專利名稱：焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過從噴嘴供給的熔融焊料來焊接引線部件安裝基板的焊接方法。
背景技術(shù)：
已知這樣的一種局部焊接裝置基板移送單元用于移送在表面?zhèn)劝惭b有引線部件的引線部件安裝基板，在基板移送單元停止移送引線部件安裝基板的位置上，設(shè)置有容納熔融焊料的槽體，通過設(shè)于該槽體的泵將槽體內(nèi)的熔融焊料提供給安裝于槽體的局部噴嘴，然后通過從該噴嘴的上表面開口噴射出的熔融焊料的焊料液面，將從引線部件安裝基板的通孔向基板背面?zhèn)韧怀龅囊€部件的引線焊接在基板面的焊盤上(例如，參照專利文獻1)。
在這樣的局部焊接裝置中，使從噴嘴噴射出的熔融焊料的焊料液面如圖9中的實線As所示那樣上升，并且使引線部件安裝基板如圖9中的雙點劃線Ap所示那樣下降，然后，如實線Bs和雙點劃線Bp所示那樣，在保持焊料液面水平和基板面水平恒定的同時，將向基板背面突出的引線焊接在基板面焊盤上，焊接后，使噴嘴的焊料液面如圖9中的實線Cs所示那樣下降，并且使引線部件安裝基板如圖9中的雙點劃線Cp所示的那樣上升。
如果這種局部焊接進行得適當(dāng)，則如圖6所示，熔融焊料從安裝有引線部件1的印刷布線基板、即引線部件安裝基板2的背面焊盤3，經(jīng)過插入在穿設(shè)于引線部件安裝基板2的通孔4中的引線5，上升潤濕至引線部件安裝基板2的表面焊盤6，從而在引線5和背面焊盤3之間形成適量的焊縫7，并且在引線5和表面焊盤6之間形成適量的焊縫8。
然而，在局部焊接前的焊劑涂敷時，由于焊劑噴霧器從引線部件安裝基板2的背面?zhèn)韧糠蠛竸?，所以焊劑涂敷在引線部件安裝基板2的背面焊盤3上、通孔4內(nèi)以及插入在該通孔4內(nèi)的引線5上，但是幾乎不涂敷在上述基板2的表面焊盤6上。
因此，如圖7所示，不向引線部件安裝基板2的表面焊盤6供給充分的熔融焊料，熔融焊料就不會擴散潤濕至表面焊盤6，所以產(chǎn)生難以形成圖6所示的表面?zhèn)鹊暮缚p8的焊接不良，即產(chǎn)生焊料在通孔內(nèi)沒有上升至擴散潤濕表面焊盤(スル一ホ一ル未上がり)的現(xiàn)象。特別是在引線部件1的熱延展性較高的情況、或焊料材料是無鉛焊料等高熔點材料的情況下，該傾向尤為顯著。
另一方面，當(dāng)通過使噴嘴與引線部件安裝基板2的背面緊密接觸，并使熔融焊料液面充分上升，來向引線部件安裝基板2的通孔4施加內(nèi)壓時，則如圖8所示，通過引線5的上升潤濕，在引線部件安裝基板2的表面焊盤6上也能夠形成焊縫8。
這樣，通過向引線部件安裝基板2的通孔4內(nèi)作用內(nèi)壓，例如即使是熱延展性較高的產(chǎn)品，也能夠使熔融焊料上升至引線部件安裝基板2的表面焊盤6，另外，即使使用無鉛焊料等高熔點的焊料材料，也可以在溫度比較低的區(qū)域使熔融焊料上升至引線部件安裝基板2的表面焊盤6，從而，在引線部件安裝基板2的表面焊盤6上也能夠形成焊縫8。
專利文獻1日本專利公報特開平11-28564號(第3～4頁、圖2)然而，在使熔融焊料液面上升、并向引線部件安裝基板2的通孔4內(nèi)施加內(nèi)壓的情況下，則產(chǎn)生在背面焊盤3側(cè)熔融焊料過剩的問題。
