專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷基板和印刷基板單元以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及組裝到例如電子設(shè)備上的印刷基板單元。
背景技術(shù)：
像例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1所公開(kāi)的那樣，印刷基板單元具有1對(duì)剛性基板
和將剛性基板彼此連接的撓性印刷基板(FPC: Flexible Printed Circuit)。FPC在剛性基板之間折疊。這樣，F(xiàn)PC被劃分為第1層 第3層。在第二層的表面和背面上安裝有電子部件。由于第1層和第3層的作用，安裝在第2層的表面和背面上的電子部件與安裝在剛性基板的表面和背面上的電子部件電絕緣。
專(zhuān)利文獻(xiàn)l:日本特開(kāi)平5-335714號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2004-221222號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2001-244406號(hào)公報(bào)
非專(zhuān)利文獻(xiàn)l:馬場(chǎng)大三、外3名、"松下電工技報(bào)"、[online]、平成17年8月、松下電工株式會(huì)社、[平成18年5月23日検索]、O夕一氺、乂卜<URL:www.mew.co.jp/tecrepo/533j/pdfs/533—13.pdf〉
非專(zhuān)利文獻(xiàn)2: ":/^7iJ y—7多機(jī)能有機(jī)夕、'y—y、乂一卜"、、平成17年9月30日、松下電工株式會(huì)社、[平成18年5月23日検索]、,乂夕一氺y卜<URL:https:〃www.mew.co.jp/press/0509/0509-19.htm〉
在這樣的印刷基板單元中，無(wú)法將電子部件安裝到FPC的折回區(qū)域和第1層、第3層上。此外，在剛性基板的表面配置有FPC的連接用連接器。連接器在剛性基板表面占據(jù)規(guī)定空間。在印刷基板單元上不能充分確保電子部件的安裝空間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述實(shí)際情況而完成的，其目的在于提供可以確保部件的安裝空間大于等于以往的安裝空間的印刷基板和印刷基板單元以及電子設(shè)備。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)第1發(fā)明，提供一種印刷基板，其特征在于，該印刷基板具有剛性絕緣層；第1基板，其一部分與剛性絕緣層的表面重疊，并且將自由端規(guī)定在比剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置；以及第2基板，其一部分與剛性絕緣層的背面重疊，并且將自由端規(guī)定在比剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置、并將表面與第1基板的背面相對(duì)。
在這種印刷基板中，由剛性絕緣層和第1基板及第2基板形成剛性基板。第1基板和第2基板在比剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置規(guī)定了自由端。由于剛性絕緣層的作用，在第1基板和第2基板彼此之間確保了任意的間隔。因此，能夠在比剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置，將部件配置在第1基板的背面和第2基板的表面上。能夠確保部件的安裝空
間大于等于以往的安裝空間。
在以上這樣的印刷基板中，至少使第1基板相對(duì)于第2基板自由地進(jìn)行相對(duì)移位即可。這樣，只要第1基板能夠相對(duì)于第2基板進(jìn)行相對(duì)移位，在部件安裝時(shí)，第1基板例如能夠回翻。這樣，第1基板的背面和第2基板的表面暴露出來(lái)。能夠在第1基板的背面和第2基板的表面上簡(jiǎn)單地安裝部件。同時(shí)，能夠在安裝后簡(jiǎn)單地卸下部件。
