專利名稱：：導(dǎo)電性膏和電路基板以及電路部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及導(dǎo)電性貪和電路基板以及電路部件及其制造方法。更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及通過在聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯和聚酰亞胺等的膜上涂敷或印刷而適合于電路、電極等的形成、保護(hù)等的導(dǎo)電性骨。此外，本發(fā)明涉及使用了該導(dǎo)電性骨的電路基板。再者，本發(fā)明涉及使用該電路基板相互間或該電路基板和其它電路基板構(gòu)成的、各電路基板的各電路相互間導(dǎo)通的電路部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
：一般來說，在導(dǎo)電性骨中配合了粘合劑和導(dǎo)電性微粉末等。作為粘合劑，使用了熱固化性的環(huán)氧樹脂、飽和共聚合聚酯樹脂、氯乙烯.醋酸乙烯共聚物、聚氨酯樹脂和丙烯酸樹脂等。作為導(dǎo)電性微粉末，使用了由銅、銀、銀合金等構(gòu)成的粉末(參照專利文獻(xiàn)l)。在各種各樣的領(lǐng)域中使用了導(dǎo)電性骨。例如，導(dǎo)電性骨作為電路基板的電路圖案用的材料和用于連接多個(gè)電路基板的電極間(使其導(dǎo)通)的電極的構(gòu)成材料來使用。在后者中，在連接由熱固化型的導(dǎo)電性骨構(gòu)成的電極相互間的情況下，通常溫度大于等于140°C、約30分鐘的熱處理是必要的。此外，在連接由包含熱可塑性的1液型的導(dǎo)電性骨構(gòu)成的電極相互間的情況下，大于等于150。C的加熱是必要的。專利文獻(xiàn)l:特開平7-41706號(hào)公報(bào)發(fā)明的公開發(fā)明打算解決的課題在由熱固化型的導(dǎo)電性骨構(gòu)成的電極的情況下，存在接合多個(gè)電路基板構(gòu)成的電路部件的生產(chǎn)性不充分的這樣的問題。此外，在由包含熱可塑性樹脂的導(dǎo)電性骨構(gòu)成的電極的情況下，如果在上述那樣的高溫下進(jìn)行熱處理，則根據(jù)基板的種類，有時(shí)因基板的膨脹或收縮引起的應(yīng)力集中于連接部而引起導(dǎo)通不良。本發(fā)明的目的是提供適合于電路、電極等的形成、保護(hù)等、可在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行多個(gè)電路基板的電極間連接、可提高電路部件的生產(chǎn)性的導(dǎo)電性骨。此外，本發(fā)明的目的是提供具備利用該導(dǎo)電性骨形成的電極的電路基板。再者，本發(fā)明的目的是提供使用該電路基板構(gòu)成的、在耐濕熱性等的耐環(huán)境性方面優(yōu)良的電路部件及其制造方法。用于解決課題的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明者們?yōu)榱私鉀Q上述課題而重復(fù)進(jìn)行了銳意研究。其結(jié)果，在用包含具有特定的形狀和尺寸的導(dǎo)電材料和具有特定的儲(chǔ)藏彈性模量的樹脂的導(dǎo)電性骨形成的電極上以各電極對(duì)置的方式壓接了形成有包含特定的聚合物等的粘接性絕緣部的電路基板和具有電極的其它電路基板。本發(fā)明者們發(fā)現(xiàn)，該結(jié)構(gòu)能夠使構(gòu)成粘接性絕緣部的成分因移動(dòng)到電極周邊、在各電路基板接合的同時(shí)、在各電極中得到了良好的導(dǎo)通的情況，以致完成了本發(fā)明。本發(fā)明如下所述。此外，在本發(fā)明中，r粘接」包含膠結(jié)?！?〕一種導(dǎo)電性骨，其特征在于呈鱗片狀，平均粒徑大于等于lnm、小于等于10pm，且含有從Ag、Ag合金、Ag覆蓋物、Ag合金覆蓋物中選出的至少一種導(dǎo)電材料和在25'C下的儲(chǔ)藏彈性模量大于等于100MPa的樹脂?！?〕上述〔1〕所述的導(dǎo)電性骨，其特征在于上述樹脂是聚酯樹脂。〔3〕一種電路基板，其特征在于具備基體和使用上述〔1〕所述的導(dǎo)電性骨在該基體的至少1個(gè)面一側(cè)形成的電極?！?〕上述〔3〕所述的電路基板，其特征在于用于在上述電極的表面上形成由具有比構(gòu)成上述導(dǎo)電性骨的樹脂在25。C下的儲(chǔ)藏彈性模量小的儲(chǔ)藏彈性模量的組合物構(gòu)成的粘接性絕緣部?！?〕上述〔3〕所述的電路基板，其特征在于上述電極的表面的十點(diǎn)平均粗糙度大于等于15pm。〔6〕上述〔3〕所述的電路基板，其特征在于再者，在上述電極的表面上具備粘接性絕緣部，構(gòu)成該粘接性絕緣部的組合物在25'C下的儲(chǔ)藏彈性模量比構(gòu)成上述導(dǎo)電性骨的樹脂在25。C下的儲(chǔ)藏彈性模量小?！?〕上述〔6〕所述的電路基板，其特征在于上述儲(chǔ)藏彈性模量包含從苯乙烯.異戊二烯.苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯.丁二烯.苯乙烯嵌段共聚物以及其氫添加物中選出的至少一種聚合物；粘接性賦予樹脂；以及油和/或液狀碳化氫類可塑劑。〔8〕上述〔7〕所述的電路基板，其特征在于在上述該聚合物和上述粘接性賦予樹脂的合計(jì)為100質(zhì)量份的情況下，上述聚合物的含量是10-60質(zhì)量份?！?〕上述〔7〕所述的電路基板，其特征在于在該聚合物和上述粘接性賦予樹脂的合計(jì)為100質(zhì)量份的情況下，上述油和/或液狀碳化氫類可塑劑的含量的合計(jì)是5~30質(zhì)量份?！?0〕一種電路部件，其特征在于具備權(quán)利要求3所述的電路基板。〔11〕一種電路部件，具備上述〔6〕所述的電路基板且利用構(gòu)成其中的一個(gè)電路基板的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物接合了該一個(gè)電路基板與其它電路基板，其特征在于上述一個(gè)電路基板的電路與上述其它電路基板的電路通過上述一個(gè)電路基板的電極與上述其它電路基板的電極的接觸而導(dǎo)通?！?2〕一種的電路部件，具備上述〔6〕所述的電路基板和在表部的粘接性絕緣用組合物接合了該電路基板與上述其它電路基板，其特征在于各電路基板的各電路相互間通過上述電路基板的電極與上述其它電路基板的電極的接觸而導(dǎo)通?！?3〕一種電路部件的制造方法，其特征在于使用多個(gè)上述〔6〕所述的電路基板，使一個(gè)電路基板的電極與其它電路基板的電極對(duì)置，利用構(gòu)成上述電路基板的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物接合各電路基板，使各電極接觸?！?4〕上述〔13〕所述的電路部件的制造方法，其特征在于在加熱的同時(shí)進(jìn)行加壓來進(jìn)行上述接合?！?5〕一種電路部件的制造方法，其特征在于使用上述〔6〕所述電路基板和在表面上具備電極的其它電路基板，使各電路基板的各電極相互間對(duì)置，利用構(gòu)成上述電路基板的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物接合了各電路基板，使各電極接觸?！?6〕上述〔15〕所述的電路部件的制造方法，其特征在于在加熱的同時(shí)進(jìn)行加壓來進(jìn)行上述接合。