專利名稱：布線電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及布線電路板，更具體地說，涉及適用于帶有電路的懸掛板的布線電路板。
先有技術(shù)的描述用于電子/電氣設(shè)備的布線電路板通常配置有與外部連接端子連接的端子部分。
近年來，廣泛使用所謂的“細(xì)引出線”，其中端子部分形成在導(dǎo)電圖形的兩側(cè)，而不是僅在任何一側(cè)，以便滿足電子/電氣設(shè)備越來越高的密度和尺寸減小的需要。例如，已知在用于硬盤驅(qū)動器的帶有電路的懸掛板中，端子以細(xì)引出線的形式設(shè)置。
更具體地說，帶有電路的懸掛板包括不銹鋼箔的支撐板1、形成在支撐板1上絕緣材料的基層2、形成在基層2上的以具體電路圖形形式存在的導(dǎo)電圖形3和絕緣材料的覆蓋層4，用于覆蓋導(dǎo)電圖形3，如圖21所示。以細(xì)引出線形式提供的端子部分5以下列方式形成在導(dǎo)電圖形3兩側(cè)，即打開覆蓋層4以便露出導(dǎo)電圖形3的前面，同時還打開支撐板1和基層2以便露出導(dǎo)電圖形3的背面。如果需要，金屬鍍覆層6通過鎳/金鍍覆等形成在如此露出的導(dǎo)電圖形3的兩面。
然后，利用粘接工具等通過施加超聲振動將這些作為細(xì)引出線形成的端子部分粘接到外部連接端子上。
在作為細(xì)引出線形成的端子部分中，由于露出了導(dǎo)電圖形的兩面，因此超聲振動容易傳導(dǎo)到這些端子。這樣適于利用超聲振動粘接，另一方面，這也產(chǎn)生了一些缺點，即在其兩面露出的導(dǎo)電圖形物理強(qiáng)度差，在基層和覆蓋層的開口邊緣部分應(yīng)力集中，很容易導(dǎo)致導(dǎo)電圖形斷開。
發(fā)明綜述本發(fā)明的目的是提供一種具有形成為細(xì)引出線的端子部分的新的布線電路板，其中露出導(dǎo)電圖形的兩面，通過簡單的結(jié)構(gòu)提供加強(qiáng)的導(dǎo)電圖形的強(qiáng)度，以便有效地防止導(dǎo)電圖形的斷開。
本發(fā)明提供的布線電路板包括第一絕緣層、形成在第一絕緣層上的導(dǎo)電圖形、形成在導(dǎo)電圖形上的第二絕緣層和在導(dǎo)電圖形的相同位置形成的開口，用于打開第一絕緣層和第二絕緣層，以便在露出的導(dǎo)電圖形的前面和背面中形成端子部分，其中在開口的端部和導(dǎo)電圖形彼此相交的相交區(qū)中，至少第一絕緣層和第二絕緣層以及導(dǎo)電圖形中的任何一個具有在開口的端部形成的用于增強(qiáng)導(dǎo)電圖形的增強(qiáng)部分。
而且，本發(fā)明提供的布線電路板包括金屬支撐層、形成金屬支撐層上的第一絕緣層、形成在第一絕緣層上的導(dǎo)電圖形、形成在導(dǎo)電圖形上的第二絕緣層和在導(dǎo)電圖形的相同位置形成的開口，用于打開金屬支撐層和第一絕緣層以及第二絕緣層，以便在露出的導(dǎo)電圖形的前面和背面中形成端子部分，其中在開口的端部和導(dǎo)電圖形彼此相交的相交區(qū)中，至少第一絕緣層、第二絕緣層和導(dǎo)電圖形中的任何一個具有在開口的端部形成的用于加強(qiáng)導(dǎo)電圖形的加強(qiáng)部分。
在上述布線電路板中，由于至少第一絕緣層、第二絕緣層和導(dǎo)電圖形中的任何一個具有在開口的端部和導(dǎo)電圖形彼此相交的相交區(qū)中的在開口的端部形成的用于加強(qiáng)導(dǎo)電圖形的加強(qiáng)部分，可以加強(qiáng)開口端部導(dǎo)電圖形的物理強(qiáng)度。這樣可以產(chǎn)生這樣的效果，例如在通過施加粘接工具的超聲振動粘接端子部分和外部連接端子的工序中，當(dāng)露出的導(dǎo)電圖形的兩面在開口的端部應(yīng)力集中時，可以有效地防止導(dǎo)電圖形的斷開，這樣提供改進(jìn)的粘接可靠性。
此外，本發(fā)明提供了一種布線電路板，包括第一絕緣層、形成在第一絕緣層上的導(dǎo)電圖形、形成在導(dǎo)電圖形上的第二絕緣層和在導(dǎo)電圖形的相同位置形成的開口，用于打開第一絕緣層和第二絕緣層，以便在露出導(dǎo)電圖形的前面和背面形成端子部分，其中導(dǎo)電圖形具有在開口的端部和導(dǎo)電圖形彼此相交的相交區(qū)中形成的在基本上垂直于導(dǎo)電圖形的延伸方向的寬度方向上延伸的加寬部分。
而且，本發(fā)明提供了一種布線電路板，包括金屬支撐層、形成在金屬支撐層上的第一絕緣層、形成在第一絕緣層上的導(dǎo)電圖形、形成在導(dǎo)電圖形上的第二絕緣層和在導(dǎo)電圖形的相同位置形成的開口，用于打開金屬支撐層和第一絕緣層及第二絕緣層，以便形成其中露出導(dǎo)電圖形的前面和背面的端子部分，其中導(dǎo)電圖形具有在開口的端部和導(dǎo)電圖形彼此相交的相交區(qū)中形成的在基本上垂直于導(dǎo)電圖形的延伸方向的寬度方向上延伸的加寬部分。
在上述布線電路板中，由于導(dǎo)電圖形具有在開口的端部和導(dǎo)電圖形彼此相交的相交區(qū)中形成的在基本上垂直于導(dǎo)電圖形的延伸方向的寬度方向上延伸的加寬部分。可以加強(qiáng)開口端部導(dǎo)電圖形的物理強(qiáng)度。這樣可以產(chǎn)生這樣的效果，例如在通過施加粘接工具的超聲振動粘接端子部分和外部連接端子的工序中，露出兩面的導(dǎo)電圖形在開口的端部應(yīng)力集中時，可以有效地防止導(dǎo)電圖形的斷開，這樣提供改進(jìn)的粘接可靠性。
此外，本發(fā)明提供了一種布線電路板，包括第一絕緣層、形成在第一絕緣層上的導(dǎo)電圖形、形成在導(dǎo)電圖形上的第二絕緣層和在導(dǎo)電圖形的相同位置形成的開口，用于打開第一絕緣層和第二絕緣層，以便形成在其中露出導(dǎo)電圖形的前面和背面的端子部分，其中第一絕緣層和/或第二絕緣層在開口的端部和導(dǎo)電圖形彼此相交的相交區(qū)中具有從開口的端部突出到開口中的導(dǎo)電圖形上的突起。
而且，本發(fā)明提供了一種布線電路板，包括金屬支撐層、形成在金屬支撐層上的第一絕緣層、形成在第一絕緣層上的導(dǎo)電圖形、形成在導(dǎo)電圖形上的第二絕緣層和在導(dǎo)電圖形的相同位置形成的開口，用于打開金屬支撐層、第一絕緣層和第二絕緣層，以便形成其中露出導(dǎo)電圖形的前面和背面的端子部分，其中第一絕緣層和/或第二絕緣層在開口的端部和導(dǎo)電圖形彼此相交的相交區(qū)中具有從開口的端部突出到開口中的導(dǎo)電圖形上的突起。
在上述布線電路板中，由于第一絕緣層和/或第二絕緣層在開口的端部和導(dǎo)電圖形彼此相交的相交區(qū)中具有從開口的端部突出到開口中的導(dǎo)電圖形上的突起，可以增強(qiáng)開口端部的導(dǎo)電圖形的物理強(qiáng)度。這樣可以產(chǎn)生這樣的效果，例如在通過施加粘接工具的超聲振動粘接端子部分和外部連接端子，當(dāng)露出兩面的導(dǎo)電圖形在開口的端部應(yīng)力集中時，可以有效地防止導(dǎo)電圖形的斷開，這樣提供改進(jìn)的粘接可靠性。
本發(fā)明的布線電路板可以提供高的粘接可靠性，以便即使當(dāng)在露出的導(dǎo)電圖形的兩面中形成細(xì)引出線時，此布線電路板也可以用作具有電路的懸掛板。
附圖的簡要描述在附圖中


圖1顯示了本發(fā)明布線電路板(其中形成了加寬部分)的實施例(a)是布線電路板的端子部分的主要部分的截面圖；和(b)是端子部分的平面圖。
圖2是圖1(b)的放大的平面圖。
圖3說明了圖1所示的布線電路板的制造工藝(a)顯示了在基層上形成導(dǎo)電圖形的步驟；(b)顯示了在導(dǎo)電圖形上形成基層的步驟；(c)顯示了在覆蓋層上將形成端子的部分形成覆蓋層側(cè)開口的步驟；(d)顯示了在基層上將形成端子的部分形成基層側(cè)開口的步驟；(e)顯示了在覆蓋層側(cè)開口和基層側(cè)開口中露出的導(dǎo)電圖形的每個前和后面上形成金屬鍍層的步驟。
圖4顯示了本發(fā)明的布線電路板的另一個實施例(其中形成了覆蓋層側(cè)突起和基層側(cè)突起)(a)是布線電路板的端子部分的主要部分的截面圖；(b)是端子部分的平面圖。
圖5是圖4(b)所示的平面圖的放大圖。
圖6是圖4(b)所示的另一個實施例的平面圖的放大圖。
圖7顯示了圖4(a)所示的布線電路板的另一個實施例的主要部分(僅形成了覆蓋層側(cè)突起)的截面。
圖8顯示了圖4(a)所示的布線電路板的另一個實施例的主要部分(僅形成了基層側(cè)突起)的截面。
圖9是作為本發(fā)明的布線電路板的一個實施例提出的具有電路的懸掛板的平面圖。
