專利名稱：具高可靠度的電路結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種涉及具高可靠度的電路結(jié)構(gòu)，尤其針對厚度約為200至500um的厚銅層，可加工后可維持其可靠度的電路結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)由傳遞電訊的電路層(銅膜)扮演各電子組件之間的電路聯(lián)結(jié)，并且將所需電路網(wǎng)集成平面并且分布在印刷電路板層的立體式架構(gòu)，成就不同位置組件之間聯(lián)結(jié)的網(wǎng)絡(luò)；印刷電路板的基礎(chǔ)材料，多是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經(jīng)樹脂含浸的黏合片(Prepreg)疊和而成的積層板，在高溫高壓下于單面或雙面覆加銅膜而構(gòu)成。
如圖1A至圖1D所示，為習(xí)用雙層印刷電路板的制造流程當(dāng)中，各主要加工步驟的結(jié)構(gòu)剖視圖，首先如圖1A所示，先在一個以介質(zhì)層為主體的基板11上、下表面壓合厚度約為200至500um的厚銅層12，利用曝光、顯影、蝕刻加工步驟，形成有復(fù)數(shù)個以線路間隔121相互區(qū)隔的線路122，如圖1B所示，再于厚銅層12的上下表面利用黏貼層13壓合既定厚度的銅膜層14(或稱銅箔)，如圖1C所示，接著依序利用曝光、顯影、蝕刻加工步驟，將銅膜層14建構(gòu)成為電路架構(gòu)。
然而，該銅膜層14是利用黏貼層13壓合于厚銅層12上，一般該黏貼層13為熱熔膠以及玻璃纖維的混合材，其熱熔后部分熱熔膠會延流至線路間隔121中，如圖1D所示，而因厚銅層12的厚度較厚，使延流至線路間隔121中的黏貼層13無法完全填滿該線路間隔121，而產(chǎn)生空泡A，且該銅膜層14于線路間隔121上方的位置，會因為黏貼層13流入線路間隔121中的動作而產(chǎn)生彎曲，進(jìn)而使該電路架構(gòu)的可靠度降低，且黏貼層13中的玻璃纖維B亦會隨著熱熔膠的流動力，被帶動至靠近線路間隔121與線路122間，使該玻璃纖維B失去熱熔膠的包覆而直接與線路122接觸，亦會造成后續(xù)制程中電路架構(gòu)的可靠度降低。
實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型即針對厚度約為200至500um的厚銅層，可加工后可維持其可靠度的厚銅板結(jié)構(gòu)。
為達(dá)上述目的，本實用新型的基板二側(cè)覆蓋有厚銅層，其厚度約為200至500um，其厚銅層經(jīng)過加工處理后形成有復(fù)數(shù)個以線路間隔相互區(qū)隔的線路；其中，該線路間隔中設(shè)置有非導(dǎo)電材質(zhì)的填充材，并于厚銅層的上、下表面利用黏貼層設(shè)置有銅膜層所構(gòu)成的電路架構(gòu)，以藉由該填充材的設(shè)置，使線路間隔中不會存在有空泡，以維持該電路架構(gòu)的可靠度。


圖1A至D為習(xí)用雙層印刷電路板的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖2為本實用新型中厚銅板的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖3為本實用新型中線路間隔中設(shè)置填充材的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖4為本實用新型中線路間隔中設(shè)置填充材的另一結(jié)構(gòu)剖視圖；圖5為本實用新型中厚銅層的上、下表面設(shè)置銅膜層的結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖號說明A 空泡B 玻璃纖維11基板12厚銅層121 線路間隔122 線路123 填充材 13黏貼層14銅膜層
具體實施方式
本實用新型具高可靠度的電路結(jié)構(gòu)，其整個厚銅板結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)組成如圖2及圖3所示，是于基板11二側(cè)覆蓋有厚銅層12，其厚度約為200至500um，其厚銅層12經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻加工處理后，形成有復(fù)數(shù)個以線路間隔121相互區(qū)隔的線路122。
本實用新型的重點在于該線路間隔121中設(shè)置有非導(dǎo)電材質(zhì)的填充材123，其填充材123可以為樹脂、油墨或PP(聚丙烯)，且可利用網(wǎng)印方式(Dielectric Coating)設(shè)置于線路間隔121中，其可如圖3所示，填充材123設(shè)置于該線路間隔121中約三分之一處，或者如圖4所示，設(shè)置于該線路間隔121中約二分之一處。
如圖3及圖4所示，再于厚銅層12的上、下表面利用黏貼層13壓合既定厚度的銅膜層14(或稱銅箔)，接著依序利用曝光、顯影、蝕刻加工步驟，將銅膜層14建構(gòu)成為電路架構(gòu)。
值得一提的是，本實用新型利用預(yù)先于線路間隔121中填充有填充材123，使得黏貼層13(可以為熱熔膠)熱熔后部分熱熔膠延流至線路間隔121中，可和將填充材123一起將線路間隔121填滿而不會產(chǎn)生空泡，如圖5所示，且銅膜層14于線路間隔121上方的位置亦不會產(chǎn)生彎曲，以維持該電路架構(gòu)的可靠度。
如上所述，本實用新型提供一具有高可靠度的電路結(jié)構(gòu)，于是依法提呈新型專利的申請；然而，以上的實施說明及圖式所示，本實用新型較佳實施例，并非以此局限本實用新型，是以，舉凡與本實用新型的構(gòu)造、裝置、特征等近似、雷同的，均應(yīng)屬本實用新型的創(chuàng)設(shè)目的及申請專利范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具高可靠度的電路結(jié)構(gòu)，于基板二側(cè)覆蓋有厚銅層，其厚度約為200至500um，其厚銅層經(jīng)過加工處理后形成有復(fù)數(shù)個以線路間隔相互區(qū)隔的線路；其特征在于該線路間隔中設(shè)置有非導(dǎo)電材質(zhì)的填充材，并于厚銅層的上、下表面利用黏貼層設(shè)置有銅膜層所構(gòu)成的電路架構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述具高可靠度的電路結(jié)構(gòu)，其中該填充材可設(shè)置于該線路間隔中三分之一處。
3.如權(quán)利要求1所述具高可靠度的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該填充材可設(shè)置于該線路間隔中二分之一處。
4.如權(quán)利要求1所述具高可靠度的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該填充材為樹脂、油墨或聚丙烯。
5.如權(quán)利要求1所述具高可靠度的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該黏貼層為熱熔膠。
專利摘要本實用新型的基板二側(cè)覆蓋有厚銅層，其厚度約為200至500um，其厚銅層經(jīng)過加工處理后形成有復(fù)數(shù)個以線路間隔相互區(qū)隔的線路；其中，該線路間隔中設(shè)置有非導(dǎo)電材質(zhì)的填充材，并于厚銅層的上、下表面利用黏貼層設(shè)置有銅膜層所構(gòu)成的電路架構(gòu)，以藉由該填充材的設(shè)置，使線路間隔中不會存在有空泡，以維持該電路架構(gòu)的可靠度。
文檔編號H05K1/02GK2919784SQ200620117689
公開日2007年7月4日 申請日期2006年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月5日
發(fā)明者鐘強(qiáng), 許國祥, 吳奇穎 申請人:瀚宇博德股份有限公司