發(fā)明的效果本發(fā)明的導(dǎo)電性骨通過在聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯和聚酰亞胺等的膜上涂敷或印刷而適合于電路、電極等的形成、保護(hù)等。此外，本發(fā)明的導(dǎo)電性骨可在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行多個(gè)電路基板的電極間連接、可提高電路部件的生產(chǎn)性。本發(fā)明的電路基板具備基體和使用上述1或2所述的導(dǎo)電性骨在該基體的至少l個(gè)面一側(cè)形成的電極。本發(fā)明的電路基板可在上述電極的表面上合適地形成由具有比構(gòu)成上述導(dǎo)電性骨的樹脂在25。C下的儲(chǔ)藏彈性模量小的儲(chǔ)藏彈性模量的組合物構(gòu)成的粘接性絕緣部。在具備在上述電極的表面上形成的粘接性絕緣部且構(gòu)成該粘接性絕緣部的組合物在25'C下的儲(chǔ)藏彈性模量比構(gòu)成上述導(dǎo)電性骨的樹脂在25。C下的儲(chǔ)藏彈性模量小的情況下，可在短時(shí)間內(nèi)與具有電極的其它電路基板進(jìn)行各電路的電極間連接。在電極的表面的十點(diǎn)平均粗糙度大于等于15nm的情況下，在由壓接等進(jìn)行的與其它電路基板的接合時(shí)，可頂破粘接性絕緣部，可高效地使各電路基板的各電極接觸從而使其導(dǎo)通。此外，在粘接性絕緣部以特定的比例含有特定的聚合物和粘接性賦予樹脂的情況下，可在約2080。C的低的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行電極間連接。因而，電路部件的生產(chǎn)性得到提高。再者，在多個(gè)電路基板的接合時(shí)，在除打算連接的各電極外其它電極(電路部分)相互間未對(duì)置的情況下，沒有必要掩蔽該部分。于是，在該情況下，也可作成在基體的整個(gè)面上具備粘接性絕緣部的電路基板。其結(jié)果，工序是簡易的，可得到牢固地密接的電路部件。本發(fā)明的電路部件在多個(gè)電路基板、特別是各電極間的導(dǎo)通方面是優(yōu)良的。在本發(fā)明的電路部件中，在粘接性絕緣部包含從苯乙烯-異戊二烯.苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯.丁二烯.苯乙烯嵌段共聚物以及其氫添加物中選出的至少一種聚合物、粘接性賦予樹脂以及油和/或液狀碳化氫類可塑劑的情況下，在耐濕熱性等的耐環(huán)境性方面是優(yōu)良的。按照本發(fā)明的電路部件的制造方法，通過以使各電極對(duì)置的方式壓接本發(fā)明的電路基板與具有電極的其它電路基板，在與電極的接觸部中，粘接性絕緣部一邊變形、一邊充填電極周圍的空間。由此，可得到在各電路基板接合并且各電極良好地導(dǎo)通的電路部件。如果電路基板的粘接性絕緣部是由特定的聚合物、粘接性賦予樹脂等形成的感壓性粘接層，則不進(jìn)行加熱、只用壓接就可容易地接合多個(gè)電路基板。此外，如果上述粘接性絕緣部是熱熔型粘接層，則根據(jù)聚合物或粘接性賦予樹脂的軟化溫度，將加熱和壓接組合起來可容易地接合多個(gè)電路基板。因而，本發(fā)明的電路部件的制造方法是與RF標(biāo)簽(包含非接觸ID標(biāo)簽和非接觸ID卡)等的電子部件的輕薄短小化、低成本化對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)性高的電路的連接方法。附圖的簡單的說明圖l是表示本發(fā)明的電路基板(I)的一例的概略剖面圖。圖2是表示本發(fā)明的電路基板(II)的一例的概略平面圖。圖3是圖2的電路基板(II)的X-X剖面圖。圖4是表示本發(fā)明的電路基板(II)的另一例的概略剖面圖。圖5是表示本發(fā)明的電路基板(II)的另一例的概略剖面圖。圖6是表示本發(fā)明的電路基板(II)的另一例的概略剖面圖。圖7是表示本發(fā)明的電路基板(II)的另一例的概略剖面圖。圖8是表示本發(fā)明的電路基板(II)的另一例的概略剖面圖。圖9是表示本發(fā)明的電路部件(Kl)及其制造方法的一例的概略剖面圖。圖IO是表示本發(fā)明的電路部件(K2)及其制造方法的一例的概略剖面圖。圖ll是表示本發(fā)明的電路部件(K2)及其制造方法的另一例的概略剖面圖。圖12是表示本發(fā)明的電路部件的另一例的概略剖面圖。圖13是用實(shí)施例5形成的電極的概略平面圖。圖14是表示用實(shí)施例5制造的電路基板的概略平面圖，是表示在圖13(L)中的電極的表面上形成了粘接性絕緣部的情況的圖。圖15是表示用實(shí)施例5制造和評(píng)價(jià)的電路部件的概略平面圖。符號(hào)的說明1、la、lb和l";電路基板(II)，lc;其它電路基板(II)，l，；電路基板(I)，11、lla、llb、llc和llc，；基體，12、12a、12a，、12b、12c和12c';電極，13、13a、13b、131和132;粘接性絕緣部，133;其它粘接性絕緣部，135a、135b、135c和135d;接合部，2、2，和2";電路部件，31和32;電阻值測定位置。優(yōu)選實(shí)施方式以下詳細(xì)地說明本發(fā)明。l.導(dǎo)電性骨本發(fā)明的導(dǎo)電性骨的特征在于呈鱗片狀，平均粒徑大于等于lHm、小于等于10nm，且含有從Ag、Ag合金、Ag覆蓋物、Ag合金覆蓋物中選出的至少一種導(dǎo)電材料和在25'C下的儲(chǔ)藏彈性模量大于等于100MPa的樹脂。此外，本發(fā)明的導(dǎo)電性骨可涂敷、印刷在膜、紙、織布、無紡布、板或組合這些材料構(gòu)成的基體的表面上。于是，本發(fā)明的導(dǎo)電性骨根據(jù)需要含有溶劑、添加劑等。與本發(fā)明有關(guān)的導(dǎo)電材料(以下也稱為「導(dǎo)電材料〔A〕J)是從Ag(銀)、Ag合金、Ag覆蓋物、Ag合金覆蓋物中選出的至少一種。上述導(dǎo)電材料〔A〕也可組合這些材料中的2種以上來使用。作為Ag合金，可舉出Ag-Pd合金、Ag-Ni合金、Au-Ag合金、Ag-Cu合金等。此外，在上述導(dǎo)電材料〔A〕是Ag覆蓋物和Ag合金覆蓋物的情況下，作為構(gòu)成該覆蓋物的核心構(gòu)件的構(gòu)成材料，可舉出聚曱基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯等的樹脂。該核心構(gòu)件的形狀通常是鱗片狀。上述導(dǎo)電材料〔A〕的形狀大致是平坦的，呈微細(xì)的鱗片狀?？v橫比較為理想的是大于等于6，更為理想的是大于等于8。若縱橫比小，則難以得到導(dǎo)電材料相互間的接觸、特別是橫方向的接觸，存在電阻值上升的趨勢。此外，上述導(dǎo)電材料〔A〕的平均粒徑是l10nm，較為理想的是1.5~8nm。若平均粒徑在該范圍內(nèi)，則本導(dǎo)電性骨在印刷性方面優(yōu)良。此外，若平均粒徑在該范圍內(nèi)，則可將利用本導(dǎo)電性骨形成的薄膜的表面的十點(diǎn)平均粗糙度(依據(jù)JISB0601-2001)定為大于等于15nm。此外，上述平均粒徑可利用激光器衍射/散射式粒度分布測定裝置來測定。此外，本發(fā)明的導(dǎo)電材料也可含有其它導(dǎo)電材料(以下也稱為r導(dǎo)電材料〔A，〕」)。作為該導(dǎo)電材料〔A，〕，只要是不包含Ag和Ag合金的材料，就不作特別限定。作為上述導(dǎo)電材料〔A，〕，例如可舉出Co、Ni、Cr、Cu、W、Al、In等的金屬；這些金屬的合金(Au-Pd合金、Au-Pt合金、Pt-Pd合金、Cu-Sn合金、Cu-Zn合金等)；石墨、碳等的碳素等。