專利名稱：一種撓性線路板及其鍍銅方法
一種撓性線路板及其鍍銅方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種撓性線路板和其鍍銅方法，特別涉及至少包含兩層銅箔 的按鍵板和其鍍銅方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在FPC (即撓性線路板)，可以有單面、雙面、多層等結(jié)構(gòu)。雙面 板和多層板的不同層之間需要通過鉆孔并在孔壁上附上一層孔銅來實現(xiàn)導(dǎo) 通。現(xiàn)在鍍銅工藝分為整板鍍和圖形鍍兩種。整板鍍是在原FPC銅箔的基 礎(chǔ)再電解一層銅箔附著在其上，但是板鍍會使得FPC變厚、變硬，影響了 產(chǎn)品的彎折性能。
對于采用圖形鍍制作雙面或多層板外層的制作流程一般為 鉆孔通常為NC鉆孔，通過鉆床將FPC鉆出孔來；
黑孔在導(dǎo)通孔的孔壁上沉積一層連續(xù)的帶電碳離子，以便于鍍銅； 層壓干膜將干膜通過雙輥壓機壓在FPC產(chǎn)品兩面；
曝光通過紫外光照射和底片的遮蔽，使特定區(qū)域的干膜發(fā)生化學反 應(yīng)，從而使其在顯影時具有選擇性；
顯影將未曝光區(qū)域的干膜洗去；曝光、顯影的目的是使干膜遮蔽不 需鍍銅的位置；
鍍銅將過孔壁附上銅，從而實現(xiàn)FPC不同層之間的線路導(dǎo)通； 除膜去除FPC產(chǎn)品表面附著的干膜。
然后再經(jīng)過層壓干膜、曝光、顯影、蝕刻等工序制作外形線路，貼合 并熱壓覆蓋膜，進行表面處理。表面處理一般有鍍金，鍍錫，沉金，沉錫 等。
圖形鍍是針對每個導(dǎo)通孔選點鍍銅，鍍銅后除在導(dǎo)通孔周圍很小部分
(稱之為孔盤)會因出現(xiàn)銅箔增厚而降低FPC撓曲性的現(xiàn)象外，其他地方
將保持原有材料的撓曲性，所以對于高撓曲性的雙面或多層線路板都不釆
用整板鍍方式，而選擇圖形鍍方式，以保證FPC產(chǎn)品特有的良好的彎者性能。
但對于圖形復(fù)雜的撓性線路板，尤其是雙面以及多層撓曲按鍵線路板
來說，按鍵板的按鍵接觸圖形是一個中心內(nèi)圓11加一個外環(huán)12組成(如 圖l所示)，中心內(nèi)圓和外環(huán)上都鉆有導(dǎo)通孔。如采用現(xiàn)有技術(shù)的圖形鍍， 一并參閱圖2，由于所用圖形鍍底片只是暴露出孔盤的位置以便進行鍍銅， 這使得在按鍵區(qū)進行鍍銅了的孔盤20要高于沒有鍍銅的其他位置30 (即 邊緣高度差問題)，造成按鍵區(qū)域的孔盤突出，使得手機使用時按鍵容易和 孔盤20接觸。兩者相互地摩擦不但影響了按鍵手感，同時使得孔盤容易磨 損，造成電路接觸不良，影響整個線路板的使用壽命。
同時，撓性線路板進行蝕刻時是在同樣的藥液，同樣的壓力，同樣的 蝕刻速度下進行的，由圖形鍍導(dǎo)致的需蝕刻銅箔厚度不一致，使得FPC蝕 刻的條件不好掌握，銅箔厚度小的地方容易產(chǎn)生斷路或者短路現(xiàn)象，銅箔 厚度較厚的地方容易出現(xiàn)蝕刻不凈的現(xiàn)象，增加了 FPC的制作難度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)中圖形鍍后孔盤突出造成產(chǎn)品按 鍵手感不佳、電路易接觸不良以及圖形鍍后進行其他工藝時蝕刻條件不好 掌控的問題，提供了一種至少包含兩層銅箔的撓性線路板的鍍銅方法，從 根本上解決了上述問題。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種至少包含兩層銅箔的撓性線路板的 鍍銅方法，按照下面步驟完成
① 壓膜將黑孔的撓曲線路板壓上一層干膜；
② 曝光:通過紫外光照射和包括有遮蔽區(qū)和用于暴露出線路板上需要鍍
銅的鍍銅區(qū)域的鍍銅底片的遮蔽，使撓曲線路板需鍍銅區(qū)域的干膜發(fā)生化
學反應(yīng)，；
③ 顯影去掉未曝光的干膜，露出需要鍍銅的區(qū)域，其他區(qū)域的干膜保 留以遮蔽無需鍍銅的區(qū)域
鍍銅使導(dǎo)通孔孔壁附著上銅，實現(xiàn)撓曲線路板不同層之間的線路導(dǎo) 通；
⑤除膜去除撓曲線路板表面附著的干膜； 其中延展所述鍍銅底片的鍍銅區(qū)域至由中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域組成的 按鍵接觸圖形的整個區(qū)域，由所述中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域包圍的絕緣區(qū) 域覆蓋有防鍍銅的干膜。
