專利名稱：電路板和移動(dòng)電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，還涉及一種諸如移動(dòng)電話的移動(dòng)電子設(shè)備，在 該電路板中，多個(gè)電子元件安裝在基板上，框架元件附接到基板以圍繞這些 電子元件。
背景技術(shù)：
容納在諸如移動(dòng)電話的移動(dòng)終端中的電路板包括基板和多個(gè)電子元件， 在基板上形成有電路圖案，所述多個(gè)電子元件通過(guò)將端子部用焊料固定到電 路圖案而安裝在基板上。
近來(lái)，提出了一種電路板，通過(guò)覆蓋電子元件主體的一部分并與基板緊 密接觸的樹(shù)脂部(未充滿)來(lái)提高電子元件的安裝強(qiáng)度(參見(jiàn)專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1還可以應(yīng)用于如下情況通過(guò)共同覆蓋全體安裝在基板上的 多個(gè)電子元件的樹(shù)脂部來(lái)提高安裝強(qiáng)度。 專利文獻(xiàn)1:日本專利No.3,241,669

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問(wèn)題
然而，在移動(dòng)終端掉落或諸如扭曲或彎曲的外力施加到殼體的情況下， 存在框架元件與基板分離的可能性，或者蓋元件從框架元件上脫落的可能性。
為了解決上面所討論的問(wèn)題，構(gòu)造出了本發(fā)明。本發(fā)明的目的是提供一 種框架元件到基板的附接強(qiáng)度可以提高的電路板和移動(dòng)電子設(shè)備。 解決問(wèn)題的手段
本發(fā)明的電路板包括基板；多個(gè)電子元件，安裝在基板上；框架元件， 附接到基板，以圍繞這些電子元件；接觸部，設(shè)置在框架元件上，并且沿著 基板與基板接觸；和樹(shù)脂部，在框架元件內(nèi)部覆蓋電子元件。
這里，例如，板狀部可以作為接觸部的示例。接觸部可以設(shè)置在框架元件的內(nèi)部或外部，或者是內(nèi)部和外部中之一或 兩者，并且無(wú)需沿著框架元件的外周是連續(xù)的。
這種接觸部可以通過(guò)使壁部的下端部朝內(nèi)部或外部彎曲而與構(gòu)成框架 元件的壁部一體設(shè)置，或者，單獨(dú)的板狀元件可以通過(guò)適當(dāng)?shù)氖侄?例如， 焊接)連接到壁部的下端部。
在這種電路板中，框架元件通過(guò)接觸部附接到基板的安裝表面，由此， 與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以增大相對(duì)于基板的接觸面積。
因此，在該電路板中，可以提高框架相對(duì)于基板的附接強(qiáng)度，還可以提 高彎曲強(qiáng)度和抗扭強(qiáng)度。
在本發(fā)明的電路板中，接觸部設(shè)置成朝向框架元件的外部被引導(dǎo)，并且 電路板包括升高部，在升高部中，接觸部的一部分相對(duì)于基板在垂直方向上 升起。
這里，作為升高部，可以采用板狀或柱狀部從接觸部的任意位置平行于 例如壁部而直立的結(jié)構(gòu)。然而，升高部無(wú)需沿著壁部的周邊是連續(xù)的。
垂直方向是指與從基板的安裝表面延伸的電子元件的高度方向相同的 方向，并且，相對(duì)于基板安裝表面的升起角度、升起尺寸等都是任意的。
可以通過(guò)使接觸部的端部彎曲，而使升高部與接觸部一體設(shè)置，或者， 單獨(dú)的板狀元件可以通過(guò)適當(dāng)?shù)氖侄?例如，焊接)連接到接觸部的端部或任
意位置。