圖10說明了圖9所示的具有電路的懸掛板的制造工藝(a)顯示了在支撐板上形成光敏聚酰亞胺樹脂的前體涂層的步驟；(b)顯示了通過光掩模給涂層曝光的步驟；(c)顯示了給涂層顯影將其形成為預(yù)定圖形的步驟；(d)顯示了固化布圖的涂層以便形成基層的步驟；(e)顯示了在基層上形成導(dǎo)電圖形的步驟；(f)顯示了在導(dǎo)電圖形上形成光敏聚酰亞胺樹脂的前體涂層的步驟；(g)顯示了通過光掩模給涂層曝光的步驟；(h)顯示了給涂層顯影將其形成預(yù)定圖形的步驟；
(i)顯示了固化布圖的涂層以便形成覆蓋層的步驟；(j)顯示了在形成外側(cè)連接端子的位置打開支撐板的步驟；(k)顯示了在形成外側(cè)連接端子的位置打開基層的步驟；和(l)顯示了在露出的導(dǎo)電圖形的每面上形成金屬鍍層的步驟。
圖11顯示了本發(fā)明的圖9所示的具有電路的懸掛板的實施例(其中形成了加寬部分)(a)是具有電路的懸掛板的外側(cè)連接端子的主要部分的截面圖；和(b)是外側(cè)連接端子的平面圖。
圖12顯示了圖9所示的具有電路的懸掛板的實施例(其中形成了基層側(cè)突起和覆蓋層側(cè)突起)(a)是具有電路的懸掛板的外側(cè)連接端子的主要部分的截面圖；(b)是具有電路的懸掛板的外側(cè)連接端子的平面圖。
圖13顯示了圖12(a)所示的具有電路的懸掛板的另一個實施例的主要部分(僅形成了覆蓋層側(cè)突起)的截面。
圖14顯示了圖12(a)所示的具有電路的懸掛板的另一個實施例的主要部分(僅形成了基層側(cè)突起)的截面。
圖15顯示了圖9所示的具有電路的懸掛板的實施例(其中導(dǎo)電圖形具有凹形并且形成了加寬部分)(a)是具有電路的懸掛板的外側(cè)連接端子的主要部分的截面圖；(b)是外側(cè)連接端子的平面圖。
圖16說明了圖15所示的具有電路的懸掛板的制造工藝(a)顯示了在支撐板上形成光敏聚酰亞胺樹脂的前體的涂層的步驟；(b)顯示了通過光掩模給涂層曝光的步驟；(c)顯示了給涂層顯影以便形成為預(yù)定圖形的步驟；(d)顯示了固化布圖的涂層以便形成基層的步驟；(e)顯示了在基層上形成導(dǎo)電圖形的步驟；(f)顯示了在導(dǎo)電圖形上形成光敏聚酰亞胺樹脂的前體涂層的步驟；(g)顯示了通過光掩模給涂層曝光的步驟；(h)顯示了給涂層顯影以便形成為預(yù)定圖形的步驟；(i)顯示了固化布圖的涂層以便形成覆蓋層的步驟；(j)顯示了在形成外側(cè)連接端子的位置打開支撐板的步驟；(k)顯示了在形成外側(cè)連接端子的位置打開基層的步驟；(l)顯示了在露出的導(dǎo)電圖形的每個面上形成金屬鍍層的步驟。
圖17是在圖16(b)的步驟中用來給涂層曝光的光掩模的實施例的平面示意圖(a)顯示了具有大約50％的平均透射比的半透明帶狀圖形；(b)顯示了具有大約25％的平均透射比的半透明格狀圖形；(c)顯示了具有大約25％的平均透射比的半透明圓錯開排列的圖形；(d)顯示了具有大約70％的平均透射比的半透明圓錯開排列的圖形。
圖18顯示了圖9所示的具有電路的懸掛板的實施例(其中導(dǎo)電圖形具有凹形，并且形成了覆蓋層側(cè)突起和基層側(cè)突起)(a)是具有電路的懸掛板的外側(cè)連接端子的主要部分的截面圖；(b)是外側(cè)連接端子的平面圖。
圖19顯示了圖18(a)所示的具有電路的懸掛板的另一個實施例的主要部分(其中僅形成了覆蓋層側(cè)突起)的截面。
圖20顯示了圖18(a)所示的具有電路的懸掛板的另一個實施例的主要部分(其中僅形成了基層側(cè)突起)的截面。
圖21顯示了傳統(tǒng)的具有電路的懸掛板(a)是具有電路的懸掛板的端子的主要部分的截面圖；(b)是端子的平面圖。
最佳實施例的詳細(xì)描述參考圖1，顯示了本發(fā)明的布線電路板的實施例。圖1(a)是布線電路板的端子部分的主要部分的截面圖；圖1(b)是相同端子部分的平面圖。在圖1(a)中，布線電路板11包括作為絕緣材料的第一絕緣層形成的基層12、以具體的布線電路圖形形式形成在基層12上的導(dǎo)電圖形13和在導(dǎo)電圖形13上作為絕緣材料的第二絕緣層形成的覆蓋層14。以多個直線導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的形式提供導(dǎo)電圖形13，多個直線導(dǎo)線13a、13b、13c和13d以預(yù)定的間隔隔開且彼此平行排列，如圖1(b)所示。
可用于基層12和覆蓋層14的絕緣材料例如包含合成樹脂，如聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚磺酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、polyethylene naphthalate樹脂和聚氯乙烯樹脂。最好使用聚酰亞胺樹脂。
基層12和覆蓋層14通常厚1-30μm，或者2-20μm較好。
用于導(dǎo)電圖形13的導(dǎo)電材料例如包含銅、鎳、金、焊錫(solder)或其合金。最好使用銅。導(dǎo)電圖形13通常厚2-30μm，或者5-20μm較好。
此布線電路板11以下列方式形成。首先，如圖3(a)所示，以具體的布線電路圖形形式通過已知的布圖工藝如減成工藝、加成工藝和半加成工藝，在以膜狀形式形成的基層12上形成導(dǎo)電圖形13。然后，如圖3(b)所示，用已知方法例如通過粘合劑將膜狀樹脂粘結(jié)到導(dǎo)電圖形13上或者將光敏樹脂涂覆到導(dǎo)電圖形13上然后固化此樹脂，在基層12上覆蓋覆蓋層14。
在如此形成的布線電路板11中，如圖1(a)所示，打開覆蓋層14露出導(dǎo)電圖形13的前面，也打開基層12露出導(dǎo)電圖形13的背面，使得導(dǎo)電圖形13的露出的前面和背面彼此位置對應(yīng)，以便露出導(dǎo)電圖形13的兩面。然后，在露出的導(dǎo)電圖形13的兩面上，形成金屬鍍層15，從而以細(xì)引出線的形式形成端子部分16。
此端子部分16以下列方式形成。首先，用已知的方法，例如鉆孔、激光加工、光敏樹脂的蝕刻和布圖，在將形成端子部分16的位置處，在覆蓋層14中形成覆蓋側(cè)開口17，如圖3(c)所示。同樣，用已知的方法，例如鉆孔、激光加工、光敏樹脂的蝕刻和布圖，在相應(yīng)于覆蓋層側(cè)開口17的位置處，在基層12中形成基層側(cè)開口18，如圖4(d)所示。打開的覆蓋側(cè)開口17和基層側(cè)開口18為矩形，以便覆蓋所有的線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d。
如圖3(e)所示，通過金屬鍍覆，在覆蓋側(cè)開口17和基層側(cè)開口18露出的導(dǎo)電圖形13的兩面上形成金屬鍍層15。
用于形成金屬鍍層15的鍍覆方法不特別限定。金屬鍍層15可以通過化學(xué)鍍或電鍍形成。用于鍍覆的金屬也不特別限定?？梢允褂靡阎慕饘?。最好依次電鍍鎳和電鍍金，以便在鎳鍍層19上形成金鍍層20。鎳鍍層19和金鍍層20每個都厚大約1-5μm。
布線電路板11具有細(xì)引出線形式的端子部分16。在端子部分16中，在覆蓋側(cè)開口17/基層側(cè)開口18和導(dǎo)電圖形13彼此相交的相交區(qū)21中，在導(dǎo)電圖形13中提供作為加強(qiáng)部分的加寬部分22，它在基本上垂直于導(dǎo)電圖形13的延伸方向的寬度方向上延伸，如圖1(b)所示。
更具體地說，加寬部分22形成在線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的對應(yīng)于相交區(qū)21(每個線形導(dǎo)電兩個區(qū))的位置，并且沿著線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的長度方向彼此間隔設(shè)置。加寬部分22一般形成為圓形，以便從線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d在寬度方向突出。
如圖2所示，當(dāng)將相鄰的線形導(dǎo)線之間的寬度方向的最大長度23限定為外半部分和內(nèi)半部分之間的邊界時，設(shè)置每個加寬部分，通常使其外半部分埋在覆蓋層14/基層12中，內(nèi)半部分露出到覆蓋側(cè)開口17/基層側(cè)開口18中。這樣，形成啞鈴形端子16，線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d在覆蓋側(cè)開口17/基層側(cè)開口18中在其兩端向?qū)挾确较蛲怀觥?br> 如此形成每個加寬部分22，使得寬度方向的最大長度23是在覆蓋側(cè)開口17/基層側(cè)開口18中的外側(cè)露出的線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的通常線寬的1.1-4倍，2-3倍較好。更具體地說，加寬部分22在寬度方向的最大長度23處的寬度方向的部分為20-1000μm長，在線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的長度方向延伸的加寬部分22的長度方向的部分為50-500μm長。
