專利名稱：剛撓性線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種一部分由撓性基板構(gòu)成的、可彎曲的線路 板及其制造方法。
背景技術(shù)：
例如在專利文獻(xiàn)l ~ 3中公開了 一種基板的一部分具有剛 性、另一部分具有撓性的剛撓性線路板。
專利文獻(xiàn)l中公開的剛撓性線路板具有剛性部的芯基板、 在芯基板的水平方向上與芯基板相鄰配置的撓性基板、層疊于 芯基板和撓性基板之上的柔軟性粘接劑層、形成在位于剛性部 的柔軟性粘接劑層之上的布線圖案、連接形成于各層的布線圖 案之間的盲孔和/或通孔。
在該構(gòu)成中，在撓性基板上層疊有柔軟性粘接劑層。因此， 在使撓性基板彎曲了時(shí)應(yīng)力較大。因此，對(duì)撓性基板導(dǎo)體與剛 性基板導(dǎo)體之間的連接部施加的力較大，容易引起斷線等。
在專利文獻(xiàn)2中公開了如下這樣制造剛撓性線路板的方 法。首先，分別制作在連接區(qū)域形成有垂直布線部的剛性基板、 和在端部形成有連接端子的撓性基板。接著，對(duì)剛性基板的連 接區(qū)域以比撓性基板厚度大的深度锪削加工而形成臺(tái)階部。然 后，將撓性基板的連接端子連接到該臺(tái)階部的垂直布線部上。
在該制造方法中，剛性基板導(dǎo)體與撓性基板導(dǎo)體之間的連 接較弱。
另外，專利文獻(xiàn)3中公開的剛撓性線路板是隔著絕緣性粘 接劑將剛性基板和撓性基板重合使其一體化而成的。進(jìn)而，剛 性基板與撓性基板之間的連接用電極焊盤彼此之間通過貫通絕緣,性粘接劑地設(shè)置的塊狀導(dǎo)電體而被電連接且物理連接。
在這樣構(gòu)成的剛撓性線路板中，在剛性基板的單側(cè)配置撓 性基板，從撓性基板一側(cè)照射激光而形成孔，并進(jìn)行電鍍連接， 在該構(gòu)造中，僅從單側(cè)保持彎曲部。因此，電鍍連接部分的連 接可靠性較低。
專利文獻(xiàn)l:日本專利公開2006 _ 140213號(hào)公報(bào) 專利文南大2:曰本專利7>開2006 - 100703號(hào)7>才艮 專利文獻(xiàn)3:國(guó)際乂A開WO2004/093508號(hào)乂^凈艮

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述實(shí)情而做成的，其目的在于提供一種可 靠性、尤其是連接可靠性高的剛撓性線路板及其制造方法。
此外，本發(fā)明的另一目的在于提供一種容易制造、且廉價(jià) 的剛撓性線路板及其制造方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第l技術(shù)方案的剛撓性線路 板，其特征在于，包括具有導(dǎo)體圖案的撓性基材；在上述撓 性基材的水平方向上并列配置的非撓性基材；覆蓋上述撓性基 材和非撓性基材、并使撓性基材的至少一個(gè)部位露出的、含有 無機(jī)材料的絕緣層；形成在上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案，上述撓 性基材的導(dǎo)體圖案與上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案被電鍍連接。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第2技術(shù)方案的剛撓性線路 板，其特征在于，包括具有導(dǎo)體圖案的撓性基材；在上述撓 性基材的水平方向上并列配置的非撓性基材；覆蓋上述撓性基 材和非撓性基材、并使撓性基材的至少一個(gè)部位露出的、含有 無機(jī)材料的絕緣層，在上述絕緣層上形成有通路，在上述絕緣 層上形成有導(dǎo)體圖案，上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案通過上述通路 與上述撓性基材的導(dǎo)體圖案連接。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第3技術(shù)方案的剛撓性線路 板，其特征在于，包括具有導(dǎo)體圖案和覆蓋該導(dǎo)體圖案的保
護(hù)層的撓性基材；在上述撓性基材的水平方向上并列配置的非 撓性基材；覆蓋上述撓性基材和非撓性基材、并使撓性基材的
至少一個(gè)部位露出的、含有無機(jī)材料的絕緣層；形成在上述絕
緣層上的導(dǎo)體圖案，上述撓性基材的導(dǎo)體圖案與上述絕緣層上 的導(dǎo)體圖案通過形成于上述絕緣層的通路而被電鍍連接。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第4技術(shù)方案的剛撓性線路 板的制造方法，其特征在于，包括將具有導(dǎo)體圖案的撓性基 材、和非撓性基材相鄰配置，用形成有導(dǎo)體圖案、并含有無機(jī) 材料的絕緣層覆蓋上述撓性基材和上述非撓性基材的交界部， 形成貫通上述絕緣層而達(dá)到上述撓性基材的導(dǎo)體圖案的通路， 利用電鍍，通過上述通路將上述撓性基材的導(dǎo)體圖案與上述絕 緣層上的上述導(dǎo)體圖案連接。
根據(jù)本發(fā)明，第l絕緣層和第2絕緣層含有無機(jī)材料。因此， 可提供剛性較高的第l絕緣層和第2絕緣層，進(jìn)而，可提高剛撓 性線路板的剛性部分的強(qiáng)度。


圖1A是本發(fā)明的第1實(shí)施例的剛撓性線路板的側(cè)視圖。 圖1B是本發(fā)明的第l實(shí)施例的剛撓性線路板的俯視圖。 圖2是圖1A的局部放大圖。
圖3是表示圖2所示剛撓性線路板的變形例的圖。 圖4是撓性基板的側(cè)視圖。
法的工序圖。
圖5B是用于說明本發(fā)明實(shí)施例的剛撓性線路板的制造方法的工序圖。
圖5C是用于說明本發(fā)明實(shí)施例的剛撓性線路板的制造方 法的工序圖。
圖5D是用于說明本發(fā)明實(shí)施例的剛撓性線路板的制造方
法的工序圖。
圖5E是用于說明本發(fā)明實(shí)施例的剛撓性線路板的制造方 法的工序圖。
圖5F是用于說明本發(fā)明實(shí)施例的剛撓性線路板的制造方 法的工序圖。
圖5G是用于說明本發(fā)明實(shí)施例的剛撓性線路板的制造方 法的工序圖。
圖5H是用于說明本發(fā)明實(shí)施例的剛撓性線路板的制造方 法的工序圖。
圖5I是用于說明本發(fā)明實(shí)施例的剛撓性線路板的制造方法 的工序圖。
圖5J是用于說明本發(fā)明實(shí)施例的剛撓性線路板的制造方 法的工序圖。
圖5K是用于說明本發(fā)明實(shí)施例的剛撓性線路板的制造方 法的工序圖。
圖5L是用于說明本發(fā)明實(shí)施例的剛撓性線路板的制造方 法的工序圖。
圖6A是用于說明參照?qǐng)D5A ~圖5L所說明的剛撓性線路板 的制造方法的放大圖。
圖6B是用于說明參照?qǐng)D5A 圖5L所說明的剛撓性線路板 的制造方法的放大圖。