在這種電路板中，設(shè)置成朝框架元件的外部被引導(dǎo)的接觸部包括升高 部。當(dāng)設(shè)置在構(gòu)成移動(dòng)電子設(shè)備的殼體的蓋的后側(cè)的肋與升高部接合時(shí)，例 如，電路板與蓋之間的相對(duì)定位可以容易地進(jìn)行，并且電路板可以通過(guò)框架 元件而與框架元件成為一體，由此可以提高移動(dòng)電子設(shè)備的強(qiáng)度。
在這種電路板中，當(dāng)堆疊在電路板上的諸如顯示器的另 一 電子元件與升 高部接合時(shí)，由于上述原因電路板與該另 一 電子元件之間的相對(duì)定位可以容 易地進(jìn)行，并且因電路板與該另一電子元件成為一體，可以獲得強(qiáng)度提高。
或者，本發(fā)明的電路板包括基板；多個(gè)電子元件，安裝在基板上；框 架元件，附接到基板，以圍繞電子元件；以及樹(shù)脂部，在框架元件內(nèi)部覆蓋 電子元件，框架元件的一部分包括接觸部，該接觸部沿著基板與基板接觸。
在本發(fā)明的電路板中，框架元件的一部分包括升高部，該升高部相對(duì)于 基板在垂直方向上升起。
5在本發(fā)明的電i^各板中，框架元件的一部分具有凹陷部，該凹陷部沿著基 板與基板接觸。
本發(fā)明的電路板的特征在于，導(dǎo)電粘合劑施加到樹(shù)脂部的上面。 在這種電路板中，導(dǎo)電粘合劑施加到樹(shù)脂部的上面。因此，例如，即使 在蓋元件不附接到框架元件的情況下，也可實(shí)現(xiàn)屏蔽性，并且，在蓋元件附 接到框架元件的情況下，實(shí)現(xiàn)了框架元件與蓋元件之間的導(dǎo)電性，因此可以
進(jìn)一步提高屏蔽性。
本發(fā)明的移動(dòng)電子設(shè)備采用上面所描述的電路板，并包括基板；多個(gè) 電子元件，安裝在基板上；框架元件，附接到基板，以圍繞電子元件；接觸 部，設(shè)置在框架元件上，并且沿著基板與基板接觸；樹(shù)脂部，在框架元件內(nèi) 部覆蓋電子元件；升高部，在該升高部中，接觸部的一部分相對(duì)于基^1在垂 直方向上升起；和蓋部，位于框架元件與升高部之間。
根據(jù)該構(gòu)造，框架元件與蓋可以彼此成為一體，從而可以進(jìn)一步提高移 動(dòng)電子設(shè)備的落下強(qiáng)度。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明的電路板和移動(dòng)電子設(shè)備，與基板的安裝表面進(jìn)行表面接觸 的接觸部設(shè)置在框架元件中，因此獲得了可以提高框架元件到基板的附接強(qiáng) 度的效果。


圖1是示出包括本發(fā)明的電路板(第一實(shí)施例)的移動(dòng)電子設(shè)備的 透視圖。圖2是沿著圖1中A-A線剖開(kāi)的截面圖。 [圖3]圖3是沿著圖1中B-B線剖開(kāi)的分解截面圖。 [圖4]圖4是沿著圖1中B-B線剖開(kāi)的截面圖。圖5是示出第一實(shí)施例的電路板的框架元件和蓋元件的分解透視圖。圖6是圖5中的部分C的放大圖。圖7是示出第一實(shí)施例的電路板的截面圖。圖8是示出本發(fā)明的電路板(第二實(shí)施例)的截面圖。圖9是示出本發(fā)明電路板的變型1的透視圖。
6[圖10]圖0是示出本發(fā)明電路板的變型2的透視圖。 [圖11]圖11是示出本發(fā)明電路板的變型3的透視圖。 [圖12]圖12是示出本發(fā)明電路板的變型4的透視圖。 [圖13]圖13是示出本發(fā)明電路板的變型5的透視圖。 [圖14]圖14是示出本發(fā)明電路板的變型6的透視圖。 [圖15]圖15是示出本發(fā)明電路板的變型7的透視圖。 [圖16]圖16是示出本發(fā)明電路板的變型8的透視圖。 附圖標(biāo)記和符號(hào)說(shuō)明