除了通常的圓形，加寬部分22可以形成為任何形狀，只要它們在寬度方向突出且具有比通常的寬度更大的寬度即可。例如，加寬部分22可以形成為矩形。
具有加寬部分22的端子部分16可以在下面給出的工藝中形成。在形成導(dǎo)電圖形13的工藝中，利用布圖布線電路圖形形成加寬部分22。然后，在圖3(a)和(d)的工藝中，打開覆蓋層14和基層12，以便加寬部分22的寬度方向的最大的長度23處于相交區(qū)21中，從而形成覆蓋側(cè)開口17和基層側(cè)開口18。此后，在圖3(e)所示的工藝中，在覆蓋層側(cè)開口17和基層側(cè)開口18中露出的導(dǎo)電圖形13的兩面上形成金屬鍍層15。
在此布線電路板11的形成中，由于在覆蓋側(cè)開口17/基層側(cè)開口18的端子和導(dǎo)電圖形13彼此相交的相交區(qū)21中的導(dǎo)電圖形13中形成了加寬部分22，在導(dǎo)電圖形13的寬度方向加寬了，因此加強(qiáng)了覆蓋層側(cè)開口17和基層側(cè)開口18的端部處導(dǎo)電圖形13的物理強(qiáng)度。這樣就產(chǎn)生了下列效果，例如，在通過施加粘結(jié)工具的超聲振動粘結(jié)端子部分16和外部連接端子的工藝中，當(dāng)在覆蓋層側(cè)開口17和基層側(cè)開口18的端部導(dǎo)電圖形13的露出部分處應(yīng)力集中時，可以有效地防止導(dǎo)電圖形13的斷開，這樣提供改進(jìn)的連接可靠性。
此外，可以形成布線電路板11，以便以此細(xì)引出線形式存在的端子部分16具有作為加強(qiáng)部分形成的覆蓋層側(cè)突起25和作為加強(qiáng)部分形成的基層側(cè)突起26，如圖4所示。尤其是，形成覆蓋層側(cè)突起25，以便在覆蓋層側(cè)開口17/基層側(cè)開口18的端部和導(dǎo)電圖形13彼此相交的相交區(qū)21中，覆蓋層側(cè)突起25從覆蓋層側(cè)開口17的端部突出到覆蓋層14中的覆蓋層側(cè)開口17中的導(dǎo)電圖形13上。形成基層側(cè)突起26，以便在相交區(qū)21中，突起26從基層側(cè)開口18的端部突出到基層12中的基層側(cè)開口18中的導(dǎo)電圖形13上。
更具體地說，在各個線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的與相交區(qū)21(每個線形導(dǎo)線兩個區(qū))對應(yīng)的位置形成覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26，并且沿著線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的長度方向彼此間隔設(shè)置，如圖4(b)所示。這些突起25、26形成為凸圓形，從覆蓋層側(cè)開口17和基層側(cè)開口18的端部分別沿著線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的延伸方向向內(nèi)突出。
覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26與線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d疊加，并且使成錐形(從頂部看通常成三角形)，使得疊加分別向著覆蓋側(cè)開口17/基層側(cè)開口18的內(nèi)側(cè)逐漸減小。結(jié)果，如此形成端子部分16使得在覆蓋層側(cè)開口17和基層側(cè)開口18中，在其相對的端部，線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d被覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26覆蓋。
形成覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26，使其突出長度27為在覆蓋層側(cè)開口17和基層側(cè)開口18露出的每個線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的線長29的1/4至1/30，或者1/5至1/20較好，如圖5所示。更具體地說，每個覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26在覆蓋層側(cè)開口17/基層側(cè)開口18處都具有5-20μm的基本寬度28，比線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的線寬24稍小。覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26以錐形方式向內(nèi)突出，突出長度27為5-250μm，并且通常為三角形，其頂點位于線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的寬度方向的中心。
覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26的形狀并不限于圖5所示的形狀，只要這些突起具有這樣的形狀即沿著線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的長度方向與線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d疊加即可。例如，如圖6所示，形成的覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26可以錐形的方式從覆蓋層側(cè)開口17/基層側(cè)開口18的端部向其內(nèi)突出，基本寬度28比線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的線寬24稍大。此外，這些突起25、26可以矩形形狀形成，沿著線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d的長度方向與線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d疊加，不限于通常的三角形。
具有這些覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26的端子部分16按下列方式形成。在圖3(c)的工序中，以形成覆蓋層側(cè)突起25的方式打開覆蓋層14，從而形成覆蓋層側(cè)開口17。在圖3(d)的工序中，以形成基層側(cè)開口26的方式打開基層12，形成基層側(cè)開口18。此后，在圖3(e)的工序中，在覆蓋層側(cè)開口17和基層側(cè)開口18中露出的導(dǎo)電圖形13的每個面上形成金屬鍍層15。
在布線電路板11的形成中，由于覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26形成在相交區(qū)21中的覆蓋層14和基層12中，此相交區(qū)21是覆蓋層側(cè)開口17/基層側(cè)開口18和導(dǎo)電圖形13彼此相交的區(qū)域，使得覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26在覆蓋層側(cè)開口17和基層側(cè)開口18中分別從覆蓋層側(cè)開口17/基層側(cè)開口18的端部突出到導(dǎo)電圖形13上，因此可以增強(qiáng)覆蓋層側(cè)開口17的端部和基層側(cè)開口18的端部處導(dǎo)電圖形13的物理強(qiáng)度。因此可以產(chǎn)生這樣的效果，例如在通過施加粘結(jié)工具的超聲振動粘結(jié)端子部分16和外部連接端子的工序中，當(dāng)導(dǎo)電圖形13在覆蓋層側(cè)開口17和基層側(cè)開口18的端部其露出部分應(yīng)力集中時，可以有效地防止導(dǎo)電圖形13的斷開，從而提高連接可靠性。
應(yīng)注意在布線電路板11中，不是覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26都是必須的。例如，可以只形成覆蓋層側(cè)突起25，如圖7所示。還可以只形成基層側(cè)突起26，如圖8所示。