圖6C是用于說明參照?qǐng)D5A 圖5L所說明的剛撓性線路板 的制造方法的放大圖。圖6D是用于說明參照?qǐng)D5A 圖5L所說明的剛撓性線路板
的制造方法的放大圖。
圖6E是用于說明參照?qǐng)D5A 圖5L所說明的剛撓性線路板
的制造方法的放大圖。
圖6F是用于說明參照?qǐng)D5A ~圖5L所說明的剛撓性線路板
的制造方法的放大圖。
圖7是表示圖3所示的剛撓性線路板的變形例的圖。
圖8是表示圖3所示的剛撓性線路板的變形例的圖。
圖9A是表示圖2所示的剛撓性線路板的變形例的圖。
圖9 B是表示圖2所示的剛撓性線路板的變形例的圖。
圖10A是表示圖3所示的剛撓性線路板的變形例的圖。
圖10B是表示圖3所示的剛撓性線路板的變形例的圖。
圖IIA是用于說明圖IOA所示的剛撓性線路板的制造方法
的工序圖。
圖IIB是用于說明圖IOA所示的剛撓性線路板的制造方法 的工序圖。
圖IIC是用于說明圖IOA所示的剛撓性線路板的制造方法 的工序圖。
圖IID是用于說明圖IOA所示的剛撓性線路板的制造方法 的工序圖。
圖IIE是用于說明圖IOA所示的剛撓性線路板的制造方法 的工序圖。
圖IIF是用于說明圖IOA所示的剛撓性線路板的制造方法 的工序圖。
圖12A是用于說明圖IOB所示的剛撓性線路板的制造方法 的工序圖。
圖12B是用于說明圖IOB所示的剛撓性線路板的制造方法的工序圖。
圖12C是用于說明圖IOB所示的剛撓性線路板的制造方法 的工序圖。
圖12D是用于說明圖IOB所示的剛撓性線路板的制造方法 的工序圖。
圖12E是用于說明圖IOB所示的剛撓性線路板的制造方法 的工序圖。
圖12F是用于說明圖IOB所示的剛撓性線路板的制造方法 的工序圖。
圖13 A是表示圖7所示的剛撓性線路板的變形例的圖。 圖13B是表示圖7所示的剛撓性線路板的變形例的圖。 圖14A是表示圖8所示的剛撓性線路板的變形例的圖。 圖14B是表示圖8所示的剛撓性線路板的變形例的圖。 圖15是表示布線圖案散開的例子的圖。
圖16是表示將撓性基板的 一部分加寬來增加強(qiáng)度的例子的圖。
圖17是表示將撓性基板的 一部分加寬來增加強(qiáng)度的例子 的圖。
附圖標(biāo)記的說明
10:剛撓性線路板；11、 12:剛性基板；13:撓性基板； 111、 113:絕緣層；llla、 113b:玻璃纖維布；llla、 113b: 無機(jī)材料；112:非撓性基材；114、 115、 144、 145:上層絕緣層。
具體實(shí)施例方式
下面，對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施例的剛撓性線路板10進(jìn)行說明。 如圖1A和1B所示，本發(fā)明實(shí)施方式的剛撓性線路板10由第l剛性基板(剛性基板)11和第2剛性基板12、連接剛性基板
11和12的撓性基板(撓性基板)13構(gòu)成。
在第l剛性基板ll、第2剛性基板12上可形成任意的電路圖 案。此外，根據(jù)需要，可連接例如半導(dǎo)體芯片等電子部件等。
在撓性基板13上形成有用于將第1剛性基板ll和第2剛性 基板12的電路圖案連接起來的條狀布線13a。布線13a將剛性基 板12、 12的電^各圖案彼此連接。
接著，以剛性基板11和撓性基板13的接合部為例，參照?qǐng)D 2詳細(xì)說明剛性基板11、 12與撓性基板13的接合部分構(gòu)成。圖2 是圖1A中附圖標(biāo)記2所示區(qū)域的放大剖視圖。
如圖所示，撓性基板13具有將基材131、導(dǎo)體層132、 133、 絕緣層134、 135、屏蔽層136、 137、覆蓋層138、 139層疊起 來的構(gòu)造。
基材131由絕緣性撓性片構(gòu)成，例如由厚度為20 - 50nm 的、優(yōu)選是厚度為30iim左右的聚酰亞胺片構(gòu)成。
導(dǎo)體層132、 133分別形成于基材131的正反面，構(gòu)成條狀 布線圖案13a。
絕緣層134、 135由厚度為5~ 15(im左右的聚酰亞胺膜等構(gòu) 成，使導(dǎo)體層132、 133與外部絕緣。
屏蔽層136、 137由導(dǎo)電層、例如銀膏的固化被膜構(gòu)成，屏 蔽外部對(duì)導(dǎo)體層132、 133的電磁噪音及導(dǎo)體層132、 133對(duì)外
部的電磁噪音。
覆蓋層138、 139由厚度為5~ 15nm左右的聚酰亞胺等絕緣 膜形成，使整個(gè)撓性基板13與外部絕緣并保護(hù)該撓性基板13。
另一方面，剛性基板ll是將第l絕緣層lll、非撓性基材 112、第2絕緣層113和第1上層絕緣層114、第2上層絕緣層115
層疊而構(gòu)成。非撓性基材11 2對(duì)剛性基板11賦予剛性，由玻璃環(huán)氧樹脂 等非撓性絕緣材料構(gòu)成。非撓性基材112在水平方向與撓性基 板13間隔開地配置。非撓性基材112形成為與撓性基板13大致
相同厚度，例如為50~ 150jim、優(yōu)選是100[im左右的厚度。
第1絕緣層111和第2絕緣層113是將預(yù)浸樹脂布固化而成。 第1絕緣層111和第2絕緣層113分別具有50 100nm、優(yōu)選是 50(im左右的厚度。
上述預(yù)浸樹脂布最好是樹脂具有低流動(dòng)性。這樣的預(yù)浸樹 脂布可以通過使環(huán)氧樹脂浸滲于作為無機(jī)材料的玻璃纖維布 llla、 113a后、預(yù)先使樹脂熱固化，從而提高固化度來做成。 另外，可以在樹脂中添加二氧化硅填充物、玻璃填充物等無機(jī) 材料llla、 113a。
此外，上述預(yù)浸樹脂布也可以通過在玻璃纖維布中浸滲高 粘度樹脂，或是玻璃纖維布中浸滲含有無機(jī)填充物、例如硅填 充物的樹脂，或減少玻璃纖維布所浸滲樹脂的量來做成。
第1絕緣層111和第2絕緣層113從正反面兩側(cè)覆蓋非撓性 基材112和撓性基板13,露出撓性基板13的一部分。此外，第l 絕緣層lll和第2絕緣層113與撓性基板13表面的覆蓋層138、 139重合。
非撓性基材112和第l絕緣層lll、第2絕緣層113構(gòu)成剛性 基板ll的芯部，支承剛性基板ll,并夾入撓性基板13的一端而 將其支承固定。
