專利名稱：電路板的定位組合裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的定位組合裝置及方法，特別涉及通過(guò)一真空吸附機(jī) 構(gòu)、 一調(diào)整機(jī)構(gòu)、至少四臺(tái)攝影機(jī)及一控制臺(tái)相互組合的設(shè)計(jì)，以供偵測(cè)母板的 光學(xué)點(diǎn)及子板的量測(cè)點(diǎn)，進(jìn)而比對(duì)定位，以完成定位結(jié)合作業(yè)，使得本發(fā)明具有 操作簡(jiǎn)便快速及方便定位等效果，而適用于電路板母板中的各片子板的修補(bǔ)替換 或其它類似的定位裝置。
背景技術(shù)：
由于近年來(lái)通訊、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)等日益發(fā)達(dá)，各類信息的取得變的相當(dāng)容易， 故計(jì)算機(jī)及各式電子儀器的使用越來(lái)越多，然而計(jì)算機(jī)及各式電子儀器都少不了電路板的使用，業(yè)界常見的電路基板(pand)中是內(nèi)含有數(shù)個(gè)電路板，若在電路基 板制程中測(cè)得內(nèi)含的電路板有不良品時(shí)，則將所述電路基板報(bào)廢，造成所述電路 基板上其它良品電路板的浪費(fèi)，同時(shí)為補(bǔ)回報(bào)廢電路基板的數(shù)量，則需重新生產(chǎn) 電路基板以達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。為了.不造成浪費(fèi)并節(jié)省重新生產(chǎn)電路基板所須的時(shí)間 與成本，目前已有不少相關(guān)的發(fā)明案件被揭露，例如中國(guó)臺(tái)灣發(fā)明專利證書號(hào)第 122S020號(hào)的「不良多聯(lián)片印刷電路板替換重置的方法」中，揭露一種不良多聯(lián)片 印刷電路板替換重置的方法，所述方法包括a. 利用一多聯(lián)片印刷電路板上的多個(gè)定位孔制作一基準(zhǔn)模板，并在所述模板 上依所述多聯(lián)片印刷電路板上的所述定位孔制作多個(gè)插梢，所述插梢是固定于模 板上當(dāng)作定位孔的基準(zhǔn)；b. 將已切除不良單片印刷電路板的不良多聯(lián)片印刷電路板依所述插梢定位置 于所述模板上；c. 再將自其它多聯(lián)片印刷電路板上所切除下來(lái)的良品單片印刷電路板，置入 所述不良多聯(lián)片印刷電路板的待補(bǔ)空間內(nèi)，利用所述模板的所述插梢將所述良品 單片印刷電路板置入正確位置；d. 在所述良品單片印刷電路板與所述不良多聯(lián)片印刷電路板間縫隙進(jìn)行注膠 接合作業(yè)；e.將注膠完成的所述不良多聯(lián)片印刷電路板置于溫控環(huán)境中進(jìn)行最佳固化處理。然而因需先利用一多聯(lián)片印刷電路板上的多個(gè)定位孔制作一基準(zhǔn)模板，并在 所述模板上依所述多聯(lián)片印刷電路板上的所述定位孔制作多個(gè)插梢，以供固定于 模板上當(dāng)作定位孔的基準(zhǔn)，利已切除不良單片印刷電路板的不良多聯(lián)片印刷電路 板依所述插梢定位置于所述模板上，最后才能將其它多聯(lián)片印刷電路板上所切除 下來(lái)的良品單片印刷電路板置入所述不良多聯(lián)片印刷電路板的待補(bǔ)空間內(nèi)，而令 使用上需另外設(shè)置配合多聯(lián)片印刷電路板上的多個(gè)定位孔所設(shè)置的基準(zhǔn)模板及多 個(gè)插梢，致使使用上相當(dāng)繁瑣不便，且配合不同形式的電路板時(shí)，需再對(duì)應(yīng)制作 不同的基準(zhǔn)模板及多個(gè)插梢，徒增制作成本及時(shí)間，故于實(shí)際使用上仍不符合所 需。