專利名稱：用于制造電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造電路板的方法。特別是，本發(fā)明涉及一種以低成本制造電路板的方法。
背景技術(shù)：
圖10和圖11均為已知電路板(參見日本特開No.2004-235323號公報)的實例的制造過程圖。
在圖10A中，支承基板10包括敷銅箔的疊層件，其中在樹脂板10a的正面和背面結(jié)合有銅箔11。
利用粘合層40將假金屬層(dummy metal layers)41結(jié)合至支承基板10的兩個表面上。利用粘合層40在假金屬層41的周邊處將大于所述假金屬層41的雙層金屬疊層件43結(jié)合至支承基板10的所述表面上，以覆蓋所述假金屬層41(參見圖10B)。所述雙層金屬疊層件43各自均包括銅層42以及由鎳、鈦或鉻構(gòu)成的金屬層42a，該金屬層42a并不被用于銅的蝕刻溶液蝕刻，金屬層42a設(shè)置于銅層42上。
如圖10C所示，通過積層法在各雙層金屬疊層件43上形成疊層體50，在該疊層體50中，多個互連圖案44經(jīng)由設(shè)置于其間的絕緣層46而疊層，并且利用通路(vias)48而彼此電連接。
如圖10D所示，在各假金屬層41的周邊的內(nèi)側(cè)位置處切割所述疊層體50和支承基板10，以將各假金屬層41與相應(yīng)的雙層金屬疊層件43分開，從而剝離(detach)所述疊層體50。
如圖11A所示，通過采用金屬層42a作為阻隔層進(jìn)行蝕刻，從而除去各雙層金屬疊層件43的銅層42。
如圖11B所示，通過蝕刻除去金屬層42a。
將疊層體50倒置(參見圖11C)。均由阻焊劑構(gòu)成的多個圖案52形成于疊層體50的正面與背面(圖11D)。采用圖案52作為掩模，將所露出的互連圖案44鍍鎳而后鍍金，以形成保護(hù)鍍層54(圖11E)。焊料塊(bump)56形成于預(yù)定位置處以完成所述電路板(圖11F)。

發(fā)明內(nèi)容
上述公知的制造電路板的方法具有以下問題雙層金屬疊層件43最終通過蝕刻除去。因此，材料的浪費導(dǎo)致了成本的升高和所需步驟的增多。
因此，本發(fā)明旨在克服上述問題。本發(fā)明的目的是提供一種以低成本和少量步驟制造電路板的方法。
為實現(xiàn)該目的，本發(fā)明提供了以下方法。
根據(jù)本發(fā)明的一種用于制造電路板的方法包括以下步驟將金屬箔層可剝離地疊置于支承基板的表面上；通過積層法在該金屬箔層上形成疊層體，該疊層體包括多個互連圖案，所述多個互連圖案之間設(shè)有絕緣層，所述多個互連圖案彼此電連接；將該金屬箔層與該支承基板分開，以將該疊層體剝離；以及通過光刻法蝕刻該金屬箔層，以形成預(yù)定互連圖案。
如上所述的用于制造電路板的方法還包括以下步驟利用粘合層將假金屬層結(jié)合至該支承基板的表面；利用該粘合層將該金屬箔層在該金屬箔層的周邊處結(jié)合至該支承基板的該表面，以通過該金屬箔層覆蓋該假金屬層，該金屬箔層大于該假金屬層；以及在相對于該假金屬層的周邊的內(nèi)側(cè)位置處切割該疊層體和該支承基板，并且將該金屬箔層與該假金屬層分開以將該疊層體剝離。
根據(jù)本發(fā)明的一種用于制造電路板的方法包括以下步驟將多個金屬箔層可剝離地疊置于支承基板的正面和背面上；通過積層法在各所述金屬箔層上形成疊層體，各所述疊層體均包括多個互連圖案，所述多個互連圖案之間設(shè)有絕緣層，所述多個互連圖案彼此電連接；將所述金屬箔層與該支承基板分開，以將所述疊層體剝離；以及通過蝕刻除去各所述金屬箔層，以形成預(yù)定互連圖案。
