專利名稱：中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)，尤其是指一種作為計(jì)算機(jī)中央處理器與散熱器之間的熱傳導(dǎo)導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
中央處理器(Central Processing Unit，CPU)又稱為中央處理單元。它是使整部計(jì)算機(jī)能夠運(yùn)作的最核心、最重要的組件。其作用就是當(dāng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)開始運(yùn)作時(shí)，中央處理器從內(nèi)存內(nèi)，讀取操作它的軟件的指令與數(shù)據(jù)，通過ALU運(yùn)算出結(jié)果后存回內(nèi)存，同時(shí)由主機(jī)板，與外界的I/O外圍溝通，達(dá)到數(shù)據(jù)處理的目的。
而中央處理器和其它芯片產(chǎn)品一樣，本身也是一顆芯片，不過中央處理器是一顆整合性的芯片，里面含有百萬顆以上的晶體管，這些晶體管里面，事先儲(chǔ)存了專有的指令集，用來執(zhí)行計(jì)算機(jī)所需的一般性工作。然而目前新一代的中央處理器中，如AMD的Turion 64處理器等，其裝配在中央處理器的座體上時(shí)，除了本體的芯片外，外圍也配置有多個(gè)芯片組，以提高其運(yùn)算效能。但如此的設(shè)計(jì)，造成散熱器底面無法直接與中央處理器表面相貼平，否則將會(huì)容易受到散熱器的敲擊而損壞這些芯片組，大大提高了裝配散熱器時(shí)的損壞風(fēng)險(xiǎn)。
鑒于此，本設(shè)計(jì)人為改善并解決上述的缺失，于是潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺失的中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)，其利用具有彈性回復(fù)力的支撐件，來減少中央處理器在組裝散熱器時(shí)所受到的撞擊力，并可同時(shí)避免其外圍芯片被敲擊而受損，由此降低裝配上的損壞風(fēng)險(xiǎn)。尤其在對(duì)應(yīng)外圍具有芯片或芯片組的中央處理器時(shí)，其效用更具明顯。
為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型的中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱本體及彈性支撐件。其中，該導(dǎo)熱本體呈板狀體，并具有受熱面、以及與該受熱面相背對(duì)的冷卻面，而該彈性支撐件則由具有彈性回復(fù)力的材質(zhì)所制成，并包圍在導(dǎo)熱本體的周緣外且朝外側(cè)方向延伸而形成，且彈性支撐件設(shè)有多個(gè)向下延伸而出的支撐部，而在靠近導(dǎo)熱本體的受熱面周圍處設(shè)有容置空間。通過上述的構(gòu)造，除了可使中央處理器周圍的芯片被容置在容置空間內(nèi)外，當(dāng)散熱器配置在冷卻面時(shí)，彈性支撐件即可通過其彈性而產(chǎn)生緩沖作用，使受熱面可平穩(wěn)地與中央處理器表面接觸，從而減少中央處理器在組裝散熱器時(shí)所受到的撞擊力，并可同時(shí)避免其外圍芯片被敲擊而受損，由此降低裝配上的損壞風(fēng)險(xiǎn)。


圖1是本實(shí)用新型的外觀立體圖；圖2是本實(shí)用新型的平面剖視圖；圖3是本實(shí)用新型應(yīng)用于中央處理器上的立體圖；圖4是本實(shí)用新型組裝于中央處理器上的剖視圖；圖5是圖4的放大圖；圖6是圖4進(jìn)一步裝設(shè)散熱器的剖視圖；圖7是圖6的放大圖。
附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下導(dǎo)熱本體1受熱面10冷卻面11接合邊12彈性支撐件2支撐部20容置空間21中央處理器3
座體30 芯片31散熱器具體實(shí)施方式
為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與用于說明，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
圖1和圖2分別為本實(shí)用新型的外觀立體圖及平面剖視圖。參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型提供一種中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)熱板包括導(dǎo)熱本體1及彈性支撐件2。其中導(dǎo)熱本體1呈板狀體，并可由鋁材或銅材等導(dǎo)熱材質(zhì)所制成。導(dǎo)熱本體1可以是內(nèi)部實(shí)心的熱傳導(dǎo)塊(heat spreader)、或是內(nèi)部中空且具有工作流體的板式熱管(圖略)，其具有用以與中央處理器3(如第三圖所示)表面相貼平的受熱面10，以及用以與散熱器4(如圖6所示)相貼平的冷卻面11，且受熱面10與冷卻面11實(shí)質(zhì)上相背對(duì)且相互平行，并分別位于導(dǎo)熱本體1的底部與頂部處，以在受熱面10及冷卻面11之間外圍處形成連續(xù)的接合邊12。而在本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例中，由于受熱面10與冷卻面11皆呈方形，所以接合邊12大致由四面所構(gòu)成。
