專利名稱：電腦程控器中散熱器的固定方法及電腦程控器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電腦程控器領(lǐng)域，特別涉及一種電腦程控器中散熱器的固定方法；本發(fā)明還涉及一種電腦程控器。
技術(shù)背景現(xiàn)有電腦程控器安裝過(guò)程首先把現(xiàn)有的發(fā)熱功率器件固定到散熱器上， 然后再插到PCB板上，功率器件插到位后，通過(guò)在波峰焊上焊接功率器件和 PCB板，再用螺釘將散熱器固定到PCB板上。由于功率器件先與PCB板焊接， 這樣功率器件和PCB板的相對(duì)位置就被確定，當(dāng)功率器件先與PCB板焊接后， 再把散熱器與PCB板通過(guò)螺釘固定，這樣功率器件就會(huì)因受到散熱器的外力 而損傷。這樣就會(huì)造成功率器件引腳受力，造成接觸不良的現(xiàn)象。申請(qǐng)?zhí)枮?2149115.1,發(fā)明名稱為"通信設(shè)備中具有散熱結(jié)構(gòu)的器件進(jìn)行 散熱處理的方法"的中國(guó)發(fā)明專利，公開了一種散熱器的固定方法。該專利--種通信設(shè)備中具有散熱結(jié)構(gòu)的器件進(jìn)行散熱處理的方法，其特征在于包括下述 步驟A、將具有散熱結(jié)構(gòu)的器件設(shè)置在印刷電路板上，使與帶散熱結(jié)構(gòu)一面 相對(duì)的另一面與印刷電路板配合；B、在所述器件的散熱結(jié)構(gòu)上設(shè)置散熱器， 將散熱器固定在印刷板電路上以壓迫器件，使該器件與印刷電路板保持有效接 觸。上述專利也是首先將功率器件與PCB板焊接，然后再把散熱器與PCB板 固定，同樣也存在著由于功率器件受到外力而損傷，造成功率器件引腳受力不 良的現(xiàn)象。因此，如何保證電腦程控器中功率器件引腳的良好接觸，避免功率器件由 于受到外力而損傷，是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的技術(shù)問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種電腦程控器中散熱器的固定方法，用于保證電腦 程控器中功率器件引腳與PCB板的良好接觸，避免功率器件由于受到散熱器 的外力現(xiàn)象的發(fā)生。
具體說(shuō)，本發(fā)明提供一種電腦程控器中散熱器的固定方法，包括以下步驟A、 固定功率器件和散熱器；B、 將所述功率器件的引腳插到PCB板上；C、 將所述功率器件和所述散熱器一起焊接到所述PCB板上。 所述步驟A之前還包括預(yù)先在所述散熱器與所述PCB板相鄰的一面上設(shè)置至少2個(gè)支柱；在所述PCB板對(duì)應(yīng)所述支柱位置開設(shè)對(duì)應(yīng)的通孔。所述步驟B具體為將所述功率器件的引腳和所述散熱器的支柱一起插 到PCB壽反上；所述步驟C具體為將所述功率器件的引腳焊接到PCB板上；將所述散 熱器的支柱焊接到PCB板上。所述支柱具有第一凸臺(tái)和第二凸臺(tái)；所述PCB板對(duì)應(yīng)所述支柱位置開設(shè) 的通孔尺寸大于或等于所述第一凸臺(tái)的端面外形尺寸，并且小于所述第二凸臺(tái) 的端面外形尺寸。所述支柱第一凸臺(tái)和第二凸臺(tái)均為圓柱體；所述PCB板對(duì)應(yīng)所述支柱位 置開設(shè)的通孔的直徑大于或等于所述第一凸臺(tái)直徑，并且小于所述第二凸臺(tái)直徑。所述支柱為3個(gè)，所述3個(gè)支柱的第二凸臺(tái)確定一個(gè)平面，用于確定所述 PCB板與所述散熱器之間距離。所述步驟B具體為將所述功率器件的引腳和所述散熱器支柱第一凸臺(tái) 一起插入PCB板；所述步驟C具體為將所述功率器件的引腳焊接到PCB板上；將所述散 熱器支柱第一凸臺(tái)焊接到PCB板上。本發(fā)明的目的還提供一種電腦程控器，可以保證電腦程控器中功率器件引 腳與PCB板的良好接觸。本發(fā)明提供一種電腦程控器，包括固定連接的功率器件和散熱器；以及與 所述功率器件和所述散熱器焊接一起的PCB板。所述散熱器與所述PCB板相鄰的一面上至少具有2個(gè)支柱；所述PCB板