例如，在進行使基板安裝部件的引線5脫離熔融焊料液面的釋放動作時，在背面焊盤3側(cè)的脫焊惡化，從而容易產(chǎn)生在多個引線之間形成有焊縫的所謂橋連。另外，根據(jù)焊劑的涂敷情況，在保持如圖9中的實線Bs所示的上升后的較高焊料液面的狀態(tài)下，當(dāng)焊料浸漬時間較長時，則存在這樣的問題如圖8所示，容易在引線部件安裝基板2的背面焊盤3上形成所謂的因焊料過剩下垂而形成的凸起形狀的焊縫(いもはんだフイレツト)7a的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這些問題而提出的，其目的在于提供一種焊接方法，該焊接方法能夠在一邊向引線部件安裝基板的通孔內(nèi)施加內(nèi)壓一邊進行焊接的情況下，解決因多余的熔融焊料而導(dǎo)致的焊接不良。
技術(shù)方案1所述的發(fā)明是一種焊接方法，該焊接方法包括以下工序一次焊接工序，使從噴嘴供給的熔融焊料的供給壓力，從在表面?zhèn)劝惭b有引線部件的引線部件安裝基板的背面?zhèn)?，作用于所述引線部件安裝基板的引線貫穿插入用的通孔內(nèi)；二次焊接工序，使引線部件安裝基板的背面從噴嘴的焊料液面相對離開，并且只使從引線部件安裝基板的通孔突出的引線在噴嘴的焊料液面中浸漬一定時間以上；和引線脫離工序，使引線部件安裝基板的引線從噴嘴的焊料液面相對脫離。
技術(shù)方案2所述的發(fā)明的焊接方法，在技術(shù)方案1所述的焊接方法中，二次焊接工序包括以下工序焊縫形成工序，通過使引線部件安裝基板的背面從噴嘴的焊料液面逐漸相對離開，來在引線部件安裝基板的背面和引線之間形成焊縫；和精加工工序，將噴嘴的焊料液面和引線部件安裝基板的背面的離開位置固定，并只將引線浸漬在熔融焊料中。
技術(shù)方案3所述的發(fā)明的焊接方法，在技術(shù)方案1或2所述的焊接方法中，在引線脫離工序中，在使引線部件安裝基板的引線傾斜的同時，使引線從噴嘴的焊料液面相對脫離。
技術(shù)方案4所述的發(fā)明的焊接方法，在技術(shù)方案1所述的焊接方法中，在一次焊接工序開始之前，具有使熔融焊料從噴嘴溢出的溢流工序。
根據(jù)技術(shù)方案1所述的發(fā)明，在一次焊接工序中，通過來自噴嘴的熔融焊料的供給壓力，向引線部件安裝基板的通孔施加內(nèi)壓，由此，焊料因引線的潤濕上升而向基板的表面?zhèn)壬仙?，從而可以可靠地形成基板表面?zhèn)鹊暮缚p，并且在二次焊接工序中，通過在使引線部件安裝基板的背面從噴嘴的焊料液面相對離開的狀態(tài)下，只將引線部件安裝基板的引線在噴嘴的焊料液面中浸漬一定時間以上，能夠以適當(dāng)?shù)娜廴诤噶狭啃纬苫灞趁鎮(zhèn)鹊暮缚p，從而可以抑制多個引線之間的焊料橋連、基板背面?zhèn)鹊耐蛊鹦螤畹暮缚p等焊接不良。
根據(jù)技術(shù)方案2所述的發(fā)明，在焊縫形成工序中，通過使引線部件安裝基板的背面從噴嘴的焊料液面逐漸相對離開，可以形成適當(dāng)形狀的焊縫，并且在精加工工序中，通過將噴嘴的焊料液面和引線部件安裝基板的背面的離開位置固定，使適量的熔融焊料只浸透引線，從而可以有效抑制焊料從引線末端垂下的拉尖等焊接不良。
根據(jù)技術(shù)方案3所述的發(fā)明，在引線脫離工序中，由于在使引線傾斜的同時使其從噴嘴的焊料液面相對脫離，所以引線末端面可以順利地脫離焊料液面，從而可以抑制引線之間的焊料橋連、凸起形狀的焊縫、引線末端的拉尖等焊接不良。
根據(jù)技術(shù)方案4所述的發(fā)明，通過溢流工序使熔融焊料從噴嘴溢出，以從噴嘴的焊料液面去除氧化物，然后再進入一次焊接工序，所以可以抑制因氧化物而導(dǎo)致的焊接不良。


圖1是表示本發(fā)明的焊接方法的一個實施方式的工序圖，(a)是表示一次焊接工序的噴嘴和基板的主視圖，(b)是表示二次焊接工序的噴嘴和基板的主視圖，(c)是表示引線脫離工序的噴嘴和基板的主視圖。
