專利名稱：一種電路板印刷裝置及其鋼網(wǎng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電路板生產(chǎn)裝置，尤其涉及的是一種電路板印刷裝置及其鋼網(wǎng)。
背景技術(shù)：
在電子組裝領(lǐng)域中，元器件組裝密度越來越高，元器件引腳間距也越來越密，對PCB(Printed Circuit Board印刷線路板)的表面處理共面度的要求也相應(yīng)提高；OSP(Organic Solderability Preservative有機可焊性保護膜)由于其具備共面度好、焊接可靠性高的優(yōu)點而成為當(dāng)前高密度電子組裝PCB的主要表面處理方式。
但是由于OSP不具有導(dǎo)電性，在組裝后進行ICT(In-Circuit Test)電氣功能測試時，測試探針難以扎破OSP，而難以與內(nèi)層銅箔直接接觸而形成電氣通路，電氣測試的通過率很低。
現(xiàn)有的解決方案一般是在電路板印刷裝置的錫膏印刷鋼網(wǎng)(Stencil)上，對應(yīng)測試焊盤(Pad)位置開圓形或方形開口，在SMT(Surface MountingTechnology表面組裝技術(shù))組裝時，將錫膏通過鋼網(wǎng)上的開口施加到對應(yīng)測試焊盤上；回流焊接時，在錫膏中焊劑的作用下，OSP分解，錫膏中的焊料與測試焊盤上的銅箔結(jié)合在一起形成測試焊點，ICT測試時測試針扎破測試焊點表面的焊劑殘留，與測試鏈路構(gòu)成測試電氣通路。
鋼網(wǎng)1是一電路板組裝過程中的輔助工具，如圖3所示意的，其表面具有依印刷電路板PCB 100的構(gòu)造設(shè)計而相應(yīng)在測試位置開口的薄鋼板，該鋼網(wǎng)覆蓋在電路板上。如圖1所示的所述電路板和所述鋼網(wǎng)的大小僅為示意，示出了現(xiàn)有技術(shù)鋼網(wǎng)開口的結(jié)構(gòu)。由于布局密度的限制，測試焊盤一般采用中間有通孔120的形式，焊接時部分熔融的焊料130會流入通孔中，在通孔120的周邊結(jié)合，其他焊料與測試焊盤140結(jié)合。測試探針150的端部為刀刃狀151，用于扎破焊劑殘留膜160后與測試焊盤140進行電氣連接。
如果錫膏量不夠，焊料僅能填充通孔的一小部分，較厚的焊劑殘留就會覆蓋在通孔中焊料的上部，如圖2所示的。此時測試探針端部抵靠在所述通孔中的焊料上部，難以扎破較厚的焊劑殘留膜，同時，其側(cè)邊的刀刃也無法接觸切割通孔側(cè)邊的測試焊盤，由此造成測試通過率低；而且，焊劑殘留較多時，會污染測試探針針頭，進一步降低后續(xù)產(chǎn)品的測試通過率；而如果采用較大的鋼網(wǎng)開口提供較多的焊料時，雖然可將通孔填滿形成可測試的焊點，但要求鋼網(wǎng)開口較大，就受到布局密度的制約而難以實施。
因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，而有待于改進和發(fā)展。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種電路板印刷裝置及其鋼網(wǎng)，在占用較小開口面積，滿足布局密度限制的前提下，形成可完成良好ICT測試的測試點，以達到較高的ICT一次性測試通過率。
本實用新型的技術(shù)方案包括一種電路板印刷裝置，包括有鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)對應(yīng)于所述電路板的測試通孔位置設(shè)置有至少一開口，其中，所述每個開口中設(shè)置有一覆蓋部和至少兩條肋筋，所述覆蓋部通過所述肋筋與鋼網(wǎng)本體連接。
所述的裝置，其中，所述肋筋包括有三條，相互之間成60度角設(shè)置。
所述的裝置，其中，所述開口為圓形或方形。
所述的裝置，其中，所述覆蓋部為圓形，且直徑大于或等于所述測試通孔的直徑。
所述的裝置，其中，所述覆蓋部為方形，該方形的最短邊長的尺寸大于或等于所述測試通孔的直徑尺寸。
所述的裝置，其中，所述覆蓋部尺寸小于所述鋼網(wǎng)開口尺寸。
一種鋼網(wǎng)，該鋼網(wǎng)設(shè)置有至少一個開口，其中，所述每個開口中設(shè)置有一覆蓋部和至少兩條肋筋，所述覆蓋部通過所述肋筋與鋼網(wǎng)本體連接。
所述的鋼網(wǎng)，其中，所述肋筋包括有三條，相互之間成60度角設(shè)置。
所述的鋼網(wǎng)，其中，所述覆蓋部為圓形，且直徑大于或等于所述測試通孔的直徑。
所述的鋼網(wǎng)，其中，所述覆蓋部尺寸小于所述鋼網(wǎng)開口尺寸。
本實用新型所提供的一種電路板印刷裝置及其鋼網(wǎng)，由于采用在外側(cè)鋼網(wǎng)的開口中設(shè)置覆蓋部，明顯提高了ICT電氣功能測試的通過率。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的鋼網(wǎng)開口結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)的電路板上的通孔、測試焊盤以及其測試狀態(tài)示意圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)的鋼網(wǎng)示意圖；圖4為本實用新型的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)示意圖；圖5示出的是本實用新型鋼網(wǎng)開口在電路板上形成的測試焊盤及測試示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，將對本實用新型的各較佳實施例進行較為詳細(xì)的說明。
