專利名稱：逆變器及其整合式印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，特別涉及一種用于逆變器的整合式印刷電路板。
背景技術(shù)：
逆變器主要功能之一是將由直流供應(yīng)器提供的直流電壓轉(zhuǎn)換為高頻的高壓脈沖，使燈管持續(xù)點(diǎn)亮，故逆變器的雙面板或多層板上布置有直流低壓電路和高頻高壓電路，在工作過程中，高頻高壓電路會(huì)與直流低壓電路產(chǎn)生干擾，影響逆變器的性能，如高頻高壓電路產(chǎn)生大量的電磁波，以影響電路板上其它電子組件的功能，甚者，高頻高壓電路可能會(huì)發(fā)生意外放電，燒壞其它電子組件。
一種傳統(tǒng)的解決方案系采用增加逆變器電路板層數(shù)，通過設(shè)計(jì)電路板電路的布局，以使高頻高壓電路與直流低壓電路間隔開，但此方案大大地增加逆變器電路板的成本。
另一種傳統(tǒng)的解決方案系采用加大逆變器電路板尺寸，通過重新布局電路板上的高頻高壓電路和直流低壓電路，使高頻高壓電路與直流低壓電路間隔開，雖此方案可有效地阻止高頻高壓電路和直流低壓電路的干擾，但這種方案增大了逆變器的尺寸，使電子產(chǎn)品的空間利用率低，影響電子產(chǎn)品朝輕、薄、短、小方向的發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，有必要提供一種整合式印刷電路板，在保證電路適用的條件下，降低成本。
此外，還需要提供一種帶有所述整合式印刷電路板的逆變器。
一種整合式印刷電路板包括第一印刷電路板和第二印刷電路板。第一印刷電路板包括第一導(dǎo)線，其位于第一印刷電路板的表面，用以提供電子元件間電性連接。第二印刷電路板包括第二導(dǎo)線，其位于第二印刷電路板的表面，用以提供電子元件間電性連接。第二印刷電路板垂直設(shè)置于第一印刷電路板上，且第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線電性連接。
一種逆變器，包括整合式印刷電路板。所述整合式印刷電路板包括第一印刷電路板和第二印刷電路板。第一印刷電路板包括第一導(dǎo)線，其位于第一印刷電路板的表面，用以提供電子元件間電性連接。第二印刷電路板包括第二導(dǎo)線，其位于第二印刷電路板的表面，用以提供電子元件間電性連接。第二印刷電路板垂直設(shè)置于第一印刷電路板上，且第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線電性連接。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，第二印刷電路板可選用高性能的電路板，第一印刷電路板可選用單面板，在電路布線時(shí)，以第一印刷電路板為主體，根據(jù)電路需要，將部分高頻高壓或復(fù)雜電路布在第二印刷電路板上，其余部分電路布在第一印刷電路板上，第二印刷電路板的寬度不大于第一印刷電路板上的最高電子元件的高度。
采用此種結(jié)構(gòu)的印刷電路板組合可大幅降低成本，同時(shí)使高頻高壓電路與低壓直流電路間隔分開，以減小高頻高壓電路與低壓直流電路的干擾，提高電路的性能，而且，此種結(jié)構(gòu)不會(huì)增大電子設(shè)備的體積。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
圖1為本實(shí)用新型整合式印刷電路板實(shí)施方式的示意圖。
圖2為本實(shí)用新型整合式印刷電路板另一實(shí)施方式的示意圖。
圖3為本實(shí)用新型整合式印刷電路板又一實(shí)施方式的示意圖。
圖4為本實(shí)用新型整合式印刷電路板又一實(shí)施方式的示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D1，為本實(shí)用新型整合式印刷電路板實(shí)施方式的示意圖。整合式印刷電路板包括第一印刷電路板100及第二印刷電路板200。第二印刷電路板200垂直設(shè)置于第一印刷電路板100的表面。
在本實(shí)施方式中，第一印刷電路板100為單面板，第二印刷電路板200為多層板。第一印刷電路板100包括第一導(dǎo)線102，位于其表面，用以提供電子元件間的電性連接。第二印刷電路板200包括第二導(dǎo)線202，位于其兩表面，用以提供電子元件間的電性連接。第二印刷電路板更設(shè)有過孔(圖未示)，過孔的內(nèi)側(cè)壁電鍍有金屬層，用于使兩表面的第二導(dǎo)線102及各層間的導(dǎo)線(圖未示)可以彼此電性連接。為了使第一導(dǎo)線102與第二導(dǎo)線202電性連接，整合式印刷電路板更包括焊盤300，設(shè)置于第一印刷電路板100的表面，并與第一導(dǎo)線102電性連接。通過在焊盤(pad)300和第二導(dǎo)線202間填充焊料320，使焊盤(pad)300和第二導(dǎo)線202電性連接。這樣，第一導(dǎo)線102與第二導(dǎo)線202之間就可彼此電性連接。第一導(dǎo)線102和第二導(dǎo)線202可為印刷電路板表面經(jīng)過蝕刻處理后的銅箔。
采用本實(shí)施方式的整合式印刷電路板，可將逆變器的部分復(fù)雜或高頻高壓的電路布在第二印刷電路板200上，將其余部分電路布在第一印刷電路板100上。由于第一印刷電路板100為價(jià)格低廉的單面板，并在布電路時(shí)以第一印刷電路板100為主體，僅將部分必要的復(fù)雜或高頻高壓電路布在多層板即第二印刷電路板200上。因此，此種整合式印刷電路板，不僅可以取代傳統(tǒng)的必須使用多層板才能符合要求的電路布線，而且第二印刷電路板200可根據(jù)具體應(yīng)用的需要，盡可能選用尺寸較小的印刷電路板，本實(shí)施方式中，第二印刷電路板200的寬度不大于第一印刷電路板100上的最高電子元件的高度。這樣，不僅不會(huì)增大整合式印刷電路板的體積，而且可加大高頻高壓電路與一般電路或電子元件的間隔，以防止其相互干擾，保證電路穩(wěn)定工作。同時(shí)，可以在不影響電路性能的條件下，大幅降低生產(chǎn)成本。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，為本實(shí)用新型整合式印刷電路板另一實(shí)施方式的示意圖。本實(shí)施方式中，第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線202的電性連接方式與第一實(shí)施方式的電性連接方式區(qū)別在于，本實(shí)施方式第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二電線202之間是采用金屬絲400連接，所述金屬絲400的兩端可采用釬焊方式焊接于第一導(dǎo)線102和第二導(dǎo)線202。