此外，盡管未示出，還可以通過在導(dǎo)電圖形13中形成加寬部分22并且在覆蓋層14中形成覆蓋層側(cè)突起25和/或在基層12中形成基層側(cè)突起26來修改本發(fā)明。
具有這些端子部分16的布線電路板11尤其適用于具有電路的懸掛板。
參考圖9，顯示了作為本發(fā)明的布線電路板的一個實施例提出的具有電路的懸掛板的透視圖。此具有電路的懸掛板31上安裝了硬盤驅(qū)動器的磁頭(未示出)，并且在保持磁頭和磁盤中間微小間距防止當(dāng)磁頭和磁盤彼此相對運行時產(chǎn)生空氣流動的同時懸掛磁頭。此具有電路的懸掛板具有以具體的布線電路圖形形式整體形成的線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d，用于連接磁頭和外部電路讀/寫板39。
在圖9中，具有電路的懸掛板31具有基層33，作為絕緣材料的第一絕緣層，它形成在縱向延伸的作為金屬支撐層的支撐板32上。導(dǎo)電圖形34以具體的布線電路圖形的形式形成在基層33上，覆蓋層35(未示出)形成在導(dǎo)電圖形34上，作為絕緣材料的第二絕緣層。導(dǎo)電圖形34以多個線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的形式提供，并且具有預(yù)定間隔隔開平行設(shè)置。
通過在其前端部切掉支撐板32在支撐板32中形成用于在其內(nèi)配合磁頭的懸掛架36。在支撐板32的前端部，形成連接端子37的磁頭以便連接磁頭和線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d。在支撐板32的后端部，形成了作為端子的外側(cè)連接端子38，以便連接讀/寫板39和線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d。外側(cè)連接端子38形成在線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的端部，與每個讀/寫端子54對應(yīng)。
此具有電路的懸掛板31可以在下列工序中形成。首先，制備支撐板32，基層33以具體圖形的形式形成在支撐板32上，如圖10(a)-(d)所示。最好使用金屬箔或金屬片作為支撐板32。例如，最好使用不銹鋼、42合金等。使用的支撐板32具有10-60μm的厚度較好，或者15-30μm更好，寬度為50-500mm較好，125-300mm更好。
用于形成基層33的絕緣材料不限于任何特殊的絕緣材料?？梢允褂玫慕^緣材料例如包含合成樹脂，如聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚磺酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、polyethylene naphthalate樹脂和聚氯乙烯樹脂。當(dāng)然使用合成樹脂、光敏樹脂作為基層較好。使用光敏聚酰亞胺樹脂最好。
然后，例如當(dāng)在支撐板32上利用光敏聚酰亞胺樹脂以具體的圖形形成基層33時，在首先制備的支撐板32的整個區(qū)域涂覆光敏聚酰亞胺前體液體溶液，然后在例如60-150℃干燥，以便形成光敏聚酰亞胺樹脂的前體涂層33p，如圖10(a)所示。
然后，將涂層33p通過光掩模40曝光，如圖10(b)所示。如果需要，將露出的部分加熱到一定的溫度。然后，給涂層33p顯影以便將涂層33p形成為指定的圖形，如圖10(c)所示。較好的是，用于曝光的輻照具有300-450nm范圍的曝光波長，或者350-420nm較好。曝光總量在100-1000mJ/cm2的范圍內(nèi)較好，200-700mJ/cm2更好。此外，例如當(dāng)在不低于130℃至低于150℃的溫度范圍內(nèi)加熱照射的涂層33p的露出部分時，它在下一個加工工序(顯影)溶解(正型)，同時另一方面，當(dāng)例如在不低于150℃至不高于180℃的溫度范圍內(nèi)加熱時，它在下一個加工工序(顯影)不溶解(負(fù)型)。顯影可以通過任何已知的方法進(jìn)行，例如使用已知的顯影溶液如堿性顯影液的浸入工藝和噴濺工藝。較好的是，此制造方法使用負(fù)型來生成電路圖形。圖10所說明的是利用負(fù)型來布圖電路的工藝步驟的實施例。
如圖10(d)所示，最后加熱如此布圖的聚酰亞胺樹脂前體的涂層33p，例如到達(dá)250℃或更高以便使其固化(亞胺化)，從而形成為指定圖形的聚酰亞胺樹脂基層33。如此形成的基層33厚度在例如2-30μm的范圍內(nèi)，或者5-20μm較好。
接著，在基層33上以指定的布線電路圖形的形式形成導(dǎo)電圖形34，如圖10(e)所示。可以用來形成導(dǎo)電圖形34的導(dǎo)電材料包含金屬如銅、鎳、金焊錫或其合金。最好用銅。為了形成具有指定的布線電路圖形的導(dǎo)電圖形34，可以使用任何已知的布圖工藝?yán)鐪p成工藝、加成工藝和半加成工藝在基層33上形成導(dǎo)電圖形34。在此方法中，使用半加成工藝較好。
如此形成的導(dǎo)電圖形34是通過多個線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d形成的圖形形式，多個線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d以給定的間隔平行且彼此隔開，如上所述。導(dǎo)電圖形34具有例如2-30μm的厚度范圍，5-20μm較好。線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的線寬例如在10-500μm的范圍內(nèi)，或者30-200μm較好。相鄰的線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d之間的間隔(隔開寬度)例如在10-500μm的范圍內(nèi)，或者30-200μm較好。
接著，導(dǎo)電圖形34用絕緣材料的覆蓋層35覆蓋，如圖10(f)-(i)所示。使用與基層35的絕緣材料一樣的絕緣材料來形成覆蓋層35。較好的是，使用光敏聚酰亞胺樹脂。
例如，當(dāng)利用光敏聚酰亞胺樹脂形成覆蓋層35時，與基層33的布圖方式一樣，首先將光敏聚酰亞胺樹脂的前體液體溶液涂覆到支撐板32和基層33的整個表面上，然后在例如60-150°范圍內(nèi)的溫度下干燥，形成光敏聚酰亞胺樹脂的前體涂層35p，如圖10(f)所示。然后，通過光掩模41給涂層35p曝光，如圖10(g)所示。如果需要，將曝光部分加熱到一定的溫度。此后，使涂層35p顯影來布圖涂層35p，使得導(dǎo)電圖形34被涂層35p覆蓋，如圖10(h)所示。
在涂層35p的布圖中，放置光掩模41，使其面對形成外部側(cè)連接端子38的區(qū)域，使得可以從涂層35p露出導(dǎo)電圖形34的前側(cè)，以便形成覆蓋層側(cè)開口42。更具體地說，打開涂層35p使得可以形成包含線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的矩形覆蓋層側(cè)開口42，以便提供細(xì)引出線形式的外側(cè)連接端子38，如后面所述。
可以在與給基層33曝光和顯影的條件一樣的條件下給涂層35p曝光和顯影。圖10所示的是布圖，其中以與基層33的情況一樣的方式以負(fù)型布圖涂層35p。
如圖10(I)所示，最后加熱如此布圖的聚酰亞胺樹脂的前體涂層35p，例如加熱到250℃或更高以便固化(亞胺化)，從而在導(dǎo)電圖形34上形成由聚酰亞胺樹脂制成的覆蓋層35。此覆蓋層35具有例如1-30μm范圍的厚度，2-5μm較好。
在導(dǎo)電圖形34上形成覆蓋層35之前，可以通過鎳鍍覆利用硬質(zhì)鎳薄膜保護(hù)導(dǎo)電圖形34。
在如此形成的具有電路的懸掛板31中，外側(cè)連接端子38以細(xì)引出線的形式存在，露出在導(dǎo)電圖形34的兩面，如圖10(j)-(l)所示。
在下列工序中，外側(cè)連接端子38以露出在導(dǎo)電圖形34兩面的端子形式存在。首先，如圖10(j)所示，在支撐板32中形成外側(cè)連接端子38的部分或者在與覆蓋層35的覆蓋層側(cè)開口42對應(yīng)的部分形成支撐板側(cè)開口43，以便露出基層33?？梢岳萌魏我阎姆椒ㄐ纬芍伟鍌?cè)開口43。例如，在除了對應(yīng)于支撐板側(cè)開口43的區(qū)域之外支撐板32的所有區(qū)域都進(jìn)行遮蔽之后，進(jìn)行化學(xué)蝕刻。
接著，如圖10(k)所示，在支撐板32的支撐板側(cè)開口43中露出的基層33中形成基層側(cè)開口44，以便露出導(dǎo)電圖形34。雖然可以利用已知的方法形成基層側(cè)開口44，但利用蝕刻或等離子蝕刻形成基層側(cè)開口44尤其的好。蝕刻能夠從基層33的露出表面到導(dǎo)電圖形34的背面精確地切去基層33的部分。