此外，也可含有用這些材料覆蓋核心構(gòu)件而構(gòu)成的覆蓋物?？蓡为?dú)地使用這些材料的一種或組合這些材料的2種以上來使用。上述導(dǎo)電材料〔A，〕的形狀和尺寸不作限定。上述導(dǎo)電材料〔A，〕的形狀可作成球狀、多面體狀、線狀(樹枝狀)、栗狀、鱗片狀等。上述導(dǎo)電材料〔A，〕的平均粒徑較為理想的是大于等于lnm、小于等于10|im。在并用導(dǎo)電材料〔A〕和導(dǎo)電材料〔A，〕的情況下，導(dǎo)電材料〔A，〕的使用量對(duì)于100質(zhì)量份的導(dǎo)電材料〔A〕來說，較為理想的是小于等于400質(zhì)量份，更為理想的是大于0質(zhì)量份、小于等于100質(zhì)量份。在本發(fā)明的導(dǎo)電性骨中，導(dǎo)電材料的整體的含量在將導(dǎo)電性骨的固形部分的合計(jì)為100質(zhì)量份的情況下，較為理想的是85~93質(zhì)量份，更為理想的是87~90質(zhì)量份。這一點(diǎn)無論是在本發(fā)明的導(dǎo)電性骨中作為導(dǎo)電材料單獨(dú)地使用導(dǎo)電材料〔A〕的情況還是在并用導(dǎo)電材料〔A〕和導(dǎo)電材料〔A，〕的情況下都是適用的。若上述導(dǎo)電材料的含量過少，則有時(shí)不能得到高的導(dǎo)電性，另一方面，若過多，則有時(shí)導(dǎo)電性骨的密接性減弱而剝離。上述導(dǎo)電材料的在本發(fā)明的導(dǎo)電性骨中的含有比例對(duì)于骨整體來說，較為理想的是5085質(zhì)量份，尤為理想的是5280質(zhì)量份，更為理想的是55~75質(zhì)量份。若該含有比例過少，則有時(shí)導(dǎo)電材料相互間的接觸下降，導(dǎo)電性下降。另一方面，若過多，則導(dǎo)電性骨的粘度變高，有時(shí)不能高精度地形成導(dǎo)電性骨的導(dǎo)電性圖案。其結(jié)果，有時(shí)導(dǎo)電性圖案的強(qiáng)度下降，導(dǎo)電性下降。與本發(fā)明有關(guān)的樹脂(以下也稱為r樹脂〔B〕」)，只要在25。C下的儲(chǔ)藏彈性模量大于等于lOOMPa、較為理想的是100~l，OOOMPa，就可以是熱可塑性樹脂、熱固化性樹脂、光固化性(uv固化性)樹脂等的任一種。此外，在本發(fā)明中，該儲(chǔ)藏彈性模量是上述樹脂〔B〕處于固體狀時(shí)測定的值。因而，在上述樹脂〔B〕是熱可塑性樹脂的情況下，上述儲(chǔ)藏彈性模量是對(duì)于利用固體物理性質(zhì)的測定時(shí)使用的試驗(yàn)片的制作方法(例如，利用加熱調(diào)整為適當(dāng)?shù)恼扯?、進(jìn)而冷卻的方法)得到的固體物的測定值。此外，在上述樹脂〔B〕是熱固化性樹脂(組合物)或光固化性樹脂(組合物)的情況下，上述儲(chǔ)藏彈性模量是對(duì)于進(jìn)行加熱或光照射得到的固化物的測定值。如果使用包含儲(chǔ)藏彈性模量小于100MPa的樹脂的導(dǎo)電性骨形成電極，則在該電極上再形成粘接性絕緣部以作成電路基板的情況下，在與其它電路基板壓接使得各電極對(duì)置時(shí)，粘接性絕緣部的構(gòu)成材料殘存下來，有時(shí)不能得到良好的導(dǎo)通。作為上述樹脂〔B〕，與上述性質(zhì)相一致，可使用熱可塑性聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯樹脂、氯乙烯.醋酸乙烯共聚物、(偏)丙烯酸樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醋酸乙烯類樹脂和聚酰亞胺類樹脂等?？蓡为?dú)地使用這些材料的一種或組合這些材料的2種以上來使用。此外，從這些材料中的與電路基板用的基體的密接性、與導(dǎo)電材料的相熔性等方面來看，熱可塑性聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂和聚氨酯樹脂是較為理想的，熱可塑性聚酯樹脂則特別理想。此外，上述樹脂〔B〕作為整體只要在25。C下的儲(chǔ)藏彈性模量大于等于100MPa，則也可包含在25'C下的儲(chǔ)藏彈性模量小于100MPa的樹脂。上述樹脂〔B〕的本發(fā)明的導(dǎo)電性骨中的含有比例，在導(dǎo)電材料和樹脂〔B〕的合計(jì)為100質(zhì)量％的情況下，較為理想的是6.5~15質(zhì)量％，尤為理想的是9.5~13質(zhì)量％，更為理想的是10~13質(zhì)量％。此外，上述樹脂〔B〕的本發(fā)明的導(dǎo)電性骨中的含有比例，對(duì)于骨整體，較為理想的是10~20質(zhì)量％，更為理想的是10~15質(zhì)量％。若該含有比例過少，則有時(shí)對(duì)于基體的密接性和印刷性是不充分的，另一方面，若過多，則有時(shí)所形成的電極的導(dǎo)電性是不充分的。本發(fā)明的導(dǎo)電性骨除了上述的導(dǎo)電材料〔A〕和樹脂〔B〕夕卜，可含有溶劑和添加劑。作為溶劑，可舉出酯類溶劑、酮類溶劑、醚酯類溶劑、氯類溶劑、醇類溶劑和碳化氫類溶劑等?？蓡为?dú)地使用這些溶劑的一種或組合這些溶劑的2種以上來使用。此外，這些溶劑中，酯類溶劑、酮類溶劑和醚酯類溶劑是較為理想的。作為酯類溶劑，可舉出醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸異丙酯、醋酸異丁酯、醋酸丁酯和醋酸戊酯等。作為酮類溶劑，可舉出甲基乙基甲酮、甲基異丁基曱酮、曱基異戊基甲酮、甲基戊基甲酮、乙基戊基乙酮、異丁基丁酮、甲氧基甲基戊酮、環(huán)己酮、雙丙酮醇和異佛爾酮等。作為醚酯類溶劑，醋酸2-甲氧基乙基(甲基乙酸溶纖劑)、醋酸2-乙氧基乙基(乙基乙酸溶纖劑)、醋酸2-甲氧基乙基(丁基乙酸溶纖劑)、醋酸3-甲氧基丁酯、二乙烯乙二醇單甲基醚乙酸酯(醋酸甲基卡必醇)、二乙烯乙二醇單乙基醚乙酸酯(醋酸乙基卡必醇)和二乙烯乙二醇單n-丁基醚乙酸酯(醋酸丁基卡必醇)等。上述溶劑的本發(fā)明的導(dǎo)電性骨中的含有比例，在將導(dǎo)電材料和樹脂的合計(jì)為IOO質(zhì)量份的情況下，較為理想的是10~70質(zhì)量份，尤為理想的是15~60質(zhì)量份，更為理想的是20~50質(zhì)量份。此外，上述溶劑的本發(fā)明的導(dǎo)電性骨中的含有比例，對(duì)于骨整體，較為理想的是10~50質(zhì)量％，更為理想的是25~45質(zhì)量％。若該含有比例過少，則有時(shí)粘度變得過高，導(dǎo)電性圖案不能均勻地涂敷，另一方面，若過多，則有時(shí)導(dǎo)電性骨的印刷性和對(duì)于基體的密接性是不充分的。作為添加劑，可舉出腐蝕抑制劑、偶聯(lián)劑、固化劑、平整劑、消泡劑、分散穩(wěn)定劑和搖變劑等。作為腐蝕抑制劑，可舉出苯并噻唑、苯并咪唑等。在使用該腐蝕抑制劑的情況下，其使用對(duì)于IOO質(zhì)量份的樹脂〔B〕，通常是0.1~3質(zhì)量份。根據(jù)樹脂〔B〕的種類來選擇偶聯(lián)劑和固化劑。作為偶聯(lián)劑，可舉出鈦二(二辛基焦磷酸酯)氧化乙酸酯、二(二辛基焦磷酸酯)乙烯鈦酸酯等的鈦類偶聯(lián)劑；y-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、y-縮水甘油《^丙基三甲氧基硅烷等的硅烷類偶聯(lián)劑等。本發(fā)明的導(dǎo)電性骨適合于構(gòu)成后述的本發(fā)明的電路基板的電極的形成。2.