專利名稱：散熱器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器結(jié)構(gòu)，特別涉及一種通過高度傾斜設(shè)置的風(fēng)扇達(dá)到驅(qū)散外圍熱的散熱器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
散熱器對(duì)電子發(fā)熱組件的重要性與計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度越來越快形成正比例關(guān)系，當(dāng)使用計(jì)算機(jī)的時(shí)間越來越長，中央處理器(CPU)產(chǎn)生的溫度當(dāng)然也是越來越高。中央處理器的高溫若在可被接受范圍內(nèi)，或可以利用本身內(nèi)部散熱降溫，以維持在可接受的溫度值內(nèi)，該溫度因素即不再為產(chǎn)品所需考慮的重點(diǎn)。但事實(shí)往往并非如此，故大多設(shè)計(jì)者通過外在特殊設(shè)計(jì)的零組件降低處理器的溫度上升，以維持中央處理器的高溫在可被接受的數(shù)值范圍內(nèi)，使計(jì)算機(jī)運(yùn)作一切正常。
然而，最常見的是在電子發(fā)熱組件上加裝散熱組件(Heat SinkAssembly)，但不同形式的散熱組件所表現(xiàn)出的散熱效益往往具有相異性。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)使中央處理器3a上方與設(shè)置有散熱鰭片10a的熱傳導(dǎo)座1a相貼，以傳中央處理器3a工作時(shí)所產(chǎn)生的熱能到散熱鰭片10a上，或貫穿設(shè)置各散熱鰭片10a的熱管11a協(xié)助處理囂的熱傳導(dǎo)，最后以風(fēng)扇2a設(shè)置在散熱鰭片10a的一側(cè)，利用側(cè)向設(shè)置的風(fēng)扇2a進(jìn)行強(qiáng)制吹送冷空氣，以達(dá)到散熱的效果。
另外，需要注意的問題是位于該散熱器周圍的電子零組件因中央處理器以及本身的熱能形成另一個(gè)高熱源，若無法實(shí)時(shí)散熱，則可能會(huì)造成損壞芯片或電子發(fā)熱組件本身的問題。為解決中央處理器以及外圍零組件的散熱問題，開發(fā)出了許多散熱器技術(shù)，現(xiàn)有技術(shù)中公開有一種“散熱裝置”，其包括散熱片、承載座以及風(fēng)扇，通過該風(fēng)扇所設(shè)置的位置以及應(yīng)用的離心風(fēng)扇對(duì)電子零件以及散熱鰭片分別吹送冷空氣以達(dá)到散熱效果。不過，此類型的散熱裝置是針對(duì)筆記本式電腦實(shí)施的。另外，該風(fēng)扇一側(cè)呈空氣可透過狀態(tài)，且僅以該側(cè)對(duì)散熱片送風(fēng)，預(yù)估由該側(cè)所產(chǎn)生的氣流的行進(jìn)路線無法對(duì)所有散熱片散熱，影響散熱效率。
有鑒于此，本實(shí)用新型創(chuàng)造人為改善開解決上述的缺陷，經(jīng)過潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本實(shí)用新型。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于可提供一種散熱器結(jié)構(gòu)，其除了提供電子發(fā)熱組件基本的散熱需求外，更進(jìn)一步能將該電子發(fā)熱組件外圍的環(huán)境溫度有效降低，尤其是可針對(duì)位于該電子發(fā)熱組件外圍的晶體管等次要熱源進(jìn)行散熱。
為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種散熱器結(jié)構(gòu)，包括散熱結(jié)構(gòu)、以及位于該散熱結(jié)構(gòu)一側(cè)的風(fēng)扇；其中，在該散熱結(jié)構(gòu)與風(fēng)扇之間設(shè)有多個(gè)斜度墊高件，墊高件至少具有兩種不同的高度，且高度較高者設(shè)在風(fēng)扇罩與風(fēng)扇之間的下方處，而高度較低者則設(shè)在風(fēng)扇罩與風(fēng)扇之間的上方處，以使該風(fēng)扇罩與風(fēng)扇彼此問的距離呈上窄下寬的傾斜配置。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)散熱器的使用狀態(tài)示意圖；圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖；圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例應(yīng)用于中央處理器上的立體分解圖；圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例應(yīng)用于中央處理器上的使用狀態(tài)示意圖；圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體分解圖；圖6為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的立體分解圖。