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的是在于提供一種電路板的定位組合裝置及方法，通過(guò)一 真空吸附機(jī)構(gòu)、 一調(diào)整機(jī)構(gòu)、至少四臺(tái)攝影機(jī)及一控制臺(tái)相互組合的設(shè)計(jì)，以供 偵測(cè)母板的光學(xué)點(diǎn)及子板的量測(cè)點(diǎn)，進(jìn)而比對(duì)定位，以完成定位結(jié)合作業(yè)，使得 本發(fā)明具有操作簡(jiǎn)便快速及方便定位等效果，增加其實(shí)用性及便利性。為達(dá)上述的目的，本發(fā)明是一種電路板的定位組合裝置及方法，包括下列步驟步驟一、依工程圖面取得母板光學(xué)點(diǎn)及子板量測(cè)點(diǎn)坐標(biāo)值；步驟二、依實(shí)物電路板的母板光學(xué)點(diǎn)調(diào)整至少二臺(tái)攝影機(jī)至光學(xué)點(diǎn)正上方固定；步驟三、依實(shí)物電路板的子板量測(cè)點(diǎn)調(diào)整至少二臺(tái)攝影機(jī)到量測(cè)點(diǎn)正上方固定；步驟四、調(diào)校工程圖面取得的母板光學(xué)點(diǎn)及子板量測(cè)點(diǎn)坐標(biāo)值與實(shí)物電路板 的誤差值并比對(duì)出實(shí)際誤差；步驟五、將誤差值輸入控制臺(tái)運(yùn)算； 步驟六、輸入所需調(diào)整的參數(shù)及坐標(biāo)值；步驟七、調(diào)整具有缺部的母板光學(xué)點(diǎn)及子板量測(cè)點(diǎn)至所需坐標(biāo)值，并固定于
臺(tái)面上；步驟八、電路板的子板及母板均完成正面量測(cè)后即以膠帶固定正面完成對(duì)位 作業(yè)；步驟九、在電路板的子板及母板的背面接合處上膠； 步驟十、將上膠后的電路板的子板及母板進(jìn)行烘烤固化；以及 步驟十一、剝除電路板的子板及母板正面的膠帶，進(jìn)而完成定位結(jié)合作業(yè)。 所述電路板的定位組合裝置包括有一真空吸附機(jī)構(gòu)、 一調(diào)整機(jī)構(gòu)、至少四臺(tái) 攝影機(jī)及一控制臺(tái)。所述真空吸附機(jī)構(gòu)是設(shè)有一真空吸附平臺(tái)，所述真空吸附平 臺(tái)上是設(shè)有多個(gè)孔洞，而所述真空吸附平臺(tái)是連接多個(gè)真空生產(chǎn)器，以供控制電 路板的母板吸附定位，且所述真空吸附平臺(tái)是設(shè)有一貫穿開口；所述調(diào)整機(jī)構(gòu)是 對(duì)應(yīng)設(shè)置于真空吸附平臺(tái)的貫穿開口處，而所述調(diào)整機(jī)構(gòu)是供吸附電路板的子板 做三軸方向作動(dòng)調(diào)整；所述二臺(tái)攝影機(jī)是對(duì)應(yīng)電路板的母板設(shè)置，而另二臺(tái)攝影 機(jī)是對(duì)應(yīng)電路板的子板設(shè)置，以供偵測(cè)母板的光學(xué)點(diǎn)及子板的量測(cè)點(diǎn)；所述控制 臺(tái)是電連接各臺(tái)攝影機(jī)，以供偵測(cè)比對(duì)定位；藉此，以完成定位結(jié)合作業(yè)，而具 有操作簡(jiǎn)便快速及方便定位。


圖l是本發(fā)明的使用步驟示意圖； 圖2是本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖；圖3是本發(fā)明真空吸附機(jī)構(gòu)與調(diào)整機(jī)構(gòu)的立體外觀圖； 圖4是本發(fā)明具缺部的電路板母板的平面示意圖； 圖5是本發(fā)明具缺部的電路板母板與子板的結(jié)合平面示意圖。 附圖標(biāo)記說(shuō)明lO-真空吸附機(jī)構(gòu)；ll-真空吸附平臺(tái)；lll-孔洞；112-開口； 12-真空生產(chǎn)器；121-真空生產(chǎn)器開關(guān)；13-定位塊；20-調(diào)整機(jī)構(gòu)；21-X軸調(diào)整鈕； 22-Y軸調(diào)整鈕；23-旋轉(zhuǎn)軸調(diào)整鈕；24-吸附平臺(tái)；30-攝影機(jī)；40-控制臺(tái)；51-母 板；511-光學(xué)點(diǎn)；52-子板；521-量測(cè)點(diǎn)；61-步驟一；62-步驟二； 63-步驟三；64-步驟四；65-步驟五；66-步驟六；67-步驟七；68-步驟八；69-步驟九；70-步驟十；71-步驟十一。