本實用新型的提高OSP表面處理電路板的電氣測試通過率的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)200，其一般設(shè)置在一電路板印刷裝置中。如圖4和圖5所示的，在所述鋼網(wǎng)200上，對應(yīng)電路板230的測試焊盤210和測試通孔220處，設(shè)計一等于或大于其尺寸的圓形/方形的覆蓋部201，當(dāng)然也可以略小于測試通孔尺寸的覆蓋部，用三條肋筋202將覆蓋部與外側(cè)本體相連，用于支撐所述覆蓋部201在所述測試通孔220的上方，即將原來的圓形鋼網(wǎng)開口204分割為三個小鋼網(wǎng)開口。
當(dāng)然，本實用新型的所述鋼網(wǎng)中，所述肋筋202也可以設(shè)置兩條或多于三條，因其作用僅在支撐所述覆蓋部，因此，肋筋數(shù)目可以有更多的選擇，而這些應(yīng)屬于本實用新型的專利保護范圍之內(nèi)。
如圖4中錫膏印刷后的電路板產(chǎn)品通孔結(jié)構(gòu)圖，a代表肋筋的寬度，b代表覆蓋部的圓半徑，Rpad表示測試焊盤的半徑，Rs表示鋼網(wǎng)開口的半徑。本實用新型的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)200在錫膏印刷時，通過所述鋼網(wǎng)開口204可以漏印到三個小鋼網(wǎng)開口處。回流焊接時，焊料首先在測試焊盤210表面潤濕，覆蓋在測試焊盤210的表面及測試通孔220的上邊緣，如圖5所示的。圖4中所示的電路板和鋼網(wǎng)大小僅為示意，尤其突出顯示出所述鋼網(wǎng)開口的結(jié)構(gòu)。
本實用新型鋼網(wǎng)的開口結(jié)構(gòu)由于中間設(shè)置有覆蓋部201，且由于錫膏量較少，不足以流入通孔中，即使少量流入通孔中，由于所述覆蓋部201的作用也不足以填充覆蓋整個通孔，多余的焊劑殘留也就不會象現(xiàn)有技術(shù)那樣淤積在覆蓋通孔的焊料上。
在ICT電氣功能測試時，采用接觸面積較大的刀形測試探針150，測試探針150在測試焊盤210位置接觸時，其針尖152可扎破焊料表面的焊劑殘留，與測試焊盤接觸形成測試通路；當(dāng)測試探針在通孔位置處接觸時，測試探針的切割刀形針頭151與通孔上邊緣接觸，形成測試通路，如圖5所示。
本實用新型的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)在實際實驗中的測試結(jié)果是通過對1000個測試點的PCB的ICT測試結(jié)果表明采用本實用新型的鋼網(wǎng)開口方式形成的測試焊點，其ICT測試一次通過率從采用圓形鋼網(wǎng)開口方式的71.2％提高到98.8％。
應(yīng)當(dāng)理解的是，上述針對具體實施例的描述較為詳細(xì)和具體，并不能因此而理解為對本實用新型專利保護范圍的限制，如所述肋筋的數(shù)目和寬度，以及所述覆蓋部和鋼網(wǎng)開口形狀尺寸等可以進行改變和替換，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于所附權(quán)利要求為準(zhǔn)的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板印刷裝置，包括有鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)對應(yīng)于所述電路板的測試通孔位置設(shè)置有至少一開口，其特征在于，所述每個開口中設(shè)置有一覆蓋部和至少兩條肋筋，所述覆蓋部通過所述肋筋與鋼網(wǎng)本體連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述肋筋包括有三條，相互之間成60度角設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述開口為圓形或方形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述覆蓋部為圓形，且直徑大于或等于所述測試通孔的直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述覆蓋部為方形，該方形的最短邊長的尺寸大于或等于所述測試通孔的直徑尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述覆蓋部尺寸小于所述鋼網(wǎng)開口尺寸。
7.一種鋼網(wǎng)，該鋼網(wǎng)設(shè)置有至少一個開口，其特征在于，所述每個開口中設(shè)置有一覆蓋部和至少兩條肋筋，所述覆蓋部通過所述肋筋與鋼網(wǎng)本體連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述肋筋包括有三條，相互之間成60度角設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述覆蓋部為圓形，且直徑大于或等于所述測試通孔的直徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8或9所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述覆蓋部尺寸小于所述鋼網(wǎng)開口尺寸。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板印刷裝置及其鋼網(wǎng)，其用于電路板的錫膏印刷，所述鋼網(wǎng)對應(yīng)于所述電路板的測試通孔位置設(shè)置有一開口，所述開口中設(shè)置有一覆蓋部，以及多個肋筋，所述覆蓋部通過所述肋筋和鋼網(wǎng)本體連接。本實用新型鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)由于采用這種鋼網(wǎng)開口結(jié)構(gòu)改進，明顯提高了OSP表面處理方式的電路板的ICT電氣功能測試的通過率。
文檔編號H05K3/34GK2920648SQ200620014080
公開日2007年7月11日 申請日期2006年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月30日
發(fā)明者陳松柏 申請人:華為技術(shù)有限公司