專利名稱：電子元件安裝系統(tǒng)、電子元件安裝設(shè)備及電子元件安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于在底板(substrate)上安裝電子元件的電子元件安裝系統(tǒng)、電子元件安裝設(shè)備及電子元件安裝方法。
背景技術(shù)：
用于在底板上安裝電子元件以制造安裝底板的電子元件安裝系統(tǒng)包括諸如焊料印刷設(shè)備(solder print device)的多個電子元件安裝設(shè)備、電子元件放置設(shè)備以及回流設(shè)備，所有這些設(shè)備都彼此連接。作為電子元件安裝系統(tǒng)的操作對象的底板，存在為多底板(multi-substrate)，其中在一個底板上組合多個單位底板。在安裝處理中該多底板被當作一個底板，并且將其分割為單位底板以制造單個產(chǎn)品。在管理該多底板質(zhì)量的方法中，可以向單位底板上施加較壞標記(bad mark)來顯示每個單位底板的質(zhì)量(例如，參見日本專利公開號JP-A-2000-124692)。
在JP-A-2000-124692公開的示例中，將所述較壞標記預(yù)先施加到被確定為質(zhì)量較差的單位底板上。通過在每個單位底板上標明該較壞標記并在后處理中識別該較壞標記，可以防止將電子元件不必要地安裝到壞的單位底板上。
然而，傳統(tǒng)上較壞標記僅表示在制造底板的處理中通過質(zhì)量測試發(fā)現(xiàn)的故障，而所檢測到的較壞的項目并不被施加到安裝處理中。這樣，即使當焊料印刷測試檢測到由焊料印刷設(shè)備印刷到每個單位底板上的焊料的較壞印刷狀態(tài)時，在后處理的電子元件放置設(shè)備也無視焊料印刷狀態(tài)的質(zhì)量而將電子元件放置到所有單位底板上。
因此，在其上元件被放置到焊料較壞的印刷狀態(tài)中的單位底板中，回流后產(chǎn)生焊點連接(solder joint)故障的概率較高，且因此可能產(chǎn)生多個壞產(chǎn)品。此外，因為具有焊點連接故障的單位底板幾乎都被丟棄，所以諸如昂貴的半導(dǎo)體芯片之類的元件被浪費地丟棄了。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種能夠防止由于將電子元件放置在具有印刷故障的單位底板上而導(dǎo)致的浪費的電子元件安裝系統(tǒng)、電子元件安裝設(shè)備及電子元件安裝方法。
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種包括彼此相連的多個電子元件安裝設(shè)備的電子元件安裝系統(tǒng)，該系統(tǒng)將電子元件安裝在多底板上，在所述多底板中，通過焊點連接將多個單位底板形成在同一底板上，以制造安裝底板，該系統(tǒng)包括印刷設(shè)備，用于將焊料印刷到多個單位底板的電極上；印刷測試設(shè)備，用于確定焊料的印刷狀態(tài)的質(zhì)量并輸出確定結(jié)果作為每個單位底板中的焊料測試數(shù)據(jù)；電子元件放置設(shè)備，具有元件放置機制，用于從元件供給單元中拾取電子元件，并將所述電子元件放置在其上印刷有焊料的多個單位底板上；以及放置控制裝置，用于基于焊料測試數(shù)據(jù)來控制元件放置機制，以僅對其中焊料的印刷狀態(tài)被確定為是較好的單位底板執(zhí)行元件放置操作。
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種電子元件放置設(shè)備，用于將電子元件放置在多底板中，在所述多底板中，將多個單位底板形成在同一底板上，所述電子元件放置設(shè)備包括印刷測試單元，用于確定在多個單位底板上形成的電極上印刷的焊料的印刷狀態(tài)的質(zhì)量，并輸出確定結(jié)果作為每個單位底板的焊料測試數(shù)據(jù)；元件放置機制，用于從元件供給單元中拾取電子元件，并將所述電子元件放置在其上印刷有焊料的多個單位底板上；以及放置控制裝置，用于基于焊料測試數(shù)據(jù)來控制元件放置機制，以僅對其中焊料的印刷狀態(tài)被確定為是較好的單位底板執(zhí)行元件放置操作。
