專利名稱：錫膏回溫機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種對印刷電路板組裝行業(yè)使用的錫膏回溫時間進行控制的裝置。
背景技術：
錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體，是現(xiàn)代印刷電路板級電子組裝技術——表面組裝技術中的重要連接材料。錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。
錫膏產(chǎn)品需要在3-7℃下進行冷藏保存。使用前，從冰箱中取出后，不能開封，需要在室溫下放置一定的時間，以使錫膏的溫度自然回升至室溫(25℃)。根據(jù)生產(chǎn)廠家及天氣情況的不同，回溫時間大致在2-8小時之間。如果錫膏溫度較低，開封后會出現(xiàn)結霧現(xiàn)象，吸收空氣中的水份，從而導致在絲網(wǎng)印刷時產(chǎn)生錫珠，影響產(chǎn)品的品質。
現(xiàn)有技術中，對錫膏回溫的管理采用人工方式，即將待使用的錫膏放置室內(nèi)，由人工記錄回溫時間。這種方式導致了監(jiān)控成本的增加，同時，可能發(fā)生工人因追求產(chǎn)量，取用未到時間的錫膏，造成對產(chǎn)品品質管控難度的增加。因而，提供一種自動監(jiān)控錫膏回溫的裝置，代替現(xiàn)有技術中的人工管理，將有利于對采用表面組裝技術生產(chǎn)的印刷電路板的質量管控。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型目的是提供一種能夠自動監(jiān)控錫膏回溫時間，避免使用未完成回溫的錫膏的裝置。
為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種錫膏回溫機，包括機架及控制電路，所述機架上設置有復數(shù)組回溫控制結構，所述每組回溫控制結構包括一容納錫膏瓶的腔體，所述腔體頂端設有直徑略大于錫膏瓶外徑的圓孔，外側壁下部設有取料口，腔體中部設有托板，由此構成托板上方的回溫室及托板下方的取料室，回溫室和取料室的高度均大于錫膏瓶的高度，所述托板一端通過腔體側壁上的孔與一氣缸的活塞桿固定連接，氣缸活塞桿處于回收狀態(tài)時，回溫室與取料室連通。
上述技術方案中，氣缸的控制屬于現(xiàn)有技術，一般通過電磁閥控制所路的通斷來實現(xiàn)氣缸活塞桿運動的控制。在準備狀態(tài)下，氣缸桿伸長，托板主體位于腔體內(nèi)，從頂部的圓孔內(nèi)放入錫膏瓶時，錫膏瓶被置于托板上，開始在室溫下進行回溫，此時，由于頂部的圓孔直徑只是略大于錫膏瓶外徑(一般大1毫米至10毫米)，人手無法將錫膏瓶取出，從而可避免工人供料不足時取走不到回溫時間的錫膏；錫膏瓶放入后，可以手動或自動使控制電路開始計時，計時長度可預先設置于控制電路中，當?shù)竭_計時時間，控制電路驅動電磁閥，使氣缸動作，活塞桿回收，托板隨活塞桿退出腔體，錫膏瓶失去支撐而下落，進入取料室內(nèi)，此后氣缸反向動作，使托板重新進入腔體，進入準備狀態(tài)。
上述技術方案中，為了避免錫膏瓶跌落時受損，可以在所述取料室底部設有緩沖墊。
對于回溫室和取料室中是否有錫膏瓶，可以由人工觀察，并由鍵盤告知控制電路，但為了避免發(fā)生問題，進一步的技術方案，所述回溫室和取料室分別設有傳感器。由此，當錫膏瓶被放入回溫室內(nèi)時，傳感器返回信號，控制電路開始計時，并在計時完成時使氣缸動作；而當取料室內(nèi)有錫膏瓶尚未被取走時，取料室的傳感器返回信號，如果此時向回溫室內(nèi)放入錫膏瓶，控制電路將報警，提醒操作者取走取料室內(nèi)的錫膏瓶，在此之前，氣缸將不會動作。
其中，所述傳感器為，在所述腔體的一側開孔，由發(fā)光管和光敏管構成的傳感電路固定于孔的外側，在腔體內(nèi)的相對側，設有吸光材料。在沒有錫膏瓶時，發(fā)光管發(fā)出的光被吸光材料吸收，光敏管沒有信號輸出，當放入錫膏瓶時，發(fā)光管發(fā)出的光被反射，光敏管產(chǎn)生信號輸出。
或者，所述傳感器為，在腔體一側內(nèi)壁布置發(fā)光管，相對的另一側內(nèi)壁布置光敏管。則在沒有錫膏瓶時，光敏管有信號輸出，而有錫膏瓶時，光敏管沒有信號輸出；只要對控制電路作相應設置，即可進行識別。
進一步的技術方案中，設有至少6組所述回溫控制結構。各組回溫控制結構的氣缸分別由各自的電磁閥控制，而氣源則通過一分氣管道分別供給各個氣缸。
