專利名稱：電子部件的組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的來說涉及有源電子部件，更為具體地說涉及比如用于 熱擴(kuò)散的部件的封裝。
背景技術(shù)：
用于傳統(tǒng)通信頻率和功率電平的有源部件的可用性嚴(yán)重受限。用 于低成本和高功率電子部件的當(dāng)前的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝(諸如射頻功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET))在從這些部件散除過熱方面特別差。功率FET的大多數(shù)低成本的注射模制封裝試圖通過在封裝底部的 金屬接觸來從部件散熱。這個(gè)部分被軟焊到電路板，通過電鍍的通孔 從標(biāo)記向電路板的反面?zhèn)魉蜔崃?。產(chǎn)品機(jī)殼與電路板的反面接觸以從 部件散熱。這種散熱技術(shù)要求從封裝通過軟焊層、通孔、另一軟焊層、 傳熱器、熱媒體(帶狀物或者糊狀物)和產(chǎn)品機(jī)殼來傳熱。對(duì)于通過 通孔散熱的封裝，已經(jīng)注意到對(duì)于超過2瓦特的輸出在功率放大器(PA) 效率和功率電平上存在惡化。因此，要求良好的熱性能和效率的產(chǎn)品 不能使用這些部分。雖然無包裝的、未測(cè)試的管芯可以被購(gòu)買和制造 為定制的封裝，廠家不愿意銷售未測(cè)試的管芯，并且與定制封裝方法 相關(guān)聯(lián)的制造和后勤問題成本很大。因此，需要一種便于在高功率電子部件中的散熱的改善的方式。


附圖與下面的詳細(xì)說明一起被并入并且形成說明書的一部分，用 于圖解各個(gè)實(shí)施例，并且解釋全部按照本發(fā)明的各種原理和優(yōu)點(diǎn)，在 附圖中，在獨(dú)立的視圖中，類似的附圖標(biāo)號(hào)表示相同或者功能類似的元件。圖l示出了按照本發(fā)明的組件的三個(gè)部分的放大視圖； 圖2示出了按照本發(fā)明而形成的組件的截面?zhèn)纫晥D；圖3示出了按照本發(fā)明的被安裝到產(chǎn)品中的圖2的組件的橫截面視 圖；并且圖4和5示出了按照本發(fā)明而形成的完成的封裝組件的等尺度圖。
具體實(shí)施方式
簡(jiǎn)而言之，按照本發(fā)明，在此提供了一種組件，其獲取現(xiàn)有的封裝的 高功率電子部件，并且將其重新封裝到組件中，這個(gè)組件允許通過與組件 頂部的直接機(jī)殼接觸而散熱。高功率電子部件可以當(dāng)被包含在組件中時(shí)不 降低性能地以最佳的功率電平而工作。圖1示出了包括按照本發(fā)明的組件100的三個(gè)主要部分的放大視 圖，所述三個(gè)主要部分包括熱沉102、印刷電路板(pcb)隔離器104 和接觸環(huán)106。印刷電路板隔離器104包括開口 110，通過它來將有源 電子部件(在圖2中所示)軟焊到熱沉102。印刷電路板隔離器104也 包括接觸墊108、 128，在其上軟焊電子組件觸點(diǎn)。通過pcb隔離器104 形成通孔112，以將隔離器連接到熱沉102。接觸環(huán)106可以由斷流電 路板等形成，并且包括通過其而形成的通孔114，所述通孔提供一個(gè)或 多個(gè)接地接口 116和第一和第二有源部件接口 118、 120。接觸環(huán)106 具有足以形成空腔的厚度，在所述空腔中將布置部件。參見圖2，示出了按照本發(fā)明而形成的封裝組件100的截面?zhèn)纫?圖。組件100包括熱沉102， pcb隔離器104被軟焊到其；以及封裝 的部件122，諸如FET，其被通過開口 IIO軟焊到熱沉。在熱沉102上 的突出物或者支架130提供了觸點(diǎn)，在其上軟焊126部件122的接地 觸點(diǎn)140。部件122的表面安裝引線138回流到印刷電路板隔離器的接 觸墊108、 12S。接觸環(huán)106被軟焊在隔離板104周圍，該隔離板104產(chǎn)生包含被封裝的部件122的空腔124。圖3示出了按照本發(fā)明的、被安裝到通信裝置200 (諸如收音機(jī)) 中的組件IOO的橫截面視圖。通信裝置300包括機(jī)殼320，諸如無線 電屏蔽器等；以及通信裝置電路板324。封裝組件100被連接在機(jī)殼 320和通信裝置電路板324之間，并且熱沉102使用熱媒體322 (諸如 熱帶或者熱糊)被連接到產(chǎn)品機(jī)殼320，而接觸環(huán)106被軟焊到通信裝 置電路板124。熱沉102通過產(chǎn)品機(jī)殼形成觸點(diǎn)以散熱。本發(fā)明的組件 100因此通過軟焊層126、熱沉102、熱媒體322和產(chǎn)品機(jī)殼320從被 封裝的部件122散熱。圖4和5是示出了按照本發(fā)明而形成的被完成的封裝組件的等尺 度圖400和500。視圖400示出了從熱沉102看的封裝100，視圖500 示出了從接觸環(huán)106看的所述封裝。視圖500示出了在由接觸環(huán)106 產(chǎn)生的空腔124中包含的部件122。視圖500也示出了接地接口 116和 有源部件接口 118、 120。當(dāng)在按照本發(fā)明而形成的組件中包含被封裝的電子部件時(shí)，可以 獲得最佳的工作性能。封裝組件100允許功率放大器不降低性能地以 最佳的功率電平工作。例如，在背景技術(shù)部分中所述的2瓦特FET不 降低性能地以超過10瓦特的最佳功率電平工作。pcb隔離器104和接 觸環(huán)106的布局可以被配置來適應(yīng)于其他被封裝的高功率部件，并且 與其對(duì)齊。