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1 圖5，本發(fā)明的電路板的定位組合裝置，包括一真空吸附機(jī)構(gòu)IO，所述真空吸附機(jī)構(gòu)IO是設(shè)有一真空吸附平臺(tái)11，所述 真空吸附平臺(tái)11上是設(shè)有多個(gè)孔洞111，而所述真空吸附平臺(tái)11是連接多個(gè)真 空生產(chǎn)器12，所述多個(gè)真空生產(chǎn)器12是分別設(shè)有一真空生產(chǎn)器開關(guān)121，以供控 制電路板的母板51吸附定位，且所述真空吸附平臺(tái)11是設(shè)有一貫穿開口 112; 其中，所述真空吸附機(jī)構(gòu)IO上是設(shè)有至少一定位塊13(所述定位塊13是呈L形， 以對(duì)應(yīng)電路板的母板51外形)，以提供電路板的母板51抵靠定位。一調(diào)整機(jī)構(gòu)20，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)20是對(duì)應(yīng)設(shè)置于真空吸附平臺(tái)11的貫穿開口 112處，而所述調(diào)整機(jī)構(gòu)20是設(shè)有三軸調(diào)整控制組及一吸附平臺(tái)24，所述三軸調(diào) 整控制組是設(shè)有一X軸調(diào)整鈕21、 一Y軸調(diào)整鈕22及一旋轉(zhuǎn)軸調(diào)整鈕23 (所述 調(diào)整機(jī)構(gòu)的三軸調(diào)整控制組亦可采用具有X軸、Y軸及旋轉(zhuǎn)軸的三軸自動(dòng)調(diào)整控 制組。)，以供吸附電路板的子板52做三軸方向作動(dòng)調(diào)整。
至少四臺(tái)攝影機(jī)30，所述二臺(tái)攝影機(jī)30是對(duì)應(yīng)電路板的母板51設(shè)置，而另 二臺(tái)攝影機(jī)30是對(duì)應(yīng)電路板的子板52設(shè)置，以供偵測(cè)母板51的光學(xué)點(diǎn)511及子 板52的量測(cè)點(diǎn)521。一控制臺(tái)40,所述控制臺(tái)40是電連接各臺(tái)攝影機(jī)30，以供偵測(cè)比對(duì)定位。本發(fā)明的電路板的定位組合方法，包括下列步驟步驟一 61、依工程圖面(CAD/CAM)取得母板51光學(xué)點(diǎn)511及子板52量測(cè)點(diǎn) 521坐標(biāo)值；所述依工程圖面(CAD/CAM)取得的母板51光學(xué)點(diǎn)511及子板52量 測(cè)點(diǎn)521坐標(biāo)值是儲(chǔ)存于控制臺(tái)40。步驟二 62、依實(shí)物電路板的母板51光學(xué)點(diǎn)511調(diào)整至少二臺(tái)攝影機(jī)30至光 學(xué)點(diǎn)511正上方固定。步驟三63、依實(shí)物電路板的子板52量測(cè)點(diǎn)521調(diào)整至少二臺(tái)攝影機(jī)30到量 測(cè)點(diǎn)521正上方固定。步驟四64、調(diào)校工程圖面(CAD/CAM)取得的母板51光學(xué)點(diǎn)511及子板52 量測(cè)點(diǎn)521坐標(biāo)值與實(shí)物電路板的誤差值并比對(duì)出實(shí)際誤差。步驟五65、將誤差值輸入控制臺(tái)40運(yùn)算。步驟六66、輸入所需調(diào)整的參數(shù)及坐標(biāo)值。步驟七67、調(diào)整具有缺部的母板51光學(xué)點(diǎn)511及子板52量測(cè)點(diǎn)521至所需 坐標(biāo)值，并固定于臺(tái)面上。