由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點1.由于本實用新型設置了回溫控制結構，由上部的回溫室和下部的取料室構成腔體，不需人工監(jiān)控，能方便地實現(xiàn)錫膏回溫時間的控制；2.由于回溫室入口小，因而工人不能在時間未到時取出錫膏瓶，只能在由控制電路根據(jù)設定時間使錫膏瓶掉入出料室內(nèi)時才能取出，因而有利于質量控制；3.本實用新型可以由一套控制電路和一個氣源控制多個回溫控制結構，使用方便。


附圖1為本實用新型實施例一的結構示意圖(省略氣路)；附圖2為實施例一的俯視圖(省略氣路)；附圖3為實施例一的左視圖(省略氣路)；附圖4為圖3的局部剖視示意圖。
其中[1]、機架；[2]、回溫室；[3]、取料室；[4]、圓孔；[5]、取料口；[6]、托板；[7]、氣缸；[8]、活塞桿；[9]、傳感器；[10]、孔；[11]、控制箱。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述實施例一參見附圖1至4所示，一種錫膏回溫機，包括機架1及控制電路，控制電路設置于機架一側的控制箱11內(nèi)，所述機架1上設置有8組回溫控制結構，所述每組回溫控制結構包括一容納錫膏瓶的腔體，所述腔體頂端設有直徑略大于錫膏瓶外徑的圓孔4，外側壁下部設有取料口5，腔體中部設有托板6，由此構成托板上方的回溫室2及托板下方的取料室3，回溫室2和取料室3的高度均大于錫膏瓶的高度，所述托板6一端通過腔體側壁上的孔與一氣缸7的活塞桿8固定連接，氣缸活塞桿8處于回收狀態(tài)時，回溫室2與取料室3連通；在所述腔體的靠氣缸一側，分別相對于回溫室和取料室處，各開有一孔10，由發(fā)光管和光敏管構成的傳感電路固定于孔的外側，在腔體內(nèi)的相對側，設有吸光材料。
附圖中，沒有畫出氣路結構，在實際制作中，氣源接過來的管路，通過一個多路管通分別經(jīng)每組回溫控制結構中的電磁閥連接至對應的氣缸，由電磁閥控制氣路的流向，以控制氣缸的動作，該部分結構可以采用現(xiàn)有技術中的氣缸控制結構。
本實施例中，可以在所述取料室底部設有緩沖墊。
實施例二一種錫膏回溫機，包括機架及控制電路，所述機架上設置有6組回溫控制結構，所述每組回溫控制結構包括一容納錫膏瓶的腔體，所述腔體頂端設有直徑略大于錫膏瓶外徑的圓孔，外側壁下部設有取料口，腔體中部設有托板，由此構成托板上方的回溫室及托板下方的取料室，回溫室和取料室的高度均大于錫膏瓶的高度，所述托板一端通過腔體側壁上的孔與一氣缸的活塞桿固定連接，氣缸活塞桿處于回收狀態(tài)時，回溫室與取料室連通；在所述腔體一側內(nèi)壁布置發(fā)光管，相對的另一側內(nèi)壁布置光敏管。
權利要求1.一種錫膏回溫機，包括機架[1]及控制電路，其特征在于所述機架[1]上設置有復數(shù)組回溫控制結構，所述每組回溫控制結構包括一容納錫膏瓶的腔體，所述腔體頂端設有直徑略大于錫膏瓶外徑的圓孔[4]，外側壁下部設有取料口[5]，腔體中部設有托板[6]，由此構成托板上方的回溫室[2]及托板下方的取料室[3]，回溫室[2]和取料室[3]的高度均大于錫膏瓶的高度，所述托板[6]一端通過腔體側壁上的孔與一氣缸[7]的活塞桿[8]固定連接，氣缸活塞桿處于回收狀態(tài)時，回溫室與取料室連通。
2.根據(jù)權利要求1所述的錫膏回溫機，其特征在于所述取料室底部設有緩沖墊。
3.根據(jù)權利要求1所述的錫膏回溫機，其特征在于所述回溫室[2]和取料室[3]分別設有傳感器[9]。
4.根據(jù)權利要求3所述的錫膏回溫機，其特征在于所述傳感器為，在所述腔體的一側開孔[10]，由發(fā)光管和光敏管構成的傳感電路固定于孔的外側，在腔體內(nèi)的相對側，設有吸光材料。
5.根據(jù)權利要求3所述的錫膏回溫機，其特征在于所述傳感器為，在腔體一側內(nèi)壁布置發(fā)光管，相對的另一側內(nèi)壁布置光敏管。
6.根據(jù)權利要求1所述的錫膏回溫機，其特征在于設有至少6組所述回溫控制結構。
專利摘要本實用新型公開了一種一種錫膏回溫機，包括機架及控制電路，其特征在于所述機架上設置有復數(shù)組回溫控制結構，所述每組回溫控制結構包括一容納錫膏瓶的腔體，所述腔體高度至少為錫膏瓶高度的2倍，頂端設有直徑略大于錫膏瓶外徑的圓孔，外側壁下部設有取料口，腔體中部設有托板，由此構成托板上方的回溫室及托板下方的取料室，所述托板一端通過腔體側壁上的孔與一氣缸的活塞桿固定連接，氣缸活塞桿處于回收狀態(tài)時，回溫室與取料室連通。本實用新型不需人工監(jiān)控，能方便地實現(xiàn)錫膏回溫時間的控制；并且避免在時間未到時取出錫膏瓶使用，有利于質量控制。
文檔編號H05K13/00GK2925007SQ200620070748
公開日2007年7月18日 申請日期2006年3月23日 優(yōu)先權日2006年3月23日
發(fā)明者陳海磊 申請人:昆山先創(chuàng)電子有限公司