根絕本發(fā)明，提供一種電子元件安裝方法，用于將電子元件安裝在多底板中，在所述多底板中，將多個單位底板形成在同一底板上，所述電子元件安裝方法包括印刷測試步驟，用于確定在多個單位底板上形成的電極上印刷的焊料的印刷狀態(tài)的質(zhì)量，并輸出確定結(jié)果作為每個單位底板的焊料測試數(shù)據(jù)；以及元件放置步驟，用于通過元件放置機制從元件供給單元中拾取電子元件，并將所述電子元件放置在其上印刷有焊料的多個單位底板上，其中，在所述元件放置步驟中，基于焊料測試數(shù)據(jù)來控制所述元件放置機制，以使得僅對其中焊料的印刷狀態(tài)被確定為是較好的單位底板執(zhí)行元件放置操作。
根據(jù)本發(fā)明，因為輸出焊料的印刷狀態(tài)的確定結(jié)果作為每個單位底板的焊料測試數(shù)據(jù)，并且所述元件放置步驟中基于焊料測試數(shù)據(jù)來控制所述元件放置機制，以使得僅對其中焊料的印刷狀態(tài)被確定為是較好的單位底板執(zhí)行元件放置操作，因此，可以防止由于將電子元件放置在具有印刷故障的單位底板上而導(dǎo)致的浪費。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子元件安裝系統(tǒng)的配置的框圖。
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷(print)設(shè)備的配置的框圖。
圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷測試設(shè)備的配置的框圖。
圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子元件放置設(shè)備的配置的框圖。
圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子元件安裝系統(tǒng)的控制單元的框圖。
圖6(A)和6(B)是根據(jù)本發(fā)明的實施例的、作為元件放置對象的底板的平面視圖。
圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子元件安裝系統(tǒng)的操作的流程圖。
圖8(A)-8(D)是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子元件安裝方法的視圖。
圖9是示出在根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子元件安裝系統(tǒng)中的印刷設(shè)備的配置的框圖。
圖10是示出在根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子元件安裝系統(tǒng)中的電子元件放置設(shè)備的配置的框圖。
具體實施例方式
下面，將參照附圖描述本發(fā)明的實施例。
首先，將參照圖1描述電子元件安裝系統(tǒng)。在圖1中，在電子元件安裝系統(tǒng)中，電子元件安裝線1包括印刷設(shè)備M1、印刷測試設(shè)備M2以及電子元件放置設(shè)備M3和M4，所有這些設(shè)備都是電子元件安裝設(shè)備，且通過通信網(wǎng)絡(luò)2彼此相連，并受控于管理計算機3。該電子元件安裝系統(tǒng)具有如下功能利用多個電子元件安裝設(shè)備，通過焊點連接將電子元件安裝到底板上，以制造安裝底板。換句話說，印刷設(shè)備M1將用于把電子元件接合到底板的電極上的焊膏進行絲網(wǎng)印刷(screen-print)。印刷測試設(shè)備M2測試所印刷的焊膏的印刷狀態(tài)。電子元件放置設(shè)備M3和M4將電子元件放置在其上印有焊膏的底板上。
下面，將參照圖6(a)和6(b)來描述作為安裝對象的底板4。如圖6(a)所示，底板4為多底板，其中，在同一底板上提供有多個單位底板，且電子元件安裝系統(tǒng)將電子元件安裝在單位底板4a上以制造安裝底板。當?shù)装?在電子元件安裝線中移動時，將該多個單位底板4a當作一個底板，且通過識別整體識別標記M來識別底板4的位置。此外，在完成安裝操作之后，底板4被分割為單位底板4a，使得各個單位底板4a變?yōu)楠毩⒌漠a(chǎn)品。
