專利名稱：：絕緣樹脂層、帶載體的絕緣樹脂層和多層印刷布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及絕緣樹脂層、帶載體的絕緣樹脂層和多層印刷布線板。技術(shù)背景隨著近年來電子器件的大容量化、高速化、高密度配置和小型化的不斷發(fā)展，經(jīng)常采用在單封裝基板(singlepackagesubstrate)表面安裝眾多不同功能的組件的技術(shù)。然而，這種在封裝基板表面安裝組件的技術(shù)僅利用了二維平面，對于將基板的尺寸面積減小到小于其中的安裝組件的尺寸面積造成限制，因此，這種技術(shù)嚴(yán)格地限制了高密度配置的發(fā)展。眾所周知，對于內(nèi)部安裝組件的基板，為了利用組件的高頻操作，要求提高信號傳播速率。還知道為了滿足此條件，要求絕緣樹脂層具有更低的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切和吸濕率。具有低吸濕率和高介電特性的樹脂一般為苯并環(huán)丁烯樹脂(例如見專利文件1)。由于苯并環(huán)丁烯樹脂不會通過固化反應(yīng)生成高極化性的官能團(tuán)(如羥基等)，因此樹脂具有低吸濕率和明顯改善的介電特性。然而，由于苯并環(huán)丁烯樹脂本身的樹脂骨架結(jié)構(gòu)，苯并環(huán)丁烯樹脂固化材料很脆，因此其機(jī)械強(qiáng)度會導(dǎo)致問題，在冷熱循環(huán)中出現(xiàn)裂紋，視乎基板結(jié)構(gòu)的類型，當(dāng)釆用線性膨脹系數(shù)較小的金屬材料(如硅或銅)時，會引起熱環(huán)境下的可靠性問題。為了避免在冷熱循環(huán)中產(chǎn)生裂紋，需要足夠的機(jī)械強(qiáng)度，如低線性膨脹系數(shù)和高抗拉強(qiáng)度等。為了獲得到足夠的機(jī)械強(qiáng)度，例如可以利用采用具有高填充量無機(jī)填料的樹脂組合物的方法(見例如專利文件2)。由于使用含有高填充量無機(jī)填料的樹脂組合物可降低線性膨脹系數(shù)和提高抗張強(qiáng)度，其能夠降低冷熱循環(huán)中產(chǎn)生的應(yīng)力，以防止裂紋產(chǎn)生。然而，樹脂組合物中高填充的無機(jī)填料會導(dǎo)致較高的介電常數(shù)，負(fù)面影響信號的傳播速率，而信號的傳播速度對于高頻率下的應(yīng)用是很重要的。另外，使用氰酸酯樹脂作為具有低線性膨脹系數(shù)和高機(jī)械強(qiáng)度的樹脂。氰酸酯樹脂的固化反應(yīng)生成三嗪環(huán)。由于三嗪環(huán)本身的骨架結(jié)構(gòu)，三嗪環(huán)為剛性的，因此熱加工中的容積變化很小，并可實現(xiàn)高強(qiáng)度。然而，由于三嗪環(huán)中的氮具有孤對電子，高吸濕率是值得注意的，且需要注意比介電常數(shù)和介質(zhì)損耗系數(shù)方面(其對于在酸性條件下和尤其在高溫高濕度的環(huán)境下的應(yīng)用是很重要的)的退化。[專利文件1]日本特開2000-21,872號公報[專利文件2]日本特開平H11-220,262號公報(1999)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明涉及提供具有高機(jī)械強(qiáng)度和改善的介電特性的絕緣樹脂層，帶載體的絕緣樹脂層和采用該樹脂的多層印刷布線板?？赏ㄟ^本發(fā)明下面(1)(8)所述的構(gòu)造滿足上述目的。G)絕緣樹脂層，其能夠通過熱壓成型工藝形成多層布線板，所述絕緣樹脂層包括相互層疊的至少一層第一層和至少一層第二層，其中熱壓成型后，1MHZ的頻率下，所述第一層的比介電常數(shù)不大于3.2，且熱壓成型后，35。C85。C的溫度范圍內(nèi)，所述第二層的線性膨脹系數(shù)不大于40ppm/。C。(2)根據(jù)上述(l)所述的絕緣樹脂層，其中所述第一層的吸濕率不大于0.8wt%。(3)根據(jù)上述(1)或(2)所述的絕緣樹脂層，其中所述第二層的抗張強(qiáng)度不小于80MPa。(4)根據(jù)上述(1)(3)中任一項所述的絕緣樹脂層，其中所述第一層含有苯并環(huán)丁烯樹脂和/或其預(yù)聚物。(5)根據(jù)上述(1)(4)中任一項所述的絕緣樹脂層，其中所述第二層含有氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物。(6)帶載體的絕緣樹脂層，其包括上述(1)(5)中任一項所述的絕緣樹脂層；和與其至少一面結(jié)合的載體。(7)多層印刷布線板，其通過將上述(1)(5)中任一項所述的絕緣樹脂層設(shè)置在內(nèi)層電路板的至少一面上，然后進(jìn)行熱壓成型工藝制得。(8)多層印刷布線板，其通過將上述(6)的絕緣樹脂層放置在內(nèi)層電路板的至少一面上，然后進(jìn)行熱壓成型工藝制得。本發(fā)明的絕緣樹脂層通過熱壓成型工藝形成多層印刷布線板。熱壓成型工藝后，第一和第二層具有下列的物理性質(zhì)(i)lMHz的頻率下，所述第一層的比介電常數(shù)不大于3.2，且(ii)35°C85°C的溫度范圍內(nèi)，所述第二層的線性膨脹系數(shù)不大于40ppm/。C?？梢赃m當(dāng)?shù)剡x擇熱壓成型工藝的條件。在本發(fā)明中，優(yōu)選分別在170°C(1小時)和200°C(2小時)下進(jìn)行熱固化后滿足上述(i)和(ii)的物理性質(zhì)。具有上述構(gòu)造，可穩(wěn)定地獲得與常規(guī)技術(shù)相比組件周邊的機(jī)械強(qiáng)度得到進(jìn)一步改善的多層印刷布線板，而不損害高頻電路周邊的介電特性。本發(fā)明涉及一種絕緣樹脂層，其具有至少一層介電常數(shù)得到改善的樹脂層，和至少一層機(jī)械特性得到改善的樹脂層，還涉及帶載體的絕緣樹脂層，以及具有該帶載體的絕緣樹脂層的多層印刷布線板。本發(fā)明可制得與常規(guī)技術(shù)相比組件周邊的機(jī)械強(qiáng)度得到改善的多層印刷布線板，而不損害高頻電路周邊的介電特性。