在等離子蝕刻中，可以使用支撐板32作為掩模來蝕刻在支撐板32的支撐板側(cè)開口43中露出的整個基層33。例如，在其中將指定氣體填充其間的氣氛中將樣品放在相對電極之間之后，在其間產(chǎn)生高頻等離子?？梢允褂玫闹付怏w包含例如He、Ne、Ar、Xe、Kr、N2、O2、CF4和NF3。在這些氣體中，最好使用Ar、O2、CF4和NF3?？梢允褂眠@些氣體的預(yù)定比例的混合物。氣壓(真空度)在0.5-200Pa的范圍內(nèi)，10-100Pa較好。產(chǎn)生高頻等離子需要的條件是例如10kHz-20MHz范圍內(nèi)的頻率，或者10kHz-100kHz較好，等離子蝕刻需要的功率在例如0.5-10W/cm2，或者1-5W/cm2較好。10kHz-100kHz范圍的頻率可以使其與等離子蝕刻設(shè)備的匹配容易(電阻調(diào)整)。在這些氣氛條件中，將樣品放在電極上，電極溫度控制到例如0-120℃，或者10-80℃較好，并且蝕刻一定的時間，所述時間是將基層33蝕刻到預(yù)定厚度所需要的時間。
既然利用支撐板32作為掩模形成了基層33的基層側(cè)開口44，那么它們的尺寸和形狀可以形成得與支撐板32的支撐板側(cè)開口43的尺寸和形狀一樣。
然后，如圖10(1)所示，通過在如此露出的導(dǎo)電圖形34的兩面鍍覆同時形成金屬鍍層45。金屬鍍層45可以通過電鍍或化學(xué)鍍形成，沒有任何特殊的限制。而且，鍍覆可以使用任何已知的金屬，沒有任何特別的限制。較好的是，依次進(jìn)行電鍍鎳和電鍍金以便在鎳鍍層46上形成金鍍層47。較好的是，鎳鍍層46和金鍍層47都具有大約1-5μm的厚度。結(jié)果，形成了外側(cè)連接端子38，在其兩側(cè)露出了導(dǎo)電圖形。
如圖11所示，在具有電路的懸掛板31的外側(cè)連接端子38中，在覆蓋層側(cè)開口42/基層側(cè)開口44的端部和導(dǎo)電圖形34彼此相交的相交區(qū)48中，在導(dǎo)電圖形34中提供了作為加強(qiáng)部分的加寬部分49，它在基本上與導(dǎo)電圖形34的延伸方向垂直的寬度方向延伸，與布線電路板11的情況一樣。
更具體地說，加寬部分49形成在各個線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的與相交區(qū)48對應(yīng)的位置(每個線形導(dǎo)線兩個區(qū))，并且沿著線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的長度方向彼此具有間隔地設(shè)置。加寬部分49大體上形成為圓形，從線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的寬度方向突出，如圖11(b)所示。與布線電路板11的加寬部分22的情況一樣，當(dāng)相鄰的線形導(dǎo)線之間寬度方向的最大長度定義為外半部分和內(nèi)半部分之間的邊界時，設(shè)置每個加寬部分49，大體上加寬部分49的外半部分埋在覆蓋層35/基層33中，大體上內(nèi)半部分露出在覆蓋層側(cè)開口42、基層側(cè)開口44和支撐板側(cè)開口43中。這樣，在覆蓋層側(cè)開口42、基層側(cè)開口44和支撐板側(cè)開口43中，外側(cè)連接端子38形成一種啞鈴形，使得線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d在其兩端在寬度方向突出。
可以使加寬不恩49在寬度方向的最大長度和沿著具有上述布線電路板11的加寬部分22的導(dǎo)電圖形34的延伸方向延伸的長度相一致。同樣，加寬部分49可以以不同于一般的圓形的其它形狀形成，只要它們形成為向?qū)挾确较蛲怀?，并且具有比通常寬度更寬的寬度。例如，加寬部?9可以形成為矩形。
可以在下面描述的工藝中形成具有這些加寬部分49的外側(cè)連接端子38。此加寬部分49在形成導(dǎo)電圖形34的工序中與布線電路圖形一起形成。然后，在圖10(h)和(k)的工序中，打開覆蓋層35、支撐板32和基層33，使得加寬部分49的寬度方向的最大長度位于相交區(qū)48內(nèi)，從而形成覆蓋層側(cè)開口42、支撐板側(cè)開口43和基層側(cè)開口44。此后，在圖10(I)所示的工序中，金屬鍍層45形成在覆蓋層側(cè)開口42和基層側(cè)開口44/支撐板側(cè)開口43中露出的導(dǎo)電圖形34的每面上。
在此具有電路的懸掛板31的形成中，由于在導(dǎo)電圖形34的寬度方向加寬的加寬部分49形成在相交區(qū)48中的導(dǎo)電圖形34中，所述相交區(qū)48是覆蓋層側(cè)開口42/基層側(cè)開口44的端部和導(dǎo)電圖形34彼此相交的區(qū)域，因此可以加強(qiáng)覆蓋層側(cè)開口42的端部和基層側(cè)開口44的端部處導(dǎo)電圖形34的物理強(qiáng)度。這樣可以產(chǎn)生下列效果，例如在通過施加粘結(jié)工具的超聲振動粘結(jié)外側(cè)連接端子38和讀/寫端子54的工序中，當(dāng)導(dǎo)電圖形34在覆蓋層側(cè)開口42和基層側(cè)開口44的端部處其露出部分應(yīng)力集中時，可以有效地防止導(dǎo)電圖形34的斷開，這樣進(jìn)一步提供改進(jìn)的連接可靠性。
此外，可以形成具有電路的懸掛板31，使得以細(xì)引出線形式存在的外側(cè)連接端子38可以具有作為加強(qiáng)部分形成的覆蓋層側(cè)突起50和作為加強(qiáng)部分形成的基層側(cè)突起51，如圖12所示。尤其是，在覆蓋層側(cè)開口42/基層側(cè)開口44的端部和導(dǎo)電圖形34彼此相交的相交區(qū)48中，形成覆蓋層側(cè)突起50，從覆蓋層側(cè)開口42的端部突出到覆蓋層35中覆蓋層側(cè)開口42中的導(dǎo)電圖形34上。在相交區(qū)48中，基層側(cè)突起51從基層開口44突出到基層33中的基層側(cè)開口44中的導(dǎo)電圖形34上。
更具體地說，在線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的與相交區(qū)48(每個線形導(dǎo)線兩個區(qū))對應(yīng)的位置形成覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51，并且沿著線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的長度方向彼此間隔設(shè)置，如圖12(b)所示。這些突起形成為凸圓形，從覆蓋層側(cè)開口42和基層側(cè)開口44的端部分別沿著線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的延伸方向向內(nèi)突出。覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51與線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d疊加，并且使成錐形(從頂部看通常成三角形)，使得疊加分別向著覆蓋側(cè)開口42/基層側(cè)開口44的內(nèi)側(cè)逐漸減小。結(jié)果，如此形成外側(cè)連接端子38使得在覆蓋層側(cè)開口42和基層側(cè)開口44中，線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d在其相對的端部被覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51覆蓋。
可以使覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51在突出長度和基本寬度方面與布線電路板11的覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26一樣，而且覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51的形狀并不限于圖12(b)所示的形狀，只要這些突起具有這樣的形狀即沿著線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的長度方向與線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d疊加即可。例如，形成的覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51可以錐形的方式向內(nèi)突出，基本寬度比線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的線寬稍大。此外，這些突起50、51可以矩形形狀形成，沿著線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的長度方向與線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d疊加，不限于通常的三角形。