電路基板本發(fā)明的電路基板(也稱為「電路基板(I)J)的特征在于具備基體和使用上述的導(dǎo)電性骨在該基體的至少l個(gè)面一側(cè)形成的電極。本發(fā)明的電路基板(I)可用于在上述電極的表面上形成由具有比構(gòu)成上述導(dǎo)電性骨的樹脂在25。C下的儲(chǔ)藏彈性模量小的儲(chǔ)藏彈性模量的組合物(以下稱為r粘接性絕緣用組合物」)構(gòu)成的粘接性絕緣部。上述基體可定為由膜、紙、織布、無紡布、板構(gòu)成的基體或組合這些材料的2種以上構(gòu)成的基體。作為上述基體的主要的構(gòu)成材料，可舉出聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙酯等的聚酯類樹脂、芳香族聚碳酸酯等的聚碳酸酯、聚烯烴類樹脂、聚酰胺類樹脂、聚酰亞胺類樹脂、聚乙烯.乙烯醇共聚物、聚乙烯醇類樹脂、聚氯乙烯類樹脂、聚偏氯乙烯類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、丙烯腈'丁二烯.苯乙烯類樹脂、聚醚砜類樹脂和纖維素等。此外，在將上述基體定為織布或無紡布的情況下，作為構(gòu)成上述織布或無紡布的纖維，可使用玻璃纖維、氧化鋁纖維、聚酯纖維和聚酰胺纖維等的無機(jī)纖維或有機(jī)纖維。在這些材料中，聚酯類樹脂、聚酰胺類樹脂和聚氯乙烯類樹脂是較為理想的。上述基體，以提高導(dǎo)電性骨的密接性等為目的，可以是對(duì)其表面進(jìn)行了底涂處理、電牽放電處理、等離子處理、紫外線照射處理、電子線照射處理、火焰等離子處理或臭氧處理等的處理的基體。使用上述導(dǎo)電性骨來形成上述電極。例如，利用涂敷或印刷形成了基于既定的圖案的覆蓋膜后，對(duì)其進(jìn)行干燥、薄膜化，形成了上述電極。該電極的表面的依據(jù)JISB0601-2001測定的十點(diǎn)平均粗糙度大于等于15nm是較為理想的，大于等于20nm則更為理想。但是，上限通常是50prn。若上述十點(diǎn)平均粗糙度小，則在使用上述粘接性也稱為r電路基板(II)J)的情況下，在壓接電路基板(I)與電路基板(II)或電路基板(II)相互間使得各電極對(duì)置時(shí)，有時(shí)不能頂破粘接性絕緣部，不能得到良好的導(dǎo)通。上述電極的表面可以是平坦的，也可以具有凹凸。此外，上述電極的厚度(平均厚度)通常是10~150(im，較為理想的是15~100nm。若上述厚度過薄，則電阻值變高，若過厚，則在卡、標(biāo)簽等的用途的情況下，有時(shí)影響表面的印刷。在上述基體的至少1個(gè)面一側(cè)形成了上述電極，也可在上述電極與上述基體之間經(jīng)中間層來形成。此外，上述基體可在同一面上具有2個(gè)以上的電極。再者，也可在上述基體的所有的面上形成上述電極。使用圖說明本發(fā)明的電路基板(I)。圖1是表示本發(fā)明的電路基板(I)的一例的概略剖面圖。電路基板l，具有基體11和在該基體11的表面上配置的電極12。其它本發(fā)明的電路基板(II)在上述電極的表面上具備粘接性絕緣部。在其它本發(fā)明的電路基板(II)中，使用上述粘接性絕緣用組合物來形成粘接性絕緣部。只要該粘接性絕緣部在電路基板(II)和使用該電路基板構(gòu)成的電路部件的使用溫度、特別是20~30°C的室溫附近的溫度(以下稱為r常溫j)下具有絕緣性，則其構(gòu)成材料不作特別限定。此外，該粘接性絕緣部的粘接性可在常溫下呈現(xiàn)，也可通過加壓來呈現(xiàn)，也可通過加熱來呈現(xiàn)，也可通過照射光來呈現(xiàn)。上述粘接性絕緣部(粘接性絕緣用組合物)最好包含二烯烴類聚合物；聚氛酯和聚酯等的聚合物；粘接性賦予樹脂；以及油和/或液狀碳化氫類可塑劑(以下，也將其合起來稱為r液狀物質(zhì)J)。作為上述聚合物，二烯烴類聚合物是較為理想的。作為該二烯烴類聚合物，例如，可舉出苯乙烯.異戊二烯.苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯.丁二烯.苯乙烯嵌段共聚物以及其氬添加物等?？蓡为?dú)地使用這些材料的一種或組合這些材料的2種以上來使用。此外，也可將該二烯烴類聚合物與其它聚合物組合起來使用。作為苯乙烯.異戊二烯.苯乙烯嵌段共聚物，可使用被稱為「SIS類嵌段共聚物J和「SIS類(熱可塑性)彈性體J等的市場出售品。作為該市場出售品，可例如舉出〉工^化學(xué)>^司制r夕k4卜7D1107CP」、r夕u]卜；/D1112」和r夕k4卜》D1117J等(以上是商品名)。關(guān)于苯乙烯.丁二烯.苯乙烯嵌段共聚物，可使用被稱為rSBS類嵌段共聚物」和「SBS類(熱可塑性)彈性體」等的市場出售品。作為該市場出售品，可例如舉出'》工^化學(xué)公司制r夕k4卜7D1101J和r夕k>f卜》D1118」等(以上是商品名)的直鏈狀嵌段聚合物和該7>司制r夕k4卜》D1184J和r夕k4卜》D1122X」等(以上是商品名)的側(cè)鏈狀嵌段聚合物等。此外，這些氫添加物一般稱為「SEBS類(熱可塑性)彈性體J。這些氫添加物可使用市場出售品。例如，可舉出夕工/k化學(xué)公司制r夕k4卜》G—1650」、r夕k4卜》G—1652J和r夕I^4卜》G-1657」等(以上是商品名)、夕，k公司制r七y卜72002」、r七^"卜72043」和r七，卜^2007」等(以上是商品名)。此外，這些氫添加物的氫添加率不作特別限定，通常是90~100%。上述的各嵌段共聚物中的各嵌段的由凝膠色譜凈化系統(tǒng)(GPC)進(jìn)行的聚苯乙烯換算的較為理想的重量平均分子量，按苯乙烯嵌段是2,000~125,000，按丁二烯嵌段或異戊二烯嵌段是10，000~250,000。此外，在各聚合物中，苯乙烯嵌段的全部量的比例對(duì)于聚合物整體最好是10~50質(zhì)量％。上述的聚合物中，苯乙烯.異戊二烯.苯乙烯嵌段共聚物以及其氳添加物特別理想。通過使用這些材料，在電路基板(I)與電路基板(II)的或電路基板(II)相互間的粘接性方面優(yōu)良。此外，在并用了這些聚合物的情況下，進(jìn)而可作成也具備耐熱性的電路部件。苯乙烯.異戊二烯.苯乙烯嵌段共聚物以及其氬添加物的并用比例，在將這些聚合物的合計(jì)為100質(zhì)量％的情況下，分別最好定為30~80質(zhì)量%和20~70質(zhì)量％。構(gòu)成上述粘接性絕緣部的上述聚合物的含有比例，對(duì)于上述粘接性絕緣部的整體來說，較為理想的是5~70質(zhì)量％，尤為理想的是10~60質(zhì)量％,更為理想的是20~50質(zhì)量％。作為上述粘接性賦予樹脂，可舉出石油類樹脂、松香類樹脂和碎烯類樹脂。可單獨(dú)地使用這些樹脂的一種或組合這些樹脂的2種以上來使用。作為上述石油類樹脂，可舉出脂肪族類石油樹脂、芳香族類石油樹脂、共聚合類石油樹脂和氫添加石油樹脂等。這些樹脂中，氪添加石油樹脂較為理想。作為該石油類樹脂，可使用市場出售品。作為該市場出售品，例如，可舉出荒川化學(xué)工業(yè)公司制r7VI^3》PJ和r7xM」(以上是商品名)、東燃石油化學(xué)^>司制r工73k少少J(商品名)、三井化學(xué)/>司制r乂、>fk7、jy」(商品名)、日本七才》/>司制r少4》卜》J(商品名)、^少卜*4^-z^司制r々吖7y夕少夕J(商品名)、大日本0^化學(xué)工業(yè)公司制r只夕夕少夕J(商品名)、東燃石油化學(xué)/^司制r卜-沐-《卜口'〉'》"商品名)、三井化學(xué)公司制r夕少夕工-義J(商品名)和三井化學(xué)公司制「FTRJ(商品名)等。作為上述松香類樹脂，可舉出天然松香和聚合松香。此外，作為上述松香類樹脂，可舉出其衍生物、例如，季戊四醇酯松香和丙三醇酯松香等的酯化松香及其氫添加物等。