本發(fā)明的絕緣樹脂層具有改善的機(jī)械特性和改善的介電特性。本發(fā)明可制得與常規(guī)技術(shù)相比組件周邊的機(jī)械強(qiáng)度得到改善的多層印刷布線板，而不損害高頻電路周邊的介電特性。因此，本發(fā)明的絕緣樹脂層適于封裝基板小型化和高密度配置，優(yōu)選適于內(nèi)部安裝了組件的多層印刷布線板。本發(fā)明的多層印刷布線板尤其優(yōu)選適于需要小型化、高密度配置、及具有改善特性的應(yīng)用，如小型數(shù)據(jù)處理器用的電路板等。具體實施方式下面將說明本發(fā)明的絕緣樹脂層、帶載體的絕緣樹脂層和多層印刷布線板。本發(fā)明的絕緣樹脂層(絕緣樹脂膜)通過熱壓成型工藝形成多層印刷布線板，所述絕緣樹脂層包括相互層疊的至少一層第一層和至少一層第二層，熱壓成型后，lMHz的頻率下，第一層的比介電常數(shù)不大于3.2，且熱壓成型后，35。C85。C的溫度范圍內(nèi)，第二層的線性膨脹系數(shù)不大于40ppm/。C。此外，本發(fā)明的帶載體的絕緣樹脂層(帶載體的絕緣樹脂膜)包括上述本發(fā)明的絕緣樹脂層和與其至少一面結(jié)合的載體。另外，本發(fā)明的多層印刷布線板通過將上述本發(fā)明的絕緣樹脂層或帶載體的絕緣樹脂層設(shè)置在內(nèi)層電路板的至少一面上，然后進(jìn)行熱壓成型工藝制得。首先，下面將說明本發(fā)明的絕緣樹脂層。本發(fā)明的絕緣樹脂層通過熱壓成型工藝形成多層印刷布線板，所述絕緣樹脂層包括相互層疊的至少一層第一層和至少一層第二層。熱壓成型工藝后，第一層和第二層具有下列物理特性1MHZ的頻率下，第一層的比介電常數(shù)不大于3.2，且特別優(yōu)選比介電常數(shù)不大于2.8。這樣能夠減少由于電信號的加速或電路線間寬度的微小型化(microminiaturization)導(dǎo)致的電信號損失。而且，第一層的吸濕率優(yōu)選不大于0.8wt%，盡管其不受特別限制。更優(yōu)選吸濕率不大于0.4wt%。這樣能夠維持較低的比介電常數(shù)和介電損耗系數(shù)(其對于尤其是在高溫高濕度的環(huán)境下的應(yīng)用是很重要的)，從而避免結(jié)合可靠性(couplingreliability)變差。能夠形成第一層的樹脂組合物優(yōu)選含有苯并環(huán)丁烯樹脂和/或其預(yù)聚物，但并不僅限于此。本發(fā)明提供的苯并環(huán)丁烯不限于任何特定的樹脂，其可以是具有環(huán)丁烯骨架的樹脂。其中，其優(yōu)選含有由下述通式(I)表示的苯并環(huán)丁烯中的任何一個。這樣能夠提供高玻璃轉(zhuǎn)化溫度，由此改善固化樹脂的特性。在通式(I)中，W是脂肪族基團(tuán)、芳香族基團(tuán)或雜原子等、或它們的組合。f和RS是氫原子、脂肪族基團(tuán)、芳香族基團(tuán)或雜原子等、或它們的組合。由于苯并環(huán)丁烯樹脂不會通過固化反應(yīng)生成高極性官能團(tuán)如羥基等，因此能夠獲得顯著改善的介電特性和減少的吸濕率。而且，剛性的化學(xué)結(jié)構(gòu)提供改善的耐熱性。另外，上述通式I的苯并環(huán)丁烯樹脂的B-階材料(預(yù)聚物)還優(yōu)選用于適宜地調(diào)節(jié)成型性和流動性，因此本發(fā)明包括其在內(nèi)。獲得B-階材料的工藝一般通過將苯并環(huán)丁烯樹脂熔化而進(jìn)行。這里，苯并環(huán)丁烯樹脂的B-階材料的重均分子量例如是3000~1,000,000。重均分子量例如可通過凝膠滲透色譜(GPC，參照物聚苯乙烯轉(zhuǎn)化)測量。當(dāng)使用苯并環(huán)丁烯樹脂作為形成第一層的樹脂組合物時，樹脂組合物中的苯并環(huán)丁烯樹脂含量優(yōu)選為樹脂組合物中的總固體含量的20wt%95wt%，更優(yōu)選30wt卯wt%，但對其沒有特別的限制。含量低于上述下限會導(dǎo)致不能充分改善介電特性如比介電常數(shù)和介電損耗系數(shù)等，而含量高于上述上限會導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度變差。熱壓成型工藝后，35°C85°C的溫度范圍內(nèi)，第二層的線性膨脹系數(shù)不大于40ppm/。C。特別是，35。C85。C的溫度范圍內(nèi)，第二層的線性膨脹系數(shù)不大于S0ppm/。C。這樣當(dāng)通過冷熱循環(huán)(-M。C1M。C)測試提供動力學(xué)荷載(dynamicload)時，能夠降低絕緣樹脂層中金屬組件(如芯片和銅互連線等)周圍產(chǎn)生的動力學(xué)應(yīng)變(dyamicstmin)。這里，在絕緣樹脂層的玻璃轉(zhuǎn)化溫度不低于125°C的情況下，線性膨脹系數(shù)值可以是在不大于玻璃轉(zhuǎn)化溫度的范圍內(nèi)。另外，采用35。C85。C的溫度范圍的原因還便于進(jìn)行測量，如果溫度低于35。C，線性膨脹系數(shù)值較低，測量時會造成較大的誤差，如果溫度高于85。C，這樣的溫度與玻璃轉(zhuǎn)化溫度接近(取決于絕緣樹脂層)，會導(dǎo)致線性膨脹系數(shù)的快速增加，最終會增加精確進(jìn)行測量的難度。此外，第二層的抗張強(qiáng)度優(yōu)選不小于80MPa，更優(yōu)選不小于85MPa，盡管其并非特別限制于此。這樣能夠減少冷熱循環(huán)中提供載荷下產(chǎn)生的動力學(xué)應(yīng)變導(dǎo)致絕緣樹脂層中金屬組件(如芯片和銅互連線等)周圍產(chǎn)生的裂紋，從而獲得改善的在熱環(huán)境中的可靠性。樹脂組合物可構(gòu)成優(yōu)選含有氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物的第二層，盡管其并非限制于此。氰酸酯樹脂可以是具有氰酸酯基團(tuán)的樹脂，盡管其并非限制于此。上述氰酸酯樹脂可以例如通過將鹵化的氰化物與苯酚反應(yīng)，然后根據(jù)需要將其加熱實現(xiàn)預(yù)聚合。