在由非撓性基材112、撓性基板13、第1絕緣層111和第2 絕緣層113所構(gòu)成的空隙填充有樹脂125。樹脂125例如是在制 造時(shí)從構(gòu)成第1絕緣層111和第2絕緣層另外，在第2絕緣層113的與撓性基板13的導(dǎo)體層133的連 接焊盤13b相對(duì)的部分形成有通路(通路孔、連接孔)116。在撓性基板13中的與通路116相對(duì)的部分(導(dǎo)體層133的形 成有連接焊盤13b的部分)上除去撓性基板13的屏蔽層137和覆 蓋層139。通路116貫通撓性基板13的絕緣層135，露出導(dǎo)體層 133的連接焊盤13b。在通路116的內(nèi)表面形成有用鍍銅等形成的導(dǎo)體層117。導(dǎo) 體層117電鍍連接于撓性基板13的導(dǎo)體層133的連接焊盤13b。 此外，通路116中填充有樹脂、例如含有無機(jī)材料的樹脂。在第2絕緣層113之上形成有與導(dǎo)體層117連接的引出圖案 118。引出圖案118由鍍銅層等構(gòu)成。此外，在第2絕緣層113的前端部、即越過撓性基板13與非 撓性基材112的交界的位置，配置有與其他部分絕緣的銅圖案 124。因此，可以將在剛性基板ll內(nèi)產(chǎn)生的熱有效地散熱。第1上層絕緣層114層疊配置于第2絕緣層113之上。第l上 層絕緣層114是通過將使含有例如二氧化硅填充物、玻璃填充 物、碳纖維、陶瓷纖維等無機(jī)材料的材料、例如樹脂浸滲于玻 璃纖維布等中而成的預(yù)浸樹脂布固化而成。通過這樣構(gòu)成，可 以提高耐落下沖擊性。此外，在第1上層絕緣層114上配置有第2上層絕緣層115。 第2上層絕緣層115也是通過將使含有二氧化硅填充物、玻璃填 充物等無機(jī)材料的樹脂浸滲于玻璃纖維布等中而成的預(yù)浸樹月旨 布固化而成。在配置于第2絕緣層113上的第l上層絕緣層114上形成有 連接于引出圖案118的通路(第l上層通路)119。通路119由銅 等導(dǎo)體120填充。此外，在層疊于第1上層絕緣層114上的第2 上層絕緣層115上形成有連接于通路119的通路(第2上層通路)121。通路121由銅等導(dǎo)體120填充。即，由通路119、 121形成 填充 積層 通路。在第2上層絕緣層115之上適宜形成有導(dǎo)體圖案(電路圖 案)123。通路119也適于連接于這些導(dǎo)體圖案123。另外，剛性基板12與撓性基板13的連接部分的構(gòu)成同剛性 基板11與撓性基板13的連接部分的構(gòu)成相同。在上述構(gòu)成的剛撓性線路板10中，撓性基板13的端部被夾 入構(gòu)成剛性基板ll芯部的第l絕緣層lll、第2絕緣層113之間而 重合。另外，通過形成于第2絕緣層113和絕緣層135上的通路 116內(nèi)形成的鍍銅層117,將撓性基板13的導(dǎo)體層133的連接焊 盤13b與剛性基板ll的導(dǎo)體圖案123連接起來。因此，在撓性基板13彎曲了時(shí)，施加于撓性基板13的應(yīng)力 不會(huì)傳遞到剛性基板ll的連接部(通路116、布線層117)。因 此，對(duì)剛性基板11與撓性基板13的連接部施加的應(yīng)力小，可靠 性高。尤其是絕緣層lll、 113含有例如玻璃纖維布、二氧化硅填 充物、玻璃填充物、碳纖維、陶瓷纖維等無機(jī)材料llla、 lllb、 113a、 113b。這些無機(jī)材料與作為有機(jī)材料的樹脂相比，剛性 較高。因此，與絕緣層lll、 113的整體由樹脂構(gòu)成的情況相比， 絕緣層膜lll、 113的剛性較高。因此，即使撓性基板13彎曲， 芯部也幾乎不變形。因此，應(yīng)力難以傳遞到剛性基板ll與撓性 基板13的連接部。另外，作為無機(jī)材料尤其優(yōu)選是玻璃纖維布。玻璃纖維布 與例示的其他無機(jī)材料相比，可以將絕緣層lll、 113的剛性提 得最高。因此，在絕緣層lll、 113含有玻璃纖維布llla、 113a 時(shí)，即使撓性基板13彎曲，芯部也不變形。因此，應(yīng)力難以傳 遞到剛性基板11與撓性基板13的連接部。此外，通過電鍍連接撓性基板13的導(dǎo)體層113與剛性基板11的通路116內(nèi)的布線層117。因此，連接部分的可靠性高。另外，用上層絕緣層114的樹脂填充通路116內(nèi)。利用通路 116內(nèi)的樹脂固定并支承通路116,因此提高了通路116與導(dǎo)體 層133的連接可靠性。此外，絕緣層113、 lll面臨撓性基板的端面比上層絕緣層 113面臨撓性基板的端面突出。因此，在撓性基板13彎曲了時(shí)， 施加于撓性基板13的應(yīng)力不會(huì)傳遞到剛性基板11的連接部(通 路116、布線層117)。因此，對(duì)剛性基板11與撓性基板13的連 接部施加的應(yīng)力小，可靠性高。此外，構(gòu)成為剛性基板ll的芯部壓住容易伸縮的撓性基板 13沿水平方向的伸縮的構(gòu)造。因此，彎曲可靠性、耐熱可靠性 較高。由于在剛性基板ll、 12之間露出撓性基板13的撓性基材 的一部分，與整體被絕緣性樹脂等覆蓋的情況相比，在彎曲時(shí) 施加于布線等的應(yīng)力小。此外，剛撓性線路板10具有剛性基板11的第1絕緣層111和 第2絕緣層113夾入撓性基板13端部的結(jié)構(gòu)。因此，撓性基板13 的尺寸變化的影響小，可以減小剛性基板ll的連接盤(通路 116)的配置位置的誤差等。因此，也可以減小通路116直徑地 進(jìn)行設(shè)計(jì)。此外，絕緣層lll、 113含有例如玻璃纖維布、二氧化硅填 充物、玻璃填充物、碳纖維、陶瓷纖維等無機(jī)材料llla、 lllb、 113a、 113b。這些無機(jī)材料與作為有機(jī)材料的樹脂相比，熱膨 脹率較小，伸縮較小。因此，與絕緣層lll、 113的整體由樹脂 構(gòu)成的情況相比，連接盤的錯(cuò)位小，能夠?qū)⑦B接盤形成得較小。此外，在剛性基板ll、 12內(nèi)未配置撓性基板13。因此，可 維持與以往的剛性基板相同程度的可靠性。此外，對(duì)電鍍液的20耐受性高，可以用通用的電鍍液應(yīng)對(duì)。同樣，由于在剛性部未 使用撓性材料，因此可以維持與通常的剛性部相同的耐熱性。 另外，由于局部使用、并有效配置撓性基板13,因此可以
抑制制造成本。
上層絕緣層114、 115由通常的預(yù)浸樹脂布構(gòu)成。通常的預(yù) 浸樹脂布對(duì)內(nèi)層圖案之間的追隨性良好。因此，可以避免由于 發(fā)生空穴等而造成絕緣劣化。此外，可以實(shí)現(xiàn)精細(xì)圖案、例如 (L/S=60/60、 50/50um)。此外，可以限定材料管理來應(yīng)對(duì)。
此外，作為上層絕緣層114、 115使用通用的層間材料(預(yù) 浸樹脂布)。因此，在制造階段，可以用構(gòu)成上層絕緣層114、 115的樹脂填埋含有通路116的IVH ( Interstitial Via Hole層 間導(dǎo)通孔)。因此，不需要專門埋孔用的樹脂。
由于在剛性基板ll、 12的芯部使用玻璃環(huán)氧基材，所以可 以提高耐落下沖擊性。
為了便于理解，在上述實(shí)施例中，僅在剛性基板ll、 12的 上表面形成了導(dǎo)體圖案。本發(fā)明并不限定于此。例如，如圖3 所示，可以在剛性基板ll、 12下側(cè)配置導(dǎo)體圖案。
在圖3的構(gòu)成中，在第1絕緣層111和撓性基板13的絕緣層 134上形成有通路141。在通路141內(nèi)形成有布線圖案142,連 接于形成在第l絕緣層lll上的引出圖案143。布線圖案142和引 出圖案143是通過使鍍銅層形成圖案而形成。
在第1絕緣層111上表面層疊配置有含有無機(jī)材料的第3上 層絕緣層144、第4上層絕緣層145。在第3上層絕緣層144、第 4上層絕緣層145上分別形成有通路146、 147。用導(dǎo)體148、 149 填充通路146、 147。在上層絕緣層145上表面形成有導(dǎo)體圖案 150。