作為該松香類樹脂，可使用市場出售品。作為該市場出售品，可舉出荒川化學(xué)工業(yè)公司制r;jf厶口Syj、r，y卜'口^》J、r工^f/1^#厶AJ、「工^^/1^力*厶HJ、r《》七》AJ和r《》七》Cj(以上是商品名)和理化"-^工k;^7〉司制r《；/夕y》aj、r7才-，乂kaxj、r7才一，A85J、r7才-5A105J和r《》夕yyc」等(以上是商品名)。此外，作為上述萜烯類樹脂，可舉出聚萜烯類樹脂和薛烯苯酚類樹脂等，也可使用其氫添加物。作為該辟烯類樹脂，可使用市場出售品。作為該市場出售品，可舉出理化"-*-1^;^>司制r匕。3，>f卜s」和r匕。3，4卜sj(以上是商品名)以及^^,、，少；力/k公司制rYSkS^j、rYS求'J久夕-Tj和r夕；；r口歹j等(以上是商品名)。構(gòu)成上述粘接性絕緣部的上述粘接性賦予樹脂的含有比例，對(duì)于上述粘接性絕緣部的整體來說，較為理想的是20~80質(zhì)量％，尤為理想的是30~70質(zhì)量％，更為理想的是40~60質(zhì)量％。此外，構(gòu)成上述粘接性絕緣部的上述聚合物和上述粘接性賦予樹脂的含有比例，在將上述聚合物和上述粘接性賦予樹脂的合計(jì)為100質(zhì)量％的情況下，較為理想的是分別為10~60質(zhì)量°/。和40~90質(zhì)量%，更為理想的是30~60質(zhì)量％和40~70質(zhì)量％。通過定為上述范圍，可得到充分的粘接性。上述液狀物質(zhì)是油和/或液狀碳化氫類可塑劑。該液狀物質(zhì)的40'c下的動(dòng)粘度最好是1~10，000mmVs。如果上述動(dòng)粘度處于該范圍內(nèi)，則在接合電路基板(I)與電路基板(II)或電路基板(II)相互間時(shí)，上述液狀物質(zhì)與上述聚合物和上述粘接性賦予樹脂一起容易從電極表面朝向周邊部移動(dòng)。上述油最好作為合成橡膠的增量用油和加工用油(processoilJ來使用。作為上述油，例如可舉出石蠟類、環(huán)烷類和芳香族碳化氳類礦物油及其高沸留分以及液狀松香和液狀薛烯等的液狀樹脂等。可單獨(dú)地使用這些材料的一種或組合這些材料的2種以上來使用。作為該油，可使用市場出售品。作為加工用油，可舉出出光興產(chǎn)公司制寸^大:/口七^才4AJ、v工/W匕學(xué)公司制r少工》7k少夕^j和"^^"，少《力乂"乂>司制r^4"r口》J、rYS才4乂k」和r，,《乂7卜J等。此外，作為上述液狀碳化氫類可塑劑，可舉出聚丁烯、聚異丁烯、聚異戊二烯、聚丁二烯及其氫添加物等的液狀碳化氬類合成橡膠等?？蓡为?dú)地使用這些材料的一種或組合這些材料的2種以上來使用。作為該液狀碳化氫類可塑劑，可使用市場出售品。作為該市場出售品，例如可舉出夕，k公司制r夕，71^》LIRJ和r水添LIRJ以及出光石油化學(xué)公司制r出光求；；；/歹》」等。作為上述液狀物質(zhì)，可只使用上述油，也可只使用上述液狀碳化氬類可塑劑。再者，作為上述液狀物質(zhì)，可將上述油和上述液狀碳化氫類可塑劑組合起來使用。構(gòu)成上述粘接性絕緣部的上述液狀物質(zhì)的含有比例，對(duì)于上述粘接性絕緣部的整體來說，較為理想的是20~80質(zhì)量％,尤為理想的是30~70質(zhì)量％，更為理想的是40~60質(zhì)量％。此外，上述液狀物質(zhì)的含有比例，在將上述聚合物和上述粘接性賦予樹脂的合計(jì)為100質(zhì)量份的情況下，較為理想的是5~30質(zhì)量份，更為理想的是15~30質(zhì)量份。若上述液狀物質(zhì)的含有比例超過30質(zhì)量份，則有時(shí)上述聚合物和上述粘接性賦予樹脂的凝集力下降，粘接性下降。另一方面，若上述液狀物質(zhì)的含有比例小于5質(zhì)量份，則有時(shí)在約206(TC的低的溫度下的粘接性下降。上述粘接性絕緣部(粘接性絕緣用組合物)還可包含難燃劑、消泡劑、偶聯(lián)劑、氧化防止劑、老化防止劑、熱穩(wěn)定劑、著色劑和無機(jī)充填劑等的其它添加劑。作為難燃劑，可舉出溴化合物和含磷化合物等。作為消泡劑，可舉出硅酮類化合物等。作為著色劑，可舉出碳黑和有機(jī)顏料等。作為無機(jī)充填劑，可舉出碳酸鉤和滑石等。可單獨(dú)地使用一種上述其它添加劑，也可并用2種以上。上述粘接性絕緣用組合物在25。C下的儲(chǔ)藏彈性模量比構(gòu)成上述導(dǎo)電性骨的樹脂在25。C下的儲(chǔ)藏彈性模量小。由此，在進(jìn)行了壓接等時(shí)，可使各電極的導(dǎo)通變得良好。此外，上述粘接性絕緣用組合物在25'C下的儲(chǔ)藏彈性模量對(duì)于構(gòu)成上述導(dǎo)電性貪的樹脂在25'C下的儲(chǔ)藏彈性模量來說，較為理想的是小于等于20%，尤為理想的是小于等于10%，更為理想的是0.01~5%。此外，上述粘接性絕緣用組合物的較為理想的儲(chǔ)藏彈性模量是10kPa~10MPa，更為理想的是20kPa5MPa。若該儲(chǔ)藏彈性模量過大，則在進(jìn)行了壓接等時(shí)，有時(shí)上述粘接性絕緣用組合物難以擴(kuò)展。另一方面，若該儲(chǔ)藏彈性模量過小，則有時(shí)凝集性下降，不能發(fā)揮充分的粘接性。上述粘接性絕緣部的厚度較為理想的是10~400nm，更為理想的是15200jLim。使用圖說明本發(fā)明的電路基板(II)。圖2的電路基板l是表示電路基板(II)的一例的概略平面圖。電路基板1具有基體11、在該基體11的表面上配置的電極12和在該電極12的一部分上配置的粘接性絕緣部13。圖3是圖2的電路基板(II)的X-X切斷剖面圖，表示粘接性絕緣部13在電極12的表面上以與電極12相同的寬度來形成。圖4圖8與上述同樣，是表示本發(fā)明的電路基板(II)的概略剖面圖。圖4~圖8是垂直地切斷了形成電極12和粘接性絕緣部13(131、132)的部分的中央附近時(shí)的圖。圖4是在電極12的表面的兩端具備粘接性絕緣部131和132的形態(tài)。圖5是在電極12的表面的內(nèi)部具備粘接性絕緣部13的形態(tài)。圖6是以覆蓋電極12整體的方式具備粘接性絕緣部13的形態(tài)。圖7是以覆蓋電極12的表面的兩端及其端部的方式具備粘接性絕緣部131和132的形態(tài)。圖8是除了圖5的形態(tài)外在基體11的表面上具備其它粘接性絕緣部133的形態(tài)。該粘接性絕緣部133的組成可與粘接性絕緣部13的組成相同。此外，如上所述，在圖3~圖8中表示的電路基板(II)中，也可在相反一側(cè)的面上配置電極12和粘接性絕緣部13。本發(fā)明的電路基板(n)可利用具備在基體上涂敷或印刷上述導(dǎo)電性骨形成電極的工序(以下稱為r工序(1)」)和在該電極的表面上使用粘接性絕緣用組合物形成粘接性絕緣部的工序(以下稱為r工序(2)」)的方法來制造。在工序(1)中，在上述基體上形成電極的方法不作特別限定。通常，利用涂敷或印刷形成基于既定的圖案的覆蓋膜，其后通過干燥、薄膜化來形成上述電極。在利用印刷作成覆蓋膜的情況下，印刷方法可釆取網(wǎng)板印刷、噴墨方式印刷等。此外，干燥可采取常溫下的自然干燥、伴隨加熱的干燥(溫風(fēng)干燥、真空干燥等)等?？紤]所使用的導(dǎo)電性骨的含有成分、特別是樹脂、溶劑等的種類和性質(zhì)來選擇干燥的方法、條件等。在工序(2)中，在上述電極的表面上使用粘接性絕緣用組合物形成粘接性絕緣部。因?yàn)樵撜辰有越^緣部的構(gòu)成成分如已述那樣，故上述粘接性絕緣用組合物最好使用常溫型、感壓型、感熱型和感光型的l種以上的性質(zhì)的組合物。在本發(fā)明中，感壓型組合物和感壓、感熱型組合物(熱熔型組合物)是較為理想的。