更具體而言，一般的氰酸酯樹脂包括雙酚氰酸酯樹脂，如線性酚醛型氰酸酯樹脂(novolaccyanateresin)、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂和四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等。其中，優(yōu)選由下述通式(II)表示的線性酚醛型氰酸酯樹脂。其通過提高交聯(lián)密度提供改善的耐熱性，從而改善了樹脂組合物的阻燃性。這是因為固化反應(yīng)后線性酚醛型氰酸酯樹脂含有三嗪環(huán)。此外，由于線性酚醛氰酸酯樹脂本身的結(jié)構(gòu)，其苯環(huán)的含量比例高，因此，易于被碳化。(n)在通式(n)中，n是任何整數(shù)。氰酸酯樹脂通過固化反應(yīng)生成三嗪環(huán)，由于其剛性的骨架結(jié)構(gòu)，其具有改善的耐熱性，而且在熱加工中體積變化較小，因此具有改善的機(jī)械強(qiáng)度。上述通式(II)表示的線性酚醛型氰酸酯樹脂的重復(fù)單元的平均數(shù)"n"優(yōu)選為110，更優(yōu)選27，但沒有將其特別限制于此。如果重復(fù)單元的平均數(shù)"n"低于上述下限，線性酚醛型氰酸酯樹脂較易結(jié)晶，使其在一般的溶劑中的溶解性變差，使處理變得困難。另外，如果重復(fù)單元的平均數(shù)"n"高于上述上限，熔融粘度會過度增加，使絕緣樹脂層的成型性變差。上述通式(n)表示的線性酚醛型氰酸酯樹脂的重均分子量優(yōu)選為5004,500，更優(yōu)選6003,000，但沒有將其特別限制于此。線性酚醛型氰酸酯樹脂的重均分子量低于上述下限會導(dǎo)致絕緣樹脂層的固化材料的機(jī)械強(qiáng)度變差，導(dǎo)致出現(xiàn)膠粘，當(dāng)絕緣樹脂層被進(jìn)一步加工時會導(dǎo)致樹脂傳遞(tmnsfer)。另一方面，分子量大于上述上限會加快固化反應(yīng)，使得無法成型，或形成基板(尤其是電路板)時層間剝離強(qiáng)度會變差。上述的線性酚醛型氰酸酯樹脂的重均分子量可以例如通過凝膠滲透色譜(GPC，參照物聚苯乙烯的轉(zhuǎn)化)進(jìn)行測量。當(dāng)樹脂組合物中采用氰酸酯樹脂形成第二層時，樹脂組合物中氰酸酯樹脂的含量優(yōu)選為樹脂組合物中總固體含量的560wt%，更優(yōu)選10~50wt%，但沒有將其特別限制于此。含量低于上述下限時會對改善機(jī)械強(qiáng)度有不良影響，含量高于上述上限時會導(dǎo)致吸濕率增加，高頻區(qū)域中的介電特性變差。當(dāng)樹脂組合物中使用氰酸酯樹脂(尤其是線性酚醛型氰酸酯樹脂)形成上述第二層時，還優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂(基本不含鹵原子)。上述環(huán)氧樹脂的一般實例包括例如雙酚型環(huán)氧樹脂如雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚E型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、雙酚Z型環(huán)氧樹脂、雙酚P型環(huán)氧樹脂和雙酚M型環(huán)氧樹脂等；線性酚醛型環(huán)氧樹脂如苯酚線性酚醛型環(huán)氧樹脂和甲酚醛型環(huán)氧樹脂等；芳基亞垸基型環(huán)氧樹脂如聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、亞二甲苯基型環(huán)氧樹脂和聯(lián)苯基芳垸基型環(huán)氧樹脂等；萘型環(huán)氧樹脂;.蒽型環(huán)氧樹脂；苯氧基型環(huán)氧樹脂；二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂；降冰片烯型環(huán)氧樹脂；金剛垸型環(huán)氧樹脂和芴型環(huán)氧樹脂等。可以單獨(dú)使用這些環(huán)氧樹脂，或使用兩種或多種重均分子量不同的環(huán)氧樹脂，或一種、兩種或多種這些環(huán)氧樹脂與它們的預(yù)聚物組合使用。這些環(huán)氧樹脂中，芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂是特別優(yōu)選的。這樣能夠獲得吸濕后的改善的焊接耐熱性，以及改善的阻燃性。上述芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂是指重復(fù)單元中具有一個或多個芳基亞烷基的環(huán)氧樹脂。其包括例如亞二甲苯基型環(huán)氧樹脂和聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂等。其中，優(yōu)選聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂。聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂可以例如由下述式(in)表示。在式(in)中，n是任何整數(shù)。上述式(in)表示的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂的重復(fù)單元的平均數(shù)"n"優(yōu)選為l10，更優(yōu)選25，但沒有將其特別限制于此。如果重復(fù)單元的平均數(shù)"n"低于上述下限時，聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂較易結(jié)晶，使其在一般溶劑中的溶解性變差，使處理變得困難。另外，如果重復(fù)單元的平均數(shù)"n"高于上述上限，絕緣樹脂層的流動性變差，可能無法成型。通過將重復(fù)單元的平均數(shù)"n"設(shè)定在上述范圍內(nèi)，能夠很好地平衡這些特性。上述環(huán)氧樹脂的含量優(yōu)選為整個樹脂組合物的155wt%，更優(yōu)選540wt%，但沒有將其特別限制于此。