如上所述的用于制造電路板的方法還包括以下步驟利用粘合層將假金屬層結(jié)合至該支承基板的正面和背面；利用粘合層將所述金屬箔層在所述金屬箔層的周邊處結(jié)合至該支承基板的所述面上，以通過所述金屬箔層覆蓋所述假金屬層，各所述金屬箔層均大于相應(yīng)的假金屬層；以及在所述假金屬層的周邊的內(nèi)側(cè)位置處切割所述疊層體和該支承基板，并且將所述金屬箔層與所述假金屬層分開以將所述疊層體從該支承基板上剝離。
根據(jù)本發(fā)明，可剝離地疊置在該支承基板上的金屬箔層未通過蝕刻除去，而是在處理后用作疊層體的互連圖案之 ，因此減少了步驟且未造成浪費。而且，電路板形成在該支承基板上，并且之后與該支承基板剝離，從而有效地制造出了具有高密度互連的薄電路板。


圖1示出了金屬箔層疊置在支承基板的各表面上的狀態(tài)；圖2示出了多個金屬箔層可剝離地疊置在支承基板上的結(jié)構(gòu)的一個例子；圖3示出了多層互連圖案通過積層法形成在圖2所示的各金屬箔層上的狀態(tài)；圖4示出了在圖3所示步驟中形成的疊層體與支承基板剝離的狀態(tài)；圖5示出了在疊層體上的金屬箔層上形成抗蝕圖案的狀態(tài)；圖6示出了利用抗蝕圖案作為掩膜蝕刻金屬箔層以形成互連圖案的狀態(tài)；圖7示出了阻焊劑圖案形成在疊層體上的狀態(tài)；圖8示出了保護(hù)鍍膜形成在暴露的互連圖案上的狀態(tài)；圖9示出了焊料塊形成在暴露的互連圖案上以完成電路板的狀態(tài)；圖10A至圖10D示出了公知制造電路板的方法中的最初四個步驟；以及圖11A至圖11F示出了公知制造電路板的方法中的最后六個步驟。
具體實施例方式
以下參考附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
圖1至圖9示出了根據(jù)本發(fā)明的用于制造電路板的方法。
如圖1所示，金屬箔層62可剝離地疊層于支承基板60的正面與背面。
各所述金屬箔層62均由銅箔形成且厚度約為18μm-70μm。
構(gòu)成支承基板60的材料具有足夠的剛度以在形成工件(疊層體)和輸送支承基板60的過程中獲得良好的操作性能，并且具有足夠的強(qiáng)度以防止工件的諸如皺縮與翹曲之類的變形，其中在形成工件的過程中包括絕緣層、鍍敷層和類似結(jié)構(gòu)的形成。在本實施例中，支承基板60為含有玻璃布(glasscloth)的環(huán)氧樹脂基板，該環(huán)氧樹脂基板的厚度為0.3 mm至0.4mm。支承基板60可僅由諸如含有玻璃布的環(huán)氧樹脂基板之類的樹脂基板形成，或者可僅由金屬板形成，只要能確保預(yù)定的強(qiáng)度即可。
為了將各金屬箔層62可剝離地疊層于支承基板60上，優(yōu)選采用圖2所示的結(jié)構(gòu)。
就是說，利用粘合層67將假金屬層68結(jié)合至支承基板60的正面和背面。利用粘合層67將各金屬箔層62在各金屬箔層62的周邊處結(jié)合至該支承基板的所述面上以覆蓋假金屬層68，各金屬箔層62大于相應(yīng)的假金屬層68。
在圖2中，粗線A表示假金屬層68和金屬箔層62結(jié)合至粘合層67上的部分。而且，虛線B表示金屬箔層62僅與假金屬層68接觸的部分。由此，沿著線C對金屬箔層62、假金屬層68以及支承基板60進(jìn)行切割，可以將金屬箔層62從假金屬層68上剝離，其中所述線C位于假金屬層68的周邊的內(nèi)側(cè)位置。為了防止在虛線B所示的部分處含有空氣，所以這些疊層步驟優(yōu)選地在真空設(shè)備中進(jìn)行。
如圖3所示，在各金屬箔層62上形成疊層體76，在所述疊層體76中，多個互連圖案74疊置，多個互連圖案74之間設(shè)置有絕緣層73并通過通路75彼此電連接。