步驟八68、電路板的子板52及母板51均完成正面量測(cè)后即以膠帶固定正面 完成對(duì)位作業(yè)。步驟九69、在電路板的子板52及母板51的背面接合處上膠(所述膠是可為環(huán)氧樹酯接著劑、硅膠...)。步驟十70、將上膠后的電路板的子板52及母板51進(jìn)行烘烤固化。 步驟十一71、剝除電路板的子板52及母板51正面的膠帶，進(jìn)而完成定位結(jié)合作業(yè)。其中，所述具有缺部的電路板母板51是固定于一真空吸附機(jī)構(gòu)10的真空吸 附平臺(tái)11上，并將電路板的母板51抵靠定位于真空吸附平臺(tái)11上的定位塊13， 以供調(diào)整電路板的母板51光學(xué)點(diǎn)511至所需坐標(biāo)值，而所述電路板的子板52是 對(duì)應(yīng)設(shè)置于電路板的母板51缺部下方的調(diào)整機(jī)構(gòu)20上，以供調(diào)整電路板的子板 52量測(cè)點(diǎn)521至所需坐標(biāo)值。而所述調(diào)整機(jī)構(gòu)20是設(shè)有三軸調(diào)整控制組及一吸 附平臺(tái)24，所述三軸調(diào)整控制組是設(shè)有一X軸調(diào)整鈕21、 一Y軸調(diào)整鈕22及一 旋轉(zhuǎn)軸調(diào)整鈕23 (所述調(diào)整機(jī)構(gòu)的三軸調(diào)整控制組亦可采用具有X軸、Y軸及旋 轉(zhuǎn)軸的三軸自動(dòng)調(diào)整控制組。)，以供吸附電路板的子板52做三軸方向作動(dòng)調(diào)整。 另，所述電路板反面是可重復(fù)步驟一61 步驟六66，以供二度定位確認(rèn)。藉以上各組件及步驟以構(gòu)成一種電路板的定位組合裝置及方法；請(qǐng)參閱圖1 圖5，本發(fā)明的特點(diǎn)是在于通過(guò)所述依工程圖面(CAD/CAM)取得的母板51光學(xué) 點(diǎn)511及子板52量測(cè)點(diǎn)521坐標(biāo)值是先儲(chǔ)存于控制臺(tái)40，并依實(shí)物電路板的母 板51光學(xué)點(diǎn)511及子板52量測(cè)點(diǎn)521分別各自調(diào)整至少二臺(tái)攝影機(jī)30至光學(xué)點(diǎn) 511及量測(cè)點(diǎn)521的正上方固定，然后將具有缺部的電路板母板51固定于一真空 吸附機(jī)構(gòu)10的真空吸附平臺(tái)11上，并將電路板的母板51抵靠定位于真空吸附平 臺(tái)11上的定位塊13，以供快速調(diào)整電路板的母板51光學(xué)點(diǎn)511至所需坐標(biāo)值， 而所述電路板的子板52是對(duì)應(yīng)設(shè)置于電路板的母板51缺部下方的調(diào)整機(jī)構(gòu)20 上，通過(guò)所述調(diào)整機(jī)構(gòu)20所設(shè)置的X軸調(diào)整鈕21、 Y軸調(diào)整鈕22、旋轉(zhuǎn)軸調(diào)整 鈕23(或具有X軸、Y軸及旋轉(zhuǎn)軸的三軸自動(dòng)調(diào)整控制組)及吸附平臺(tái)24，以供 吸附電路板的子板52做三軸方向作動(dòng)調(diào)整，進(jìn)而調(diào)整電路板的子板52量測(cè)點(diǎn)521 至所需坐標(biāo)值。而當(dāng)電路板的子板52及母板51均完成正面量測(cè)后即以膠帶固定 正面完成對(duì)位作業(yè)，隨后再于電路板的子板52及母板51的背面接合處上膠，上 膠后再進(jìn)行烘烤固化，最后剝除電路板的子板52及母板51正面的膠帶，進(jìn)而完