如圖6(b)所示，每個單位底板4a具有用于安裝電子元件的多個電極6。通過印刷設(shè)備M1將焊膏印刷到電極6上，且被印刷到電極6上的焊膏變?yōu)橛∷y試設(shè)備M2的測試對象。此外，在電子元件安裝設(shè)備M3和M4中，將電子元件放置到多個單位底板4a的電極6上。在該元件安裝操作中，通過識別在每個單位底板4a上提供的識別標記m來識別每個單位底板4a的位置。
接下來，將描述這些設(shè)備的配置。首先，將參照圖2描述印刷設(shè)備M1的配置。在圖2中，在定位臺10上提供有底板固定單元11。該底板固定單元11通過將底板4的兩側(cè)都裝配在加緊裝置11a中而固定底板4。在底板固定單元11的上面提供罩板12，在該罩板12中形成有與底板4的印刷部分對應(yīng)的圖案孔(未示出)。通過由臺驅(qū)動單元14來驅(qū)動定位臺10，底板4相對于罩板12而在水平方向和垂直方向上相應(yīng)移動。
在罩板12的上面提供有擠壓單元13。該擠壓單元13包括上升/下壓機制13b，用于相對于罩板12而上升擠壓器13c，并用預(yù)定壓力相對于罩板12而下壓擠壓器13c；以及擠壓移動機制13a，用于水平移動擠壓器13c。通過擠壓驅(qū)動單元15來驅(qū)動上升/下壓機制13b和擠壓移動機制13a。在使得底板4與罩板12的下表面接觸的狀態(tài)下，通過以預(yù)定速度沿著其上流入焊膏5的罩板12的表面水平移動擠壓器13c，通過圖案孔洞(未示出)而將焊膏5印刷到在多個單位底板4a上形成的電極6上。
通過由印刷控制單元17控制臺驅(qū)動單元14和擠壓驅(qū)動單元15來執(zhí)行該印刷操作。在控制的同時，基于在印刷數(shù)據(jù)存儲單元16中存儲的印刷數(shù)據(jù)來控制擠壓器13c的操作或者底板4和罩板12之間的對準。顯示單元19顯示表示印刷設(shè)備的操作狀態(tài)的各種指示數(shù)據(jù)或表示印刷操作的異常狀態(tài)的異常通知。通信單元18向/從經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2配置給電子元件安裝線1的管理計算機3發(fā)送/接收數(shù)據(jù)或其他設(shè)備發(fā)送/接收數(shù)據(jù)。
下面，將參照圖3描述印刷測試設(shè)備M2。在圖3中，底板4被固定在傳送軌道20上，底板4的兩端都被夾子20a夾住。通過驅(qū)動底板傳送定位單元21，傳送軌道20傳送所述底板4并將其定位在用于下述測試和測量的位置上。在被固定在傳送軌道20上的底板4的上面提供有照相機22。圖像識別單元23識別由照相機22拍攝的結(jié)果，從而對焊膏5的印刷狀態(tài)進行測試，即確定是否以預(yù)定量的焊料將焊膏5正確印刷到印刷對象的電極6上而不存在未對準的情況。
因為照相機22可以通過移動單元在水平面上移動，所以可以在每個單位底板4a中測試底板4的任何位置。測試處理單元24確定由圖像識別單元23識別的結(jié)果的質(zhì)量，并輸出作為每個單位底板4a中的焊料測試數(shù)據(jù)。輸出的數(shù)據(jù)經(jīng)由通信單元28和通信網(wǎng)絡(luò)2被發(fā)送到管理計算機3或其他設(shè)備。測試控制單元26控制底板傳送定位單元21和照相機22，以控制測試操作。
下面，將參照圖4描述電子元件放置設(shè)備M3和M4的配置。電子元件放置設(shè)備M3和M4具有相同的結(jié)構(gòu)，且共享在底板4上安裝元件的操作。底板4被固定在傳送軌道30上，底板4的兩端都被夾子30a夾住。通過驅(qū)動底板傳送定位單元31，傳送軌道30傳送所述底板4并將其定位在下述放置頭32的元件放置位置上。在被固定在傳送軌道30上的底板4的上面提供有通過頭部驅(qū)動機制(未示出)而移動的放置頭32。
放置頭32包括用于附接電子元件的管口32a，并通過管口32a從元件供給單元(未示出)中拾取電子元件。此后，放置頭32移動到底板4上方并朝著底板4落下，從而將管口32a持有的電子元件放置到多個單位底板4a中的任何一個上，在所述單位底板4a上印刷有焊膏5。放置頭32和頭部驅(qū)動機制是用于從元件供給單元中拾取電子元件并將所述電子元件放置在多個單位底板4a中的任何一個上的元件放置機制，所述單位底板4a上印刷有焊膏。