考慮對(duì)電極表面的印刷性，上述粘接性絕緣用組合物的190。C下的熔融粘度最好小于等于100，000mPa。更為理想的是1,000~20，000mPa。若該熔融粘度過高，則在使用了粘接性絕緣用組合物時(shí)，有時(shí)發(fā)生拉絲現(xiàn)象而導(dǎo)致作業(yè)性的下降。另一方面，若上述熔融粘度過低，則有時(shí)從印刷位置擴(kuò)展，導(dǎo)致導(dǎo)通不良、外觀不良等。此外，上述粘接性絕緣用組合物在25。C下的儲(chǔ)藏彈性模量較為理想的是10kPa10MPa，更為理想的是20kPa~5MPa。若該儲(chǔ)藏彈性模量過大，則在進(jìn)行了壓接等時(shí)，有時(shí)上述粘接性絕緣用組合物難以擴(kuò)展。另一方面，若該儲(chǔ)藏彈性模量過小，則有時(shí)凝集性下降，不能發(fā)揮充分的粘接性。上述粘接性絕緣部的形成方法不作特別限定。通常，通過應(yīng)用刷毛涂敷、滾筒涂敷等的涂敷、網(wǎng)板印刷等的印刷等作成覆蓋膜、按原樣靜置使其薄膜化或進(jìn)行熱處理使其薄膜化可形成上述粘接性絕緣部。此外，作為其它方法，可舉出在由聚丙烯等的聚烯烴、聚乙烯對(duì)苯二曱酸乙酯等的聚酯、聚四氟乙烯等的氟類樹脂等構(gòu)成的脫模材料中形成了既定形狀的覆蓋膜后利用對(duì)電極表面的壓接轉(zhuǎn)移而形成的方法。在上述粘接性絕緣用組合物是熱熔型組合物的情況下，也可一邊加熱、一邊進(jìn)行該壓接。3.電路部件及其制造方法本發(fā)明的電路部件的特征在于具備本發(fā)明的電路基板(I)和/或(II)。即，本發(fā)明的電路部件，〔1〕可分別具備l種以上的上述電路基板(I)和/或(II)，〔2〕也可具備上述電路基板(I)和/或(II)的各自的l種以上和其它構(gòu)件(其它電路基板、電子部件等)。在上述形態(tài)〔1〕中，作為特別進(jìn)行了復(fù)合化的電路部件，例如可舉出(A)使多個(gè)電路基板(I)一體化，為了使電極相互間導(dǎo)通，使用利用壓接使電路基板(J)的各電路面接合的電路部件和(B)使電路基板(I)和(II)一體化，為了使電極相互間導(dǎo)通，利用構(gòu)成電路基的各電路面接合的電路部件等。后面敘述使多個(gè)電路基板(II)一體化并使電極相互間導(dǎo)通的形態(tài)。其它本發(fā)明的電路部件(以下稱為r電路部件(Kl)J)是具備多個(gè)本發(fā)明的電路基板(II)且利用構(gòu)成其中一個(gè)電路基板的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物(在各電路面中)接合了該一個(gè)電路基板與(1個(gè)以上的)其它電路基板的電路部件，其特征在于上述一個(gè)電路基板的電路與上述其它電路基板的電路通過上述一個(gè)電路基板的電極與上述其它電路基板的電極的接觸而導(dǎo)通。本發(fā)明的電路部件(Kl)的制造方法的特征在于使用多個(gè)本發(fā)明的電路基板(II),以使一個(gè)電路基板的電極與其它電路基板的電極對(duì)置的方式接合各電路基板，使各電極接觸。關(guān)于接合方法，可在常溫下壓接各電路基板，也可例如一邊加熱到30~80°C(更為理想的是30~60°C)—邊加壓(壓接)。根據(jù)構(gòu)成各電路基板的基體的材料及其厚度以及構(gòu)成粘接性絕緣部的成分來選擇壓接時(shí)的壓力即可。在粘接性絕緣部是熱熔型組合物的情況下，構(gòu)成該粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物軟化，更快地移動(dòng)到各電極的接觸面的周邊部。由此，各電極良好地接觸，而且可得到各電路基板中的高的粘接性，是較為理想的。以圖9來說明本發(fā)明的電路部件(Kl)。即，本發(fā)明的電路部件2，對(duì)具備基體lla、在該基體11a的表面上形成的電極12a和在該電極12a的表面形成的粘接性絕緣部13a的電路基板la與具備基體llb、在該基體lib的表面上形成的電極12b和在該電極12b的表面形成的粘接性絕緣部13b的電路基板lb進(jìn)行了壓接等，使得各電路基板的各電極對(duì)置。在電路部件2中，構(gòu)成各電路基板的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物移動(dòng)到周邊部，在接合各電路基板的同時(shí)，電路基板lla的電極12a與電路基板lib的電極12b接觸而導(dǎo)通。電極12a和12b被構(gòu)成各電路基板的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物(接合部135a和135b)包圍。再者，其它本發(fā)明的電路部件(以下稱為「電路部件(K2)J)本發(fā)明中不包含的電路基板)，且利用構(gòu)成該電路基板(II)的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物接合了上述電路基板(II)與上述其它電路基板，其特征在于各電路基板的各電路相互間通過上述電路基板(II)的電極與上述其它電路基板的電極的接觸而導(dǎo)通。此外，其它電路基板的數(shù)目可定為1以上。其它本發(fā)明的電路部件(K2)的制造方法的特征在于使用本發(fā)明的電路基板(II)和在表面上具備電極的其它電路基板(不包含在本發(fā)明中的電路基板)，使各電路基板的各電極相互間對(duì)置，接合各電路基板，使各電極接觸。接合方法與電路部件(Kl)的情況是同樣的。此外，其它電路基板的結(jié)構(gòu)不作特別限定?？墒箻?gòu)成其它電路基板的基體的構(gòu)成材料及其形狀、在該基體上配置的電極的構(gòu)成材料及其圖案形狀、表面粗糙度和厚度等與目的、用途等相對(duì)應(yīng)。以圖IO來說明本發(fā)明的電路部件(K2)。即，本發(fā)明的電路部件2，，對(duì)具備基體lla、在該基體lla的表面上形成的電極12a和在該電極12a的表面形成的粘接性絕緣部13a的電路基板la與具備基體11c和在該基體11c的表面上形成的電極12c(其面積比電極12a的面積小的情況)的電路基板lc進(jìn)行了壓接等，使得各電路基板的各電極對(duì)置。在電路部件2，中，構(gòu)成各電路基板的粘接性絕緣部的聚合物等移動(dòng)到周邊部，在接合各電路基板的同時(shí)，電路基板lla的電極12a與電路基板11c的電極12c接觸而導(dǎo)通。電極12a和12c被構(gòu)成各電路基板的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物(接合部135a和135b)包圍。此外，本發(fā)明的電路部件(K2)可以是圖11那樣的形態(tài)。即，圖11中表示的電路部件2，，對(duì)具備基體lla、在該基體lla的表面上形成的電極12a和在該電極12a的表面形成的粘接性絕緣部13a的電路基板la與具備基體llc和在該基體llc的表面上形成的電極12c(其面積比電極12a的面積小的情況)的電路基板lc進(jìn)行了壓接等，使得各電路基板的各電極對(duì)置。在電路部件2，中，構(gòu)成各電路基板的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物等移動(dòng)到周邊部，在接合各電路基板的同時(shí)，電路基板lla的電極12a與電路基板llc的電極12c接觸而導(dǎo)通。