專利名稱：散熱模塊及其風扇的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊(heat dissipating module)及其風扇，特別是涉及一種可直接經(jīng)由風扇框體與電路板接合的散熱模塊及其風扇。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今的電子系統(tǒng)中，因為位于電路板上具有發(fā)熱的電子元件，因此 常以散熱模塊對此電子元件進行散熱。此現(xiàn)有散熱模塊區(qū)分為散熱器與風 扇，其中該風扇固定于該散熱器上，且該散熱模塊是以散熱器固定于電路 板上。然而，由于整個散熱器材質(zhì)必定是金屬，且散熱器用以與電路板固定 的固定座也必須使用與散熱器相同的材質(zhì)，因此整個散熱模塊的材料成本 居高不下。為了降低整個散熱模塊的成本，另一種現(xiàn)有散熱模塊是由具固定座的 支撐架、風扇及散熱器所構(gòu)成，其中支撐架、風扇及散熱器是個別獨立的 結(jié)構(gòu)，且風扇與散熱器分別鎖合于支撐架上。此散熱模塊是以支撐架的固 定座固定于電路板上，由于支撐架為獨立結(jié)構(gòu)，因此支撐架材質(zhì)可改為塑 料，以期降低整個散熱模塊成本。然而，由于此種散熱模塊需要有支撐架與風扇、支撐架與散熱器、風 扇與散熱器等對位、組裝的步驟，因此整個散熱模塊的組裝制作工藝數(shù)增 加、對位精準度的需求提高，進而導致整個散熱模塊成本不降反升，且可 靠度及合格率也大幅度降低。發(fā)明內(nèi)容因此，為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提出一種散熱模塊及其風 扇，以大幅度降低構(gòu)件數(shù)量、制作工藝數(shù)量、制作工藝時間及生產(chǎn)成本。為此，本發(fā)明提供一種散熱模塊，包括一風扇及至少一散熱器。該風 扇具有一扇框及一葉輪。該扇框具有一本體及至少一延伸部，其中該延伸
部系自該本體至少一側(cè)邊突出。該延伸部用以與一 電路+反連4妻。該葉輪容 置于該本體內(nèi)。散熱器連接于該延伸部上，用以導離該電路板的至少一電 子元件所產(chǎn)生的熱。本發(fā)明另提供一秤風扇，該風扇具有一扇框及一葉輪。該扇沖匡具有一 本體及至少一延伸部，其中該延伸部是自該本體至少一側(cè)邊突出。該延伸 部用以與一電路板連接。該葉輪容置于該本體內(nèi)。前述散熱模塊或前述風扇中，該扇框的材質(zhì)為非金屬材質(zhì)。該非金屬 材質(zhì)為塑料、橡膠或高分子材料。前述散熱模塊中，該散熱器具有至少一散熱部及至少一接觸部，該接 觸部用以與該電子元件接觸。該延伸部具有至少一開口，以供該接觸部穿 過該延伸部而與該電子元件接觸。該散熱部為鰭片。該延伸部是以夾持、 卡固、鎖合或容置等方式與該散熱器連接。前述散熱模塊或前述風扇中，該本體為環(huán)形。該延伸部在該本體軸向上的剖面形狀為柱形、板形、L形、U形、O形或D形。該延伸部是自該 本體至少 一側(cè)邊軸向突出。前述散熱模塊或前迷風扇中，該延伸部具有至少一固定座，用以容置 至少一固定結(jié)構(gòu)，該固定結(jié)構(gòu)用以固定該風扇于該電路板上。該固定結(jié)構(gòu) 為螺絲、彈簧螺絲、快速插銷或卡扣結(jié)構(gòu)。前述散熱模塊或前述風扇中，該延伸部具有至少一連接結(jié)構(gòu)，用以連 接該風扇于該電路板上。該連接結(jié)構(gòu)為快速插銷、卡扣結(jié)構(gòu)、滑塊結(jié)構(gòu)或 導引結(jié)構(gòu)。前述散熱模塊或前述風扇中更包括至少一扣件，用以固定該風扇于該 電路板上。前述散熱模塊或前述風扇中，該電子元件為中央處理器或芯片組。該 葉輪具有至少一扇葉，該扇葉形狀為平板狀、曲形或弧形，也可以為軸流 式扇葉。該電路板為印刷電路板或?qū)臃e電路板。在上述本發(fā)明的散熱模塊或風扇中，由于是直接以風扇扇框與電路板 連接，因此不需額外的支撐架，而可以減少構(gòu)件數(shù)量、制作工藝數(shù)、降低 對位精準度、甚至大幅度降低生產(chǎn)成本并提高可靠度及合格率。還有，由 于風扇扇框可以為"i者如塑料等金屬以外材質(zhì)所形成，因此可以通過注塑成 形等方式，進一步提高生產(chǎn)速度，且可以更進一步降低生產(chǎn)成本并提高可