在放置操作中，放置控制單元37基于在放置數(shù)據(jù)存儲單元35中存儲的放置數(shù)據(jù)(即用于將電子元件安裝到底板4上的坐標)來控制底板傳送定位單元31和放置頭驅(qū)動單元33，從而通過放置頭32來控制底板4的電子元件放置位置。顯示單元39顯示表示電子元件放置設(shè)備M3的各種移動狀態(tài)的指示數(shù)據(jù)或表示放置操作的異常狀態(tài)的異常通知。通信單元38向/從經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2配置給電子元件安裝線1的管理計算機3或其他設(shè)備發(fā)送/接收數(shù)據(jù)。
下面，將參照圖5描述電子元件安裝系統(tǒng)的控制單元的配置。在圖5中，整體控制單元50在管理計算機3執(zhí)行的控制范圍內(nèi)執(zhí)行數(shù)據(jù)發(fā)送/接收功能，從經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2配置到電子元件安裝線上的各個設(shè)備接收數(shù)據(jù)，并基于預(yù)定的處理算法通過通信網(wǎng)絡(luò)2向各個設(shè)備輸出數(shù)據(jù)。
換句話說，在圖3中所示的印刷測試設(shè)備M2中包括的測試處理單元24通過通信單元28連接到通信網(wǎng)絡(luò)2。此外，在印刷設(shè)備M1以及電子元件放置設(shè)備M3和M4中包括的各個單元(參見圖2和圖4)分別通過通信設(shè)備18和38連接到通信網(wǎng)絡(luò)2。因此，如果有必要，可以在各個設(shè)備的操作期間執(zhí)行基于在印刷測試設(shè)備M2的測試處理中提取的數(shù)據(jù)的用于校正和更新上游設(shè)備的控制參數(shù)的反饋處理或者用于校正和更新下游設(shè)備的控制參數(shù)的前饋處理。
在本實施例中，由印刷測試設(shè)備M2執(zhí)行的表示焊料的印刷狀態(tài)的測試結(jié)果的焊料測試數(shù)據(jù)被發(fā)送給電子元件放置設(shè)備M3和M4，基于該焊料測試數(shù)據(jù)，由放置控制單元37來控制電子元件放置設(shè)備M3和M4的元件放置操作的執(zhí)行，并且僅對其中焊料的印刷狀態(tài)被確定為是較好的單位底板4a執(zhí)行元件放置操作。換句話說，電子元件放置設(shè)備M3和M4的放置控制單元37是基于焊料測試數(shù)據(jù)來控制元件放置機制以僅對其中焊料印刷數(shù)據(jù)的印刷數(shù)據(jù)被確定為是較好的單位底板4a執(zhí)行元件放置操作的放置控制裝置。此外，各個設(shè)備的控制單元可以具有分別控制數(shù)據(jù)發(fā)送/接收的功能，而無需提供管理計算機3。
下面，將參照圖7和圖8(a)到8(d)來描述由電子元件安裝系統(tǒng)執(zhí)行的電子元件安裝處理。圖8(a)示出了作為安裝對象的底板4，該底板4為其中組合有多個單位底板4a的多底板。在該電子元件安裝處理中，如圖8(b)所示，由印刷設(shè)備M1將焊膏5印刷在底板4上(ST1)。這里，在相同的印刷處理中，焊膏5被印刷在各個單位底板4a的所有電極6上。此時，可能因為各種原因而產(chǎn)生印刷故障，即沒有將焊膏5正常地印刷在電極6上。此處的一個示例示出的是，在一個單位底板4a*中，在幾個電極6上沒有正確地印刷焊膏5。
此后，將底板4傳送到印刷測試設(shè)備M2，其中，測試各個單位底板4a的焊料的印刷狀態(tài)。這時，將包括具有較壞印刷狀態(tài)的電極6的單位底板4a*確定為是不好的(NG)，并將其他單位底板4a確定為是較好的(OK)。此外，將底板4傳送給電子元件放置設(shè)備M3，并通過通信網(wǎng)絡(luò)2將表示其測試結(jié)果的焊料測試數(shù)據(jù)發(fā)送給電子元件放置設(shè)備M3(ST3)。