具有這些覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51的外側(cè)連接端子38可以按下列方式形成。在圖10(g)-(i)的工序中，以形成覆蓋層側(cè)突起50的方式打開覆蓋層35，從而形成覆蓋層側(cè)開口42。在圖10(k)的工序中，以形成基層側(cè)突起51的方式打開基層33，形成基層側(cè)開口44。此后，在圖10(1)的工序中，在覆蓋層側(cè)開口42和基層側(cè)開口44中露出的導(dǎo)電圖形34的每個面上形成金屬鍍層45。
在具有電路的懸掛板31的形成中，由于覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51形成在相交區(qū)48中的覆蓋層35和基層33中，此相交區(qū)48是覆蓋層側(cè)開口42/基層側(cè)開口44的端部和導(dǎo)電圖形43彼此相交的區(qū)域，使得覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51在覆蓋層側(cè)開口42和基層側(cè)開口44中分別從覆蓋層側(cè)開口42/基層側(cè)開口44的端部突出到導(dǎo)電圖形34上，因此可以增強(qiáng)覆蓋層側(cè)開口42的端部和基層側(cè)開口44的端部處導(dǎo)電圖形34的物理強(qiáng)度。因此可以產(chǎn)生這樣的效果，例如在通過施加粘結(jié)工具的超聲振動粘結(jié)外側(cè)連接端子38和讀/寫端子54的工序中，當(dāng)導(dǎo)電圖形34在覆蓋層側(cè)開口42和基層側(cè)開口44的端部其露出部分應(yīng)力集中時，可以有效地防止導(dǎo)電圖形34的斷開，從而提高連接可靠性。
應(yīng)注意在具有電路的懸掛板31中，不是覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51都是必須的。例如，可以只形成覆蓋層側(cè)突起50，如圖13所示。還可以只形成基層側(cè)突起51，如圖14所示。
此外，盡管未示出，還可以通過在導(dǎo)電圖形34中形成加寬部分49并且在覆蓋層35中形成覆蓋層側(cè)突起50和/或在基層33中形成基層側(cè)突起51來修改本發(fā)明。
在具有電路的懸掛板31中，可以這樣的方式形成外側(cè)連接端子38，即在對應(yīng)于外側(cè)連接端子38的部分將導(dǎo)電圖形34相對于導(dǎo)電圖形34的其余部分壓向支撐板32，并且使基層側(cè)開口44和支撐板側(cè)開口43比形成金屬鍍層45的區(qū)域大，如圖15(a)所示。在如此形成的外側(cè)連接端子38中，可以在覆蓋層側(cè)開口42/基層側(cè)開口44的端部和導(dǎo)電圖形34彼此相交的相交區(qū)48中，在導(dǎo)電圖形34中形成加寬部分49，如圖12(b)所示。
例如，具有電路的懸掛板31可以在圖16所示的工藝中形成。首先，光敏聚酰亞胺樹脂的前體的液體溶液涂層33p以與上面一樣的方式形成在預(yù)先制備的支撐板32上，如圖16(a)所示。然后，如圖16(b)所示，在曝光涂層33p的工序中，除了不允許照射光透過掩模的光掩模40，還放置了允許照射光部分透過掩模的光掩模52(平均透射比在1-99％的范圍內(nèi))，面對涂層33p中將形成外側(cè)連接端子38的區(qū)域。然后，通過光掩模52給涂層33p曝光，使得涂層33p中將形成外側(cè)連接端子38的區(qū)域的曝光量小于涂層33p的其余區(qū)域的曝光量。接著，使涂層顯影和固化，如上所述。結(jié)果，使基層33中將形成外側(cè)連接端子38的區(qū)域的厚度比基層33的其余區(qū)域的厚度小，如圖16(c)和(d)所示。
可以下列方式形成光掩模52。例如，精細(xì)地粗糙化光掩模52的前表面的半透明部分，以便可以增加光掩膜52的前表面上的不規(guī)則反射分量來減小那部分中的透射光分量?；蛘撸诠庋谀?2的半透射部分上粘貼照射光吸收膜，使得減小半透射部分中的透射光分量?；蛘?，在光掩模52的半透射部分上形成具有光透區(qū)和光屏蔽區(qū)的圖形，以便減小那部分中的透射光的分量。
此外，當(dāng)光掩膜52上包括形成光屏蔽圖形的薄金屬膜時，厚度比光掩膜52的薄金屬膜更小的薄金屬膜可以形成在光掩膜52的半透明部分上，以便減小半透明部分中的透光量。換句話說，可以下列方式形成此光掩膜52形成在其半透明部分中沒有形成薄金屬膜的光掩膜52(傳統(tǒng)光掩膜)。在光掩膜52上形成抗蝕劑，以便僅露出半透明部分，利用汽相淀積或鍍覆在光掩膜52上形成比上述薄金屬膜厚度更小的由例如鉻制成的薄金屬膜，然后，剝離抗蝕劑。
在這些光掩膜52中，最好使用的每個光掩膜52都具有半透明部分53，其上形成有透光區(qū)和光屏蔽區(qū)的圖形，如圖17所示。這些光掩模52每個都由玻璃片制成，例如厚2-5μm的石英玻璃、鈉玻璃。布圖在由玻璃制成的光掩模52的半透明部分53上形成的薄金屬膜，以便可以使玻璃的半透明部分53的光透比(透射率)比玻璃的其余部分減小得更多。薄金屬膜的圖形可以通過例如下列工藝形成利用汽相淀積或鍍覆在玻璃的整個表面上形成由例如鉻制成的薄金屬膜之后，利用激光或電子束布圖薄金屬膜。更具體地說，半透明部分53的圖形最好以重復(fù)圖形的形式存在，其中以不大于6μm的間距(透光部分和光屏蔽部分的寬度)交替設(shè)置透光部分和光屏蔽部分，平均透射比不大于80％，或者不大于50％更好。例如，最好使用具有大約50％的平均透射比的帶狀圖形，如圖17(a)所示；具有大約25％的平均透射比的格狀圖形，如圖17(b)所示；具有大約25％的平均透射比的將圓錯開排列的圖形，如圖17(c)所示；具有大約70％平均透射比的將圓錯開排列的圖形，如圖17(d)所示。
在上述實施例中以負(fù)型提供布圖，但也可以正型提供布圖。例如當(dāng)以正型提供布圖時，可以如此構(gòu)成光掩模52使得光掩模的半透明部分中的照射光的透射比增加得比光掩模的其余部分更多。
如此形成的基層33具有例如2-30μm的厚度，5-20μm較好?；鶎?3通常具有大約10μm的厚度。基層33中的將形成外側(cè)連接端子38的區(qū)域通常具有其余區(qū)域厚度的80％或更小的厚度。例如，基層33的那個區(qū)具有不大于8μm的厚度較好，不大于5μm的厚度更好。假設(shè)基層33的將形成外側(cè)連接端子38的區(qū)域具有8μm或更小的厚度，當(dāng)其余區(qū)域具有通常的10μm的厚度時，可以縮短在后面的步驟中形成開口所需要的時間到對應(yīng)于2μm的程度。
基層33的將形成外側(cè)連接端子38的區(qū)域具有厚度的下限或最小厚度，以便當(dāng)打開支撐板32時作為導(dǎo)電圖形34的阻擋層。例如，基層33的將形成外側(cè)連接端子38的區(qū)域可以具有例如3μm的厚度，大約1μm更好，此厚度作為最小厚度。因此，基層33的將形成外側(cè)連接端子38的區(qū)域最好具有0.1-8μm的厚度，1.0-5μm的厚度更好。
接著，以與上面一樣的方式，以具體的布線電路圖形的形式在基層33上形成導(dǎo)電圖形34，如圖16(e)所示。由于其上將形成外側(cè)連接端子38的基層33的區(qū)域的厚度比基層33的其余區(qū)域的厚度小，因此形成導(dǎo)電圖形34使得將在后面的步驟中在其上形成金屬鍍層45的部分相對于導(dǎo)電圖形34的其余部分壓向支撐板32到對應(yīng)于減小的厚度的程度。在導(dǎo)電圖形34的形成中，與布線電路圖形的布圖同時形成加寬部分49。
接著，如圖16(f)-(i)所示，與上面的方式一樣用覆蓋層35覆蓋導(dǎo)電圖形34。然后，在其中將形成外側(cè)連接端子38的導(dǎo)電圖形34的區(qū)域中形成覆蓋層側(cè)開口42，使得加寬部分49的最大長度位于相交區(qū)48中。然后，形成比與覆蓋層側(cè)開口42對應(yīng)的支撐板32的面積更大的支撐板側(cè)開口43，如圖16(j)所示。然后，在支撐板側(cè)開口43中露出的基層33中形成基層側(cè)開口44，使得加寬部分49的最大長度位于相交區(qū)48中，如圖16(k)所示。然后，在覆蓋層側(cè)開口42和基層側(cè)開口44/支撐板側(cè)開口43中露出的導(dǎo)電圖形34的每面上形成金屬鍍層45，如圖16(l)所示。在金屬鍍層45的邊緣和基層側(cè)開口44和支撐板側(cè)開口43的邊緣之間具有一定的間距來定位如此形成的金屬鍍層45。