靠度及合格率。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下


圖1為本發(fā)明第一較佳實施例的風扇的示意圖； 圖2為本發(fā)明第一較佳實施例的散熱模塊的示意圖； 圖3為本發(fā)明第二較佳實施例的風扇的示意圖； 圖4為本發(fā)明第二較佳實施例的散熱模塊的示意圖； 圖5為本發(fā)明第一較佳實施例的系統(tǒng)的示意圖； 圖6為本發(fā)明第二較佳實施例的系統(tǒng)的示意圖； 圖7為本發(fā)明第三較佳實施例的系統(tǒng)的示意圖。 主要元件符號說明100、100a:風扇102:葉輪104:轂部106:扇葉108、108a:本體110、110a、 110b:延伸-112、112a、 112b、 112c:扇框114、126:固定座116:開口118、128:連接結(jié)構(gòu)120:散熱部122:接觸部124、124a、 124b:散熱器200、200a、 200b:系統(tǒng)202:固定結(jié)構(gòu)206:電子元件208:電路板210:固定部212:彈簧螺絲214:扣件300、300a:散熱模塊具體實施方式
圖1為本發(fā)明第一較佳實施例的風扇IOO的示意圖。請參照圖1,該風 扇100具有一扇框112及一葉輪102。該扇框112具有一本體108及至少一 延伸部110，其中該延伸部110自該本體108至少一側(cè)邊突出，更具體地說， 該延伸部110自該本體108至少一側(cè)邊軸向突出。該延伸部110及/或該本體108用以與后述電路板208連接，且該本體108與該延伸部110為一體成型。又，該扇框的材質(zhì)為非金屬材質(zhì)，其中該 非金屬材質(zhì)為塑料、橡膠或高分子材料。該本體108可以為環(huán)形，而該延伸部110在該本體108軸向上的剖面 形狀可以為柱形、板形、L形、U形、O形或D形。在本較佳實施例中， 該延伸部110在該本體108軸向上的剖面形狀為板形。該延伸部110更具有至少一開口 116,以供后迷散熱器124的接觸部 122穿過該延伸部110而與后述電子元件206接觸。此外，該延伸部110及 /或該本體108更具有至少一固定座114,用以容置至少一如圖5所示的固 定結(jié)構(gòu)202。該固定結(jié)構(gòu)202用以固定該風扇100于后述電路板208上。該 固定結(jié)構(gòu)202可以是螺絲、彈簧螺絲、快速插銷或卡扣結(jié)構(gòu)。該葉輪102容置于該本體108內(nèi)，該葉輪102具有一轂部104及與該 轂部104連接的至少一扇葉106。該扇葉106可以為軸流式扇葉，該扇葉 106形狀為平板狀、曲形或孤形。圖2繪示本發(fā)明第 一較佳實施例的散熱模塊300的示意圖。請參照圖2 ， 本發(fā)明的散熱模塊300是由風扇及至少一散熱器124所構(gòu)成。圖2與圖1 的風扇差異在于該延伸部110a是以至少一連接結(jié)構(gòu)118取代該固定座114。 該連接結(jié)構(gòu)118用以連接該風扇100于后述電路板208上。該連接結(jié)構(gòu)118 為快速插銷、卡扣結(jié)構(gòu)、滑塊結(jié)構(gòu)或?qū)бY(jié)構(gòu)，在本較佳實施例中該連接 結(jié)構(gòu)118為卡扣結(jié)構(gòu)。該散熱器124具有至少一散熱部120及至少一接觸部122，該接觸部 122用以與后述電子元件2()6接觸。該散熱部120可以是鰭片。而且該散熱器124可以連接于該延伸部110a上，用以導離后述電路板 208的電子元件206所產(chǎn)生的熱。該延伸部110a是以夾持、卡固、鎖合或 容置等方式與該散熱器124連接。圖3繪示本發(fā)明第二較佳實施例的風扇100a的示意圖。請參照圖3， 此較佳實施例的風扇100a與前述較佳實施例的差異在于該扇框112b的延 伸部110a在該本體108軸向上的剖面形狀為U形，如此該散熱器可以容置 方式置于該延伸部110a內(nèi)。該延伸部110a是以可容置螺絲或彈簧螺絲的固 定座126與后述電路板208連接。圖4繪示本發(fā)明第二較佳實施例的散熱模塊300a的示意圖。請參照圖 4，散熱模塊300a中，扇框112c的U形延伸部110b與本體108a同一尺寸，