如果含量低于上述下限時，氰酸酯樹脂的反應(yīng)性會變差或所得產(chǎn)品的耐濕性會變差，如果含量高于上述上限時，低熱膨脹率和良好的耐熱性的特性會變差。上述環(huán)氧樹脂的重均分子量優(yōu)選為50020,000，更優(yōu)選800~15,000，但沒有將其特別限制于此。如果重均分子量低于上述下限時，會導(dǎo)致絕緣樹脂層的表面膠粘，如果重均分子量高于上述上限時，焊接耐熱性會變差。通過將重均分子量設(shè)定在上述范圍內(nèi)，能夠很好地平衡這些特性。上述環(huán)氧樹脂的重均分子量可例如通過GPC進(jìn)行測量。本發(fā)明的樹脂組合物優(yōu)選含有成膜樹脂。這樣能夠在帶有基材的絕緣樹脂層的制造中進(jìn)一步改善成膜性和處理性。上述成膜樹脂的一般實例例如包括苯氧基型樹脂、雙酚F型樹脂和烯烴型樹脂等。上述成膜樹脂及其衍生物可以單獨(dú)使用，或使用當(dāng)中重均分子量不同的兩種或多種，或當(dāng)中的一種、兩種或多種與它們的預(yù)聚物組合使用。其中，優(yōu)選苯氧基型樹脂。這樣能夠提供改善的耐熱性和阻燃性。上述苯氧基型環(huán)氧樹脂一般包括例如具有雙酚骨架的苯氧基樹脂如具有雙酚A骨架的苯氧基樹脂、具有雙酚F骨架的苯氧基樹脂、具有雙酚S骨架的苯氧基樹脂、具有雙酚M骨架的苯氧基樹脂、具有雙酚P骨架的苯氧基樹脂和具有雙酚Z骨架的苯氧基樹脂；具有線性酚醛骨架的苯氧基樹脂；具有蒽骨架的苯氧基樹脂；具有芴骨架的苯氧基樹脂；具有二環(huán)戊二烯骨架的苯氧基樹脂；具有降冰片烯骨架的苯氧基樹脂；具有萘骨架的苯氧基樹脂；具有聯(lián)苯基骨架的苯氧基樹脂和具有金剛烷骨架的苯氧基樹脂等，但沒有將其特別限制于此。另外，可以使用具有兩種或多種這些骨架的苯氧基樹脂結(jié)構(gòu)，或者可以使用骨架含量比例不同的苯氧基樹脂。此外，可以使用具有不同骨架的多種苯氧基樹脂，或者使用重均分子量不同的多種苯氧基樹脂，或者還可以使用它們的預(yù)聚物。其中，可以使用具有聯(lián)苯基骨架和雙酚S骨架的苯氧基樹脂。這樣由于聯(lián)苯基骨架結(jié)構(gòu)上的剛性，能夠提供更高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，且由于含有雙酚s結(jié)構(gòu)，在多層印刷布線板的制造中改善與金屬板的粘合性。另外，也可以使用具有雙酚A骨架和雙酚F骨架的苯氧基樹脂。這樣能夠在多層印刷布線板的制造中改善與內(nèi)層電路板的粘合性。此外，也可以將上述具有聯(lián)苯基骨架和雙酚S骨架的苯氧基樹脂與上述具有雙酚A骨架和雙酚F骨架的苯氧基樹脂組合使用。上述的成膜樹脂的分子量優(yōu)選為1000100,000，但沒有將其特別限制于此。更優(yōu)選10,000~60,000。如果成膜樹脂的重均分子量低于上述下限，改善成膜性的效果會不足。相反，重均分子量高于上述上限，會降低成膜樹脂的溶解性。通過將成膜樹脂的重均分子量設(shè)定在上述范圍內(nèi)，可以很好地平衡上述特性。成膜樹脂的含量優(yōu)選為整個樹脂組合物的140wt%，更優(yōu)選5~30wt%，但沒有將其特別限制于此。成膜樹脂的含量低于上述下限會導(dǎo)致成膜性的改善效果不充足。相反，含量高于上述上限會導(dǎo)致氰酸酯樹脂含量相對減少，對降低熱膨脹有不良影響。通過將成膜樹脂的含量設(shè)定在上述范圍內(nèi)，可以很好地平衡上述特性。本發(fā)明組合物中使用的上述熱固性樹脂和成膜樹脂優(yōu)選基本不含鹵原子。這樣能夠提供阻燃性而無須使用鹵化合物。這里，"基本不含鹵原子"意指例如環(huán)氧樹脂或苯氧基樹脂中的鹵原子含量不大于0.15wt%(JPCA-ESO1-2003)。在本發(fā)明的絕緣樹脂層中，形成上述第一層和第二層的樹脂組合物可含有固化劑。如有需要可以在用于形成第一層的樹脂組合物中使用固化劑。盡管對于提供的固化劑沒有特別限制，當(dāng)使用苯并環(huán)丁烯時，適于該化合物的固化劑或作用與所述固化劑相同的化合物可包括例如具有烯烴官能團(tuán)的化合物如三芳基異氰脲酸酯、聚丁二烯橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)、丁腈橡膠(NBR)和丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)等；具有丙烯酸官能團(tuán)的化合物如丙烯酸酯等；具有甲基丙烯酸官能團(tuán)的化合物如甲基丙烯酸甲酯(MMA)等；具有疊氮基的化合物如1,2-雙(疊氮芐基)乙烯、2,6-二-(對疊氮苯亞甲基)-4-乙基環(huán)己酮等；可以單獨(dú)使用上述化合物及其衍生物中的一種作為固化劑，或使用其中的兩種或多種。此外，可根據(jù)需要在用于形成第二層的樹脂組合物中使用固化劑。盡管對于所用的固化劑沒有特別限制，當(dāng)使用氰酸酯樹脂時，適于該化合物的固化劑或作用與所述固化劑相同的化合物包括例如咪唑類化合物如l-芐基-2-甲基咪唑、l-芐基-2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基_4-甲基咪唑、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基_6_(2'_^^—烷基咪唑基)-乙基一s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4-甲基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等；有機(jī)金屬鹽如環(huán)烷酸鋅、環(huán)垸酸鈷、辛酸亞錫、辛酸鈷、二(乙酰丙酮)鈷(n)和三(乙酰丙酮)鈷(ni);叔胺如三乙胺、三丁胺和二疊氮雙環(huán)[2,2,2]辛烷等；酚類化合物如苯酚、雙酚A、和壬基苯酚等；有機(jī)酸如乙酸、苯甲酸、水楊酸和對甲基苯磺酸等；或它們的混合物?？梢詥为?dú)使用上述化合物及其衍生物中的一種作為固化劑，或使用其中的兩種或多種。盡管對于固化劑的含量沒有特別限制，當(dāng)形成第一層所使用的樹脂組合物中使用苯并環(huán)丁烯樹脂時，固化劑的含量優(yōu)選為苯并環(huán)丁烯樹脂的0.15wtW，更優(yōu)選l4wt。