專利名稱：清除電路板鉆屑的設備及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板加工領域，尤其是指一種清除電路板鉆屑的設備及方法。
背景技術：
電路板制造流程中的鉆孔工序會在鉆孔內(nèi)殘留有鉆屑，這將影響下道沉銅工序孔內(nèi)沉銅的光潔度和致密性，最終可能導致電路板報廢。所以必須在沉銅之前將鉆孔內(nèi)的鉆屑清除干凈。一種清除的方法是利用吹風的方法將殘留的鉆屑從鉆孔中吹走，吹孔機在吹風過程中，風刀非常接近面板，因此在操作過程中容易劃傷面板，導致電路板的損壞。另外一個問題是，無論電路板大小，工作的風刀數(shù)量都是固定，導致吹孔效率不高，有時浪費壓縮空氣，浪費能源。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種清除電路板鉆屑的設備，在操作過程中，能夠避免劃傷電路板面板，且吹孔除屑效果好。
本發(fā)明進一步所要解決的技術問題是提供一種清除電路板鉆屑的方法，其操控簡單，且能夠避免劃傷電路板面板，且吹孔除屑效果好。
為解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案一種清除電路板鉆屑的設備，包括與壓縮空氣供給裝置連接的風刀，風刀設有氣嘴，壓縮空氣由氣嘴快速流出后分為三股，氣嘴正下方氣流直接穿過電路板位于氣嘴正下方的鉆孔，形成正壓氣流，以清除氣嘴正下方鉆孔內(nèi)的殘留鉆屑；氣嘴前后方向的氣流流經(jīng)風刀底面與電路板上表面之間的縫隙形成高速氣膜和負壓，高壓氣膜及負壓使得風刀懸浮于電路板上表面上方，且負壓使高速氣膜下方的鉆孔內(nèi)形成向上的負壓氣流，負壓氣流穿過鉆孔清除鉆屑。
其中，所述清除電路板鉆屑的設備還設有用于傳送電路板的上輥輪、下輥輪。
其中，所述清除電路板鉆屑的設備還設有用于感應電路板是否被放入并根據(jù)感應結(jié)果開啟上輥輪、下輥輪的動力的輥輪感應器。
其中，所述清除電路板鉆屑的設備還設有用于感應電路板并根據(jù)感應結(jié)果控制風刀啟閉的感應器。
其中，所述清除電路板鉆屑的設備設有根據(jù)不同電路板厚度自動調(diào)整以使風刀相對于電路板的初始高度恒定的起升機構(gòu)。
本發(fā)明還提供如下技術方案一種清除電路板鉆屑的方法，其利用吹風的方法清除鉆屑，其特征在于，包括如下步驟傳送一電路板沿一方向前進；當電路板被傳送到風刀下方時，風刀下降落在電路板上表面的上方；隨著電路板繼續(xù)向前傳送，電路板的鉆孔在經(jīng)過風刀后，其孔內(nèi)的鉆屑被風刀的壓縮空氣流清除；其中，在清除鉆屑過程中，壓縮空氣由氣嘴快速流出后分為三股，氣嘴正下方氣流直接穿過電路板位于氣嘴正下方的鉆孔，形成正壓氣流，以清除氣嘴正下方鉆孔內(nèi)的殘留鉆屑；氣嘴前后方向的氣流流經(jīng)風刀底面與電路板上表面之間的縫隙形成高速氣膜和負壓，高壓氣膜及負壓使得風刀懸浮于電路板上表面上方，且負壓使高速氣膜下方的鉆孔內(nèi)形成向上的負壓氣流，負壓氣流穿過鉆孔清除鉆屑。
其中，還包括感應到電路板并根據(jù)感應結(jié)果打開風刀的步驟。
其中，風刀下降是利用升降氣缸實現(xiàn)。
本發(fā)明達到的技術效果是因為本發(fā)明的風刀利用高速氣膜和負壓懸浮于電路板之上，既不會劃傷電路板，又能達到最佳的吹孔清除鉆屑效果。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細描述。


圖1是電路板鉆屑清除設備的側(cè)視圖。
圖2是電路板鉆屑清除設備的另一方向的側(cè)視圖。
圖3是電路板鉆屑清除設備的風刀示意圖。
圖4是電路板鉆屑清除設備的清除鉆屑示意圖。