圖2是表示用于實施圖1所示的焊接方法的焊接裝置的一個例子的局部剖切的主視圖。
圖3是通過基板面和噴嘴焊料液面的高度位置隨時間的變化來表現(xiàn)本發(fā)明的焊接方法的其他實施方式的曲線圖。
圖4是表示圖3所示的焊接方法中的基板面和噴嘴焊料液面的高度位置控制的流程圖。
圖5是通過焊料波峰高度的變化來表現(xiàn)本發(fā)明的焊接方法的又一實施方式的曲線圖。
圖6是表示引線部件安裝基板的正常的焊縫形成狀態(tài)的基板截面圖。
圖7是表示引線部件安裝基板的因焊料在通孔內(nèi)沒有上升至擴散潤濕表面焊盤的現(xiàn)象而引起的焊接不良的基板截面圖。
圖8是表示引線部件安裝基板的形成了凸起形狀的焊縫的焊接不良的基板截面圖。
圖9是通過基板面和噴嘴焊料液面的高度位置隨時間的變化來表現(xiàn)現(xiàn)有的焊接方法的曲線圖。
標(biāo)號說明1引線部件；2引線部件安裝基板；4通孔；5引線；52噴嘴；Sa、Sb熔融焊料；a一次焊接工序；b二次焊接工序；b1焊縫形成工序；b2精加工工序；c引線脫離工序。
具體實施例方式
下面，參照圖1和圖2所示的一個實施方式、圖3和圖4所示的另一實施方式、圖5所示的又一實施方式，詳細說明本發(fā)明。此外，圖2所示的局部焊接裝置也使用于圖3或圖5所示的實施方式。
如圖2所示，局部焊接裝置包括基板升降機構(gòu)13，其保持引線部件安裝基板2并進行傾斜動作和升降，所述引線部件安裝基板2在表面?zhèn)劝惭b有引線部件1；以及焊料槽14，其可局部供給熔融焊料。
基板升降機構(gòu)13在主體框架15上通過安裝板16安裝有電動機和減速器等電動機單元17，在安裝板16上，立設(shè)有升降框架支承體18，并可轉(zhuǎn)動地設(shè)有通過電動機單元17旋轉(zhuǎn)的滾珠絲杠等進給螺桿19，在升降框架支承體18上與該進給螺桿19平行地設(shè)有導(dǎo)軌21。
在導(dǎo)軌21上可升降地配合有升降框架22的滑動部23，內(nèi)螺紋部25通過安裝板24安裝在升降框架22上，并與上述進給螺桿19旋合，通過利用電動機單元17使該進給螺桿19向正或反任一方向旋轉(zhuǎn)，來使升降框架22上升或者下降。上下部的止擋件26、27配置成與升降框架22的上表面和下表面對置。
在升降框架22的基端部上，安裝有電動機和減速器等電動機單元31，并可旋轉(zhuǎn)地設(shè)有通過該電動機單元31向正或反任一方向旋轉(zhuǎn)的滾珠絲杠等進給螺桿32，另外還設(shè)有可升降的卡止板34，該卡止板34的內(nèi)螺紋部33旋合于該進給螺桿32，通過該卡止板34，設(shè)置于傾斜動作框35的一側(cè)部的被卡止部36被卡止。傾斜動作框35的另一側(cè)部通過鉸鏈等由升降框架22的前端部可轉(zhuǎn)動地支承。
在傾斜動作框35的一側(cè)部上安裝有固定支承板37，并且在傾斜動作框35上還安裝有可動支承板39，該可動支承板39設(shè)置為通過進給螺桿38可以相對于該固定支承板37根據(jù)基板寬度進退，通過所述固定支承板37和可動支承板39來保持引線部件安裝基板2。
局部焊接用的焊料槽14在焊料槽主體41內(nèi)設(shè)置有焊料熔解加熱器42，并且在焊料槽主體41的一側(cè)和另一側(cè)分別設(shè)置有電磁感應(yīng)泵43，其中所述焊料槽主體41中容納有提供給引線部件安裝基板2的熔融焊料S。
各電磁感應(yīng)泵43在焊料槽主體41的外部沿上下方向設(shè)置有卷繞在初級鐵芯上的感應(yīng)線圈44，另一方面，在焊料槽主體41的內(nèi)部通過焊料上升通道45沿上下方向設(shè)置有次級鐵芯46，吸入口47和吐出口48分別在焊料上升通道45的下端部和上端部開口。