對(duì)應(yīng)所述支柱位置具有對(duì)應(yīng)的通孔。所述支柱具有第一凸臺(tái)和第二凸臺(tái)；所述PCB板對(duì)應(yīng)所述支柱位置的通 孔尺寸大于或等于所述第一凸臺(tái)的端面外形尺寸，并且小于所述第二凸臺(tái)的端 面外形尺寸。與上述背景技術(shù)相比，本發(fā)明所述方法首先將功率器件和散熱器固定，確 定了功率器件和散熱器之間的位置關(guān)系，然后把散熱器與功率器件一同放在 PCB板上，再把散熱器與功率器件與PCB板一起焊接。這樣本發(fā)明所述方法 就在一種自然不受力的情況下，將散熱器與PCB板焊接固定成為一體。因此， 本發(fā)明避免了功率器件由于受到散熱器的外力而損壞現(xiàn)象的發(fā)生，保證電腦程 控器中功率器件引腳與PCB板的良好接觸。


圖1為本發(fā)明所述方法流程圖； 圖2為本發(fā)明所述電腦程控器結(jié)構(gòu)圖； 圖3為本發(fā)明所述散熱器優(yōu)選實(shí)施方式結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明提供一種電腦程控器中散熱器的固定方法，用于保證電腦程控器中 功率器件引腳與PCB板的良好接觸，避免發(fā)生功率器件由于受到散熱器的外 力作用而損壞的現(xiàn)象。由于變頻電器的功率器件的發(fā)熱功率比較大，因此需要比較大的散熱器進(jìn) 行散熱。但大型散熱器對(duì)安裝有比較高的要求，為了滿足大型散熱器的安裝要 求，本發(fā)明提供了一種散熱器的固定方法。為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面結(jié)合附圖和實(shí)施方 式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。參見(jiàn)圖1,該圖為本發(fā)明所述方法流程圖。本發(fā)明提供一種電腦程控器中散熱器的固定方法，包括以下步驟 SIO、固定功率器件和散熱器。
將功率器件和散熱器通過(guò)螺釘?shù)染o固件固定在一起。 S20、將功率器件的引腳插到PCB板上。把已經(jīng)和散熱器固定在一起的功率器件的引腳插入PCB板的對(duì)應(yīng)開口 。S30、將功率器件的引腳與散熱器一起焊接到PCB板上。這時(shí)功率器件和散熱器與PCB板三者之間的位置關(guān)系就被確定。本發(fā)明 可以通過(guò)波峰焊把功率器件的引腳與散熱器一起焊接到PCB板上。本發(fā)明所述方法優(yōu)選實(shí)施方式，包括以下步驟1、 預(yù)先在所述散熱器與所述PCB板相鄰的一面上設(shè)置至少2個(gè)支柱。本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式，在所述散熱器的支柱設(shè)置第一凸臺(tái)和第二凸臺(tái)。第 一凸臺(tái)外形尺寸小于第二凸臺(tái)的外形尺寸。2、 在所述PCB ^反對(duì)應(yīng)所述支柱位置開i殳對(duì)應(yīng)的通孔。在所述PCB板上對(duì)應(yīng)所述散熱器的支柱位置開設(shè)通孔。該通孔尺寸大于 或等于所述散熱器支柱的第一凸臺(tái)端面外形尺寸，并且小于該支柱的第二凸臺(tái) 的端面外形尺寸。本發(fā)明最佳實(shí)施方式，所述散熱器支柱的第一凸臺(tái)和第二凸臺(tái)均為圓柱 體。所述PCB板對(duì)應(yīng)所述散熱器的支柱位置的通孔的截面也為圓形，該通孔 的直徑大于或等于所述第一凸臺(tái)直徑，并且小于所述第二凸臺(tái)直徑。所述支柱 最佳實(shí)施方式為3個(gè)，所述三個(gè)支柱的第二凸臺(tái)確定一個(gè)平面，用于確定所述 PCB板與所述散熱器之間距離。3、 固定所述功率器件和所述散熱器。通常，所述功率器件和所述散熱器是通過(guò)螺釘?shù)染o固件固定在一起。所述 功率器件和所述散熱器的固定也可以采用其他固定方式進(jìn)行，具體固定方式在 此不再贅述。4、 將所述功率器件的引腳和所述散熱器的支柱一起插到PCB板上。 將所述功率器件的引腳和所述散熱器的支柱分別插到PCB板對(duì)應(yīng)的開口禾口只十^的it孑L內(nèi)。