具體實施例方式
如圖1及圖2所示，該電路板鉆屑清除設備為一吹風機，用于清除電路板15鉆孔內(nèi)的鉆屑，包括配電箱1、起升機構(gòu)2、風刀組、傳動箱8、電機9、感應器組、傳送導輪14、下輥輪16、上輥輪17、升降氣缸18、輥輪感應器19、抽風機20。
請參照圖3，風刀組包括多個獨立的風刀，在本實施方式中，以獨立的五個風刀3、4、5、6、7來說明的，各風刀安裝于一風刀安裝架22上。每個風刀可在升降氣缸18的驅(qū)動下，沿風刀導向柱24上下移動。上述風刀分別由感應器組控制，在本實施方式中，感應器組共有4個感應器10、11、12、13。每個感應器同時控制與之相鄰的兩個風刀。比如，在本實施方式中，感應器10控制風刀3及風刀4，感應器11控制風刀4及風刀5，依次類推。電路板的大小不同，位置不同，觸發(fā)的感應器也不同。因此，控制系統(tǒng)可根據(jù)感應器的觸發(fā)情況開啟不同風刀的壓縮空氣及升降氣缸18。這樣可減少壓縮空氣損耗，節(jié)省能源。
該吹風機的工作流程為先將電路板15放置在傳送導輪14上，輥輪感應器19感應到有電路板15后，并打開上輥輪17、下輥輪16的動力。
接著，轉(zhuǎn)動的上輥輪17、下輥輪16將電路板15向前傳送(如圖4中箭頭A所示方向)，當感應器組中一個或幾個感應器感應到電路板15時，與該感應器相鄰的兩個風刀立即打開。
然后，當電路板15被傳送到打開的兩個風刀下方時，升降氣缸18的電磁閥打開，風刀下降落在電路板15上表面的上方。
最后，隨著電路板15繼續(xù)向前傳送，電路板15上的鉆孔在經(jīng)過風刀后，其孔內(nèi)的鉆屑被壓縮空氣流清除干凈。
利用起升機構(gòu)2可根據(jù)不同板厚自動調(diào)整風刀，使其相對于電路板上表面的初始高度恒定不變。這樣就滿足了不同電路板厚度的生產(chǎn)需求。
請參照圖4，為風刀的清除鉆屑工作示意圖。圖4以其中一個風刀3為例介紹風刀的結(jié)構(gòu)，其他風刀4、5、6、7也可具有類似的結(jié)構(gòu)。風刀3具有一貫穿的導風孔，其一端經(jīng)由一管接頭30與一壓縮空氣供給裝置，如抽風機20連接，以將壓縮空氣40導入導風孔，然后壓縮空氣40從導風孔另一端的氣嘴32吹出，以吹走電路板15鉆孔內(nèi)的鉆屑。壓縮空氣40具體工作詳述如下壓縮空氣40經(jīng)管接頭30進入風刀3，再由氣嘴32快速流出，然后分為三股氣嘴32正下方氣流直接穿過鉆孔，形成正壓氣流42，以清除氣嘴32正下方鉆孔內(nèi)的殘留鉆屑；氣嘴32前后方向的氣流流經(jīng)風刀3底面與電路板15上表面之間的縫隙形成高速氣膜44和負壓。高速氣膜44避免了風刀3與電路板15直接接觸，防止電路板15表面劃傷。負壓使風刀3吸附于電路板15表面上方附近。同時負壓使氣膜44下方的鉆孔(相鄰鉆孔)內(nèi)形成向上的負壓氣流46。負壓氣流46向上穿過鉆孔清除鉆屑。因此，本吹風機的風刀利用高速氣膜和負壓懸浮于電路板15之上，既不會劃傷電路板15，又能達到最佳的吹孔效果。
從以上介紹可知，本發(fā)明具有如下優(yōu)點1.風刀分為多個，根據(jù)電路板的大小，控制系統(tǒng)自動決定打開風刀的數(shù)量，可減少壓縮空氣的損耗，節(jié)省能源；2.風刀利用高速氣膜和負壓懸浮于電路板之上，既不會劃傷電路板，又能達到最佳的吹孔效果。
3.利用起升機構(gòu)可根據(jù)不同板厚自動調(diào)整風刀初始高度，這樣就滿足了不同板厚的生產(chǎn)需求。
權(quán)利要求