在各電磁感應(yīng)泵43的吐出口48上配合安裝有箱形的噴嘴基體51，在該噴嘴基體51上，與引線部件1的排列等對應(yīng)的多個噴嘴52向上方突出。多個噴嘴52與多個電磁感應(yīng)泵43對應(yīng)設(shè)置，并可以分別獲得波峰高度通過這些泵43個別設(shè)定的焊料液面。
噴嘴基體51和噴嘴52設(shè)置為可以相對于噴出口48裝卸，并且通過壓板53由夾緊裝置54固定，所以噴嘴基體51和噴嘴52可以根據(jù)引線部件安裝基板2的引線部件1更換。
另外，電磁感應(yīng)泵43通過將三相交流等相位錯開的電流提供給其感應(yīng)線圈44，以使在焊料上升通道45內(nèi)產(chǎn)生移動磁場，使位于焊料上升通道45內(nèi)的導(dǎo)電性的熔融焊料中通過電磁感應(yīng)而產(chǎn)生向上方的推力，從而使熔融焊料從吐出口48吐出，將熔融焊料提供給噴嘴52的上端開口，在噴嘴52上使熔融焊料的焊料液面上升，或者溢流。該噴嘴52的焊料液面或噴流焊料液面的高度，通過控制提供給電磁感應(yīng)泵43的感應(yīng)線圈44的電源頻率來進行調(diào)整。
下面參照圖1說明使用該圖2中所示的局部焊接裝置的局部焊接方法。
通過同一噴嘴52和同一引線部件安裝基板2的相對動作，來連續(xù)進行圖1(a)中所示的一次焊接工序、圖1(b)中所示的二次焊接工序和圖1(c)中所示的引線脫離工序。
在圖1(a)所示的一次焊接工序中，通過電動機單元31使進給螺桿32旋轉(zhuǎn)以使卡止板34下降，由此使在表面?zhèn)劝惭b有引線部件1的引線部件安裝基板2為水平，同時通過電動機單元17使進給螺桿19旋轉(zhuǎn)使升降框架22下降，以使引線部件安裝基板2水平下降，由此使該引線部件安裝基板2的背面接近或緊密接觸噴嘴52的上端開口邊緣。
同時，控制電磁感應(yīng)泵43的電源頻率，使供給至噴嘴52的上端開口的熔融焊料Sa的焊料液面上升，由此使從噴嘴52供給的熔融焊料的供給壓力從引線部件安裝基板2的背面?zhèn)认蛞€貫穿插入用的通孔4內(nèi)作用。該狀態(tài)維持數(shù)秒鐘。
由此，如圖6所示，熔融焊料經(jīng)過通孔4上升潤濕至引線部件安裝基板2的表面焊盤6，從而在引線5和表面焊盤6之間形成適量的焊縫8。
在如圖1(b)所示的二次焊接工序中，控制電磁感應(yīng)泵43的電源頻率，使供給至噴嘴52的上端開口的熔融焊料Sb的焊料液面下降，由此使引線部件安裝基板2的背面從該焊料液面相對離開，并且只使從引線部件安裝基板2的通孔4突出的引線5在噴嘴52的熔融焊料Sb中浸漬一定時間以上。該引線浸漬狀態(tài)維持數(shù)秒鐘。
由此，如圖6所示，在引線部件安裝基板2的背面焊盤3和引線5之間形成焊料適量的焊縫7。
在圖1(c)所示的引線脫離工序中，通過電動機單元31使進給螺桿32向與(a)情況相反的方向旋轉(zhuǎn)使卡止板34上升，由此使引線部件安裝基板2傾斜，同時，通過電動機單元17使進給螺桿19向與(a)情況相反的方向旋轉(zhuǎn)使升降框架22上升，由此使引線部件安裝基板2以傾斜狀態(tài)上升。由此，在維持噴嘴52的熔融焊料Sb的焊料波峰高度的狀態(tài)下，在使引線部件安裝基板2傾斜的同時，使引線5脫離噴嘴52的熔融焊料Sb的焊料液面。
下面說明該圖1中所示的實施方式的效果。