接著，說明上述構(gòu)成的剛撓性線路板10的制造方法。首先，說明撓性基板13的制造方法。
接著，將銅膜形成為圖案，從而分別形成具有布線圖案13a和 連接焊盤13b的導(dǎo)體層132、 133。
在聚酰亞胺基材131及兩導(dǎo)體層132、 133上形成由聚酰亞 胺層等構(gòu)成的絕緣膜134、 135。并在撓性基板13的除端部以外 的部位涂敷銀膏，使涂敷的銀膏固化而形成屏蔽層136、 137。
接著，形成覆蓋正反面的屏蔽層136、 137的覆蓋層138、
139。
如此，完成圖4所示構(gòu)成的撓性基板13。另外，屏蔽層136、 137和覆蓋層138、 139是避開連接焊盤13b地形成。
接著，說明接合剛性基板ll、 12與撓性基板13的方法。
首先，如圖5A所示，將構(gòu)成剛性基板ll芯部的第l絕緣層 111和非撓性基材112、第2絕緣層113對(duì)位。在此，第l絕緣層 111、第2絕緣層113由例如厚度為20 50)im的含有無機(jī)材料 llla、 lllb、 113a、 113b的低流動(dòng)性預(yù)浸樹脂布構(gòu)成，非撓性 基材112由例如厚度為100(im左右的玻璃環(huán)氧基材構(gòu)成。這樣 的低流動(dòng)性預(yù)浸樹脂布可以通過使例如環(huán)氧樹脂浸滲于作為無 機(jī)材料的玻璃纖維布llla、 113a后、預(yù)先使上述環(huán)氧樹脂熱固 化，從而提高固化度來做成，上述環(huán)氧樹脂中添加有二氧化硅 填充物、玻璃填充物等無機(jī)材料lllb、 113b。
在此，如圖2所示，優(yōu)選是非撓性基材112的厚度與上述撓 性基板13的厚度大致相同。若如此構(gòu)成，則在非撓性基材112 與覆蓋層139之間存在的空隙中填充含有無機(jī)材料llla、 113a 的樹脂125,能夠可靠地粘接撓性基板13與非撓性基材112。
此外，通過使填充于空隙的樹脂125與絕緣層113固化成一 體，從而用樹脂125固定通路116的周圍，提高了通路116與導(dǎo)體層133的連接可靠性。
同樣，將構(gòu)成剛性基板12芯部的非撓性基材和第1、第2絕 緣層對(duì)位。
另外，將撓性基板13的一端夾入剛性基板11的第l絕緣層 111、第2絕緣層113之間地進(jìn)行對(duì)位，將撓性基板13的另一端 配置在剛性基板12的第1、第2絕緣層與非撓性基材之間。并在 它們的上下配置銅等導(dǎo)體膜161、 162。
接著，如圖5B所示，對(duì)它們進(jìn)行加壓。此時(shí)，如圖6A放大 圖所示，從構(gòu)成第l絕緣層lll、第2絕緣層113的預(yù)浸樹脂布擠 出的含有無機(jī)材料llla、 113a的樹脂125填充了非撓性基材112 與撓性基板13之間的空隙。如此，由于樹脂125填充到空隙， 所以能夠可靠地粘接撓性基板13與非撓性基材112。
上述加壓例如是使用液壓裝置在溫度為200°C 、壓力為 40kgf、加壓時(shí)間為3hr左右的條件下進(jìn)行的。
接著，對(duì)整體進(jìn)行加熱等，使構(gòu)成第l絕緣層lll、第2絕 緣層113的預(yù)浸樹脂布和樹脂125固化而成一體。此時(shí)，撓性基 板13的覆蓋層138、 139與第l絕緣層lll、第2絕緣層113的樹 脂重合。通過絕緣層lll、絕緣層113的樹脂重合而用樹脂將通 路116的周圍固定，提高了通路116與導(dǎo)體層133的連接可靠性。
接著，如圖5C所示，通過從C02激光加工裝置例如照射C02 激光等，根據(jù)需要而形成IVH ( Interstitial Via Hole層間導(dǎo) 通孔)163。此時(shí)，如圖6B的放大圖所示，也形成用于連接撓 性基板13的導(dǎo)體層132、 133與剛性基板ll、 12的通路116、 141。
接著，如圖5D所示，對(duì)整個(gè)構(gòu)造體的表面實(shí)施鍍銅。該鍍 銅與現(xiàn)有的銅圖案161、 162成一體，而在整個(gè)基板的表面形成 銅膜171。如圖6C所示，在通路116、 141內(nèi)也形成了銅膜171。 此時(shí)，撓性基板13被銅箔161及162覆蓋，不會(huì)直接接觸到電鍍液。因此，不會(huì)有撓性基板13因電鍍液而受損傷。
接著，如圖5E所示，將基板表面的銅膜171形成圖案。在 該階段，形成連接于撓性基板13的導(dǎo)體層132、 133的布線圖案 117、 142、引出圖案118、 143。此時(shí)，如圖6D所示，使第l 絕緣層lll、第2絕緣層113的前端部分殘留銅箔171。
接著，如圖5F所示，在上步驟完成物的上下配置第l上層 絕緣層114和第3上層絕緣層144。第1上層絕緣層114和第3上層 絕緣層144例如由在作為無機(jī)材料的玻璃纖維布浸滲含有作為 無機(jī)材料的二氧化硅填充物、玻璃填充物的樹脂而成的預(yù)浸樹 脂布構(gòu)成。由預(yù)浸樹脂布的樹脂填充通路116、 141。
接著，進(jìn)行加熱，通過進(jìn)行將預(yù)浸樹脂布及通路內(nèi)的樹脂 固化等，使第l上層絕緣層114和第3上層絕緣層144固化。接著， 在第l上層絕緣層114和第3上層絕緣層144上形成通路119、 144,通過鍍銅等用導(dǎo)體填充通路119、 144內(nèi)部。此外，可以 用絲網(wǎng)印刷等印刷導(dǎo)電膏(例如含有導(dǎo)電粒子的熱固化樹脂)， 用該導(dǎo)電膏填充通路119、 141內(nèi)并使其固化。
接著，如圖5G所示，在整個(gè)基板的上下配置第2上層絕緣 層115和第4上層絕緣層145。第2上層絕緣層115和第4上層絕緣 層145例如由在玻璃纖維布浸滲樹脂而成的通常的預(yù)浸樹脂布 構(gòu)成。
接著，進(jìn)行加熱，通過進(jìn)行將預(yù)浸樹脂布的樹脂固化等， 使第2上層絕緣層115和第4上層絕緣層145固化。
并在第2上層絕緣層115和第4上層絕緣層145分別形成通 路121、 147,通過鍍銅等用導(dǎo)體填充通路121、 147內(nèi)部。此 外，可以用絲網(wǎng)印刷等印刷導(dǎo)電膏(例如含有導(dǎo)電粒子的熱固 化樹脂)，用該導(dǎo)電膏填充通路121、 147內(nèi)并使其固化。通過 用同 一導(dǎo)電膏材料填充填充通路121、 147內(nèi)部，可以提高施加熱應(yīng)力時(shí)通路121、 147的連接可靠性。
另外，如圖5H所示，根據(jù)需要在基板的最外層配置帶樹脂 的銅箔片(Resin Cupper Film; RCF)172、 173并進(jìn)行加壓。 在此，對(duì)整體進(jìn)行加熱而使樹脂固化。
接著，如圖5I所示，在RCF172、 173上形成通路174、 175。 接著，通過鍍銅等用導(dǎo)體填充通路174、 175內(nèi)部。此外，根據(jù) 需要，將表面的銅箔形成圖案而形成導(dǎo)體圖案。