彈性支撐件2可由硅膠等具彈性回復(fù)力的材質(zhì)所制成，其包圍在導(dǎo)熱本體1的周緣外，并粘接而固著在導(dǎo)熱本體1的接合邊12處，且向接合邊12外側(cè)方向延伸而形成。彈性支撐件2用以配置在中央處理器3的座體30(如圖3所示)上，其外緣設(shè)有多個(gè)向下延伸而出的支撐部20，各支撐部20可呈“L”形，其呈“L”形的一端連接在彈性支撐件2外緣處，另一端則用以支撐在座體30上。而在本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例中，由于彈性支撐件2呈方形，所以在其呈方形的四邊處各設(shè)有所述的支撐部20。一方面可提供支撐效果的平穩(wěn)性；另一方面也能配合座體30使彈性支撐件2可被定位在座體30上。另外，彈性支撐件2在靠近導(dǎo)熱本體1的受熱面10周圍處設(shè)有容置空間21。當(dāng)彈性支撐件2被配置在座體30上時(shí)，容置空間21恰好可供上述中央處理器3周圍的芯片31(如圖4所示)位于其中，以不影響導(dǎo)熱本體1與中央處理器3接觸。
因此，通過上述的構(gòu)造組成，即可得到本實(shí)用新型中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)。
據(jù)此，如圖4及圖5所示，當(dāng)彈性支撐件2被配置在中央處理器3的座體30上時(shí)，由于各支撐部20的墊高作用，可使導(dǎo)熱本體1的受熱面10與中央處理器3略保持一小段間距(如圖5所示)，以避免在置放彈性支撐件2時(shí)，不慎使導(dǎo)熱本體1敲擊中央處理器3表面。然后，如圖6及圖7所示，再將散熱器4抵壓在導(dǎo)熱本體1的冷卻面11上。此時(shí)，由于彈性支撐件2更進(jìn)一步支撐散熱器4的重量，所以其本身將產(chǎn)生彈性變形而使導(dǎo)熱本體1被散熱器4向下壓，并可產(chǎn)生緩沖作用，以致導(dǎo)熱本體1的受熱面10可較平穩(wěn)地與中央處理器3表面相貼平而接觸(如圖7所示)，從而有效減少中央處理器3所受到的沖擊。同時(shí)，位于中央處理器3周圍的芯片31也可被容置在彈性支撐件2的容置空間21內(nèi)，并不會(huì)受到導(dǎo)熱本體1或散熱器4的撞擊而損毀。
綜上所述，本實(shí)用新型中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)利用具有彈性回復(fù)力的支撐件，來減少中央處理器在組裝散熱器時(shí)所受到的撞擊力，并可同時(shí)避免其外圍芯片被敲擊而受損，由此降低裝配上的損壞風(fēng)險(xiǎn)。尤其在對(duì)應(yīng)外圍具有芯片或芯片組的中央處理器時(shí)，其效用更具明顯。
然而，以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，本實(shí)用新型并不局限于此，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所進(jìn)行的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括導(dǎo)熱本體，呈板狀體，并具有受熱面、以及與所述受熱面相背對(duì)的冷卻面；及彈性支撐件，由具有彈性回復(fù)力的材質(zhì)所制成，并包圍在所述導(dǎo)熱本體的周緣外且朝外側(cè)方向延伸而形成，且所述彈性支撐件設(shè)有多個(gè)向下延伸而出的支撐部，而在靠近所述導(dǎo)熱本體的受熱面周圍處設(shè)有容置空間。
2.如權(quán)利要求1所述的中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱本體由鋁材或銅材所制成。
3.如權(quán)利要求1所述的中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱本體為內(nèi)部實(shí)心的熱傳導(dǎo)塊。
4.如權(quán)利要求1所述的中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱本體為內(nèi)部中空且具有工作流體的板式熱管。
5.如權(quán)利要求1所述的中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱本體在其受熱面與冷卻面之間外圍處形成有接合邊，所述彈性支撐件粘著在所述接合邊處。
6.如權(quán)利要求1所述的中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性支撐件由硅膠材質(zhì)所制成。
7.如權(quán)利要求1所述的中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述支撐部呈“L”形。
專利摘要一種中央處理器的導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱本體及彈性支撐件。其中，該導(dǎo)熱本體呈板狀體，并具有受熱面、以及與該受熱面相背對(duì)的冷卻面，而該彈性支撐件由具有彈性回復(fù)力的材質(zhì)所制成，并包圍于導(dǎo)熱本體的周緣外且朝外側(cè)方向延伸而形成，且彈性支撐件設(shè)有多個(gè)向下延伸而出的支撐部，而在靠近導(dǎo)熱本體的受熱面周圍處凹設(shè)有容置空間。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2891281SQ200620001510
公開日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2006年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月23日
發(fā)明者林保龍 申請(qǐng)人:林保龍