利用接合部135a在各電路基板的各基體中接合了電極12a與電極12c，而利用接合部135b接合了基體lla與電極12c。再者，在本發(fā)明中，也可作成圖12中表示的在一個(gè)電路基板的兩面?zhèn)染邆淦渌娐坊宓碾娐凡考?。即，圖12中表示的電路部件2"是下述的復(fù)合型電路基板在具備基體lla和在該基體lla的兩面?zhèn)纫来尉邆潆姌O和粘接性絕緣部的電路基板中，在1個(gè)面一側(cè)(在圖12中，是上側(cè))接合了具備其它基體llc和在該基體llc上形成的電極12c的電路基板，而且，在上述電路基板的另1個(gè)面一側(cè)(在圖12中，是下側(cè))接合了具備其它基體llc，和在該基體llc，上形成的2個(gè)電極12c，的電路基板。在兩面?zhèn)鹊?個(gè)其它電路基板中的電極12c和12c，與圖9和圖10同樣，被構(gòu)成粘接性絕緣部的聚合物等(分別是接合部135a和135b以及135c和135d)包圍。由于本發(fā)明的電路部件的多個(gè)電路基板的各電極密接在一起，故各電路相互間導(dǎo)通(電連接)。本發(fā)明的電路部件特別適合于薄型的制品。此外，由于本發(fā)明的電路部件的密接的電極的周邊被粘接性絕緣用組合物包圍，故耐濕熱性高，也不會(huì)使電路的導(dǎo)通較大地下降。實(shí)施例為了更具體地說明本發(fā)明，以下舉出實(shí)施例。當(dāng)然，本發(fā)明在任何方面不由這些實(shí)施例來限定。l.導(dǎo)電性骨的制造和評(píng)價(jià)l-l.導(dǎo)電性骨的原料在導(dǎo)電性骨的配制中使用的原料成分如下所述。作為導(dǎo)電材料〔A〕，使用了在下述(Al)~(A5)中表示的銀粉。(Al);平均粒徑7.5nm、比表面積0.3m2/g的鱗片狀銀粉。(A2);平均粒徑3.8nm、比表面積1.4m2/g的鱗片狀銀粉。(A3);平均粒徑2.0nm、比表面積l.lm2/g的粒子狀銀粉。(A4);平均粒徑0.3nm、比表面積2.4m2/g的粒子狀4艮粉。(A5);平均粒徑0.2nm、比表面積2.2m2/g的粒子狀4艮粉。此外，作為樹脂〔B〕，使用了在下述(Bl)和(B2)中表示的聚酯樹脂以及在(B3)中表示的環(huán)氧樹脂。(Bl);將對(duì)苯二甲酸、異酞酸、癸二酸、乙烯乙二醇和新戊乙二醇作為單體進(jìn)行縮聚合得到的飽和共聚合聚酯樹脂。重量平均分子量是20,000、?；瘻囟仁?4°C、儲(chǔ)藏彈性模量是210MPa(25°C)、酸價(jià)是3KOHmg/g。(B2);將對(duì)苯二甲酸、異酞酸、癸二酸、乙烯乙二醇和新戊乙二醇作為單體進(jìn)行縮聚合得到的飽和共聚合聚酯樹脂。重量平均分子量是20,000、?；瘻囟仁?°C、儲(chǔ)藏彈性模量是57MPa(25。C)、R&B軟化點(diǎn)是120。C、熔融粘度是49,000mPa's(190。C)、酸價(jià)是3KOHmg/g。(B3);環(huán)氧樹脂環(huán)氧當(dāng)量是875975g/eq、軟化點(diǎn)是97'C、分子量是1，600。此外，儲(chǔ)藏彈性模量是200MPa(25'C)。此外，使用七>f3-4》久y^公司制的示差掃描型熱量計(jì)裝置rRDC220型」并依據(jù)JISK7121測定了?；瘻囟?。使用k才>卜！/'7夕義公司制的粘彈性鐠儀rRDS型」、根據(jù)平行板法、以測定溫度范圍25~150°C、升溫速度3。C/分、頻率1Hz測定了儲(chǔ)藏彈性模量。此外，根據(jù)JISK6863測定了R&B軟化點(diǎn)。再者，使用了乙二醇丁二醚乙酸酯作為溶劑。1-2.導(dǎo)電性骨的制造和評(píng)價(jià)實(shí)施例1將上述的40質(zhì)量份的樹脂(Bl)和10質(zhì)量份的(B3)溶解在150質(zhì)量份的乙二醇丁二醚乙酸酯中。其后，在該溶液中配合300質(zhì)量份的導(dǎo)電材料〔A〕，使用3條滾子進(jìn)行混合分散，配制了均勻的導(dǎo)電性骨(Pl)(參照表l)。使用E型粘度計(jì)測定了25。C下的粘度時(shí)，是25，000mPa's。將該導(dǎo)電性骨以網(wǎng)板印刷方式印刷在厚度100nm的聚酯膜上，在120。C下進(jìn)行20分鐘加熱，使其干燥，實(shí)現(xiàn)了薄膜化(縱50mm、橫80mm、厚度130nm)。關(guān)于該薄膜，測定了表面粗糙度(十點(diǎn)平均粗糙度)和體積固有電阻。在表l中表示其結(jié)果。(1)十點(diǎn)平均粗糙度使用小坂研究所制的表面粗糙度計(jì)r廿-73-^-SE-3AJ，依據(jù)JISB0601-2001，求出了從最高的峰頂?shù)降?個(gè)峰頂?shù)母叨鹊慕^對(duì)值的平均值與從最低的谷底到第5個(gè)谷底的高度的絕對(duì)值的平均。(2)體積固有電阻使用夂4^4》少》^公司制的表面電阻計(jì)r口kX夕GPJ、用4端子4探針法進(jìn)行了測定。實(shí)施例2~4和比較例1~3除了以在表l中記載的比例使用了導(dǎo)電材料〔A〕、樹脂〔B〕和乙二醇丁二醚乙酸酯外，與實(shí)施例1同樣地配制了導(dǎo)電性骨(P2)(P7)(參照表l)。與實(shí)施例1同樣地測定了各導(dǎo)電性骨的25'C下的粘度、所形成的各薄膜的十點(diǎn)平均粗糙度和體積固有電阻，在表1中合并地進(jìn)行了記述。<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>2.電路基板和電路部件的制造和評(píng)價(jià)2-l.粘接性絕緣用組合物的配制使用下述的聚合物(ql)、粘接性賦予樹脂(q2)和液狀物質(zhì)(q3)等，按以下的要領(lǐng)配制了粘接性絕緣用組合物(Ql)。(1)聚合物(ql)使用了〉工/l^化學(xué)公司制的SIS類嵌段共聚物r夕k4卜》D1107CPJ。(2)粘接性賦予樹脂(q2)使用了荒川化學(xué)公司制的水添石油樹脂r7》37P-115J。(3)液狀物質(zhì)(q3)4吏用了出光興產(chǎn)^J^司制的加工用油r夕'4T大y口七》才4乂^PW-380J。(4)老化防止劑使用了f,《久《少7卩歹4少；、力/"公司制的四垮；q亞甲基3—(3，5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酉旨甲烷r^乂l/力'乂少夕》1010J。在氮?dú)饬飨拢诩訜岬?70。C的混合機(jī)中投入22.1質(zhì)量份的聚合物(ql)、55.1質(zhì)量份的粘接性賦予樹脂(q2)和0.7質(zhì)量份的老化防止劑，在約30分間進(jìn)行了熔融混合。其后，投入22.1質(zhì)量份的液狀物質(zhì)(q3)，在約60分間進(jìn)行了熔融混合。其次，通過在減壓下、在溫度170。C下在約30分間用加熱狀態(tài)脫泡，得到了熱熔型粘接性絕緣用組合物(Ql)。在表2中表示該粘接性絕緣用組合物(Ql)的儲(chǔ)藏彈性模量(25'C)、熔融粘度(190'C)和R&B軟化點(diǎn)。[表2<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>2-2.電路基板和電路部件的制造和評(píng)價(jià)實(shí)施例5使用上述導(dǎo)電性骨(Pl)，按圖13的(L)和(M)中表示的圖案分別以網(wǎng)板印刷方式印刷在2片厚度lOOpm的聚酯膜(基體Ua和llb)上。其后，在120。C下進(jìn)行10分鐘加熱，使其干燥，實(shí)現(xiàn)了薄膜化(l條圖案的尺寸是縱30mm、橫2mm、厚度130nm)，得到了層疊基板(L)和電路基板(M)。