如此可以j吏該扇框112c獲得更美觀的外型。另外，該散熱器124a是以側(cè)鎖 合方式固定于該延伸部110b上。又，該延伸部110b采用導引結(jié)構(gòu)式的連 接結(jié)構(gòu)128，以使該散熱模塊300a更快速、穩(wěn)固地與后述電路板208連接。為了更進一步說明本發(fā)明的散熱模塊或風扇，遂以一概略的系統(tǒng)進行 說明。請參照圖5,系統(tǒng)200內(nèi)有一 電路板208,且該電路板208上具有至 少一電子元件206及至少一固定部210。該電子元件206可以是中央處理器 或芯片組。該電路板208可以是印刷電路板或?qū)臃e電路板。由于該電子元件206在系統(tǒng)200運作時會產(chǎn)生高熱，故需使用一散熱 模塊對此電子元件206散熱。首先將散熱器124b置入扇框112b內(nèi)，再將 扇框112b放置于該電路板208上且使該固定座126與該固定部210粗略對 位。之后，以固定結(jié)構(gòu)202經(jīng)該固定座126而鎖合于該固定部210上，如 此風扇100a即可使散熱器124b穩(wěn)固地與該電子元件206貼合而不脫落。如 此，在該系統(tǒng)200運作之際，該散熱器124b即可迅速將該電子元件206所 產(chǎn)生的熱迅速導離。在該系統(tǒng)200中，由于該扇框112b不需與該電子元件206直接接觸， 故該扇框112b不需使用導熱性佳的材質(zhì)而可以采用塑料等非金屬材質(zhì)成 形，因此可以比現(xiàn)有技術(shù)逬一步地降低成本。另外，請參照圖6，系統(tǒng)200a是改用該風扇100。此時，該散熱器124 是以鎖合方式固定于該延伸部110上，且該散熱器124是以接觸部穿過該 延伸部110的開口形式而與該電子元件206相貼合。而且該風扇100是以 彈簧螺絲212容置于該固定座114再鎖合于該電路板208的方式固定于該 電路板208上。此時由于該延伸部110與該電子元件206之間因該散熱器 124之故，而存在一定間隙。因此，該扇框112不需使用導熱性佳的材質(zhì)而 可以采用塑料等非金屬材質(zhì)成形，因此可以比現(xiàn)有技術(shù)進一步地降低成本。 再者，由于該延伸部110為板狀，故該延伸部110的用料可以遠小于該延 伸部110a,故該系統(tǒng)200a比系統(tǒng)200的成本為低。請參照圖7，在系統(tǒng)200b中，該扇框112c不形成固定座或連接結(jié)構(gòu)， 而是以扣件214固定該扇框112c在該電路板208上。如此，該系統(tǒng)200b 可以用更快速的組裝速度進行扇框112c、散熱器124a于該電路板208上的 組裝，而達到進一 步減少生產(chǎn)時間的效果。在上述本發(fā)明的散熱模塊或風扇中，由于是直接以風扇扇框與電路板
連接，因此不需額外的支撐架，而可以減少構(gòu)件數(shù)量、制作工藝數(shù)、降低 對位精準度、甚至大幅降低生產(chǎn)成本并提高可靠度及合格率。此外，由于 風扇扇框可以為諸如塑料等金屬以外材質(zhì)所形成，因此可以通過注塑成型 等方式，進一步提高生產(chǎn)速度，且可以更進一步降低生產(chǎn)成本并提高可靠 度及合格率。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，上述實施例僅用來說明而非 用以限定本發(fā)明，本發(fā)明的范疇是由以下的權(quán)利要求所界定。凡依本發(fā)明 權(quán)利要求所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種系統(tǒng)，包括一電路板，具有至少一電子元件；一風扇，包括一扇框，具有一本體及至少一延伸部，該延伸部自該本體至少一側(cè)邊突出，該延伸部及/或該本體與該電路板連接；以及一葉輪，容置于該本體內(nèi)；以及至少一散熱器，連接于該延伸部上，用以導離該電子元件所產(chǎn)生的熱。
2. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中該本體為環(huán)形，且該延伸部在該本 體軸向上的剖面形狀為柱形、板形、L形、U形、O形或D形。
3. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中該延伸部具有至少一開口 ，以供該 散熱器的至少 一接觸部穿過該延伸部而與該電子元件接觸。