根據(jù)第2發(fā)明，提供一種印刷基板單元，其特征在于，該印刷基板單元具有剛性絕緣層；第1基板，其一部分與剛性絕緣層的表面重疊，并且將自由端規(guī)定在比剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置；第2基板，其一部分與剛性絕緣層的背面重疊，并且將自由端規(guī)定在比剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置、并將表面與第1基板的背面相對(duì)；以及安裝在第1基板的背面和第2基板的表面中的至少一個(gè)面的部件。
在這種印刷基板單元中，由剛性絕緣層和第1基板及第2基板形成剛性基板。第1基板和第2基板在比剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置規(guī)定了自由端。由于剛性絕緣層的作用，在第1基板和第2基板彼此之間確保了任意的間隔。因此，能夠在第1基板的背面和第2基板的表面配置部件。能夠確保部件的安裝空間大于等于以往的安裝空間。與上述情
況相同，至少使第1基板相對(duì)于第2基板自由地進(jìn)行相對(duì)移位即可。這
種印刷基板單元可以組裝到例如電子設(shè)備中。


圖1是概略性地示出本發(fā)明所涉及的電子設(shè)備的一具體例即移動(dòng)電話終端裝置的外觀的立體圖。
圖2是概略性地示出本發(fā)明的一具體例所涉及的印刷基板單元的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖3是沿圖2的3-3線的剖視圖。
圖4是概略性地示出將第1撓性印刷基板和第2撓性印刷基板重疊到剛性絕緣層上的狀態(tài)的圖。
圖5是概略性地示出第1撓性印刷基板回翻的狀態(tài)的圖。
圖6是概略性地示出將電子部件預(yù)先安裝到第1撓性印刷基板和第2撓性印刷基板上的狀態(tài)的圖。
圖7是概略性地示出本發(fā)明另一具體例所涉及的印刷基板單元的結(jié)構(gòu)的圖。
圖8是概略性地示出本發(fā)明又一具體例所涉及的印刷基板單元的結(jié)構(gòu)的圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
圖1概略性地示出了電子設(shè)備的一具體例即折疊式移動(dòng)電話終端裝置11。該移動(dòng)電話終端裝置11具有話筒12和聽(tīng)筒13。話筒12具有作為第1殼體的主體殼體14。在主體殼體14內(nèi)裝配有后述的印刷基板單元。印刷基板單元具有例如CPU (中央運(yùn)算處理裝置)和存儲(chǔ)器這樣的處理電路。
在話筒12的表側(cè)平坦面上嵌入有接通按鈕、掛斷按鈕和撥號(hào)鍵這樣
5的輸入按鈕15。 CPU響應(yīng)于輸入按鈕15的操作而執(zhí)行各種處理。主體殼體14例如可以由強(qiáng)化樹(shù)脂材料成形。
聽(tīng)筒13具有作為第2殼體的顯示用殼體16。在顯示用殼體16上裝配有液晶顯示(LCD)面板單元17這樣的平面顯示面板單元。在顯示用殼體16的表側(cè)平坦面上劃分出顯示用開(kāi)口 18。 LCD面板單元17的畫(huà)面與顯示用開(kāi)口 18相鄰。在LCD面板單元17的畫(huà)面上響應(yīng)于CPU的處理動(dòng)作而顯示各種文字或圖形。顯示用殼體16例如可以由強(qiáng)化樹(shù)脂材料成形。
聽(tīng)筒13能夠相對(duì)于話筒12繞水平軸19轉(zhuǎn)動(dòng)。水平軸19在主體殼體14的一端與該主體殼體14的表側(cè)平坦面平行地進(jìn)行設(shè)置。這樣，顯示用殼體16的表側(cè)平坦面能夠在內(nèi)方向上與主體殼體14的表側(cè)平坦面重疊。移動(dòng)電話終端裝置ll關(guān)閉。處于折疊狀態(tài)。
如圖2所示，印刷基板單元21具有剛性基板22。剛性基板22具有第1剛性絕緣層和第2剛性絕緣層23、 24。第1剛性絕緣層和第2剛性絕緣層23、 24規(guī)定相同的輪廓即可。印刷基板22具有第l撓性印刷基板(FPC) 25，其一部分與第1剛性絕緣層23的表面重疊；以及第2撓性印刷基板(FPC) 26，其一部分與第1剛性絕緣層23的背面重疊。第2 FPC 26同時(shí)與第2剛性絕緣層24的表面重疊。