在附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下
1a熱傳導(dǎo)座 10a散熱鰭片11a熱管2a風(fēng)扇3a中央處理器 1散熱結(jié)構(gòu)10熱傳導(dǎo)座 100受熱面101導(dǎo)熱面 11散熱鰭片2風(fēng)扇罩20罩設(shè)空間21鎖設(shè)部 3風(fēng)扇30鎖設(shè)組件 4斜度墊高件40第一中空柱 41第二中空柱40′第一邊條 41′第二邊條42側(cè)向邊條 5電子發(fā)熱組件50晶體管具體實(shí)施方式
為了進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限定。
圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖。本實(shí)用新型提供一種散熱器結(jié)構(gòu)，包括散熱結(jié)構(gòu)1、風(fēng)扇罩2及風(fēng)扇3。
該散熱結(jié)構(gòu)1可為鋁擠型散熱囂(圖略)或如本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例，包含熱傳導(dǎo)座10、以及多個(gè)橫向豎立排列的散熱鰭片11。該熱傳導(dǎo)座10以導(dǎo)熱性良好的材質(zhì)所制成，如鋁材、銅材等，可呈平板狀，并具有形成在其底部表面的受熱面100(如圖4所示)、以及形成在其頂部表面且位于該受熱面100相對(duì)處的導(dǎo)熱面101。所述受熱面100用以與如中央處理器(CPU)等電子發(fā)熱組件5(如圖4所示)相平貼，而導(dǎo)熱面101上則可供上述各散熱鰭片11貼附設(shè)置。
該風(fēng)扇罩2為“ㄇ”形框體，并具有罩設(shè)空間20，以供各散熱鰭片11容納在其中，以將風(fēng)扇罩2罩設(shè)在散熱結(jié)構(gòu)1上方，且進(jìn)一步將該風(fēng)扇罩2鎖固在熱傳導(dǎo)座10兩側(cè)處。而該風(fēng)扇3即位于風(fēng)扇罩2的罩設(shè)空間20的一側(cè)開口處，并朝向各散熱鰭片11吹入冷氣流，以幫助散熱結(jié)構(gòu)1進(jìn)行散熱。
而本實(shí)用新型主要特征在于該散熱結(jié)構(gòu)1與風(fēng)扇3之間設(shè)有多個(gè)斜度墊高件4，斜度墊高件4至少具有兩種不同的高度，且高度較高者設(shè)在散熱結(jié)構(gòu)1與風(fēng)扇3之間的下方處，而高度較低者則設(shè)在散熱結(jié)構(gòu)1與風(fēng)扇3之間的上方處，以使散熱結(jié)構(gòu)1與風(fēng)扇3彼此問的距離呈上窄下寬的傾斜配置。在本實(shí)施例中，斜度墊高件4包含兩個(gè)第一中空柱40與兩個(gè)第二中空柱41，而第一中空柱40的高度比第二中空柱41的高度高。如此，即可將兩個(gè)第一中空柱40分別設(shè)在風(fēng)扇3下方的兩個(gè)角處，另兩個(gè)第二中空柱41則分別設(shè)在風(fēng)扇3上方的兩個(gè)角處，同時(shí)，在該風(fēng)扇罩2的罩設(shè)空間20的一側(cè)開口處相對(duì)設(shè)有鎖設(shè)部21，以螺絲等鎖設(shè)組件30由風(fēng)扇3四個(gè)角分別貫穿這些第一、二中空柱40、41后，再進(jìn)一步鎖設(shè)在泫風(fēng)扇罩2的鎖設(shè)部21上，以完成組裝。
這樣，如圖3及圖4所示，當(dāng)本實(shí)用新型應(yīng)用于中央處理器等電子發(fā)熱組件5上時(shí)，由于該散熱結(jié)構(gòu)1與風(fēng)扇3之間設(shè)有所述第一、二中空柱40、41，而這些第一、二中空柱40、41又因高低的排列而能使風(fēng)扇3呈傾斜配置，以致使該風(fēng)扇3所吹出的冷氣流可呈傾斜角度的流動(dòng)方向，且由斜上吹向斜下，以朝向這些散熱鰭片11而將冷氣流送至電子發(fā)熱組件5外圍的晶體管50等發(fā)熱組件，以有效幫助其散熱。