接著，如圖5J及圖6E所示，從激光加工裝置照射激光158、 例如C02激光，對(duì)剛性基板ll、 12與撓性基板13的接合部，以 形成于剛性基板ll、 12芯部前端的銅箔171為阻擋物，切割上 層絕緣層114、 115、 144、 145、帶樹脂的銅箔片(RCF) 172、 173。此時(shí)，調(diào)整能量或照射時(shí)間，以使得以一定程度切割用 作阻擋物的銅箔171。
由此，如圖5K所示，撓性基板13上的構(gòu)造體181與其他部 分分離。
接著，如圖5L所示，從撓性基板13剝離并除去構(gòu)造體181。 成為殘存銅箔171的基礎(chǔ)的銅箔161、 162 (參照?qǐng)D5B)不過是 被加壓而壓靠于撓性基板13的覆蓋層138、 139,并未固定連接。 因此，銅箔171也同樣并未與撓性基板13固定連接。因此，在 除去構(gòu)造體181時(shí)，也除去了銅箔171。
如此，銅箔171中的未被其他構(gòu)件覆蓋的部分被除去。因 此，在第l絕緣層lll、第2絕緣層113的前端部分、用預(yù)浸樹脂 布113、 144覆蓋的部分處殘存有銅箔124、 151。
如此，在剛性基板ll、 12的芯部(第l絕緣層lll、第2絕 緣層113 )之間夾入撓性基板13的端部，從而，完成了利用電 鍍將剛性基板ll、 12的連接盤與撓性基板的連接焊盤連接起來 的剛撓性線路板IO。若如此構(gòu)成，則不需要向撓性基板13的聚酰亞胺電鍍，可 以確保連接可靠性。
此外，可以在剛性基板ll、 12的最外層使用RCF。因此， 可確保與以往的剛性基板相同的可靠性、耐落下性。
在該制造方法中，為了形成剛性基板ll、 12的芯部層，需 要樹脂具有低流動(dòng)性的預(yù)浸樹脂布。但是，除了芯部層以外， 也可以使用通常的預(yù)浸樹脂布，不需要IVH埋孔，也難以出現(xiàn) 空穴。
另外，由于僅彎曲部成為撓性基板，所以提高了穩(wěn)定性。
此外，通過在外層形成后利用激光加工對(duì)多層進(jìn)行開孔， 從而可以抑制制造成本。
通過在外層形成后利用激光加工對(duì)多層進(jìn)行開孔，從而撓 性基板的開口精度高。
此外，由于在剛性基板ll、 12的芯部使用玻璃環(huán)氧基材， 所以可以提高耐落下沖擊性。
以上，對(duì)本發(fā)明的 一 實(shí)施例的剛撓性線路板IO進(jìn)行了說 明，但本發(fā)明并不限于上述實(shí)施例。
例如，上述各層的材質(zhì)、尺寸、層數(shù)等可以任意變更。
例如，在上述實(shí)施例中，說明的是構(gòu)成第l絕緣層lll、第 2絕緣層113、上層絕緣層114、 115、 144、 145的樹脂及樹脂 125含有無機(jī)材料。本發(fā)明并不局限于此，例如構(gòu)成上層絕緣 層114、 115、 144、 145的樹脂也可以不含有無機(jī)材料。
另外，若第l絕緣層lll、第2絕緣層113具有玻璃纖維布 llla、 113a，則其樹脂可以不含有無機(jī)材料。
各構(gòu)件所含有的無機(jī)材料的材質(zhì)、無機(jī)材料的形態(tài)(按混 雜、填充物、粒子等分類)、添加量/含有率等，可根據(jù)各構(gòu)件 所要求的剛性/強(qiáng)度、膨脹率等兒適當(dāng)選擇。此外，如圖7所示，可以用電鍍金屬等導(dǎo)體填充通路116、
141內(nèi)。在樹脂不能完全填充通路116、 141內(nèi)部時(shí)，在通路116、 141內(nèi)部存在空穴，此時(shí)，若對(duì)剛撓性線路板10加熱，則可能 由于空穴膨脹而有損通路的連接可靠性。如圖7所示，若用電 鍍金屬填充通^各116、 141內(nèi)部，則可以改善在加熱時(shí)的通3各 116、 141的連接可靠性。
同樣，可以在非撓性基材112上形成導(dǎo)體圖案(電路圖案) 191、 192，而與任意部分連接。
此外，可以在第1上層絕緣層114和第3上層絕緣層144上形 成導(dǎo)體圖案(電路圖案)193、 194，而與任意部分連接。
導(dǎo)體圖案191、 143、 193、 150通過通路146、 147、其他 任意通路等而相互連接。同樣，導(dǎo)體圖案192、 118、 194、 123 通過通路119、 121、其他任意通路等而相互連接。并且，導(dǎo)體 圖案123、 150也通過通路163而相互連接。
另外，可以由RCF構(gòu)成夾入撓性基板13端部的第l絕緣層 111和第2上層絕緣層113。而且，可以由RCF分別構(gòu)成第l上層 絕緣層114和第3上層絕緣層144、第2上層絕緣層115和第4上層 絕緣層145。通過如此構(gòu)成，可以節(jié)省制造工序。
在上述實(shí)施例中，將撓性基板13和非撓性基材112做成大 致相同厚度，但本發(fā)明并不限于此。例如，如圖8所示，可以 將撓性基板13形成得比非撓性基材112薄。此時(shí)，撓性基板113 與非撓性基材112、第1絕緣層111和第2絕緣層113之間的空隙 被任意樹脂填充，例如填充從絕緣層lll、 113滲出的樹脂、或 在制造時(shí)為調(diào)整高度而預(yù)先插入的樹脂。如此，由于在空隙中 填充了樹脂125,所以能夠可靠地粘接撓性基板13和非撓性基 材112。
此外，通過在制造時(shí)進(jìn)行加熱而使這些樹脂固化成一體。如此，絕緣層lll、113的樹脂重合，并且與樹脂125固化成一
體，從而用樹脂將通路116、 141的周圍固定，提高了通路116、 141與導(dǎo)體層133、 132的連接可靠性。
在上述實(shí)施方式中，第l絕緣層lll、第2絕緣層113分別含 有玻璃纖維布llla和無機(jī)材料lllb、玻璃纖維布113a和無機(jī)材 料113b這二者。但是，例如對(duì)于圖2所示的剛撓性線路板10, 如圖9A所示，可以是第l絕緣層lll、第2絕緣層113分別含有玻 璃纖維布llla、 113a、不含有無機(jī)材料lllb、 113b。此外，如 圖9B所示，也可以是第l絕緣層lll、第2絕緣層113分別含有無 機(jī)材料lllb、 113b、而不含有玻璃纖維布llla、 113a。
另夕卜，對(duì)于圖3所示的剛撓性線路板10，例如如圖IOA所示， 可以是第l絕緣層lll、第2絕緣層113分別含有玻璃纖維布 llla、 113a、不含有無機(jī)材料lllb、 113b。此外，如圖10B所 示，也可以是第l絕緣層lll、第2絕緣層113分別含有無機(jī)材料 lllb、 113b、而不含有玻璃纖維布llla、 113a。
圖IOA所示構(gòu)成的剛撓性線路板IO中，例如用圖5A 圖5L 及圖11A 圖11F所示的工序制造。該制造方法中，除了作為第 l絕緣層lll、第2絕緣層113使用含有玻璃纖維布llla、 113a、 而不含有無機(jī)材料lllb、 113b的絕緣層(預(yù)浸樹脂布)這點(diǎn)之 外，其余與參照上述圖5A 圖5L及圖6A 圖6F所說明的制造 方法對(duì)目同。
