焊接在該系統(tǒng)電路板的該第一接觸區(qū)上。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種電路模塊及其制作方法，用于與系統(tǒng)電路板的第一接觸區(qū)連接，該電路模塊至少包括印刷線路板，具有基板以及線路圖案，其中基板具有至少一個(gè)表面以及多個(gè)側(cè)邊，線路圖案形成于基板，基板的至少一側(cè)邊還具有多個(gè)第二接觸區(qū)，且多個(gè)第二接觸區(qū)與線路圖案連接并與系統(tǒng)電路板的第一接觸區(qū)相對(duì)應(yīng)；以及至少一個(gè)電子元件，設(shè)置在印刷線路板的表面上。本發(fā)明省略連接器的使用，直接以印刷線路板的邊緣焊接區(qū)與系統(tǒng)電路板上的焊墊接觸，故可節(jié)省成本以及縮短電流路徑，進(jìn)而降低電源傳送的能耗。另外，印刷線路板的邊緣焊接區(qū)的制造方式是利用例如公知的鍍通孔技術(shù)加上切割技術(shù)而完成，故方法非常簡單，可節(jié)省制作時(shí)間。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101123848SQ200610110739
公開日2008年2月13日 申請(qǐng)日期2006年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月7日
發(fā)明者郭慶基 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司