第1 FPC 25在比第1剛性絕緣層和第2剛性絕緣層23、 24的輪廓偏外側(cè)的位置規(guī)定了自由端25a。同樣，第2 FPC 26在比第1剛性絕緣層和第2剛性絕緣層23、 24的輪廓偏外側(cè)的位置規(guī)定了自由端26a。艮口，在比第1剛性絕緣層和第2剛性絕緣層23、 24的輪廓偏外側(cè)的位置，第2 FPC 26的表面與第1 FPC 25的背面相對(duì)。第1 FPC 25能夠相對(duì)于第2 FPC 26進(jìn)行相對(duì)移位。同樣，第2 FPC 26能夠相對(duì)于第1 FPC 25進(jìn)行相對(duì)移位。
借助于第1剛性絕緣層23的作用，在第1FPC和第2 FPC 25、 26彼此之間確保了任意的間隔。間隔由第1剛性絕緣層23的厚度確定。在剛性基板22的表面和背面、第1 FPC 25的表面和背面以及第2 FPC 26的表面和背面上安裝有電子部件27。這里，剛性基板22的表面相當(dāng)于第1 FPC 25的表面的一部分。電子部件27例如包括CPU芯片、存儲(chǔ)器、電阻器、電容器和麥克風(fēng)。這種電子部件27、 27通過(guò)第1剛性絕緣層和第2剛性絕緣層23、 24或第1FPC和2 FPC 25、 26內(nèi)的導(dǎo)電圖案彼此連接。
如圖3所示，第1剛性絕緣層23例如由2片絕緣薄板28構(gòu)成。第2剛性絕緣層24例如由4片絕緣薄板28構(gòu)成。這種絕緣薄板28可以采用例如包含玻璃纖維交叉的樹(shù)脂材料。樹(shù)脂材料可以采用例如環(huán)氧樹(shù)脂。絕緣薄板28的表面和背面上配置有導(dǎo)電圖案29。導(dǎo)電圖案29可以采用例如銅這樣的導(dǎo)電材料。
可以在第2剛性絕緣層24形成例如通孔31。通孔31例如由銅這樣的導(dǎo)電材料構(gòu)成?？梢岳美绛h(huán)氧樹(shù)脂這樣的樹(shù)脂材料來(lái)填充通孔31的內(nèi)部空間。通孔31使導(dǎo)電圖案29、 29彼此電連接。另夕卜，通孔31也可以形成在第l剛性絕緣層23。
第1FPC和第2 FPC 25、 26具有鋁板這樣的金屬薄板35以及依次層疊到金屬薄板35上的絕緣層36、導(dǎo)電層37和保護(hù)層38。導(dǎo)電層37構(gòu)成在第1 FPC 23上和第2 FPC 24上延伸的導(dǎo)電圖案。導(dǎo)電層37可以使用例如銅這樣的導(dǎo)電材料。絕緣層36和保護(hù)層38可以使用例如聚亞酰胺樹(shù)脂這樣的樹(shù)脂材料。導(dǎo)電層37與電子部件27連接。利用導(dǎo)電圖案29和導(dǎo)電層37向電子部件27提供電流。
在以上這樣的印刷基板單元21中，第1FPC和第2FPC25、 26的一部分與第1剛性絕緣層23的表面和背面重疊。第1FPC和第2 FPC 25、26在比第1剛性絕緣層和第2剛性絕緣層23、 24的輪廓偏外側(cè)的位置擴(kuò)展。利用第1剛性絕緣層23可以使第1FPC和第2 FPC 25、 26之間確保任意的間隔。除了剛性基板22的表面和背面之外，還可以在第1FPC和第2FPC25、 26的表面和背面設(shè)置電子部件27?？梢栽谟∷⒒鍐卧?1中安裝比以往的數(shù)量更多的電子部件27。
接著，對(duì)印刷基板單元21的制造方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的說(shuō)明。首先，使預(yù)浸料(prepreg)重疊在核心樹(shù)脂板的表面和背面上。核心樹(shù)脂板和預(yù)浸料由含有例如玻璃纖維交叉的樹(shù)脂材料形成。樹(shù)脂材料可以采用例如環(huán)氧樹(shù)脂。在核心樹(shù)脂板和預(yù)浸料的表面上預(yù)先配置有導(dǎo)電圖案29。這樣 就形成了多個(gè)絕緣薄板28的層疊體。在層疊體中形成有通孔31 。
接著，準(zhǔn)備第2FPC26。此時(shí)，在第2FPC26的表面和背面尚未安 裝電子部件27。第2 FPC 26的一部分基于預(yù)浸料而接合到絕緣薄板28 的層疊體的表面上。這樣，如圖4所示，形成了第2剛性絕緣層24。 第2 FPC 26在第2剛性絕緣層24的外側(cè)形成水平姿勢(shì)。第2 FPC 26在 比第2剛性絕緣層24的輪廓偏外側(cè)的位置規(guī)定了自由端26a。