進一步地，所述的按鍵圖形上的導(dǎo)通孔位于中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域的 邊緣。
本發(fā)明還提出一種由上述方法制造出的撓性線路板，包括由中心內(nèi)圓 和外環(huán)組成，并在中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域中設(shè)有一絕緣區(qū)域的按鍵接觸
圖形，所述中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域都鍍有銅；
進一步地，所述按鍵接觸圖形上鉆有用于將各層電路聯(lián)通的導(dǎo)通孔， 其中，所述導(dǎo)通孔位于中心內(nèi)圓區(qū)域及外環(huán)區(qū)域的邊緣。
本發(fā)明的有益效果本發(fā)明在現(xiàn)有工藝的基礎(chǔ)上，對鍍銅底片進行改
進，將按鍵接觸圖形整體都鍍上了一層銅，從而解決的了邊緣高度差問題， 同時按鍵接觸圖形上的導(dǎo)通孔位置偏離中心位置。這樣使得按鍵時會有產(chǎn) 生凹凸不平感，同時也減少了按鍵和導(dǎo)通孔的接觸，有效地預(yù)防了因?qū)?br> 孔上銅箔磨損而縮短撓性線路板使用壽命現(xiàn)象的出現(xiàn)；本發(fā)明還保證了按 鍵接觸圖形中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域所包圍的需要蝕刻區(qū)域(即絕緣區(qū)域) 和其他沒有鍍銅區(qū)域的銅箔厚度一致，從而在對上述兩個區(qū)域進行線路蝕 刻時，蝕刻條件容易掌握，減少了蝕刻不凈或者線路缺損斷線現(xiàn)象的出現(xiàn)， 提高了產(chǎn)品的優(yōu)良率。


圖1為撓性線路板按鍵接觸圖形示意圖2為采用現(xiàn)有技術(shù)中圖形鍍的撓性線路板按鍵接觸圖形側(cè)面示意
圖3為應(yīng)用本發(fā)明的一種多層撓性線路板的排版示意圖； 圖4為圖3中A的局部放大圖； 圖5為圖4的側(cè)面示意圖。
具體實施方式
對于雙面或多層撓性按鍵線路板，需要對線路板上的導(dǎo)通孔進行鍍 銅，以實現(xiàn)線路板各層之間的線路聯(lián)通。同時在對線路板表面進行蝕刻線 路時，在考慮到蝕刻采用的壓力、藥液，導(dǎo)致蝕刻速度相同，所以蝕刻各 區(qū)域盡可能的要保證同樣的銅箔厚度。如圖1所示，對于位于按鍵部位的 按鍵接觸圖形由中心內(nèi)圓區(qū)域11和外環(huán)區(qū)域12組成，在中心內(nèi)圓區(qū)域11 和外環(huán)12區(qū)域鉆有導(dǎo)通孔，在導(dǎo)通孔孔壁鍍上一層銅以實現(xiàn)線路板不同層 之間的線路聯(lián)通?？紤]到工藝上各種誤差， 一般現(xiàn)有方法中導(dǎo)通孔周圍的 較小部分(即孔盤20)會通過圖形鍍底片暴露出來，使其在鍍銅時也會鍍
上一層銅。
參閱圖3至圖5，在本發(fā)明的一具體實施例中，多層線路按鍵板上包 含有若干按鍵接觸圖形，按鍵接觸圖形包括中心內(nèi)圓區(qū)域11和外環(huán)區(qū)域 12，在中心內(nèi)圓區(qū)域11和外環(huán)區(qū)域12之間設(shè)有一段絕緣區(qū)域13，用以將 中心內(nèi)圓區(qū)域11和外環(huán)區(qū)域12給分隔開。本發(fā)明所采用的鍍銅方法是 將按鍵接觸圖形的中心內(nèi)圓區(qū)域11和外環(huán)區(qū)域12通過鍍銅底片全部暴露 出來，在進行鍍銅時使得中心內(nèi)圓區(qū)域11和外環(huán)區(qū)域12全部都鍍上了一 層銅，即相當于位于中心內(nèi)圓區(qū)域11和外環(huán)區(qū)域12的各導(dǎo)通孔都鍍上了 一層銅箔，保證了線路板不同層之間的線路連通；同時位于中心內(nèi)圓上的 導(dǎo)通孔21設(shè)計在中心內(nèi)圓邊緣位置，位于外環(huán)上的導(dǎo)通孔22設(shè)計在外環(huán) 邊緣位置。
從側(cè)面看線路板，中心內(nèi)圓區(qū)域11和外環(huán)區(qū)域12處于同一高度，被 中心內(nèi)圓11和外環(huán)12包圍的絕緣區(qū)域13 (即需要蝕刻區(qū)域)與整個線路 板非按鍵區(qū)域中沒有鍍銅的部位40處于另一同等高度上，有利于蝕刻條件 的掌控。