請(qǐng)參照?qǐng)D3，為本實(shí)用新型整合式印刷電路板又一實(shí)施方式的示意圖。本實(shí)施方式的第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線202的電性連接是通過連接器實(shí)現(xiàn)。本實(shí)施方式中，第一印刷電路板100包括第一連接器104，設(shè)置于第一印刷電路板100的上表面，與第一導(dǎo)線102電性連接。第二印刷電路板200包括第二連接器204，設(shè)置于第二印刷電路板200的邊緣，與第二導(dǎo)線202電性連接。第二印刷電路板200垂直組合于第一印刷電路板100，同時(shí)，第二連接器204以平行于第一印刷電路板100的方向插入第一連接器104，使得第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線202電性連接。
請(qǐng)參照?qǐng)D4，為本實(shí)用新型整合式印刷電路板又一實(shí)施方式的示意圖。本實(shí)施方式的第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線202的電性連接方式與上一實(shí)施方式相同，區(qū)別在于，第二印刷電路板200垂直組合于第一印刷電路板100時(shí)，第二連接器204以垂直于第一印刷電路板100的方向插入第一連接器104，使得第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線202電性連接。
在本實(shí)用新型以外的其它實(shí)施方式中，可根據(jù)電路布線的需要，第一印刷電路板100的選擇不局限于上述實(shí)施方式所選用的單層板，還可選擇無過孔的雙面板、有過孔的雙面板或多層板；第二印刷電路板200的選擇也不局限于多層板，還可選擇單層板，無過孔的雙面板或有過孔的雙面板。第一印刷電路板100與第二印刷電路板200間的電性連接方式，除了可采用上述實(shí)施方式外，也可采用上述各種實(shí)施方式的任意組合，均可達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
權(quán)利要求1.一種整合式印刷電路板，包括第一印刷電路板，包括第一導(dǎo)線，位于所述第一印刷電路板的表面，用以提供電子元件間電性連接；以及第二印刷電路板，包括第二導(dǎo)線，位于所述第二印刷電路板的表面，用以提供電子元件間電性連接；其特征在于所述第二印刷電路板垂直設(shè)置于所述第一印刷電路板上，且所述第一導(dǎo)線與所述第二導(dǎo)線電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合式印刷電路板，其特征在于所述第一印刷電路板為單面板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的整合式印刷電路板，其特征在于所述第二印刷電路板為多層板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的整合式印刷電路板，其特征在于所述第二印刷電路板為雙面板。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的整合式印刷電路板，其特征在于所述第二印刷電路板為單面板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合式印刷電路板，其特征在于所述整合式印刷電路板還包括焊盤，設(shè)置于所述第一印刷電路板的表面，與所述第一導(dǎo)線電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的整合式印刷電路板，其特征在于通過在所述焊盤和所述第二導(dǎo)線之間填充焊料，使所述第一導(dǎo)線與所述第二導(dǎo)線電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合式印刷電路板，其特征在于所述整合式印刷電路板還包括金屬絲，用于連接所述第一導(dǎo)線與所述第二導(dǎo)線。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合式印刷電路板，其特征在于所述第一印刷電路板包括第一連接器，設(shè)置于所述第一印刷電路板的一表面，與所述第一導(dǎo)線電性連接，所述第二印刷電路板包括第二連接器，電性連接于所述第一連接器，設(shè)置于所述第二印刷電路板的邊緣，與所述第二導(dǎo)線電性連接。
10.一種逆變器，其特征在于包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的整合式印刷電路板。
專利摘要一種整合式印刷電路板包括第一印刷電路板和第二印刷電路板。第一印刷電路板包括第一導(dǎo)線，其位于第一印刷電路板的表面，用以提供電子元件間電性連接。第二印刷電路板包括第二導(dǎo)線，其位于第二印刷電路板的表面，用以提供電子元件間電性連接。第二印刷電路板垂直設(shè)置于第一印刷電路板，且第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線電性連接。采用此種結(jié)構(gòu)的印刷電路板可取代傳統(tǒng)的多層板應(yīng)用，以降低成本。同時(shí)，可提高電路的性能。
文檔編號(hào)H05K1/16GK2919782SQ20062005698
公開日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2006年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月23日
發(fā)明者葛熾昌, 廖佑祥 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司