/。。此外，當(dāng)在在形成第二層使用的樹脂組合物中使用氰酸酯樹脂時，例如優(yōu)選向氰酸酯樹脂加入0.011wt。/。的咪唑類化合物，更優(yōu)選0.020.8wt%。另外，在使用線性酚醛型苯酚樹脂的情況下，優(yōu)選向氰酸酯樹脂加入l10wt%，更優(yōu)選28wtM線性酚醛型苯酚樹脂。如果形成第一層所使用的樹脂組合物中的固化劑含量低于上述下限，制造多層印刷布線板時，熱壓成型中的流動會增加，可能使絕緣樹脂層的平滑性變差。相反，如果含量高于上述上限，多層印刷布線板會無法成型。如果用于形成第二層的樹脂組合物的固化劑含量低于上述下限，熱壓成型中的流動會增加，引起絕緣樹脂層厚度的變化，或者使多層印刷布線板在熱壓成型工藝中容易滑。相反，如果含量高于上述上限，多層印刷布線板會無法進(jìn)行成型。在用于形成本發(fā)明的絕緣樹脂的樹脂組合物中，可在第一層和第二層中使用無機(jī)填料。這里提供的無機(jī)填料包括例如硅酸鹽如滑石、煅燒粘土、非煅燒粘土、云母和玻璃等；氧化物如鈦氧化物、氧化鋁、石英和熔融石英等；碳酸鹽如碳酸鈣、碳酸鎂和水滑石等；氫氧化物如氫氧化鋁、氫氧化鎂和氫氧化鈣等；硫酸鹽或亞硫酸鹽如硫酸鋇、硫酸^和亞硫酸鈣等；硼酸鹽如硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣和硼酸鈉等；氮化物如氮化鋁、氮化硼、氮化硅和氮化碳等；鈦酸鹽如鈦酸鍶和鈦酸鋇等；但沒有將其特別限制于此。這些無機(jī)填料可以單獨(dú)使用，或使用當(dāng)中的兩種或多種。其中，優(yōu)選石英(silica)，其具有降低的熱膨脹性和提高的絕緣可靠性。另外，優(yōu)選球形石英，更優(yōu)選球形熔融石英。這樣能夠提高樹脂組合物中的無機(jī)填充量，特別是降低絕緣樹脂層的熱膨脹性。此外，由于使用球形石英能夠維持樹脂組合物的熔融粘度較低，因而能夠?qū)崿F(xiàn)在多層印刷布線板的制造過程中，填充內(nèi)層電路板上的凹凸處從而改善成型性。在用于形成本發(fā)明的絕緣樹脂層的樹脂組合物中，可以在第一層和第二層中使用偶聯(lián)劑。上述偶聯(lián)劑改善上述的熱固性樹脂和無機(jī)填料間界面處的可濕性，由此提供改善的耐熱性，且特別為吸濕焊料提供改善的耐熱性。任何一般用作偶聯(lián)劑的材料都可用作上述的偶聯(lián)劑，且更具體而言，優(yōu)選使用一種或多種選自如下組成的組的偶聯(lián)劑環(huán)氧硅垸偶聯(lián)劑、陽離子硅垸偶聯(lián)劑、氨基硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸鹽類偶聯(lián)劑和硅油類偶聯(lián)劑。這樣能夠提高上述的熱固性樹脂和無機(jī)填料間界面處的可濕性，從而提供進(jìn)一步改善的耐熱性。本發(fā)明的絕緣樹脂層中使用的樹脂組合物除上述組分外在與本發(fā)明的目的不相沖突的情況下可進(jìn)一步包括熱塑性樹脂，如苯氧基樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚砜樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯樹脂和聚苯乙烯樹脂等；聚苯乙烯類熱塑性彈性體，如苯乙烯-丁二烯共聚物和苯乙烯-異戊二烯共聚物等；熱塑性彈性體，如聚烯烴類熱塑性彈性體、聚酰胺類彈性體和聚酯類彈性體等；二烯類彈性體如聚丁二烯、環(huán)氧基改性的聚丁二烯、丙烯酸改性的聚丁二烯和甲基丙烯酸改性的聚丁二烯等。此外，上述樹脂組合物除上述組分外可根據(jù)需要進(jìn)一步包括添加劑如顏料、染料、消泡劑、平整劑、紫外光吸收劑、發(fā)泡劑、抗氧化劑、阻燃劑和離子捕獲劑等。本發(fā)明的絕緣樹脂層包括由樹脂組合物形成的第一層和第二層。其能夠在制造印刷布線板時，使對內(nèi)層電路和安裝組件的凹凸的覆蓋能力和絕緣層厚度的維持以及平滑化(smoothing)之間獲得良好的平衡。對于本發(fā)明的絕緣層屮的第一層和第二層的厚度沒有特別限制，且第一層優(yōu)選為10~50pm，第二層優(yōu)選為10100pm。另外，整個絕緣層的厚度優(yōu)選為20100pm，但沒有將其特別限制于此。本發(fā)明的絕緣樹脂層由上述第一層和第二層形成，且分別層積了一層或多層第一層和第二層。對于本發(fā)明的絕緣樹脂層的構(gòu)造沒有特別限制，例如一層第一層和一層第二層可以結(jié)合作為本發(fā)明的絕緣樹脂層。另外，可以另選地結(jié)合兩層或多層的第一層和/或第二層作為本發(fā)明的絕緣樹脂層。接下來，將說明本發(fā)明的帶載體的絕緣樹脂層。本發(fā)明帶載體的絕緣樹脂層由上述本發(fā)明的絕緣樹脂層和與所述絕緣樹脂層的至少一面結(jié)合的載體組成。盡管對于在載體上形成絕緣樹脂層的方法沒有特別限制，所述方法一般例如包括將樹脂組合物溶解和/或分散在溶劑中制備樹脂清漆，通過合適的涂布器將樹脂清漆涂覆在載體上，然后將其干燥；利用噴射裝置將樹脂清漆噴涂在載體上，然后將其干燥等方法。其中，優(yōu)選利用合適的涂布裝置(如comma刮條涂布裝置和模涂布裝置等)將樹脂清漆涂覆在載體上，然后將其干燥的方法。這樣使帶載體的絕緣樹脂層具有均勻的厚度，而不會產(chǎn)生空隙同時提高制造效率。可用作上述載體的材料例如包括聚酯樹脂如聚對苯二甲酸乙二酯和聚對苯二甲酸丁二酯等；耐熱性更好的熱塑性樹脂膜，如氟類樹脂和聚酰亞胺等；或金屬箔，如銅和/或銅基合金、鋁和/或鋁基合金、鐵和/或鐵基合金、銀和/或銀基合金、金和/或金基合金、鋅和/或鋅基合金、鎳和/或鎳基合金以及錫和/或錫基合金等，但沒有將其特別限制于此。盡管對于本發(fā)明帶載體的絕緣樹脂層中載體和絕緣樹脂層之間的位置關(guān)系沒有特別限制，然而例如當(dāng)絕緣樹脂層由一層上述的第一層和一層上述的第二層組成時，優(yōu)選第一層在結(jié)合了載體的一面形成。還優(yōu)選第二層在與結(jié)合了載體的一面相對的面上形成。