在圖1(a)所示的一次焊接工序中，通過來自噴嘴52的熔融焊料Sa的供給壓力，向引線部件安裝基板2的通孔4施加內(nèi)壓，由此促進由引線5的上升潤濕而引起的焊料向基板表面?zhèn)鹊纳仙?，從而能夠可靠地形成基板表面?zhèn)鹊暮缚p8。
在圖1(b)所示的二次焊接工序中，在使引線部件安裝基板2的背面從噴嘴52的熔融焊料Sb的焊料液面相對離開的狀態(tài)下，只將引線部件安裝基板2的引線5在噴嘴52的熔融焊料Sb中浸漬一定時間以上，由此，附著在引線部件安裝基板2的背面的多余的焊料量回到熔融焊料Sb的焊料液面，從而可以由適量的熔融焊料形成基板背面?zhèn)鹊暮缚p7，因此能夠抑制多個引線5之間的焊料橋連、基板背面?zhèn)鹊耐蛊鹦螤畹暮缚p7a(圖8)等焊接不良。
在圖1(c)所示的引線脫離工序中，由于在使引線5傾斜的同時使其從噴嘴52的焊料液面相對脫離，所以能夠使引線末端面順利地脫離焊料液面，從而可以抑制引線之間的焊料橋連、凸起形狀的焊縫7a、引線末端的拉尖等焊接不良。
這樣，如果在一次焊接工序中，通過向引線部件安裝基板2的通孔4施加內(nèi)壓來形成基板表面?zhèn)鹊暮缚p8，則較高的焊料波在形成基板背面?zhèn)鹊暮缚p7時會帶來不良影響，所以通過設(shè)置以低焊料波進行的二次焊接工序，能夠改善一次焊接工序的缺陷，在基板背面?zhèn)刃纬烧５暮缚p7。
特別地，為了實現(xiàn)順利的引線脫離動作，當(dāng)使引線部件安裝基板2以傾斜狀態(tài)脫離熔融焊料液面時，在脫離速度設(shè)定得較慢的情況下，從處于高位置的引線的開始脫離到處于低位置的引線的脫離結(jié)束，其間的時間差較大，所以在脫離結(jié)束之前焊料浸漬時間較長的低位置引線中，由于焊料上升過度，容易出現(xiàn)凸起形狀的焊縫7a(圖8)等焊接不良，但是通過設(shè)置以低焊料波進行的二次焊接工序，可以防止焊料上升過度，從而能夠抑制這樣的焊接不良。
同樣地，在引線部件安裝基板2的傾斜角較小、且引線間距較窄的情況下，也可以大幅度減少焊料橋連，從而可以形成正常的焊縫7。
下面，圖3是通過表示基板面和噴嘴焊料液面的高度位置隨時間的變化的曲線圖來表現(xiàn)局部焊接方法的其他實施方式的圖，到一次焊接工序a為止，由于與圖1(a)所示的一次焊接工序相同，所以省略其說明。
圖3中所示的二次焊接工序b包括以下工序焊縫形成工序b1，通過使引線部件安裝基板2的背面從噴嘴52的熔融焊料Sb的焊料液面逐漸相對離開，在引線部件安裝基板2的背面和引線5之間形成焊縫7；和精加工工序b2，將噴嘴52的熔融焊料Sb的焊料液面和引線部件安裝基板2的背面的離開位置固定，并只將引線5浸漬在熔融焊料Sb中。
另外，在引線脫離工序c中，使引線部件安裝基板2上升，同時使噴嘴52內(nèi)的熔融焊料液面下降，從而使該引線5脫離噴嘴52內(nèi)的熔融焊料液面。
圖4是表示圖3中所示的局部焊接方法的流程圖。此外，該流程圖中帶圓圈的數(shù)字表示步驟編號。
(步驟1)通過基板升降機構(gòu)13使引線部件安裝基板2水平下降，同時通過控制電磁感應(yīng)泵43的頻率使噴嘴52內(nèi)的熔融焊料液面上升。
(步驟2)使引線部件安裝基板2的背面與噴嘴52的上端開口邊緣接近或緊密接觸，以使從噴嘴52噴出的熔融焊料Sa與引線部件安裝基板2的背面接觸，開始焊接。在該焊接中，通過使熔融焊料Sa的焊料液面上升，使從噴嘴52加壓供給的熔融焊料Sa的供給壓力作用于引線貫穿插入用的通孔4內(nèi)，在通孔4內(nèi)，通過引線5的上升潤濕使焊料向基板表面?zhèn)壬仙纱丝煽康匦纬杀砻娴暮缚p8。