在電子元件放置設(shè)備M3中，當各個單位底板4a經(jīng)受元件放置操作時，參考所發(fā)送的焊料測試數(shù)據(jù)來確定是否存在印刷故障(ST4)。這里，當不存在印刷故障時，作為安裝對象的所有元件被放置到所有的單位底板4a上(ST5)，并結(jié)束元件放置(ST7)。相反，如圖8(c)所示，當存在被確定為是不好(NG)的單位底板4a*時，跳過底板4的印刷故障塊(即，對應(yīng)于單位底板4a*的印刷塊)，并將電子元件7放置在被確定為是較好的(OK)的單位底板4a上，如圖8(d)所示。因此，在沒有將電子元件放置到包括具有印刷故障的電極6的單位底板4a*的情況下，卸下底板4。
換句話說，用于通過焊點連接而將電子元件安裝到多底板上以制造安裝底板的電子元件安裝方法包括印刷測試步驟，用于確定被印刷到在多個單位底板4a上形成的電極6上的焊膏5的印刷狀態(tài)的質(zhì)量，并輸出確定結(jié)果作為每個單位底板4a中的焊料測試數(shù)據(jù)；以及元件放置步驟，用于通過電子元件放置設(shè)備M3的元件放置機制從元件供給單元中拾取所述電子元件，并將電子元件放置在其上印刷有焊膏的底板4上。
此外，在元件放置步驟中，基于所述焊料測試數(shù)據(jù)，由放置控制單元37來控制電子元件放置設(shè)備M3的元件放置機制，使得僅對其中焊膏5的印刷狀態(tài)被確定為是較好的單位底板4a執(zhí)行元件放置操作。通過將印刷狀態(tài)的測試結(jié)果用作為后處理的電子元件放置設(shè)備的前饋信息，可以得到如下效果。
換句話說，即使在傳統(tǒng)的電子元件安裝系統(tǒng)中，也在焊料印刷后測試印刷狀態(tài)。然而，在傳統(tǒng)的設(shè)備中，僅將測試結(jié)果用來指定被印刷測試確定為是較壞的底板。這樣，在傳統(tǒng)的設(shè)備中，即使單位底板被確定為是較壞的，也與其他單位底板類似而將元件放置在其上，然后在回流步驟中，在執(zhí)行焊接之后收集該壞的底板。此外，在丟棄所述壞的底板的同時也丟棄了所安裝的元件。相反，如在本實施例中所描述的，通過使用印刷狀態(tài)的測試結(jié)果作為前饋信息，可以防止由于在焊料的印刷狀態(tài)較壞的情況中放置元件而導(dǎo)致的浪費。
此外，雖然在上述實施例中由專用的印刷測試設(shè)備來測試焊料的印刷狀態(tài)，但是印刷設(shè)備M1可以具有測試焊料的印刷狀態(tài)的功能。在這種情況下，如圖9所示，在印刷設(shè)備M1中提供包括照相機22、圖像識別單元23、測試處理單元24和測試數(shù)據(jù)存儲單元25的測試設(shè)備8。該測試設(shè)備8的功能類似于參照圖3所描述的印刷測試設(shè)備M1的功能。此外，在完成印刷設(shè)備M1的印刷操作之后，相應(yīng)的印刷設(shè)備M1測試焊料的印刷狀態(tài)。
另外，電子元件放置設(shè)備M3可以具有測試焊料的印刷狀態(tài)的功能。在這種情況下，如圖10所示，在電子元件放置設(shè)備M3中提供有測試設(shè)備8。此外，在其上印刷有焊料的底板4被載入電子元件放置設(shè)備M3且在印刷設(shè)備M1中開始元件放置操作之前，由測試設(shè)備8測試焊料的印刷狀態(tài)。
換句話說，具有上述配置的電子元件放置設(shè)備將電子元件放置在作為多底板的底板4上，并且該電子元件放置設(shè)備包括具有印刷測試功能的測試設(shè)備8，所述印刷測試功能用于確定被印刷到在多個單位底板4a上形成的電極6上的焊膏5的印刷狀態(tài)的質(zhì)量，并輸出確定結(jié)果作為每個單位底板4a中的焊料測試數(shù)據(jù)；元件放置機制，通過放置頭32從元件供給單元中拾取電子元件，并將該電子元件放置在其上印刷有焊膏5的多個單位底板4a上；以及作為放置控制裝置的放置控制單元37，用于基于所述焊料測試數(shù)據(jù)來控制元件放置機制，并僅對其中焊膏5的印刷狀態(tài)被確定為是較好的單位底板4a執(zhí)行元件放置操作。通過使用具有上述配置的電子元件放置設(shè)備而得到與在圖1中示出的電子元件安裝系統(tǒng)的效果相同的效果。
本申請基于并要求于2005年1月18日提交的日本專利申請No.2005-9873的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過參照而被合并于此。