在此結(jié)構(gòu)中，如此層積帶載體的絕緣樹脂層，使帶載體的絕緣樹脂層中絕緣樹脂層與內(nèi)層電路板的一面或內(nèi)層電路板安裝了組件的一面結(jié)合，當(dāng)利用本發(fā)明帶載體的絕緣樹脂層制造多層印刷布線板，然后進(jìn)行熱壓成型工藝時，使得由第一層提供的維持絕緣層的厚度和平滑化的有益效果與由第二層提供的更好地覆蓋內(nèi)層電路和安裝組件的凹凸的能力的有益效果兩者間獲得良好的平衡。另選地，可以使用兩層或多層上述的第一層和/或第二層，并將其與載體結(jié)合，以獲得本發(fā)明的帶載體的絕緣樹脂層。盡管制備上述的第一層和第二層用的樹脂清漆所用的溶劑優(yōu)選對這樣的樹脂組合物具有更好的溶解性，但是只要不造成有害的影響，也可以使用不良溶劑。對于苯并環(huán)丁烯而言，一般良溶劑包括甲苯、二甲苯、均三甲苯和環(huán)己酮等，對于氰酸酯樹脂而言，一般良好的溶劑包括丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮、四氫呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲亞砜、乙二醇、溶纖劑類溶劑和卡必醇類溶劑等。除此以外，制造本發(fā)明的多層印刷布線板時，優(yōu)選絕緣樹脂層相互層疊，使上述第二層置于內(nèi)層電路板的一面或內(nèi)層電路板具有安裝了組件的一面，而第一層或眾多包括第一層的層置于對面，然后進(jìn)行熱壓成型工藝。這樣可以獲得由第一層提供的維持絕緣層的厚度和平滑化的效果，以及由第二層提供的對內(nèi)層電路和安裝組件的凹凸覆蓋能力的效果。多層印刷布線板的制造中熱工序中的溫度優(yōu)選為140。C240。C，但沒有將其特別限制于此。另外，熱壓所用的壓力優(yōu)選為1~4MPa，但沒有將其特別限制于此。以下將參照實施例和對比例進(jìn)一步說明本發(fā)明，盡管本發(fā)明并不限制于此。[實施例1]1.制備樹脂清漆(1)制備第一層用樹脂清漆將下列不同比例(相對于整個樹脂組合物的固體含量)的組分溶解在均三甲苯中作為苯并環(huán)丁烯樹脂的50Wt%二乙烯基硅氧烷-二苯并環(huán)丁烯(B-階材料、重均分子量140,000，購自DowChemicalJapan,"CYCLOTENEXUR");作為液態(tài)彈性體的10wt%丙烯酸改性的聚丁二烯橡膠(重均分子量2,800，購自O(shè)sakaOrganicChemicalIndustryCo.,Ltd.,"BAC-45");和作為固化劑的2wt。/。的2,6-二-(對疊氮苯亞甲基)-4-乙基環(huán)己酮(2,6-di-(paraazidebenzal)隱4-ethylcyclohexanone)，并力口入38wt%石英(購自AdmatechsCo.,Ltd.,"SO-25H",平均粒徑為0.6pm，最大粒徑為5pm)作為無機(jī)填料，并分散制得第一層用的樹脂清漆，由此獲得的非揮發(fā)性濃度為50wtn/。。(2)制備第二層用樹脂清漆將下列不同比例(相對于整個樹脂組合物的固體含量)的組分溶解和分散在甲乙酮中25wt。/。線性酚醛氰酸酯樹脂(購自LonzaJapanCo.,Ltd.,"PrimasetPT-30"，重均分子量約700);24.7wt%聯(lián)苯基二亞甲烯型環(huán)氧樹脂(購自NipponKayakuCo.,Ltd.,"NC-3000"，每環(huán)氧當(dāng)量重量為275,重均分子量2，000);10wt%苯氧基樹脂/聯(lián)苯基環(huán)氧樹脂和雙酚S環(huán)氧樹脂的共聚物，其末端部分具有環(huán)氧基(購自JapanEpoxyResinCo.,Ltd.，"YX-8100H30"，重均分子量30,000);以及0.1wt%咪唑類化合物(購自ShikokuChemicalsCorporation,"Curezol1B2PZ",(l-節(jié)基-2畫苯基咪唑))。此外，向其加入40wt%石英(購自AdmatechsCo.，Ltd.,"SO-25H"，平均粒徑為0.5pm)作為無機(jī)填料，和0.2wt%偶聯(lián)劑/環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑(購自GEToshibaSiliconeCo.,Ltd.,"A-187")，然后通過快速攪拌裝置將它們攪拌10分鐘制得第二層用樹脂清漆，由此獲得的固含量為50wt%。2.制備帶載體的絕緣樹脂層在銅箔(厚18pm，購自FurukawaCircuitFoilCo.Ltd.)上涂覆厚40的上述的第一層用樹脂清漆，然后在干燥爐中150°C下干燥10分鐘，170。C下干燥10分鐘形成厚20pm的第一層。隨后，以相同的方法涂覆厚120pm的第二層用樹脂清漆，然后在干燥爐中110°C下干燥10分鐘，150°C下干燥10分鐘形成厚60的第二層，由此制得絕緣樹脂層總厚度為80的帶載體的絕緣樹脂層。3.制備多層印刷布線板具有銅箔厚度為18(xm(線寬/線間距(L/S)=50/50)的雙面覆銅箔的多層印刷布線板作為核芯(尺寸長4cm，寬4cm，厚0.6mm)，在其中的一面上放置一個芯片(尺寸長5mm，寬5mm，厚0.06mm)，且在兩面上都提供上述帶載體的絕緣樹脂層的絕緣樹脂層面，然后在170°C下(1小時)和200°C下(2小時)對此板進(jìn)行熱壓粘合加工，將此材料熱固化，由此形成多層印刷布線板。4.制備評價用的絕緣樹脂層在銅箔(厚18pm，購自FurukawaCircuitFoilCo.Ltd.)上涂覆厚40的上述的第一層用樹脂清漆，然后在干燥爐中150°C下干燥10分鐘，170。C下干燥10分鐘，形成厚20pm帶載體的絕緣樹脂層，然后將所獲得的兩層帶載體的絕緣樹脂層相互層疊，并將載體移除，然后在170°C下(l小時)和200°C下(2小時)進(jìn)行熱壓粘合加工，將其熱固化，由此制得厚40^m評價用的絕緣樹脂層(第一層)。同樣地，在銅箔(厚18)am，購自FumkawaCircuitFoilCo.Ltd.)上涂覆厚120pm的上述的第二層用樹脂清漆，然后在干燥爐中110°C下干燥10分鐘，150°C下干燥10分鐘，形成厚60pm帶載體的絕緣樹脂層，然后將所獲得的兩層帶載體的絕緣樹脂層相互層疊，并將載體移除，然后在170°C下(l小時)和200°C下(2小時)進(jìn)行熱壓粘合加工，將其熱固化，由此制得另一層厚120(im評價用的絕緣樹脂層(第二層)。