成定位結(jié)合作業(yè)。使得本發(fā)明具有操作簡(jiǎn)便快速及方便定位等效果，增加其實(shí)用 性及便利性。以上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本發(fā)明的實(shí)施范 圍，舉凡依本發(fā)明權(quán)利要求書及發(fā)明說(shuō)明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾， 均應(yīng)包括于本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種電路板的定位組合方法，適用于電路板的定位組合裝置，該定位組合 裝置包括真空吸附機(jī)構(gòu)、調(diào)整機(jī)構(gòu)、至少四臺(tái)攝影機(jī)以及控制臺(tái)，其特征在于， 包括下列步驟步驟一、依工程圖面取得母板光學(xué)點(diǎn)及子板量測(cè)點(diǎn)坐標(biāo)值；步驟二、依實(shí)物電路板的母板光學(xué)點(diǎn)調(diào)整至少二臺(tái)攝影機(jī)至光學(xué)點(diǎn)正上方固定；步驟三、依實(shí)物電路板的子板量測(cè)點(diǎn)調(diào)整至少二臺(tái)攝影機(jī)到量測(cè)點(diǎn)正上方固定；步驟四、調(diào)校工程圖面取得的母板光學(xué)點(diǎn)及子板量測(cè)點(diǎn)坐標(biāo)值與實(shí)物電路板 的誤差值并比對(duì)出實(shí)際誤差；步驟五、將誤差值輸入控制臺(tái)運(yùn)算； 步驟六、輸入所需調(diào)整的參數(shù)及坐標(biāo)值；步驟七、調(diào)整具有缺部的母板光學(xué)點(diǎn)及子板量測(cè)點(diǎn)至所需坐標(biāo)值，并固定于 臺(tái)面上；步驟八、電路板的子板及母板均完成正面量測(cè)后即以膠帶固定正面完成對(duì)位 作業(yè)；步驟九、在電路板的子板及母板的背面接合處上膠;.步驟十、將上膠后的電路板的子板及母板進(jìn)行烘烤固化；以及步驟十一、剝除電路板的子板及母板正面的膠帶，進(jìn)而完成定位結(jié)合作業(yè)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板的定位組合方法，其特征在于，所述依工程圖 面取得的母板光學(xué)點(diǎn)及子板量測(cè)點(diǎn)坐標(biāo)值是儲(chǔ)存于控制臺(tái)。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板的定位組合方法，其特征在于，所述電路板母 板具有缺部，是固定于一真空吸附機(jī)構(gòu)的真空吸附平臺(tái)上，并將電路板的母板抵 靠定位于真空吸附平臺(tái)上的定位塊，以供調(diào)整電路板的母板光學(xué)點(diǎn)至所需坐標(biāo)值， 而所述電路板的子板是對(duì)應(yīng)設(shè)置于電路板的母板缺部下方的調(diào)整機(jī)構(gòu)上，以供調(diào) 整電路板的子板量測(cè)點(diǎn)至所需坐標(biāo)值。
4. 如權(quán)利要求3所述的電路板的定位組合方法，其特征在于，所述調(diào)整機(jī)構(gòu) 是設(shè)有一X軸調(diào)整鈕、一Y軸調(diào)整鈕、 一旋轉(zhuǎn)軸調(diào)整鈕及一吸附平臺(tái)，以供吸附 電路板的子板做三軸方向作動(dòng)調(diào)整。
5. 如權(quán)利要求3所述的電路板的定位組合方法，其特征在于，所述調(diào)整機(jī)構(gòu) 是設(shè)有X軸、Y軸及旋轉(zhuǎn)軸的三軸自動(dòng)調(diào)整控制組及一吸附平臺(tái)，以供吸附電路板的子板做三軸方向作動(dòng)調(diào)整。
6. 如權(quán)利要求1所述的電路板的定位組合方法，其特征在于，所述電路板反 面是重復(fù)步驟一 步驟六，以供二度定位確認(rèn)。
7. 如權(quán)利要求1所述的電路板的定位組合方法，其特征在于，所述膠為環(huán)氧 樹脂接著劑。
8. 如權(quán)利要求1所述的電路板的定位組合方法，其特征在于，所述膠為硅膠。