在第1FPC和第2 FPC 25、 26之間夾入有核心樹(shù)脂板和與核心樹(shù) 脂板的表面及背面重疊的預(yù)浸料。第1 FPC 25的一部分基于預(yù)浸料而 與第2FPC26的一部分接合。這樣就形成了第1剛性絕緣層23。第1FPC 和第2 FPC 25、 26在第1剛性絕緣層23的外側(cè)形成水平姿勢(shì)。第1 FPC 25在比第1剛性絕緣層23的輪廓偏外側(cè)的位置規(guī)定了自由端25a。在比 第1剛性絕緣層和第2剛性絕緣層23、24的輪廓偏外側(cè)的位置，第2 FPC 26的表面與第1 FPC 25的背面相對(duì)。
之后，如圖5所示，第1 FPC 25從水平姿勢(shì)回翻。第1 FPC 25的背 面和第2 FPC 26的表面暴露出來(lái)。然后在第1 FPC 25的背面和第2 FPC 26的表面上安裝電子部件27。在電子部件27安裝后，第1FPC25恢復(fù) 到水平姿勢(shì)。在剛性基板22的表面和背面以及第1 FPC 25的表面、 第2FPC26的背面安裝電子部件27。這樣就制成了印刷基板單元21。
在以上的印刷基板單元21中，第1FPC和第2 FPC 25、 26能夠彼 此進(jìn)行相對(duì)移位。在安裝電子部件27時(shí)，第1FPC25能夠回翻。能夠 在第1 FPC 25的背面和第2 FPC 26的表面簡(jiǎn)單地安裝電子部件27。而且 在電子部件27安裝后，能夠從第1 FPC 25的背面和第2 FPC 26的表面 上簡(jiǎn)單地卸下電子部件27。能夠簡(jiǎn)單地更換電子部件27。
例如圖6所示，也可以在使第1FPC和第2FPC25、 26與第1剛性 絕緣層23的表面和背面以及第2剛性絕緣層24的表面重疊之前，預(yù)先 將電子部件27安裝到第1FPC和第2 FPC 25、 26的表面和背面上。也可 以在電子部件27的安裝區(qū)域外側(cè)，使第1FPC和第2FPC25、 26與第1 剛性絕緣層23的表面和背面以及第2剛性絕緣層24的表面重疊。根據(jù)
8這種制造方法，能夠簡(jiǎn)單地將電子部件27安裝到第1FPC和第2 FPC 25、 26的表面和背面上。
如圖7所示，也可以代替上述印刷基板單元21，而將印刷基板單元 21a組裝到主體殼體14內(nèi)。該印刷基板單元21a代替上述第1FPC和 第2 FPC 25、 26而具有第1輔助剛性絕緣層和第2輔助剛性絕緣層41、 42。第1輔助剛性絕緣層和第2輔助剛性絕緣層41、 42可以形成為與上 述第1FPC和第2 FPC 25、 26相同的輪廓。第1輔助剛性絕緣層和第2 輔助剛性絕緣層41、 42分別在比第1剛性絕緣層和第2剛性絕緣層23、 24的輪廓偏外側(cè)的位置規(guī)定了自由端41a、 42a。
第1輔助剛性絕緣層和第2輔助剛性絕緣層41、 42可以采用例如包 含玻璃纖維交叉的樹(shù)脂材料。樹(shù)脂材料可以采用例如環(huán)氧樹(shù)脂。第1輔 助剛性絕緣層和第2輔助剛性絕緣層41、 42具有規(guī)定的剛性。其結(jié)果， 第1輔助剛性絕緣層和第2輔助剛性絕緣層41 、42的相對(duì)移位受到限制。 可以在這樣的第1輔助剛性絕緣層和第2輔助剛性絕緣層41、 42的表面 和背面上形成導(dǎo)電圖案(未圖示)。另外，對(duì)與上述情況同等的結(jié)構(gòu)或構(gòu) 造賦予相同的參照標(biāo)號(hào)。
與上述情況相同，可以在這種印刷基板單元21a中安裝比以往的數(shù) 量更多的電子部件27。在制造這種印刷基板單元21a時(shí)，可以基于預(yù)浸 料來(lái)使大小不同的核心樹(shù)脂板接合?？梢栽诮雍现埃谙喈?dāng)于第1輔 助剛性絕緣層和第2輔助剛性絕緣層41、 42的核心樹(shù)脂板上預(yù)先安裝電 子部件。根據(jù)這種制造方法，能夠在第1和第2輔助剛性基板41、 42的 表面和背面上簡(jiǎn)單地安裝電子部件27。
如圖8所示，也可以代替上述印刷基板單元21、 21a，而將印刷基板 單元21b組裝到主體殼體14內(nèi)。該印刷基板單元21b具有第1 FPC 25 和第2輔助剛性絕緣層42。第2輔助剛性絕緣層42的表面與第1 FPC 25 的背面相對(duì)。另外，對(duì)與上述情況同等的結(jié)構(gòu)或構(gòu)造賦予相同的參照標(biāo) 號(hào)。