[實施例2]1.制備樹脂清漆以實施例1的相同方式，制備第一層用和第二層用的樹脂清漆，不同在于按照如下混合比制備樹脂清漆。制備包括如下物質(zhì)的第一層用樹脂清漆45wt。/。二乙烯基硅氧烷-雙苯并環(huán)丁烯樹脂("CYCLOTENEXUR");15wt。/。丙烯酸改性的聚丁二烯橡膠(BAC-45);2wt%的2,6-二-(對疊氮苯亞甲基)-4-乙基環(huán)己酮；38wt。/。石英(SO-25H)。制備包括如下物質(zhì)的第二層用樹脂清漆29.1wt。/。線性酚醛型氰酸酯樹脂(PrimasetPT-30);28.8wt。/。聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NC-3000);11.8wt。/。苯氧基樹脂/聯(lián)苯基環(huán)氧樹脂和雙酚S環(huán)氧樹脂的共聚物，其末端部分具有環(huán)氧基(YX-8100H30);0.1wt。/。咪唑類化合物(Curezo11B2PZ);30wt%石英(SO-25H);禾B0.2wt。/。環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑(A-187)。3.制備多層印刷布線板以實施例1相同的方式，制備多層印刷布線板，不同在于使用上述獲得的帶載體的絕緣樹脂層。[實施例3]1.制備樹脂清漆以實施例1的相同方式，制備第一層用和第二層用的樹脂清漆。2.制備帶載體的絕緣樹脂層在銅箔(厚18pm，購自FurukawaCircuitFoilCo.Ltd.)上涂覆厚20pm的上述的第一層用樹脂清漆，然后在干燥爐中150°C下干燥10分鐘，17(rC下干燥10分鐘形成厚10pm的第一層。隨后，以相同的方式涂覆厚180pm的第二層用樹脂清漆，然后在干燥爐中110。C下干燥IO分鐘，150°C下干燥10分鐘形成厚卯pm的第二層，由此制得絕緣樹脂層總厚度為100pm的帶載體的絕緣樹脂層。3.制備多層印刷布線板以實施例1相同的方式，制備多層印刷布線板，不同在于使用上述獲得的帶載體的絕緣樹脂層。4.制備評價用的絕緣樹脂層在銅箔(厚18fim，購自FurukawaCircuitFoilCo.Ltd.)上涂覆厚20|im的上述的第一層用樹脂清漆，然后在干燥爐中150°C下干燥10分鐘，170。C下干燥IO分鐘，形成厚10pm帶載體的絕緣樹脂層，然后將所獲得的兩層帶載體的絕緣樹脂層相互層疊，并將載體移除，然后在170°C下(l小時)和200°C下(2小時)進(jìn)行熱壓粘合加工，將其熱固化，由此制得厚20^m評價用的絕緣樹脂層(第一層)。同樣地，在銅箔(厚18pm，購自FumkawaCircuitFoilCo.Ltd.)上涂覆厚180的上述的第二層用樹脂清漆，然后在干燥爐中110°C下干燥10分鐘，150°C下干燥10分鐘，形成厚90^m帶載體的絕緣樹脂層，然后將所獲得的兩層帶載體的絕緣樹脂層相互層疊，并將載體移除，然后在170°C下(l小時)和200°C下(2小時)進(jìn)行熱壓粘合加工，將其熱固化，由此制得另一層厚180pm評價用的絕緣樹脂層(第二層)。[實施例4]1.制備樹脂清漆以實施例1的相同方式，制備第一層用和第二層用的樹脂清漆，不同在于按照如下混合比制備樹脂清漆。制備包括如下物質(zhì)的第一層用樹脂清漆58wt。/。二乙烯基硅氧垸-雙苯并環(huán)丁烯樹脂("CYCLOTENEXUR");12wt。/。丙烯酸改性的聚丁二烯橡膠(BAC-45);2wt%的2,6-二-(對疊氮苯亞甲基)-4-乙基環(huán)己酮；和28wtQ/。石英(SO-25H)。制備包括如下物質(zhì)的第二層用樹脂清漆20wt。/。線性酚醛型氰酸酯樹脂(PrimasetPT-30);24.7wt。/。聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NC-3000);15wt%苯氧基樹脂/聯(lián)苯基環(huán)氧樹脂和雙酚S環(huán)氧樹脂的共聚物，其末端部分具有環(huán)氧基(YX-8100H30);0.1wt。/。咪唑類化合物(Curezo11B2PZ);40wt%石英(SO-25H);禾Q0.2wt。/。環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑(A-187)。2.制備帶載體的絕緣樹脂層以實施例1相同的方式，制備絕緣樹脂層總厚度為80pm的帶載體的絕緣樹脂層，不同在于使用上述獲得的第一層用樹脂清漆和第二層用樹脂清漆。3.制備多層印刷布線板以實施例1相同的方式，制備多層印刷布線板，不同在于使用上述獲得的帶載體的絕緣樹脂層。4.制備評價用的絕緣樹脂層以實施例1相同的方式，制備評價用的絕緣樹脂層(第一層，第二層)，不同在于使用上述獲得的第一層用樹脂清漆和第二層用樹脂清漆。[實施例5]1.制備樹脂清漆以實施例4的相同方式，制備第一層用和第二層用的樹脂清漆。2.制備帶載體的絕緣樹脂層以實施例3相同的方式，制備絕緣樹脂層總厚度為100pm的帶載體的絕緣樹脂層，不同在于使用上述獲得的第一層用樹脂清漆和第二層用樹脂清漆。3.制備多層印刷布線板以實施例1相同的方式，制備多層印刷布線板，不同在于使用上述獲得的帶載體的絕緣樹脂層。4.制備評價用的絕緣樹脂層以實施例3相同的方式，制備評價用的絕緣樹脂層(第一層，第二層)，不同在于使用上述獲得的第一層用樹脂清漆和第二層用樹脂清漆。[比較例1]1.制備樹脂清漆使用實施例1制備的第一層用樹脂清漆。2.制備帶載體的絕緣樹脂層在銅箔(厚18pm，購自FumkawaCircuitFoilCo.Ltd.)上涂覆厚160的上述的樹脂清漆，然后在干燥爐中150°C下干燥10分鐘，170°C下干燥10分鐘形成厚80的第一層，由此制得絕緣樹脂層厚度為80的帶載體的絕緣樹脂層。3.制備多層印刷布線板以實施例1相同的方式，制備多層印刷布線板，不同在于使用上述獲得的帶載體的絕緣樹脂層。1.制備樹脂清漆使用實施例1制備的第二層用樹脂清漆。3.制備多層印刷布線板以實施例1相同的方式，制備多層印刷布線板，不同在于使用上述獲得的帶載體的絕緣樹脂層。