9. 一種電路板的定位組合裝置，包括一真空吸附機(jī)構(gòu)，所述真空吸附機(jī)構(gòu)是設(shè)有一真空吸附平臺(tái)，所述真空吸附 平臺(tái)上是設(shè)有多個(gè)孔洞，而所述真空吸附平臺(tái)是連接多個(gè)真空生產(chǎn)器，以供控制 電路板的母板吸附定位，且所述真空吸附平臺(tái)是設(shè)有一貫穿開口；一調(diào)整機(jī)構(gòu)，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)是對(duì)應(yīng)設(shè)置于真空吸附平臺(tái)的貫穿開口處，而所 述調(diào)整機(jī)構(gòu)是設(shè)有三軸調(diào)整控制組及一吸附平臺(tái)，以供吸附電路板的子板做三軸 方向作動(dòng)調(diào)整；至少四臺(tái)攝影機(jī)，所述二臺(tái)攝影機(jī)是對(duì)應(yīng)電路板的母板設(shè)置，而另二臺(tái)攝影 機(jī)是對(duì)應(yīng)電路板的子板設(shè)置，以供偵測(cè)母板的光學(xué)點(diǎn)及子板的量測(cè)點(diǎn)；以及 一控制臺(tái)，所述控制臺(tái)是電連接各臺(tái)攝影機(jī)，以供偵測(cè)比對(duì)定位。
10. 如權(quán)利要求9所述的電路板的定位組合裝置，其特征在于，所述真空吸附 機(jī)構(gòu)上是設(shè)有至少一定位塊，以提供電路板的母板抵靠定位。
11. 如權(quán)利要求10所述的電路板的定位組合裝置，其特征在于，所述定位塊 是呈L形。
12. 如權(quán)利要求9所述的電路板的定位組合裝置，其特征在于，所述多個(gè)真空 生產(chǎn)器是分別設(shè)有一真空生產(chǎn)器開關(guān)。
13. 如權(quán)利要求9所述的電路板的定位組合裝置，其特征在于，所述調(diào)整機(jī)構(gòu) 的三軸調(diào)整控制組是設(shè)有一X軸調(diào)整鈕、一Y軸調(diào)整鈕及一旋轉(zhuǎn)軸調(diào)整鈕，以供電路板的子板做三軸方向作動(dòng)調(diào)整。
14. 如權(quán)利要求9所述的電路板的定位組合裝置，其特征在于，所述調(diào)整機(jī)構(gòu) 的三軸調(diào)整控制組是采用具有X軸、Y軸及旋轉(zhuǎn)軸的三軸自動(dòng)調(diào)整控制組，以供 電路板的子板做三軸方向作動(dòng)調(diào)整。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路板的定位組合裝置及方法，包括有一真空吸附機(jī)構(gòu)、一調(diào)整機(jī)構(gòu)、至少四臺(tái)攝影機(jī)及一控制臺(tái)。所述真空吸附機(jī)構(gòu)是設(shè)有一真空吸附平臺(tái)，所述真空吸附平臺(tái)上是設(shè)有多個(gè)孔洞，而所述真空吸附平臺(tái)是連接多個(gè)真空生產(chǎn)器，以供控制電路板的母板吸附定位，且所述真空吸附平臺(tái)是設(shè)有一貫穿開口；所述調(diào)整機(jī)構(gòu)是對(duì)應(yīng)設(shè)置于真空吸附平臺(tái)的貫穿開口處，而所述調(diào)整機(jī)構(gòu)是供吸附電路板的子板做三軸方向作動(dòng)調(diào)整；所述二臺(tái)攝影機(jī)是對(duì)應(yīng)電路板的母板設(shè)置，而另二臺(tái)攝影機(jī)是對(duì)應(yīng)電路板的子板設(shè)置，以供偵測(cè)母板的光學(xué)點(diǎn)及子板的量測(cè)點(diǎn)；所述控制臺(tái)是電連接各臺(tái)攝影機(jī)，以供偵測(cè)比對(duì)定位；藉此完成定位結(jié)合作業(yè)，而具有操作簡(jiǎn)便快速及方便定位。
文檔編號(hào)H05K3/36GK101146413SQ20061012722
公開日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2006年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月12日
發(fā)明者顏陳祥 申請(qǐng)人:顏陳祥