此外，圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體分解圖。在本實(shí)施例中，斜度墊高件4包含第一邊條40′與第二邊條41′，而第一邊條40′的高度比第二邊條41′的高度為高，故將第一邊條40′設(shè)在風(fēng)扇3下方一側(cè)處，另第二邊條41′則設(shè)在風(fēng)扇3上方一側(cè)處，如此同樣可達(dá)到與上述第一實(shí)施例相同的目的。
另外，圖6為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的立體分解圖。在本實(shí)施例中，斜度墊高件4包含兩個(gè)側(cè)向邊條42，該兩個(gè)側(cè)向邊條42的高度呈上低下高的傾斜配置，并分別設(shè)在風(fēng)扇3左、右兩側(cè)處，以由傾抖的高度而使風(fēng)扇3能呈傾斜配置。
根據(jù)上述的構(gòu)造組成，即可得到本實(shí)用新型散熱器結(jié)構(gòu)。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，本實(shí)用新型的范圍并不限于此，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作出的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理包含在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括散熱結(jié)構(gòu)，具有熱傳導(dǎo)座，并在所述熱傳導(dǎo)座上設(shè)有多個(gè)橫向豎立排列的散熱鰭片；及風(fēng)扇，位于各散熱鰭片的一側(cè)處；其中，在所述散熱結(jié)構(gòu)與風(fēng)扇之間設(shè)有多個(gè)斜度墊高件，以使所述散熱結(jié)構(gòu)與風(fēng)扇彼此間的距離呈上窄下寬的傾斜配置。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述斜度墊高件至少具有兩種不同的高度，且高度較高者設(shè)在所述散熱結(jié)構(gòu)與風(fēng)扇之間的下方處，而高度較低者則設(shè)在所述散熱結(jié)構(gòu)與風(fēng)扇之間的上方處。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述斜度墊高件包含兩個(gè)第一中空柱與兩個(gè)第二中空柱，而所述第一中空柱的高度比所述第二中空柱的高度高。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述斜度墊高件包含一個(gè)第一邊條與一個(gè)第二邊條，而所述第一邊條的高度比所述第二邊條的高度高。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述斜度墊高件包含兩個(gè)側(cè)向邊條，所述兩個(gè)側(cè)向邊條的高度呈上低下高的傾斜配置，并分別設(shè)在所述散熱結(jié)構(gòu)與風(fēng)扇之間的左、右兩側(cè)處。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)為鋁擠型散熱器。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包括風(fēng)扇罩，罩設(shè)在所述散熱結(jié)構(gòu)上方，所述風(fēng)扇罩具有罩設(shè)空間，以容納各所述散熱鰭片。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述風(fēng)扇罩為“ㄇ”形框體。
專利摘要一種散熱器結(jié)構(gòu)，包括散熱結(jié)構(gòu)、罩設(shè)在該散熱結(jié)構(gòu)上方的風(fēng)扇罩、以及位于該風(fēng)扇罩一側(cè)的風(fēng)扇；其中，在該風(fēng)扇罩與風(fēng)扇之間設(shè)有多個(gè)斜度墊高件，多個(gè)墊高件至少具有兩種不同的高度，且高度較高者設(shè)在風(fēng)扇罩與風(fēng)扇之間的下方處，而高度較低者則設(shè)在風(fēng)扇罩與風(fēng)扇之間的上方處，以使該風(fēng)扇罩與風(fēng)扇彼此間的距離呈上窄下寬的傾斜配置。
文檔編號(hào)G12B15/04GK2935729SQ20062012416
公開日2007年8月15日 申請(qǐng)日期2006年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月8日
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