4. 如權(quán)利要求l所迷的系統(tǒng)，其中該延伸部及/或該本體具有至少一連 接結(jié)構(gòu)或用以容置至少 一 固定結(jié)構(gòu)的至少 一 固定座，該連接結(jié)構(gòu)或該固定 結(jié)構(gòu)用以固定該風扇于該電路板上。
5. 如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中該連接結(jié)構(gòu)或該固定結(jié)構(gòu)為螺絲、 彈簧螺絲、快速插銷、卡扣結(jié)構(gòu)、滑塊結(jié)構(gòu)或?qū)бY(jié)構(gòu)。
6. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其更包括至少一扣件，用以固定該風扇 于該電路板上。
7. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中該扇框的材質(zhì)為非金屬材質(zhì)、塑料、 橡膠或高分子材料。
8. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中該延伸部及該本體為一體成型。
9. 一種散熱模塊，包括 一風扇，包括一扇框，具有一本體及至少一延伸部，該延伸部自該本體至少一 側(cè)邊突出，且該延伸部及/或該本體用以與一電路板連接；以及 一葉輪，容置于該本體內(nèi)；以及 至少一散熱器，連接于該延伸部上，用以導離該電路板的至少一電子 元件所產(chǎn)生的熱。
10. 如權(quán)利要求9所述的散熱模塊，其中該本體為環(huán)形，且該延伸部 在i亥本體軸向上的剖面形；(夫為;f主形、#反形、L形、U形、O形或D形。
11. 如杷利要求9所述的散熱模塊，其中該延伸部具有至少一開口， 以供該散熱器的至少 一接觸部穿過該延伸部而與該電子元件接觸。
12. 如權(quán)利要求9所迷的散熱模塊，其中該扇框的材質(zhì)為非金屬材質(zhì)、 塑料、橡膠或高分子材料。
13. 如權(quán)利要求9所迷的散熱模塊，其中該延伸部及該本體為一體成型。
14. 如權(quán)利要求9所迷的散熱模塊，其中該延伸部及/或該本體具有至 少一連接結(jié)構(gòu)或用以容置至少一 固定結(jié)構(gòu)的至少一 固定座，該連接結(jié)構(gòu)或 該固定結(jié)構(gòu)用以固定該風扇于該電路板上。
15. 如權(quán)利要求14所述的散熱模塊，其中該連接結(jié)構(gòu)或該固定結(jié)構(gòu)為 螺絲、彈簧螺絲、快速插銷、卡扣結(jié)構(gòu)、滑塊結(jié)構(gòu)或?qū)бY(jié)構(gòu)。
16. 如權(quán)利要求9所迷的散熱模塊，其更包括至少一扣件，用以固定 該風扇于該電路板上。
17. —種風扇，包括一扇框，具有一本體及至少一延伸部，該延伸部自該本體至少一側(cè)邊 突出，且該延伸部及/或該本體用以與一電路板連接；以及 一葉輪，容置于該本體內(nèi)。
18. 如權(quán)利要求17所述的風扇，其中該本體為環(huán)形，且該延伸部在該 本體軸向上的剖面形狀為柱形、板形、L形、U形、O形或D形。
19. 如權(quán)利要求17所述的風扇，其中該扇框的材質(zhì)為非金屬材質(zhì)、塑 料、橡膠或高分子材料。
20. 如權(quán)利要求17所述的風扇，其中該延伸部及該本體為一體成型。
全文摘要
本發(fā)明公開一種散熱模塊，包括一風扇及至少一散熱器。該風扇具有一扇框及一葉輪。該扇框具有一本體及至少一延伸部，其中該延伸部自該本體至少一側(cè)邊突出。該延伸部用以與一電路板連接。該葉輪容置于該本體內(nèi)。散熱器連接于該延伸部上，用以導離該電路板的至少一電子元件所產(chǎn)生的熱。
文檔編號H05K7/20GK101163387SQ20061013610
公開日2008年4月16日 申請日期2006年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月11日
發(fā)明者柯皓文, 雷宗玙, 黃文喜 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司