優(yōu)選實(shí)施方式，將所述功率器件的引腳和所述散熱器的支柱的第 一 凸臺(tái)插 入PCB板對(duì)應(yīng)的開口和對(duì)應(yīng)的通孔內(nèi)。這樣由于所述散熱器的支柱第二凸臺(tái)的存在就確定了所述散熱器和PCB板之間的距離，更加有利于功率器件的散熱。5、將所述功率器件的引腳焊接到PCB板上，將所述散熱器的支柱焊接到 PCB板上。將所述功率器件的引腳通過(guò)波峰焊焊接到PCB板上，將所述散熱器的支 柱通過(guò)波峰焊焊接到PCB板上。本發(fā)明采用功率器件與散熱器同步固定到PCB板的方式，固定前功率器 件與散熱器插在PCB板上分別處于自由狀態(tài)，并且功率器件與散熱器事先已 固定在一起，功率器件與散熱器相對(duì)位置被確定，功率器件與散熱器同步過(guò)波 峰焊固定到PCB板上后，功率器件與散熱器相對(duì)位置不變。通過(guò)本發(fā)明所述 方法固定的散熱器，功率器件和散熱器與PCB板之間位置相對(duì)固定，不存在 之間相互的外力作用。本發(fā)明還提供一種電腦程控器，能夠保證電腦程控器中功率器件引腳與 PCB板的良好接觸，避免功率器件由于受到散熱器的外力而損壞現(xiàn)象的發(fā)生。本發(fā)明電腦程控器具體結(jié)構(gòu)參見(jiàn)圖2所示，圖2為本發(fā)明電腦程控器結(jié)構(gòu)圖。本發(fā)明提供一種電腦程控器，包括固定連接的功率器件2和散熱器1,以 及PCB板3。所述功率器件2和所述散熱器1 一起固定焊接在所述PCB板3上。本發(fā)明電腦程控器優(yōu)選實(shí)施例，所述散熱器1與所述PCB板3相鄰的一 面上至少具有2個(gè)支柱11。圖2中所述散熱器1具有3個(gè)支柱11。所述PCB板3對(duì)應(yīng)所述支柱11位置開設(shè)對(duì)應(yīng)的通孔(圖中未示出)。該 通孔尺寸大于所述支柱11的外形尺寸。所述散熱器1支柱11穿過(guò)所述PCB板3的通孔，再通過(guò)焊接與所述PCB 板3固定。圖2所示狀態(tài)為焊接前的結(jié)構(gòu)圖。 參見(jiàn)圖3,該圖為本發(fā)明散熱器1優(yōu)選實(shí)施方式結(jié)構(gòu)圖。本發(fā)明散熱器1優(yōu)選實(shí)施方式，所述支柱11具有第一凸臺(tái)lla和第二凸 臺(tái)11b。第一凸臺(tái)lla的端面外形尺寸小于所述第二凸臺(tái)llb的端面外形尺寸。 并且PCB板3對(duì)應(yīng)所述支柱11位置開設(shè)的通孔尺寸大于或等于所述第 一凸臺(tái) lla的端面外形尺寸，小于所述第二凸臺(tái)llb的端面尺寸。由于散熱器1的支柱11具有第一凸臺(tái)lla和第二凸臺(tái)lib,并且PCB板 3對(duì)應(yīng)所述支柱11位置開設(shè)的通孔尺寸大于或等于所述第一凸臺(tái)lla的端面 外形尺寸，小于所述第二凸臺(tái)lib的端面外形尺寸。因此，散熱器1的支柱 11第一凸臺(tái)11a穿過(guò)PCB板3的通孔，再通過(guò)波峰焊與PCB板3固定在一起， 這樣由于第二凸臺(tái)lib的存在就確定了散熱器1與PCB板3之間的間距，更 加有利于功率器件2的散熱。本發(fā)明散熱器1最佳實(shí)施方式，所述支柱11為三個(gè)，這樣散熱器1所述 三個(gè)支柱11的第二凸臺(tái)llb就可以唯一的確定一個(gè)平面，能夠確定所述PCB 板3與所述散熱器1之間距離。所述PCB板3與所述散熱器1之間距離可以 根據(jù)實(shí)際散熱需要進(jìn)行設(shè)定。所述第二凸臺(tái)llb到散熱器1底面的距離，即為 所述PCB板3與所述散熱器1之間距離。本發(fā)明散熱器1與功率器件2 —起在PCB板3上過(guò)焊成為一體，從根本 上解決了現(xiàn)有技術(shù)中功率器件由于受到散熱器的外力而損壞現(xiàn)象的問(wèn)題。從根 本上解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用先后固定使功率器件受力的問(wèn)題。