(步驟3)通過控制電磁感應(yīng)泵43的頻率使從噴嘴52噴出的熔融焊料液面逐漸下降，使熔融焊料Sb的焊料液面緩慢離開引線部件安裝基板2的背面，由此可靠地形成背面的焊縫7。
(步驟4)保持電磁感應(yīng)泵43的電源頻率恒定，并將熔融焊料Sb的焊料液面固定在距離引線部件安裝基板2的背面數(shù)毫米(mm)的位置，然后只使引線5的末端部與熔融焊料Sb接觸，并維持該接觸狀態(tài)數(shù)秒鐘。
(步驟5)通過基板升降機構(gòu)13使引線部件安裝基板2傾斜上升，同時使電磁感應(yīng)泵43的電源頻率下降至0Hz，使噴嘴52內(nèi)的熔融焊料液面下降至焊料槽內(nèi)的焊料液面水平，在該動作過程中，使引線5脫離噴嘴52內(nèi)的熔融焊料液面。
另外，根據(jù)該圖3和圖4中所示的實施方式，除了圖1所示的實施方式的效果以外，還具有以下效果在二次焊接工序b中的焊縫形成工序b1中，通過使引線部件安裝基板2的背面從噴嘴52的熔融焊料Sb的焊料液面逐漸相對離開，可以形成適當(dāng)形狀的焊縫7，并且在精加工工序b2中，通過將噴嘴52的熔融焊料Sb的焊料液面和引線部件安裝基板2的背面的離開位置固定，使適量的熔融焊料只浸透引線5，從而可以有效抑制焊料從引線末端垂下的拉尖等焊接不良。
下面根據(jù)圖5說明局部焊接方法的又一實施方式。
圖5中所示的局部焊接方法為在最開始統(tǒng)一設(shè)定多個電磁感應(yīng)泵43，進行作為待機狀態(tài)的泵運轉(zhuǎn)的微動運轉(zhuǎn)(jog operation)，加壓供給熔融焊料直至熔融焊料不會從噴嘴52噴出的程度，然后維持噴嘴52和熔融焊料的溫度。
另外，在開始焊接時，統(tǒng)一控制多個電磁感應(yīng)泵43，將從噴嘴52的上端開口噴出的熔融焊料的高度控制為最大，進行使熔融焊料從噴嘴52的上端開口溢流的溢流工序的運轉(zhuǎn)，即溢流運轉(zhuǎn)。該溢流運轉(zhuǎn)是用于除去噴嘴52內(nèi)的氧化物的噴流運轉(zhuǎn)。
在該溢流運轉(zhuǎn)之后，進行一次焊接工序的運轉(zhuǎn)即一次焊接運轉(zhuǎn)，即，使從噴嘴52供給的熔融焊料的供給壓力從引線部件安裝基板2的背面?zhèn)茸饔糜谕?內(nèi)。簡言之，該一次焊接運轉(zhuǎn)是獲得用于向引線零件搭載基板2的通孔4內(nèi)作用內(nèi)壓的一次焊料液面的泵運轉(zhuǎn)，其針對每個噴嘴52個別地設(shè)定多個電磁感應(yīng)泵43設(shè)定。
接著該一次焊接運轉(zhuǎn)進行二次焊接工序的運轉(zhuǎn)，即二次焊接運轉(zhuǎn)，其中，通過使從噴嘴52噴出的熔融焊料的焊料液面下降，使引線部件安裝基板2的背面從低于一次焊料液面的二次焊料液面相對離開，并且只將從引線部件安裝基板2的通孔4突出的引線5在噴嘴52內(nèi)的二次焊料液面中浸漬一定時間以上。簡言之，該二次焊接運轉(zhuǎn)是在焊料脫離時為了能夠獲得低于一次焊料液面的二次焊料液面而進行的泵運轉(zhuǎn)，對多個電磁感應(yīng)泵43進行統(tǒng)一控制。
在該二次焊接運轉(zhuǎn)持續(xù)一定時間后，移至使引線部件安裝基板2的引線5從噴嘴52的二次焊料液面相對脫離的引線脫離工序，控制電磁感應(yīng)泵43的電源頻率，使焊料波峰高度下降，最后控制為0Hz，使電磁感應(yīng)泵43停止泵動作，由此使噴嘴內(nèi)的熔融焊料液面下降至焊料槽主體41內(nèi)的焊料液面水平，從而結(jié)束噴流循環(huán)。