本發(fā)明的封裝組件允許設(shè)計(jì)者以新的方式來使用現(xiàn)有的、被測(cè)試 的、被封裝的管芯來滿足高層性能標(biāo)準(zhǔn)。因此，不需要購(gòu)買無包裝的、 未測(cè)試的管芯。現(xiàn)在不必購(gòu)買未封裝的管芯而可以使用否則對(duì)設(shè)計(jì)者 在限制之外的多個(gè)部件。通過能夠購(gòu)買在標(biāo)準(zhǔn)封裝中的部件和將這些 標(biāo)準(zhǔn)封裝并入按照本發(fā)明而形成的組件中，消除了可制造性和性能問 題。按照本發(fā)明而形成的封裝組件已經(jīng)被證明對(duì)于高功率放大器特別有M。雖然已經(jīng)結(jié)合其特定的實(shí)施例而描述了本發(fā)明，但是其他的優(yōu)點(diǎn) 和修改對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員是顯然的。因此，本發(fā)明在其廣義方 面不限于在此所示和描述的具體細(xì)節(jié)、代表性裝置和說明性的示例。 各種改變、修改和變化對(duì)于了解了上述說明的本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員將 是顯然的。因此，應(yīng)當(dāng)明白，本發(fā)明不為上述的說明所限，而是涵蓋 按照所附的權(quán)利要求的精神和范圍的所有這樣的替代、修改和變化。
權(quán)利要求
1.一種組件，包括被封裝的有源部件；熱沉；電路板環(huán)；以及連接到所述熱沉的印刷電路板(pcb)隔離器，所述pcb隔離器具有開口，所述被封裝的有源部件通過所述開口被軟焊到所述熱沉，所述接觸環(huán)被安裝到所述pcb隔離器以形成空腔，在該空腔內(nèi)包含所述被封裝的有源部件。
2. 按照權(quán)利要求l所述的組件，其中，所述組件被連接到具有機(jī) 殼和產(chǎn)品電路板的產(chǎn)品中，所述接觸環(huán)被軟焊到所述產(chǎn)品電路板，并 且所述熱沉被熱連接到所述產(chǎn)品機(jī)殼。
3. 按照權(quán)利要求l所述的組件，其中，所述接觸環(huán)包括通過其形 成的多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔提供接地接口與第一和第二有源部件接 □。
4. 按照權(quán)利要求3所述的組件，其中，所述pcb隔離器包括通過 其形成的通孔，用于連接到所述熱沉和所述pcb環(huán)的所述接地接口 。
5. 按照權(quán)利要求3所述的組件，其中，所述被封裝的有源部件包 括晶體管。
6. 按照權(quán)利要求5所述的組件，其中，所述晶體管包括場(chǎng)效應(yīng)晶 體管(FET)。
7. —種組件，包括 熱沉；連接到所述熱沉的印刷電路板(pcb)隔離器，所述pcb隔離器具 有觸點(diǎn)，在該觸點(diǎn)上安裝被封裝的電子部件，并且所述pcb隔離器具有至少一個(gè)開口，通過所述開口將所述電子部件的接地觸點(diǎn)連接到所述熱沉；以及接觸環(huán)，連接到所述pcb隔離器以產(chǎn)生空腔，在所述空腔內(nèi)包含所述電子部件，所述接觸環(huán)為所述組件提供電接口。
8. —種通信裝置，包括 機(jī)殼；通信裝置電路板；用于被封裝的有源電子部件的組件，所述組件連接在所述機(jī)殼和 所述通信裝置電路板之間，所述組件包括-電路板環(huán)； 熱沉；連接在所述熱沉和所述電路板環(huán)之間的印刷電路板隔離器，所述 被封裝的有源電子部件電連接到所述印刷電路板隔離器和所述熱沉， 所述接觸環(huán)連接到所述印刷電路板隔離器，以向所述通信裝置電路板 提供接地接口和有源部件接口，且所述熱沉提供直到所述機(jī)殼的散熱 路徑。
9. 按照權(quán)利要求8所述的通信裝置，其中，所述組件還包括 軟焊層，將所述接觸環(huán)連接到所述通信裝置電路板；以及 熱媒體，用于將所述熱沉熱連接到所述機(jī)殼。
10. 按照權(quán)利要求9所述的通信裝置，其中，從所述被封裝的有 源電子部件通過所述熱沉、熱媒體和產(chǎn)品機(jī)殼散熱。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種組件(100)，其允許高功率的被封裝的功率部件(122)不降低性能地以最佳的功率電平工作。所述組件包括熱沉(102)、印刷電路板(pcb)隔離器(104)和接觸環(huán)(106)。所述pcb隔離器(104)提供電觸點(diǎn)(108，128)，在其上安裝所述部件，并且所述pcb隔離器(104)包括開(110)，所述部件通過所述開口而被軟焊到所述熱沉(102)。接觸環(huán)(106)被安裝到pcb隔離器(104)，以形成空腔(124)，在所述空腔內(nèi)包含所述部件(122)。所述組件(100)可以連接到具有機(jī)殼(320)和產(chǎn)品電路板(324)的產(chǎn)品中，使得接觸環(huán)(106)被軟焊到電路板以進(jìn)行電連接，并且所述熱沉被熱連接到所述產(chǎn)品機(jī)殼以散熱。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101248713SQ200680031053
公開日2008年8月20日 申請(qǐng)日期2006年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月25日
發(fā)明者約瑟·迪亞斯 申請(qǐng)人:摩托羅拉公司