此外，將圖13的層疊基板(L)中的2條圖案定為電極12a和12a，，將圖13的電路基板(M)中的1條圖案定為電極12b。其次，涂敷粘接性絕緣用組合物(Ql),使其與圖13的層疊基板(L)的2個(gè)電極12a和12a，正交，形成縱5mm、橫10mm、厚度50nm的粘接性絕緣部13a,得到了電路基板1(參照圖14)。其后，如圖15中所示，使上述電路基板l(參照圖14)與圖13的電路基板(M)重合，在溫度25。C、壓力O.lMPa下壓接l秒，得到了電路部件2，。關(guān)于所得到的電路部件2，，如圖15所示，使測試器與各電極的端部31和32(電阻值測定位置)接觸，測定了電阻值。此外，將該電路部件在溫度65。C、濕度93。/。RH的環(huán)境下靜置168小時(shí)(進(jìn)行耐濕熱試驗(yàn))，同樣地測定了電阻值。在表3中表示這些結(jié)果。實(shí)施例6~8和比較例4~6除了按表3和表4中記載的組合使用了導(dǎo)電性骨和粘接性絕緣用組合物外，與實(shí)施例5同樣地制造電路基板和電路部件，進(jìn)行了評(píng)價(jià)。在表3中表示該結(jié)果。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>*1隨時(shí)間的經(jīng)過，電阻值增大了*2超出了檢測極限根據(jù)表3可知，在實(shí)施例5~8中都可得到良好地導(dǎo)電性，在耐濕熱試驗(yàn)后也顯示出穩(wěn)定的性能。另一方面，在比較例4~6中，可知不能得到充分的性能。產(chǎn)業(yè)上利用的可能性本發(fā)明適合于與RF標(biāo)簽(包含非接觸ID標(biāo)簽和非接觸ID卡)等的電子部件的輕薄短小化、低成本化對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)性高的電路及其制造。權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電性膏，其特征在于呈鱗片狀，平均粒徑大于等于1μm、小于等于10μm，且含有從Ag、Ag合金、Ag覆蓋物、Ag合金覆蓋物中選出的至少一種導(dǎo)電材料和在25℃下的儲(chǔ)藏彈性模量大于等于100MPa的樹脂。2.如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電性骨，其特征在于上述樹脂是聚酯樹脂。3.—種電路基板，其特征在于具備基體和使用權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性骨在該基體的至少1個(gè)面一側(cè)形成的電極。4.如權(quán)利要求3所述的電路基板，其特征在于用于在上述電極的表面上形成由具有比構(gòu)成上述導(dǎo)電性骨的樹脂在25'C下的儲(chǔ)藏彈性模量小的儲(chǔ)藏彈性模量的組合物構(gòu)成的粘接性絕緣部。5.如權(quán)利要求3所述的電路基板，其特征在于上述電極的表面的十點(diǎn)平均粗糙度大于等于15nm。6.如權(quán)利要求3所述的電路基板，其特征在于進(jìn)而在上述電極的表面上具備粘接性絕緣部，構(gòu)成該粘接性絕緣部的組合物在25。C下的儲(chǔ)藏彈性模量比構(gòu)成上述導(dǎo)電性青的樹脂在25'C下的儲(chǔ)藏彈性模量小。7.如權(quán)利要求6所述的電路基板，其特征在于上述粘接性絕緣部包含從苯乙烯.異戊二烯.苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯'丁二烯.苯乙烯嵌段共聚物及它們的氫添加物中選出的至少一種聚合物；粘接性賦予樹脂；以及油和/或液狀碳化氫類可塑劑。8.如權(quán)利要求7所述的電路基板，其特征在于在上述聚合物和上述粘接性賦予樹脂的合計(jì)為100質(zhì)量份的情況下，該聚合物的含量是1060質(zhì)量份。9.如權(quán)利要求7所述的電路基板，其特征在于在上述聚合物和上述粘接性賦予樹脂的合計(jì)為100質(zhì)量份的情況下，上述油和/或液狀碳化氫類可塑劑的含量的合計(jì)是5~30質(zhì)量份。10.—種電路部件，其特征在于具備權(quán)利要求3所述的電路基板。11.一種電路部件，具備多個(gè)權(quán)利要求6所述的電路基板，且利用構(gòu)成其中的一個(gè)電路基板的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物接合了該一個(gè)電路基板與其它電路基板，其特征在于上述一個(gè)電路基板的電路與上述其它電路基板的電路通過上述一個(gè)電路基板的電極與上述其它電路基板的電極的接觸而導(dǎo)通。12.—種電路部件，具備權(quán)利要求6所述的電路基板和在表面上具備電極的其它電路基板，且利用構(gòu)成該電路基板的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物接合了上述電路基板與上述其它電路基板，其特征在于各電路基板的各電路相互間通過上述電路基板的電極與上述其它電路基板的電極的接觸而導(dǎo)通。13.—種電路部件的制造方法，其特征在于使用多個(gè)權(quán)利要求6所述的電路基板，使一個(gè)電路基板的電極與其它電路基板的電極對(duì)置，利用構(gòu)成上述電路基板的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物接合各電路基板，使各電極接觸。14.如權(quán)利要求13所述的電路部件的制造方法，其特征在于在加熱的同時(shí)進(jìn)行加壓來進(jìn)行上述接合。15.—種電路部件的制造方法，其特征在于使用權(quán)利要求6所述的電路基板和在表面上具備電極的其它電路基板，使各電路基板的各電極相互間對(duì)置，利用構(gòu)成上述電路基板的粘接性絕緣部的粘接性絕緣用組合物接合各電路基板，使各電極接觸。16.如權(quán)利要求15所述的電路部件的制造方法，其特征在于在加熱的同時(shí)進(jìn)行加壓來進(jìn)行上述接合，全文摘要本發(fā)明提供適合于電路、電極等的形成、保護(hù)等、可在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行多個(gè)電路基板的電極間連接的導(dǎo)電性膏和電路基板以及在耐濕熱性方面優(yōu)良的電路部件及其制造方法。本發(fā)明的導(dǎo)電性膏呈鱗片狀，平均粒徑大于等于1μm、小于等于10μm，且含有從Ag、Ag合金、Ag覆蓋物、Ag合金覆蓋物中選出的至少一種導(dǎo)電材料和在25℃下的儲(chǔ)藏彈性模量大于等于100MPa的樹脂。本發(fā)明的電路基板1’具備基體11和使用上述導(dǎo)電性膏在基體11的至少1個(gè)面一側(cè)形成的電極12。在電極12的表面上也可具備由具有比構(gòu)成上述導(dǎo)電性膏的樹脂在25℃下的儲(chǔ)藏彈性模量小的儲(chǔ)藏彈性模量的組合物構(gòu)成的粘接性絕緣部。文檔編號(hào)H05K1/09GK101133462SQ20068000687公開日2008年2月27日申請日期2006年4月4日優(yōu)先權(quán)日2005年4月6日發(fā)明者中谷隆,今堀誠,多賀井照郎,秋田雅典,野上高正申請人:東亞合成株式會(huì)社;東麗工程株式會(huì)社;協(xié)立化學(xué)產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社