1.一種清除電路板鉆屑的設備，包括與壓縮空氣供給裝置連接的風刀，風刀設有氣嘴，其特征在于壓縮空氣由氣嘴快速流出后分為三股，氣嘴正下方氣流直接穿過電路板位于氣嘴正下方的鉆孔，形成正壓氣流，以清除氣嘴正下方鉆孔內(nèi)的殘留鉆屑；氣嘴前后方向的氣流流經(jīng)風刀底面與電路板上表面之間的縫隙形成高速氣膜和負壓，高壓氣膜及負壓使得風刀懸浮于電路板上表面上方，且負壓使高速氣膜下方的鉆孔內(nèi)形成向上的負壓氣流，負壓氣流穿過鉆孔清除鉆屑。
2.如權(quán)利要求1所述的清除電路板鉆屑的設備，其特征在于所述清除電路板鉆屑的設備還設有用于傳送電路板的上輥輪、下輥輪。
3.如權(quán)利要求2所述的清除電路板鉆屑的設備，其特征在于所述清除電路板鉆屑的設備還設有用于感應電路板是否被放入并根據(jù)感應結(jié)果開啟上輥輪、下輥輪的動力的輥輪感應器。
4.如權(quán)利要求1所述的清除電路板鉆屑的設備，其特征在于所述清除電路板鉆屑的設備還設有用于感應電路板并根據(jù)感應結(jié)果控制風刀啟閉的感應器。
5.如權(quán)利要求4所述的清除電路板鉆屑的設備，其特征在于所述風刀為獨立的多個，而感應器相應設有多個感應器，每個感應器控制相鄰的兩個風刀。
6.如權(quán)利要求1所述的清除電路板鉆屑的設備，其特征在于所述清除電路板鉆屑的設備設有上、下移動風刀的升降氣缸。
7.如權(quán)利要求1所述的清除電路板鉆屑的設備，其特征在于所述清除電路板鉆屑的設備設有根據(jù)不同電路板厚度自動調(diào)整以使風刀相對于電路板的初始高度恒定的起升機構(gòu)。
8.一種清除電路板鉆屑的方法，其利用吹風的方法清除鉆屑，其特征在于，包括如下步驟傳送一電路板沿一方向前進；當電路板被傳送到風刀下方時，風刀下降落在電路板上表面的上方；隨著電路板繼續(xù)向前傳送，電路板的鉆孔在經(jīng)過風刀后，其孔內(nèi)的鉆屑被風刀的壓縮空氣流清除；其中，在清除鉆屑過程中，壓縮空氣由氣嘴快速流出后分為三股，氣嘴正下方氣流直接穿過電路板位于氣嘴正下方的鉆孔，形成正壓氣流，以清除氣嘴正下方鉆孔內(nèi)的殘留鉆屑；氣嘴前后方向的氣流流經(jīng)風刀底面與電路板上表面之間的縫隙形成高速氣膜和負壓，高壓氣膜及負壓使得風刀懸浮于電路板上表面上方，且負壓使高速氣膜下方的鉆孔內(nèi)形成向上的負壓氣流，負壓氣流穿過鉆孔清除鉆屑。
9.如權(quán)利要求8所述的清除電路板鉆屑的方法其特征在于其還包括感應到電路板并根據(jù)感應結(jié)果打開風刀的步驟。
10.如權(quán)利要求8所述的清除電路板鉆屑的方法其特征在于風刀下降是利用一升降氣缸實現(xiàn)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種清除電路板鉆屑的設備，包括與壓縮空氣供給裝置連接的風刀，風刀設有氣嘴，壓縮空氣由氣嘴快速流出后分為三股，氣嘴正下方氣流直接穿過電路板位于氣嘴正下方的鉆孔，形成正壓氣流，以清除氣嘴正下方鉆孔內(nèi)的鉆屑；氣嘴前后方向的氣流流經(jīng)風刀底面與電路板上表面之間的縫隙形成高速氣膜和負壓，使風刀懸浮于電路板上表面上方，氣嘴最大限度地接近電路板，更有效地利用氣壓。且風刀與電路板之間始終有一層氣膜，可有效保護電路板表面，避免劃傷。且負壓使高速氣膜下方的鉆孔內(nèi)形成向上的負壓氣流，負壓氣流穿過鉆孔清除鉆屑。電路板的鉆孔經(jīng)正壓、負壓氣流多次交錯清洗，可完全清除干凈鉆屑。本發(fā)明還公開一種清除電路板鉆屑的方法。
文檔編號H05K3/26GK1980535SQ20061015748
公開日2007年6月13日 申請日期2006年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月12日
發(fā)明者陳念明, 黃勝賢, 詹順華 申請人:深圳市深南電路有限公司