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾， 這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種電腦程控器中散熱器的固定方法，其特征在于，包括以下步驟A、固定功率器件和散熱器；B、將所述功率器件的引腳插到PCB板上；C、將所述功率器件和所述散熱器一起焊接到所述PCB板上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定方法，其特征在于，所述步驟A之前還包 括預(yù)先在所述散熱器與所述PCB板相鄰的一面上設(shè)置至少2個(gè)支柱在所 述PCB板對(duì)應(yīng)所述支柱位置開設(shè)對(duì)應(yīng)的通孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的固定方法，其特征在于，所述步驟B具體為 將所述功率器件的51腳和所述散熱器的支柱一起插到所述PCB板上；所述步驟C具體為將所述功率器件的引腳焊接到所述PCB板上；將所 述散熱器的支柱焊接到所述PCB板上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的固定方法，其特征在于，所述支柱具有第一凸 臺(tái)和第二凸臺(tái)；所述PCB板對(duì)應(yīng)所述支柱位置開設(shè)的通孔尺寸大于或等于所 述第一凸臺(tái)的端面外形尺寸，并且小于所述第二凸臺(tái)的端面外形尺寸。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的固定方法，其特征在于，所述支柱第一凸臺(tái)和 第二凸臺(tái)均為圓柱體；所述PCB板對(duì)應(yīng)所述支柱位置開設(shè)的通孔的直徑大于 或等于所述第一凸臺(tái)直徑，并且小于所述第二凸臺(tái)直徑。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的固定方法，其特征在于，所述支柱為3個(gè)， 所述3個(gè)支柱的第二凸臺(tái)確定一個(gè)平面，用于確定所述PCB板與所述散熱器 之間距離。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的固定方法，其特征在于，所述步驟B具體為 將所述功率器件的引腳和所述散熱器支柱第一凸臺(tái)一起插入所述PCB板；所述步驟C具體為將所述功率器件的引腳焊接到所述PCB板上；將所 述散熱器支柱第 一 凸臺(tái)焊接到所述PCB板上。
8、 一種電腦程控器，其特征在于，包括固定連接的功率器件和散熱器； 以及與所述功率器件和所述散熱器焊接一起的PCB板。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電腦程控器，其特征在于，所述散熱器與所述 PCB板相鄰的一面上至少具有2個(gè)支柱；所述PCB ^1對(duì)應(yīng)所述支柱位置具有 對(duì)應(yīng)的通孑L。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電腦程控器，其特征在于，所述支柱具有第一 凸臺(tái)和第二凸臺(tái)；所述PCB板對(duì)應(yīng)所述支柱位置的通孔尺寸大于或等于所述 第一凸臺(tái)的端面外形尺寸，并且小于所述第二凸臺(tái)的端面外形尺寸。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電腦程控器中散熱器的固定方法，其特征在于，包括以下步驟A.固定功率器件和散熱器；B.將功率器件插到PCB板上；C.將功率器件與散熱器一起焊接到PCB板上。本發(fā)明的目的是提供一種電腦程控器中散熱器的固定方法和一種電腦程控器，用于保證電腦程控器中功率器件引腳與PCB板的良好接觸，避免功率器件由于受到散熱器的外力而損壞現(xiàn)象的發(fā)生。
文檔編號(hào)H05K7/02GK101212877SQ20061015641
公開日2008年7月2日 申請(qǐng)日期2006年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月31日
發(fā)明者軍 宋, 張惠玉, 升 許, 路積勝, 高秋英 申請(qǐng)人:海爾集團(tuán)公司;青島海爾洗衣機(jī)有限公司