接著，沿著圖2所示的線C對所述疊層體76進(jìn)行切割，以使所述疊層體76與支承基板60剝離，如圖4所示。
如圖5所示，在獲得的所述疊層體76上的金屬箔層62通過一系列光刻步驟加工例如，通過形成抗蝕圖案77，將抗蝕圖案77作為掩膜蝕刻金屬箔層62，并除去抗蝕圖案77，從而形成互連圖案78。
如圖7所示，阻焊劑層78形成于疊層體76的正面和背面，以使設(shè)置在疊層體76正面的互連圖案74的預(yù)定部分和設(shè)置在疊層體76背面的互連圖案78的預(yù)定部分露出。如圖8所示，將互連圖案74和78的露出部分鍍鎳，而后鍍金，以便形成保護(hù)鍍膜82。而且，用于與外部連接的焊料塊84形成于互連圖案78上的該預(yù)定部分，以完成電路板86。
至于電路板86，通常先一體地形成多個電路板、然后將所獲得的一體板分成所期望的電路板。
在上述實施例中，疊層體76形成于支承基板60的正面和背面。然而，疊層體76可僅形成于支承基板60的一個面上。
權(quán)利要求
1.一種用于制造電路板的方法，包括以下步驟將金屬箔層可剝離地疊置于支承基板的表面上；通過積層法在該金屬箔層上形成疊層體，該疊層體包括多個互連圖案，所述多個互連圖案之間設(shè)有絕緣層，所述多個互連圖案彼此電連接；將該金屬箔層與該支承基板分開，以將該疊層體剝離；以及通過光刻法蝕刻該金屬箔層，以形成預(yù)定互連圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造電路板的方法，還包括以下步驟利用粘合層將假金屬層結(jié)合至該支承基板的表面；利用該粘合層將該金屬箔層在該金屬箔層的周邊處結(jié)合至該支承基板的該表面，以通過該金屬箔層覆蓋該假金屬層，該金屬箔層大于該假金屬層；以及在相對于該假金屬層的周邊的內(nèi)側(cè)位置處切割該疊層體和該支承基板，并且將該金屬箔層與該假金屬層分開以將該疊層體剝離。
3.一種用于制造電路板的方法，包括以下步驟將多個金屬箔層可剝離地疊置于支承基板的正面和背面上；通過積層法在各所述金屬箔層上形成疊層體，各所述疊層體包括多個互連圖案，所述多個互連圖案之間設(shè)有絕緣層，所述多個互連圖案彼此電連接；將所述金屬箔層與該支承基板分開，以將所述疊層體剝離；以及通過光刻法蝕刻各所述金屬箔層，以形成預(yù)定互連圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于制造電路板的方法，還包括以下步驟利用粘合層將假金屬層結(jié)合至該支承基板的正面和背面；利用粘合層將所述金屬箔層在所述金屬箔層的周邊處結(jié)合至該支承基板的所述面上，以通過所述金屬箔層覆蓋所述假金屬層，各所述金屬箔層均大于相應(yīng)的假金屬層；以及在各所述假金屬層的周邊的內(nèi)側(cè)位置處切割所述疊層體和該支承基板，并且將各所述金屬箔層與相應(yīng)的假金屬層分開以將所述疊層體從該支承基板上剝離。
全文摘要
一種用于制造電路板的方法，包括以下步驟將金屬箔層可剝離地疊置于支承基板的表面；通過積層法在該金屬箔層上形成疊層體，該疊層體包括多個互連圖案，所述多個互連圖案之間設(shè)有絕緣層，所述多個互連圖案彼此電連接；將該金屬箔層與該支承基板分開，以將該疊層體剝離；以及通過光刻法蝕刻該金屬箔層，以形成預(yù)定互連圖案。
文檔編號H05K3/06GK101090609SQ20061016360
公開日2007年12月19日 申請日期2006年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月16日
發(fā)明者高野憲治, 柴田宗量, 荒井和也, 金井淳一, 杉本薫 申請人:富士通株式會社