[比較例3]1.制備樹脂清漆以實施例1的相同方式，制備第一層用和第二層用的樹脂清漆，不同在于按照如下混合比制備樹脂清漆。制備包括如下物質(zhì)的第一層用樹脂清漆15wtM二乙烯基硅氧垸-雙苯并環(huán)丁烯樹脂("CYCLOTENEXUR");45wt。/。丙烯酸改性的聚丁二烯橡膠(BAC-45);2wt%的2,6-二-(對疊氮苯亞甲基)-4-乙基環(huán)己酮；和38wt。/。石英(SO-25H)。制備包括如下物質(zhì)的第二層用樹脂清漆37.5wt。/。線性酚醛型氰酸酯樹脂(PrimasetPT-30);37wt。/。聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NC-3000);15wt。/。苯氧基樹脂/聯(lián)苯基環(huán)氧樹脂和雙酚S環(huán)氧樹脂的共聚物，其末端部分具有環(huán)氧基(YX-8100H30);0.2wt。/。咪唑類化合物(Curezo11B2PZ);10wt%石英(SO-25H);禾卩0.3wt。/。環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑(A-187)。2.制備帶載體的絕緣樹脂層以實施例1相同的方式進(jìn)行制備，不同在于使用上述獲得的第一層用樹脂清漆和第二層用樹脂清漆。[評價]使用實施例和比較例中獲得的評價用的多層印刷布線板和絕緣樹脂層對其特性進(jìn)行評價。結(jié)果在表l示出。<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>根據(jù)以下方法進(jìn)行評價。1.評價絕緣樹脂層(1)比介電常數(shù)根據(jù)JISC6481按照"A"條件，在lMHz的頻率下，利用評價用的帶載體的絕緣樹脂層(第一層)以及帶載體的絕緣樹脂層進(jìn)行測量。(2)吸濕率根據(jù)JISC6481按照E-24/50+D-24/23條件，利用評價用的帶載體的絕緣樹脂層(第一層，第二層)以及帶載體的絕緣樹脂層進(jìn)行(3)線性膨脹系數(shù)35。C85。C內(nèi)，10°C爬坡速度下，利用評價用的帶載體的絕緣樹脂層(第一層，第二層)以及帶載體的絕緣樹脂層進(jìn)行測(4)抗張強(qiáng)度以5mm/min的牽引速度在拉伸模式(20kgf滿載下)下，利用評價用的帶載體的絕緣樹脂層(第二層)以及帶載體的絕緣樹脂層進(jìn)行測量。2.評價多層印刷布線板冷熱循環(huán)測試將多層印刷布線板浸漬在-65。C的溶液浴中30分鐘，然后浸漬在125°C的溶液浴中30分鐘，上述程序為一個單循環(huán)，進(jìn)行1,000次單循環(huán)，然后，觀察芯片周圍樹脂層的橫截面，以確定是否產(chǎn)生裂紋。O:沒有產(chǎn)生裂紋X:產(chǎn)生裂紋實施例15涉及本發(fā)明由第一層和第二層組成的絕緣樹脂層，在lMHz的頻率下，所述第一層的比介電常數(shù)不大于3.2，且在室溫下，所述第二層的線性膨脹系數(shù)不大于40ppm/°C，所述絕緣樹脂層具有改善的機(jī)械強(qiáng)度和改善的介電特性。此外，使用所述絕緣樹脂層的本發(fā)明的多層印刷布線板在熱環(huán)境中具有改善的可靠性，且能夠形成厚度準(zhǔn)確性得到改善的絕緣樹脂層。相反，比較例1涉及僅由第一層組成的絕緣樹脂層，其具有不良的機(jī)械強(qiáng)度，且在冷熱循環(huán)測試中產(chǎn)生裂紋。比較例2涉及僅由第二層組成的絕緣樹脂層，其具有不良的吸濕率。此外，使用這些層制得的多層印刷布線板的結(jié)合可靠性不好。權(quán)利要求1.絕緣樹脂層，其能夠通過熱壓成型工藝形成多層布線板，所述絕緣樹脂層包括相互層疊的至少一層第一層和至少一層第二層，其中熱壓成型后，1MHz的頻率下，所述第一層的比介電常數(shù)不大于3.2，且熱壓成型后，35℃～85℃的溫度范圍內(nèi)，所述第二層的線性膨脹系數(shù)不大于40ppm/℃。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂層，其中所述第一層的吸濕率不大于0.8wt%。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的絕緣樹脂層，其中所述第二層的抗張強(qiáng)度不小于80MPa。4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的絕緣樹脂層，其中所述第一層含有苯并環(huán)丁烯樹脂和/或其預(yù)聚物。5.根據(jù)權(quán)利要求14中任一項所述的絕緣樹脂層，其中所述第二層含有氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物。6.帶載體的絕緣樹脂層，其包括權(quán)利要求1~5中任一項所述的絕緣樹脂層；和與其至少一面結(jié)合的載體。7.多層印刷布線板，其通過將權(quán)利要求1~5中任一項所述的絕緣樹脂層設(shè)置在內(nèi)層電路板的至少一面上，然后進(jìn)行熱壓成型工藝制得。8.多層印刷布線板，其通過將權(quán)利要求6所述的絕緣樹脂層設(shè)置在內(nèi)層電路板的至少一面上，然后進(jìn)行熱壓成型工藝制得。全文摘要本發(fā)明涉及絕緣樹脂層，其能夠通過熱壓成型工藝形成多層印刷布線板，所述絕緣樹脂層包括相互層疊的至少一層第一層和至少一層第二層，其特征在于，熱壓成型后，1MHz的頻率下，第一層的比介電常數(shù)不大于3.2，且熱壓成型后，35℃～85℃的溫度范圍內(nèi)，第二層的線性膨脹系數(shù)不大于40ppm/℃。本發(fā)明還涉及多層布線板，其通過將所述絕緣樹脂層設(shè)置在內(nèi)層電路板的至少一面上，然后進(jìn)行熱壓成型工藝制得。文檔編號H05K1/03GK101401491SQ20068005392公開日2009年4月1日申請日期2006年3月20日優(yōu)先權(quán)日2006年3月20日發(fā)明者八月朔日猛,小野塚偉師,新井政貴申請人:住友電木株式會社