當(dāng)用此方法制造具有電路的懸掛板31時，在形成基層33的工藝中，在用于露出導(dǎo)電圖形34的基層側(cè)開口44處，形成的基層33的厚度比基層33的其余部分小。結(jié)果，當(dāng)在形成外側(cè)連接端子38的工藝中蝕刻基層33時，可以將露出導(dǎo)電圖形34所需要的蝕刻時間縮短到對應(yīng)于開口部分31處基層33的減小的厚度和其余部分的厚度之間的差的程度。這樣能使導(dǎo)電圖形34在短時間內(nèi)露出，可以在以其兩面露出細(xì)引出線的形式形成外側(cè)連接端子38的制造中提供改進(jìn)的效率。
在此形成中，由于形成的基層側(cè)開口44和支撐板側(cè)開口43比導(dǎo)電圖形34的露出部分大，在金屬鍍層45的邊緣和基層側(cè)開口44以及支撐板側(cè)開口43的邊緣之間留有間隙。這樣可以產(chǎn)生下列效果，例如當(dāng)增加金屬鍍層45的厚度來改進(jìn)連接可靠性時，可以防止金屬鍍層45和支撐板32彼此接觸。這樣可以可靠防止由于金屬鍍層45和支撐板32之間的接觸引起的短路，提供具有電路的懸掛板的改進(jìn)的連接可靠性和耐電壓性能。
在具有電路的懸掛板31中，金屬鍍層45的邊緣和支撐板側(cè)開口43的邊緣之間形成的間隔至少為1μm較好，大約2-100μm更好。
此外，在此形成中，由于如此形成導(dǎo)電圖形34的形成金屬鍍層45的區(qū)域，將其壓向支撐板32，縮短了從支撐板32的前面到金屬鍍層45的前面的距離到對應(yīng)于相對于導(dǎo)電圖形34的其余部分下壓的程度，結(jié)果，使金屬鍍層45更接近于支撐板32的外側(cè)到上述程度。這樣可以產(chǎn)生下列效果，例如當(dāng)外側(cè)連接端子38與讀/寫板39的讀/寫端子54以下列方式連接時，所述方式是讀/寫端子54位于金屬鍍層45上并通過施加粘結(jié)工具的超聲振動彼此粘結(jié)，可以很好地確保壓接，這樣進(jìn)一步提供改進(jìn)的連接可靠性。
在如此形成的具有電路的懸掛板31中，在金屬鍍層45的前面和基層33與支撐板32之間的界面之間形成的厚度方向的間隔為±6μm較好，±2μm更好。
可以形成此具有電路的懸掛板31，使得以細(xì)引出線形式存在的外側(cè)連接端子38可以具有作為加強(qiáng)部分形成的覆蓋層側(cè)突起50和作為加強(qiáng)部分形成的基層側(cè)突起51，如圖18所示。具體地說，在覆蓋層35的覆蓋層側(cè)開口42中，在覆蓋層側(cè)開口42/基層側(cè)開口44的端部和導(dǎo)電圖形34彼此相交的相交區(qū)48中，形成覆蓋層側(cè)突起50以便從覆蓋層側(cè)開口42突出到導(dǎo)電圖形34上。在基層33中的基層側(cè)開口44中，在相交區(qū)48中形成基層側(cè)突起51以便從基層側(cè)開口44突出到導(dǎo)電圖形34上。
更具體地說，在線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的與相交區(qū)48(每個線形導(dǎo)線兩個區(qū))對應(yīng)的位置形成覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51，并且沿著線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的長度方向彼此間隔設(shè)置，如圖18(b)所示。這些突起形成為凸圓形，從覆蓋層側(cè)開口42和基層側(cè)開口44的端部分別沿著線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的延伸方向向內(nèi)突出。覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51與線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d疊加，并且使成錐形(從頂部看通常成三角形)，使得疊加分別向著覆蓋側(cè)開口42/基層側(cè)開口44的內(nèi)側(cè)逐漸減小。結(jié)果，如此形成外側(cè)連接端子38使得在覆蓋層側(cè)開口42和基層側(cè)開口44中，線形導(dǎo)線13a、13b、13c和13d在其相對的端部被覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51覆蓋。
可以使覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51在突出長度和基本寬度方面與上述布線電路板11的覆蓋層側(cè)突起25和基層側(cè)突起26一樣。而且覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51的形狀并不限于圖18(b)所示的形狀，只要這些突起具有這樣的形狀即沿著線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的長度方向與線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d疊加即可。例如，形成的覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51可以錐形的方式向其內(nèi)部突出，基本寬度比線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的線寬稍大。此外，這些突起50、51可以矩形形狀形成，沿著線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d的長度方向與線形導(dǎo)線34a、34b、34c和34d疊加，不限于通常的三角形。
在圖18所示的具有電路的懸掛板31中，形成的基層側(cè)開口44的面積比覆蓋層側(cè)開口42的面積大，使得形成的基層突起51的長度比覆蓋層側(cè)突起50的長度大到對應(yīng)于基層側(cè)開口44和覆蓋層側(cè)開口42之間的面積差的程度，如圖18(a)所示。
具有這些覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51的外側(cè)連接端子38可以按下列方式形成。在圖16(g)-(i)的工序中，以形成覆蓋層側(cè)突起50的方式打開覆蓋層35，從而形成覆蓋層側(cè)開口42。在圖16(k)的工序中，以形成基層側(cè)突起51的方式打開基層33，形成基層側(cè)開口44。此后，在圖16(l)的工序中，在覆蓋層側(cè)開口42和基層側(cè)開口44中露出的導(dǎo)電圖形34的每個面上形成金屬鍍層45。
應(yīng)注意在具有電路的懸掛板31中，與上面的情況一樣，不是覆蓋層側(cè)突起50和基層側(cè)突起51都需要。例如，可以僅形成覆蓋層側(cè)突起50，如圖19所示，還可以僅形成基層側(cè)突起51，如圖20所示。
此外，盡管未示出，通過在導(dǎo)電圖形34中形成加寬部分49并且在覆蓋層35中形成覆蓋層側(cè)突起50和/或在基層33中形成基層側(cè)突起51來對本發(fā)明作出修改。
盡管上面僅討論了以細(xì)引出線形式提供的外側(cè)連接端子38，但此具有電路的懸掛板31包含與外側(cè)連接端子38一樣以細(xì)引出線形式提供的磁頭側(cè)連接端子37。
實例在下面進(jìn)一步參考實例詳細(xì)描述本發(fā)明的同時，本發(fā)明并不限于任何實例。
例1將光敏聚酰亞胺樹脂前體的液體溶液涂覆在厚20μm的不銹鋼箔(SUS304H-TA)上，使得干燥后厚24μm，然后在130℃干燥，從而形成光敏聚酰亞胺樹脂的前體的涂層(參見圖16(a))。接著，通過光掩模曝光涂層(405nm，1500mJ/cm2)(參見圖16(b))。將涂層的曝光部分加熱到180℃，然后利用堿性顯影劑顯影，從而布圖涂層為負(fù)圖像(參見圖16(c))。接著，光敏聚酰亞胺樹脂的前體的布圖的涂層在350℃加熱使其固化(亞胺化)，以具體的圖形形成厚10μm的由聚酰亞胺樹脂制成的基層(參見圖16(d))。