利用上述鍍銅方法，可制成一種良品率較高的撓性線路板，該線路板 上的按鍵接觸圖形包括由中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域組成，并在中心內(nèi)圓區(qū) 域和外環(huán)區(qū)域中設(shè)有一絕緣區(qū)域，在中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域都鍍有銅， 整體處于同一銅箔高度。按鍵接觸圖形上的導(dǎo)通孔位于中心內(nèi)圓區(qū)域和外 環(huán)區(qū)域的邊緣位置。
參閱圖5可見，在現(xiàn)有工藝基礎(chǔ)上，通過對鍍銅底片和導(dǎo)通孔位置進 行了一定的改進，避免了導(dǎo)通孔鍍銅后邊緣高度差，從而解決的按鍵手感 差，蝕刻條件難以掌控以及電路容易磨損的潛在危險，有效的提高了產(chǎn)品 的優(yōu)良率。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說 明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù) 領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若 干簡單推演或替換，都應(yīng)當視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書確定的 專利保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種至少包含兩層銅箔的撓性線路板的鍍銅方法，按下列步驟完成①壓膜將黑孔的撓曲線路板壓上一層干膜；②曝光通過紫外光照射和包括有遮蔽區(qū)和用于暴露出線路板上需要鍍銅的鍍銅區(qū)域的鍍銅底片的遮蔽，使撓曲線路板需鍍銅區(qū)域的干膜發(fā)生化學反應(yīng)，；③顯影去掉未曝光的干膜，露出需要鍍銅的區(qū)域，其他區(qū)域的干膜保留以遮蔽無需鍍銅的區(qū)域④鍍銅使導(dǎo)通孔孔壁附著上銅，實現(xiàn)撓曲線路板不同層之間的線路導(dǎo)通；⑤除膜去除撓曲線路板表面附著的干膜；其特征在于延展所述鍍銅底片的鍍銅區(qū)域至由中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域組成的按鍵接觸圖形的整個區(qū)域，由所述中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域包圍的絕緣區(qū)域覆蓋有防鍍銅的干膜。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的撓性線路板的鍍銅方法，其特征在于所述的按 鍵圖形上的導(dǎo)通孔位于中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域的邊緣。
3. —種至少包含兩層銅箔的撓性線路板，其特征在于包含有一中心內(nèi)圓 區(qū)域和一外環(huán)區(qū)域組成，在中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域之間設(shè)有一絕緣區(qū)域 的按鍵接觸圖形，所述中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域上都鍍有銅。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的撓性線路板，其特征在于所述按鍵接觸圖形上 的導(dǎo)通孔位于中心內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域的邊緣。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種撓曲線路板鍍銅方法，通過改變原有方法中應(yīng)用到的鍍銅底片，將暴露出的孔盤區(qū)域向外延伸到整個按鍵接觸圖形；并同時將導(dǎo)通孔的位置進行了一定的偏移，從而避免了導(dǎo)通孔鍍銅后會產(chǎn)生邊緣高度差，從而解決的按鍵手感差，蝕刻條件難以掌控以及電路容易磨損的潛在危險。
文檔編號H05K3/02GK101188909SQ200610156969
公開日2008年5月28日 申請日期2006年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月16日
發(fā)明者姚海廷 申請人:比亞迪股份有限公司