工業(yè)實用性根據(jù)本發(fā)明的電子元件安裝系統(tǒng)、電子元件放置設(shè)備和電子元件安裝方法，可以防止由于將電子元件放置到具有印刷故障的單位底板上而造成的浪費。因此，本發(fā)明可以應(yīng)用于通過焊點連接而將電子元件安裝到底板上以制造安裝底板的技術(shù)。
權(quán)利要求
1.一種電子元件安裝系統(tǒng)，包括彼此相連的多個電子元件安裝設(shè)備，該系統(tǒng)將電子元件安裝在多底板上，在所述多底板中，通過焊點連接將多個單位底板形成在同一底板上，以制造安裝底板，該系統(tǒng)包括印刷設(shè)備，用于將焊料印刷到多個單位底板的電極上；印刷測試設(shè)備，用于確定焊料的印刷狀態(tài)的質(zhì)量并輸出確定結(jié)果作為每個單位底板中的焊料測試數(shù)據(jù)；電子元件放置設(shè)備，具有元件放置機制，用于從元件供給單元中拾取電子元件，并將所述電子元件放置在其上印刷有焊料的多個單位底板上；以及放置控制裝置，用于基于所述焊料測試數(shù)據(jù)來控制元件放置機制，以僅對其中焊料的印刷狀態(tài)被確定為是較好的單位底板執(zhí)行元件放置操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝系統(tǒng)，還包括通信單元，用于將從單位底板中輸出的焊料測試數(shù)據(jù)發(fā)送給電子元件放置設(shè)備。
3.一種電子元件放置設(shè)備，用于將電子元件放置在多底板中，在所述多底板中，將多個單位底板形成在同一底板上，所述電子元件放置設(shè)備包括印刷測試單元，用于確定在多個單位底板上形成的電極上所印刷的焊料的印刷狀態(tài)的質(zhì)量，并輸出確定結(jié)果作為每個單位底板的焊料測試數(shù)據(jù)；元件放置機制，用于從元件供給單元中拾取電子元件，并將所述電子元件放置在其上印刷有焊料的多個單位底板上；以及放置控制裝置，用于基于所述焊料測試數(shù)據(jù)來控制元件放置機制，以僅對其中焊料的印刷狀態(tài)被確定為是較好的單位底板執(zhí)行元件放置操作。
4.一種電子元件安裝方法，用于將電子元件安裝在多底板中，在所述多底板中，將多個單位底板形成在同一底板上，所述電子元件安裝方法包括印刷測試步驟，用于確定在多個單位底板上形成的電極上印刷的焊料的印刷狀態(tài)的質(zhì)量，并輸出確定結(jié)果作為每個單位底板的焊料測試數(shù)據(jù)；以及元件放置步驟，用于通過元件放置機制從元件供給單元中拾取電子元件，并將所述電子元件放置在其上印刷有焊料的多個單位底板上，其中，在所述元件放置步驟中，基于所述焊料測試數(shù)據(jù)來控制所述元件放置機制，以使得僅對其中焊料的印刷狀態(tài)被確定為是較好的單位底板執(zhí)行元件放置操作。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件安裝方法，其中，通過通信單元將從單位底板中輸出的焊料測試數(shù)據(jù)發(fā)送給元件放置機制。
全文摘要
提供了一種能夠防止由于將電子元件放置在具有印刷故障的單位底板上而導(dǎo)致的浪費的電子元件安裝系統(tǒng)、電子元件安裝設(shè)備及電子元件安裝方法。在該用于將電子元件安裝在其中多個單位底板形成在同一底板上的多底板中的電子元件安裝方法中，通過測試焊料的印刷狀態(tài)來確定在多個單位底板上形成的電極上所印刷的焊料的印刷狀態(tài)的質(zhì)量，并將確定結(jié)果輸出到電子元件放置設(shè)備作為每個單位底板的焊料測試數(shù)據(jù)。在元件放置步驟中，基于所述焊料測試數(shù)據(jù)來控制所述元件放置機制，以使得僅對其中焊料的印刷狀態(tài)被確定為是較好的單位底板執(zhí)行元件放置操作。因此，本發(fā)明可以防止由于將電子元件放置在具有印刷故障的單位底板上而導(dǎo)致的浪費。
文檔編號H05K13/00GK101090793SQ20068000029
公開日2007年12月19日 申請日期2006年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月18日
發(fā)明者木原正宏, 井上雅文 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社