在形成基層中，具有格狀重復(fù)圖形的金屬膜的光掩模定位于在后面的步驟中將打開并形成外側(cè)連接端子的涂層位置上，其中以不大于6μm的間距交替設(shè)置透光部分和光屏蔽部分(對應(yīng)于具有大約25％平均透射比的光掩模52，如圖17(b)所示)。然后通過光掩模給涂層曝光，使得涂層的將形成外側(cè)連接端子部分的曝光量比涂層的其余部分的曝光量減小得更多(參見圖16(b))。結(jié)果，涂層顯影和固化后，得到了將形成外側(cè)連接端子部分的厚度為2μm以及其余部分的厚度為10μm的基層(參見圖16(d))。
接著，利用濺射淀積工藝在不銹鋼箔和基層的整個表面上依次形成厚300埃的薄鉻膜和厚700埃的薄銅膜。此后，在利用電鍍銅的半加成方法中，利用干膜抗蝕劑形成具有與具體的布線電路圖形相反的圖形的鍍覆抗蝕劑，在基層的沒有形成鍍覆抗蝕劑的部分中形成具有具體的布線電路圖形的導(dǎo)電圖形(參見圖16(e))。形成的基層在將形成外側(cè)連接端子部分的厚度比其余部分的厚度更小的結(jié)果是，如此形成的導(dǎo)電圖形在將形成外側(cè)連接端子處具有從導(dǎo)電圖形的其余部分在厚度方向壓向不銹鋼箔大約8μm的凹部分。形成的導(dǎo)電圖形具有10μm的厚度，并且具有通過四個線形導(dǎo)線形成的布線圖形，每個線形導(dǎo)線具有110μm的寬度，并且以200μm的間隔彼此平行隔開。
此外，在覆蓋層側(cè)開口/基層側(cè)開口的端部和線形導(dǎo)線彼此相交的相交區(qū)中(每個線形導(dǎo)線兩個相交區(qū))形成了通常為圓形的加寬部分(參見圖15(b))，它在基本上垂直于線形導(dǎo)線的延伸方向的寬度方向上加寬，并且具有230μm的寬度方向的最大長度和100μm的縱向長度。
然后，通過化學(xué)蝕刻除去鍍覆抗蝕劑，然后通過化學(xué)蝕刻除去其上已經(jīng)形成了鍍覆抗蝕劑的薄鉻膜和薄銅膜。
接著，通過化學(xué)鍍鎳在導(dǎo)電圖形的表面和不銹鋼箔的表面上形成厚0.1μm的堅硬的薄鎳膜。然后，在薄鎳膜和基層涂覆光敏聚酰亞胺樹脂的前體的液體溶液，然后在130℃加熱，從而形成光敏聚酰亞胺樹脂的前體的涂層(參見圖16(f))。接著通過光掩模給涂層曝光((405nm，1500mJ/cm2)(參見圖16(g))。將涂層的曝光部分加熱到180℃，然后用堿性顯影劑顯影，從而布圖涂層，使得導(dǎo)體層被涂層覆蓋(參見圖16(h))。接著，將光敏聚酰亞胺樹脂的前體的布圖的涂層在350℃加熱使其固化(亞胺化)，從而在導(dǎo)體層上形成包括厚3μm的聚酰亞胺樹脂的覆蓋層(圖16(i))。
應(yīng)注意在形成覆蓋層中，在覆蓋層中形成覆蓋層側(cè)開口，以便當(dāng)布圖覆蓋層時，會露出導(dǎo)電圖形上在將形成外側(cè)連接端子部分處的薄鎳膜。
接著，在露出兩面的狀態(tài)下形成外側(cè)連接端子。首先，在不銹鋼箔中對應(yīng)于覆蓋層側(cè)開口的位置形成比覆蓋層側(cè)開口更大的支撐板側(cè)開口，以便露出基層(參見圖16(j))。在下列工藝中形成支撐板側(cè)開口，即在對除了將形成支撐板側(cè)開口的區(qū)域之外的所有不銹鋼箔進(jìn)行了遮蔽之后，對不銹鋼箔進(jìn)行化學(xué)蝕刻。在形成支撐板側(cè)開口的同時，通過化學(xué)蝕刻將懸掛架切為預(yù)定的形狀。
接著，與在覆蓋層側(cè)開口中露出的一樣剝離薄鎳膜，剝離形成在不銹鋼箔上的薄鎳膜。
然后，打開在不銹鋼箔的支撐板側(cè)開口中露出的基層，從而形成基層側(cè)開口以便露出在導(dǎo)電圖形的背面形成的基面(參見圖16(k))。通過等離子蝕刻形成基層側(cè)開口。在等離子蝕刻中，利用不銹鋼箔作為掩模，在使用CF4和O2的混合氣體(CF4/O2＝20/80)作為填充氣體；25Pa的氣體壓力(真空度)；13.5MHz的頻率；2500W的等離子蝕刻功率的條件下，蝕刻在不銹鋼箔的支撐板側(cè)開口中露出整個基層大約2分鐘。
以與支撐板側(cè)開口一樣的尺寸和形狀形成如此形成的基層側(cè)開口，在基層側(cè)開口中露出的基面的邊緣和基層側(cè)開口/支撐板側(cè)開口的邊緣之間限定大約50μm的間隔。
然后，剝離在基層側(cè)開口中露出的基面，以便露出導(dǎo)電圖形的背面。接著，通過交替進(jìn)行電鍍鎳和電鍍金在如此露出的導(dǎo)電圖形的兩面上形成金屬鍍層，使得鎳鍍層厚2μm，金鍍層厚1μm(圖16(l))。
如此形成的導(dǎo)電圖形背面的金屬鍍層在金屬鍍層的前面和基層與不銹鋼箔之間留下了±2μm的厚度方向的間隔，而且在金屬鍍層的邊緣和基層側(cè)開口/支撐板側(cè)開口的邊緣之間留下了47μm的間隔。
在這些工序之后，得到了具有電路的懸掛板，其中外部連接端子以導(dǎo)電圖形的細(xì)引出線形式存在，在導(dǎo)電圖形中分別在線形導(dǎo)線中形成了加寬部分(參見圖15)。
例2除了在基層側(cè)開口的端部和線形導(dǎo)線彼此相交的相交區(qū)(每個線形導(dǎo)線兩個相交區(qū))中，在基層中形成用從頂部看通常為三角形的基層側(cè)突起來代替導(dǎo)電圖形的線形導(dǎo)線中的加寬部分之外，與例1一樣制備具有電路的懸掛板，此懸掛板具有以導(dǎo)電圖形的細(xì)引出線形式制備的外側(cè)連接端子，導(dǎo)電圖形的線形導(dǎo)線被在其端部露出的基層側(cè)突起覆蓋(圖20)，此突起具有110μm的基本寬度和200μm的突出長度，在打開基層以便形成基層側(cè)開口的工序中，此突起從基層側(cè)開口的端部突出到基層側(cè)開口中的導(dǎo)電圖形上(參見圖16(k))。
比較例1除了在導(dǎo)電圖形的線形導(dǎo)線中沒有形成加寬部分之外，與例1一樣制備具有以細(xì)引出線形式存在的外側(cè)連接端子的具有電路的懸掛板(圖21)。
評估在利用粘結(jié)工具通過施加超聲振動粘結(jié)到包括金焊盤的外部端子上之后，對在例1和2及比較例1中得到的具有電路的懸掛板的外側(cè)連接端子進(jìn)行剝離測試，以便測量粘結(jié)強(qiáng)度。
在下面的表1中示出了測試結(jié)果。應(yīng)注意在例1和2的具有電路的懸掛板的導(dǎo)電圖形中出現(xiàn)所有破壞都發(fā)生在由覆蓋層和基層覆蓋的導(dǎo)電圖形的區(qū)域中。
表1
在上面的描述中提供了本發(fā)明的說明性的實施例，這只是為了說明而不是構(gòu)成限制。對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說顯而易見的修改和變化將由下面的權(quán)利要求覆蓋。
權(quán)利要求
1.一種布線電路板，包括第一絕緣層、形成在第一絕緣層上的導(dǎo)電圖形、形成在導(dǎo)電圖形上的第二絕緣層和在導(dǎo)電圖形的相同位置形成的開口，用于打開第一絕緣層和第二絕緣層，以便形成露出導(dǎo)電圖形前面和背面的端子部分，其中導(dǎo)電圖形具有在開口的端部和導(dǎo)電圖形彼此相交的相交區(qū)中形成的在基本上垂直于導(dǎo)電圖形的延伸方向的寬度方向上延伸的加寬部分；其中，所述加寬部分的寬度方向上的最大長度是線形導(dǎo)線的通常線寬的1.1-4倍。
2.一種布線電路板，包括金屬支撐層、形成在金屬支撐層上的第一絕緣層、形成在第一絕緣層上的導(dǎo)電圖形、形成在導(dǎo)電圖形上的第二絕緣層和在導(dǎo)電圖形的相同位置形成的開口，用于打開金屬支撐層和第一絕緣層及第二絕緣層，以便形成其中露出導(dǎo)電圖形的前面和背面的端子部分，其中導(dǎo)電圖形具有在開口的端部和導(dǎo)電圖形彼此相交的相交區(qū)中形成的在基本上垂直于導(dǎo)電圖形的延伸方向的寬度方向上延伸的加寬部分；其中，所述加寬部分的寬度方向上的最大長度是線形導(dǎo)線的通常線寬的1.1-4倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的布線電路板，其中布線電路板是具有電路的懸掛板。
全文摘要
一種具有形成為細(xì)引出線的端子部分的布線電路板，此電路板通過簡單的結(jié)構(gòu)在露出的導(dǎo)電圖形的兩面上可以提供導(dǎo)電圖形的增強(qiáng)部分，以便有效地防止導(dǎo)電圖形的斷開。在露出導(dǎo)電圖形的兩面中形成有細(xì)引出線的布線電路板在覆蓋層側(cè)開口和基層側(cè)開口的端部和導(dǎo)電圖形彼此相交的相交區(qū)中包含(i)形成在導(dǎo)電圖形中的加寬部分或(ii)分別在覆蓋層和基層中形成的覆蓋層側(cè)突起和基層側(cè)突起。
文檔編號H05K1/11GK1993014SQ200610142538
公開日2007年7月4日 申請日期2002年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月17日
發(fā)明者小松原誠, 森田成紀(jì), 大川忠男, 新谷壽朗 申請人:日東電工株式會社