與上述情況相同，可以在這種印刷基板單元21b中安裝比以往的數(shù) 量更多的電子部件27。而且，在制造印刷基板單元21b時(shí)，第1FPC25能夠回翻。其結(jié)果，能夠在第1 FPC 25的背面和第2輔助剛性絕緣層42 的表面上簡(jiǎn)單地安裝電子部件27。同樣，在電子部件27安裝后，能夠從 第1 FPC 25的背面和第2輔助剛性絕緣層42的表面上簡(jiǎn)單地卸下電子 部件27。能夠簡(jiǎn)單地更換電子部件27。
以上的印刷基板單元21、 21a、 21b除了可以組裝到移動(dòng)電話終端裝 置11中之外，還可以組裝到例如筆記本個(gè)人電腦或移動(dòng)信息終端(PDA) 這樣的其他電子設(shè)備中。另外，也可以省略第2剛性絕緣層24。并且， 也可以將第3FPC重疊到例如第2剛性絕緣層24的背面上。由此，印刷 基板單元21、 21a和21b可以具有2個(gè)以上的FPC。
權(quán)利要求
1. 一種印刷基板，其特征在于，該印刷基板具有剛性絕緣層；第1基板，其一部分與剛性絕緣層的表面重疊，并且將自由端規(guī)定在比剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置；以及第2基板，其一部分與剛性絕緣層的背面重疊，并且將自由端規(guī)定在比剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置、并將表面與第1基板的背面相對(duì)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷基板，其特征在于， 至少使所述第1基板相對(duì)于第2基板自由地進(jìn)行相對(duì)移位。
3. —種印刷基板單元，其特征在于，該印刷基板單元具有-剛性絕緣層；第1基板，其一部分與剛性絕緣層的表面重疊，并且將自由端規(guī)定 在比剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置；第2基板，其一部分與剛性絕緣層的背面重疊，并且將自由端規(guī)定在比 剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置、并將表面與第1基板的背面相對(duì)；以及安裝在第1基板的背面和第2基板的表面中的至少一個(gè)面的部件。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷基板單元，其特征在于， 至少使所述第1基板相對(duì)于第2基板自由地進(jìn)行相對(duì)移位。
5. —種電子設(shè)備，其特征在于，在該電子設(shè)備中組裝有印刷基板單元， 所述印刷基板單元具有剛性絕緣層；第1基板，其一部分與剛性絕緣層的表面重疊，并且將自由端規(guī)定 在比剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置；第2基板，其一部分與剛性絕緣層的背面重疊，并且將自由端規(guī)定在比 剛性絕緣層的輪廓偏外側(cè)的位置、并將表面與第1基板的背面相對(duì)；以及安裝在第1基板的背面和第2基板的表面中的至少一個(gè)面的部件。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于， 至少使所述第1基板相對(duì)于第2基板自由地進(jìn)行相對(duì)移位。
全文摘要
本發(fā)明涉及印刷基板和印刷基板單元以及電子設(shè)備。由剛性絕緣層(23)和第1及第2基板(25、26)形成剛性基板。第1和第2基板(25、26)在比剛性絕緣層(23)的輪廓偏外側(cè)的位置規(guī)定了自由端(25a、26a)。借助于剛性絕緣層(23)的作用，在第1和第2基板(25、26)彼此之間確保任意的間隔。因此，能夠在第1基板(25)的背面和第2基板(26)的表面上配置部件(27)。能夠確保部件(27)的安裝空間大于等于以往的安裝空間。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101480114SQ20068005523
公開(kāi)日2009年7月8日 申請(qǐng)日期2006年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月5日
發(fā)明者金井亮 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社