這樣，在一次焊接工序之前，設(shè)置使熔融焊料從噴嘴52溢出的溢流工序，通過該溢流工序，與從噴嘴52流出的熔融焊料一起，從噴嘴52的焊料液面除去氧化物，然后進入一次焊接工序，所以可以抑制因氧化物而導(dǎo)致的焊接不良。
另外，如果對采用和不采用二次焊接運轉(zhuǎn)的情況進行比較，則橋連次品率可得到以下實際值在不采用二次焊接運轉(zhuǎn)的情況下是10％～20％，與此相對，在采用二次焊接運轉(zhuǎn)的情況下則降至0.5％～0.7％。
此外，在圖示的實施方式中，使引線部件安裝基板2升降，但是也可以在將引線部件安裝基板2維持在恒定水平的狀態(tài)下，驅(qū)動焊料槽14或噴嘴52進行升降。
另外，在二次焊接工序b中，簡言之，只要能夠只使引線5在噴嘴52內(nèi)的焊料液面中浸漬一定時間以上，則在精加工工序b2中，或者在二次焊接運轉(zhuǎn)中，即使焊料液面或基板面的高度變化也沒有關(guān)系。
另外，雖然本發(fā)明用于局部焊接特別有效，但是本發(fā)明并不限于局部焊接，也可以用于通常的噴流式焊接。
權(quán)利要求
1.一種焊接方法，該焊接方法具有以下工序一次焊接工序，使從噴嘴供給的熔融焊料的供給壓力，從在表面?zhèn)劝惭b有引線部件的引線部件安裝基板的背面?zhèn)?，作用于所述引線部件安裝基板的引線貫穿插入用的通孔內(nèi)；二次焊接工序，使引線部件安裝基板的背面從噴嘴的焊料液面相對離開，并且只使從引線部件安裝基板的通孔突出的引線在噴嘴的焊料液面中浸漬一定時間以上；和引線脫離工序，使引線部件安裝基板的引線從噴嘴的焊料液面相對脫離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，二次焊接工序包括以下工序焊縫形成工序，通過使引線部件安裝基板的背面從噴嘴的焊料液面逐漸相對離開，來在引線部件安裝基板的背面和引線之間形成焊縫；和精加工工序，將噴嘴的焊料液面和引線部件安裝基板的背面的離開位置固定，并只將引線浸漬在熔融焊料中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，在引線脫離工序中，在使引線部件安裝基板的引線傾斜的同時，使引線從噴嘴的焊料液面相對脫離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在一次焊接工序開始之前，具有使熔融焊料從噴嘴溢出的溢流工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種焊接方法，其能夠在一邊向引線部件安裝基板的通孔內(nèi)施加內(nèi)壓一邊進行焊接的情況下，解決因過剩的熔融焊料而導(dǎo)致的焊接不良。(a)在一次焊接工序中，使引線部件安裝基板下降，以使其背面與噴嘴的上端開口邊緣接近或緊密接觸。同時，使供給至噴嘴的熔融焊料的焊料液面上升，以使從噴嘴供給的熔融焊料的供給壓力作用于引線部件安裝基板的通孔內(nèi)。(b)在二次焊接工序中，通過使熔融焊料的焊料液面下降，使引線部件安裝基板的背面從該焊料液面相對離開，并且只使引線在噴嘴的熔融焊料的焊料液面中浸漬一定時間以上。(c)在引線脫離工序中，通過使引線部件安裝基板傾斜上升，來使引線脫離噴嘴的熔融焊料液面。
文檔編號H05K3/34GK1927515SQ200610151469
公開日2007年3月14日 申請日期2006年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月8日
發(fā)明者山口崇仁, 長谷川式男, 加藤徹, 椋野秀樹, 淺野雅彥 申請人:株式會社田村制作所, 株式會社田村Fa系統(tǒng), 株式會社日立制作所