此外，圖IOB所示構(gòu)成的剛撓性線路板10中，例如用圖 5A~圖5L及圖12A~圖12F所示的工序制造。該制造方法中， 除了作為第l絕緣層lll、第2絕緣層113使用不含有玻璃纖維布 llla、 113a、而含有無機(jī)材料lllb、 113b的絕緣層(預(yù)浸樹脂 布)這點(diǎn)之外，其余與參照上述圖5A 圖5L及圖6A 圖6F所 說明的制造方法相同。另夕卜，對(duì)于圖7所示的剛撓性線路板10,例如如圖13A所示， 可以是第l絕緣層lll、第2絕緣層113分別含有玻璃纖維布 llla、 113a、而不含有無機(jī)材料lllb、 113b。此外，如圖13B 所示，也可以是第l絕緣層lll、第2絕緣層113分別含有無機(jī)材 料lllb、 113b、而不含有玻璃纖維布llla、 113a。
另夕卜，對(duì)于圖8所示的剛撓性線路板10，例如如圖14A所示， 可以是第l絕緣層lll、第2絕緣層113分別含有玻璃纖維布 llla、 113a、而不含有無機(jī)材料lllb、 113b。此外，如圖14B 所示，也可以是第l絕緣層lll、第2絕緣層113分別含有無機(jī)材 料lllb、 113b、而不含有玻璃纖維布llla、 113a。
在上述實(shí)施方式中，作為絕緣層lll、 113所含有的無機(jī)材 料，例示出玻璃纖維布llla、 113a、 二氧化^ 圭填充物、玻璃填 充物lllb、 113b。絕緣層lll、 113也可以含有除此之外的無機(jī) 材料。例如，絕緣層lll、 113可以含有二氧化硅粒子、玻璃粒 子、碳纖維、陶瓷纖維等。
另外，優(yōu)選是上層絕緣層114、 115、 144、 145也含有玻璃 纖維布、二氧化硅填充物、玻璃填充物等無機(jī)材料。
此外，形成于剛性基板ll、 12及撓性基板13上的布線圖案 也不限于圖l所例示的，例如可以是如圖17所示那樣，做成從 撓性基板13向剛性基板11、 12散開的形狀。即，可以使連接部 13b的間距大于撓性基板13的布線13a的間距。由此，可以在撓 性基板13上配置更多的布線，可以做成具有高密度布線的剛撓 性線路板。
此外，如圖18、圖19所示，為了提高剛性基板ll、 12與撓 性基板13的交界部分的強(qiáng)度，將撓性基板13的一部分加寬是有 效的。由此，增大了撓性基板13與剛性基板11、 12的接合面積， 可以提高通路的連接可靠性。
29例如，在圖18的例子中，擴(kuò)大撓性基板13的端部，增大了 固定于剛性基板ll、12的部分的面積。由此，通過增大了撓性
基板13的端部強(qiáng)度，可以提高耐彎曲性。
此外，在圖19的例子中，在撓性基板13的反復(fù)彎曲的位置 (例如與剛性基板ll、 12的端部邊緣對(duì)應(yīng)的位置)配置突起，
來提高反復(fù)彎曲位置的強(qiáng)度。 產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明適用于一部分由非撓性基材構(gòu)成、另一部分由撓性 基材構(gòu)成的剛撓性線路板。
權(quán)利要求
1.一種剛撓性線路板，其特征在于，包括具有導(dǎo)體圖案的撓性基材；在上述撓性基材的水平方向上并列配置的非撓性基材；覆蓋上述撓性基材和非撓性基材，并使撓性基材的至少一個(gè)部位露出的含有無機(jī)材料的絕緣層；形成在上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案，上述撓性基材的導(dǎo)體圖案與上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案被電鍍連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的剛撓性線路板，其特征在于，上 述撓性基材和上述非撓性基材隔著空隙相互間隔開地配置，在 上述空隙中填充有含有無機(jī)材料的樹脂。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的剛撓性線路板，其特征在于，上 述撓性基材和上述非撓性基材隔著空隙相互間隔開地配置，在 上述空隙中填充有含有無機(jī)材料的樹脂，上述樹脂與上述絕緣 層固化成一體。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的剛撓性線路板，其特征在于，在 上述非撓性基材的表面上形成有導(dǎo)體圖案。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的剛撓性線路板，其特征在于，上 述絕緣層從正反面兩側(cè)覆蓋上述撓性基材端部與上述非撓性基 材端部的交界區(qū)域。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的剛撓性線路板，其特征在于，上 述絕緣層從正反面兩側(cè)覆蓋上述撓性基材端部與上述非撓性基 材端部的交界，在上述絕緣層上形成有通路，上述絕緣層上的 導(dǎo)體圖案通過上述通路而與上述撓性基材的導(dǎo)體圖案連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的剛撓性線路板，其特征在于，在 上述絕緣層上還形成有上層絕緣層，在上述上層絕緣層上形成 有上層導(dǎo)體圖案，由用電鍍金屬填充而成的上層通路連接上述 絕緣層上的導(dǎo)體圖案和上層導(dǎo)體圖案，上述上層絕緣層由進(jìn)行了固化處理的樹脂層構(gòu)成，并包含無機(jī)材料。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的剛撓性線路板，其特征在于，在 上述絕緣層上還形成有第l上層絕緣層，在上述第l上層絕緣層 上形成有第l上層導(dǎo)體圖案，在該第l上層導(dǎo)體圖案上形成有第2上層絕緣層，在上述第2上層絕緣層上形成有第2上層導(dǎo)體圖 案，由用電鍍金屬填充而成的第l上層通路連接上述絕緣層上 的導(dǎo)體圖案和上述第l上層導(dǎo)體圖案，在上述第2上層絕緣層的 第l上層通路的大致正上方的部分形成有第2上層通路，該第2 上層通路由電鍍金屬填充而成，其連接第l上層導(dǎo)體圖案和第2 上層導(dǎo)體圖案。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的剛撓性線路板，其特征在于，在 上述絕緣層上還形成有上層絕緣層，在上述上層絕緣層上形成 有與上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案連接的上層通路，在上述上層絕 緣層之上形成有連接于上述上層通路的導(dǎo)體圖案。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的剛撓性線路板，其特征在于，上 述上層絕緣層具有玻璃纖維布。
11. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的剛撓性線路板，其特征在于，在 上述絕緣層之上層疊有帶樹脂銅箔片，該帶樹脂銅箔片的樹脂 進(jìn)行了固化處理。
12. —種剛撓性線路板，其特征在于，包括 具有導(dǎo)體圖案的撓性基材；在上述撓性基材的水平方向上并列配置的非撓性基材；覆蓋上述撓性基材和非撓性基材，并 使撓性基材的至少 一 個(gè)部位露出的含有無機(jī)材料的絕緣層，在上述絕緣層上形成有通路，在上述絕緣層上形成有導(dǎo)體圖案，上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案通過上述通路與上述撓性基材的 導(dǎo)體圖案連接。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的剛撓性線路板，其特征在于， 在上述絕緣層上還形成有含有無機(jī)材料的上層絕緣層，在上層 絕緣層上形成有上層導(dǎo)體圖案，上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案和上 層導(dǎo)體圖案通過上層通路而被連接，該上層通路形成于上述上 層絕緣層上，由電鍍金屬填充而成。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的剛撓性線路板，其特征在于， 在上述絕緣層之上配置有含有樹脂的樹脂層，該樹脂層的樹脂 填充上述通路。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的剛撓性線路板，其特征在于， 上述通路由金屬填充。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的剛撓性線路板，其特征在于， 上述通路貫通上述絕緣層，由電鍍金屬填充，在上述絕緣層上 層疊有含有無機(jī)材料的上層絕緣層和上層導(dǎo)體圖案，將形成在 上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案與上層導(dǎo)體圖案連接的上層通路形成 在上述上層絕緣層上，上述上層通路與由上述電鍍金屬填充而 成的上述通路連接。
17. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的剛撓性線路板，其特征在于， 上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案被設(shè)置成越過撓性基材與非撓性基材 的交界并延伸到上述絕緣層的端部。
18. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的剛撓性線路板，其特征在于， 位于上述絕緣層上的面臨撓性基材這 一 側(cè)的剛性基板的端部形 成有平面狀的導(dǎo)體層。
19. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的剛撓性線路板，其特征在于， 上述撓性基材具有與通路連接的多個(gè)連接焊盤，上述連接焊盤 的間距比形成在上述撓性基材上的多個(gè)導(dǎo)體圖案的間距大，該 導(dǎo)體圖案形成為越接近上述連接焊盤其間距越大，并與對(duì)應(yīng)的 連接焊盤電連接。
20. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的剛撓性線路板，其特征在于， 在上述絕緣層上形成有含有無機(jī)材料的上層絕緣層，在上述上 層絕緣層上形成有上層導(dǎo)體圖案，上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案與 上層導(dǎo)體圖案通過形成于上述上層絕緣層的上層通路相連接， 上述絕緣層的面臨撓性基材的端面比上層絕緣層的面臨撓性基 材的端面突出。
21. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的剛撓性線路板，其特征在于， 在上述絕緣層上形成有含有無機(jī)材料的上層絕緣層，在該上層 絕緣層上形成有上層導(dǎo)體圖案，上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案與上 層導(dǎo)體圖案通過形成于上述上層絕緣層的上層通路相連接，在 上述上層通路中填充有導(dǎo)電性膏的固化物。
22. —種剛撓性線路板，其特征在于，包括 具有導(dǎo)體圖案和覆蓋該導(dǎo)體圖案的保護(hù)層的撓性基材；在上述撓性基材的水平方向上并列配置的非撓性基材；覆蓋上述 撓性基材和非撓性基材，并使撓性基材的至少一個(gè)部位露出的 含有無機(jī)材料的絕緣層；形成在上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案，上述撓性基材的導(dǎo)體圖案與上述絕緣層上的導(dǎo)體圖案通過 形成于上述絕緣層的通路而被電鍍連接。
23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于， 形成在上述絕緣層上的通路貫通上述保護(hù)層。
24. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于， 由形成在上述絕緣層上并貫通上述保護(hù)層的通路將形成在上述 絕緣層上的導(dǎo)體圖案與上述撓性基材的導(dǎo)體圖案相連接。
25. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于， 在上述導(dǎo)體圖案與上述保護(hù)層之間形成有絕緣膜，上述通路貫 通絕緣層，上述保護(hù)層設(shè)置于未形成有上述通路的區(qū)域，在上 述非撓性基材與上述保護(hù)層之間的空隙、且上述通路的周緣填充有樹脂。
26. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于，上述保護(hù)層設(shè)置于未形成有通路的區(qū)域，含有上述保護(hù)層的撓 性基材比上述非撓性基材薄，上述保護(hù)層與上述絕緣層之間的 空隙、且上述通路的周緣部被含有無機(jī)材料的樹脂填充，該樹 脂與上述絕緣層固化成一體。
27. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于， 上述撓性基材具有導(dǎo)體圖案和覆蓋該導(dǎo)體圖案的至少一層保護(hù) 層，包括上述保護(hù)層的撓性基材的厚度與非撓性基材的厚度大 致相同，其保護(hù)層設(shè)于未形成有通路的區(qū)域，在上述非撓性基 材與保護(hù)層之間的空隙、且上述通路的周緣填充有含有無機(jī)材 料的樹脂。
28. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于， 上述撓性基材具有導(dǎo)體圖案和覆蓋該導(dǎo)體圖案的保護(hù)層，包括 上述保護(hù)層的撓性基材的厚度與上述非撓性基材的厚度大致相 同，上述保護(hù)層設(shè)于未形成有通路的區(qū)域，在上述非撓性基材 與上述保護(hù)層之間的空隙、且上述通路的周緣填充有含有無機(jī) 材料的樹脂，上述樹脂與上述絕緣層固化成一體。
29. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于， 上述撓性基材形成得比上述非撓性基材薄。
30. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于， 上述撓性基材中的該撓性基材與絕緣層相對(duì)并重疊的部分的寬 度大于未與上述絕緣層重疊的部分的寬度。
31. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于， 將上述撓性基材中的與上述絕緣層的交界部分的寬度形成得大 于其余部分的寬度。
32. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于，上述保護(hù)層包括絕緣膜，在上述絕緣層和上述絕緣膜上形成有 通路，該通路貫通上述絕緣層和上述絕緣膜，將上述絕緣層上 的導(dǎo)體圖案與形成于上述撓性基材上的導(dǎo)體圖案電連接。
33. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于， 上述撓性基材的上述保護(hù)層包括電磁波屏蔽層。
34. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于， 上述撓性基材上形成有導(dǎo)體圖案，在導(dǎo)體圖案上形成有絕緣膜， 在該絕緣膜上形成有電磁波屏蔽層。
35. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于， 上述撓性基材上形成有導(dǎo)體圖案，在導(dǎo)體圖案上形成有絕緣膜， 在該絕緣膜上形成有電磁波屏蔽層，在上述電磁波屏蔽層上形 成有保護(hù)層。
36. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的剛撓性線路板，其特征在于， 上述撓性基材上形成有導(dǎo)體圖案，在導(dǎo)體圖案上形成有絕緣膜， 在該絕緣膜上形成有電磁波屏蔽層，在上述電磁波屏蔽層上形 成有與上述絕緣膜接觸的保護(hù)層。
37. —種剛撓性線路板的制造方法，其特征在于，包括 將具有導(dǎo)體圖案的撓性基材和非撓性基材相鄰配置，用形成有導(dǎo)體圖案并含有無機(jī)材料的絕緣層覆蓋上述撓性 基材和上述非撓性基材的交界部，形成貫通上述絕緣層而達(dá)到上述撓性基材的導(dǎo)體圖案的通路，利用電鍍，通過上述通路將上述撓性基材的導(dǎo)體圖案與上 述絕緣層上的上述導(dǎo)體圖案連接。
38. 根據(jù)權(quán)利要求37所述的剛撓性線路板的制造方法，其 特征在于，上述絕緣層由含有無機(jī)材料的樹脂構(gòu)成，用來自上 述絕緣層的含有無機(jī)材料的樹脂填充上述非撓性基材、撓性基材以及上述絕緣層之間的空隙，將上述填充的樹脂與上述絕緣 層固化成一體。
39.根據(jù)權(quán)利要求37所述的剛撓性線路板的制造方法，其 特征在于，利用電鍍用電鍍金屬填充上述通路內(nèi)部。特征在于，用上述絕緣層從正反面兩側(cè)覆蓋上述撓性基材和上 述非撓性基材的交界部。
40.
41. 根據(jù)權(quán)利要求37所述的剛撓性線路板的制造方法，其 特征在于，在上述絕緣層與上述撓性基材之上配置金屬箔，在 上述金屬箔上還配置含有無機(jī)材料的第2絕緣層，利用激光， 以上述金屬箔為阻擋物切斷上述第2絕緣層的與上述絕緣層端 部對(duì)應(yīng)的^立置。
42. 根據(jù)權(quán)利要求37所述的剛撓性線路板的制造方法，其 特征在于，在上述絕緣層與上述撓性基材之上配置金屬箔，在 上述金屬箔上還配置含有無機(jī)材料的第2絕緣層，利用激光， 以上述金屬箔為阻擋物切斷上述第2絕緣層的與上迷絕緣層端 部對(duì)應(yīng)的位置，通過利用上述激光進(jìn)行切斷，將殘存于上述撓 性基材上的部分與上述金屬箔 一 同除去。
43. 根據(jù)權(quán)利要求37所述的剛撓性線路板的制造方法，其 特征在于，在上述絕緣層與上述撓性基材之上配置金屬箔，將 上述金屬箔形成圖案而在上述絕緣層上的部分形成電路圖案， 在上述金屬箔上還配置含有無機(jī)材料的第2絕緣層，利用激光， 以上述金屬箔為阻擋物切斷上述第2絕緣層的與上述絕緣層端 部對(duì)應(yīng)的位置。
44. 根據(jù)權(quán)利要求37所述的剛撓性線路板的制造方法，其 特征在于，在上述絕緣層與上述撓性基材之上配置金屬箔，在 上述金屬箔上還配置含有無機(jī)材料的第2絕緣層，在上述第2絕緣層上形成導(dǎo)體圖案，利用激光，以上述金屬箔為阻擋物切斷 上述第2絕緣層的與上述絕緣層端部對(duì)應(yīng)的位置。
45. 根據(jù)權(quán)利要求37所述的剛撓性線路板的制造方法，其 特征在于，在上述絕緣層上形成有第2絕緣層，上述第2絕緣層 由含有無機(jī)材料的樹脂構(gòu)成，由上述第2絕緣層的樹脂填充上述通路。
46. 根據(jù)權(quán)利要求37所述的剛撓性線路板的制造方法，其 特征在于，上迷絕緣層由含有無機(jī)材料的樹脂構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種剛撓性線路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有導(dǎo)體圖案(132、133)的撓性基板(13)、和具有剛性的非撓性基材(112)。用含有無機(jī)材料(111a、111b、113a、113b)的絕緣層(111、113)覆蓋撓性基板(13)和非撓性基材(112)、并使撓性基板(13)的至少一個(gè)部位露出。在絕緣層(111、113)上形成到達(dá)撓性基板(13)的導(dǎo)體圖案(132、133)的通路(116、141)，利用電鍍并通過通路(116、141)形成到達(dá)導(dǎo)體圖案(132、133)的布線(117、142)。在絕緣層(111、113)之上層疊絕緣層(114、115、144、145)，形成電路(123、150)。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101310575SQ20068003494
公開日2008年11月19日 申請(qǐng)日期2006年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月30日
發(fā)明者青山雅一, 高橋通昌 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社