10移動(dòng)終端(移動(dòng)電子設(shè)備)
16， 60電路板
28基板
29電子元件
30框架元件
31框架元件的開(kāi)口
34蓋元件
36樹(shù)脂部
36A樹(shù)脂部的上面
38框架元件的壁部
38B基端部
41下彎曲部(接觸部)
42升高部
61導(dǎo)電粘合劑
具體實(shí)施方式
(第一實(shí)施例)
下面，參照附圖描述本發(fā)明實(shí)施例的電路板。
如圖1所示，作為第一實(shí)施例的移動(dòng)電子設(shè)備，移動(dòng)終端10包括上殼 體(殼體)ll和通過(guò)聯(lián)接部13可旋轉(zhuǎn)地聯(lián)接到上殼體11的下殼體12。該移動(dòng) 終端構(gòu)造成使得當(dāng)上殼體11和下殼體12通過(guò)聯(lián)接部13相對(duì)移動(dòng)時(shí)，可以 選擇上殼體11和下殼體12彼此疊置的移動(dòng)狀態(tài)(mobile state),或上殼體11 和下殼體12分離放置的展開(kāi)狀態(tài)(所示的狀態(tài))。
7如圖2-4所示，上殼體11由前蓋14和后蓋15構(gòu)造出，電路板16容納 在前蓋14與后蓋15之間。
開(kāi)口部17形成在前蓋14的表面14A中，顯示部19設(shè)置成通過(guò)開(kāi)口部 17露出，前蓋14的表面14A和顯示部19由面板20覆蓋(參見(jiàn)圖3和4)。
后蓋15通過(guò)樹(shù)脂制成的蓋22和金屬制成的蓋23而形成為兩層結(jié)構(gòu)。
在上殼體ll中，如圖1所示，聽(tīng)筒部21設(shè)置在顯示部19的上方。在 下殼體12中，操作部24和話筒部25設(shè)置在表面上。
下面，參照?qǐng)D2-7描述本發(fā)明的電路板16。
如圖2-4所示，電路板16包括基板28;多個(gè)電子元件29，安裝在基 板28的安裝表面上；框架元件30，附接到基板28以圍繞電子元件29;蓋 元件34，封閉框架元件30的開(kāi)口 31;以及導(dǎo)電粘合劑35(參見(jiàn)圖7)，置于 框架元件30與蓋元件34之間。樹(shù)脂部36由填充到框架元件30中的樹(shù)脂形 成。
如圖5所示，框架元件30具有壁部38，形成為例如大致矩形的形狀； 上彎曲部39，設(shè)置在壁部38的上端部38A中(還參見(jiàn)圖6和7);下彎曲部 41(接觸部)，設(shè)置在壁部38的基端部38B中(還參見(jiàn)圖6和7);以及升高部 42，設(shè)置在下彎曲部41的外端部41A中。
壁部38通過(guò)彼此相對(duì)的一對(duì)垂直側(cè)壁38C、 38D、設(shè)置在該對(duì)垂直側(cè)壁 38C、 38D的一端側(cè)的一個(gè)橫向側(cè)壁38E、以及設(shè)置在該對(duì)垂直側(cè)壁38C、 38D的另 一端側(cè)的另 一橫向側(cè)壁38F而形成為大致矩形的形狀。
該對(duì)垂直側(cè)壁38C、 38D的基端部38B和該對(duì)橫向側(cè)壁38E、 38F的基 端部38B抵靠于基板28。
即，該對(duì)垂直側(cè)壁38C、 38D的基端部38B和該對(duì)橫向側(cè)壁38E、 38F 的基端部38B構(gòu)成壁部38的基端部38B。
突部44以規(guī)則的間隔設(shè)置在該對(duì)垂直側(cè)壁38C、 38D和該對(duì)橫向側(cè)壁 38E、 38F上。
如圖7所示，突部44是朝向框架元件30的外部突出的部分。
突部44設(shè)置在垂直側(cè)壁38C、 38D和橫向側(cè)壁38E、 38F上的原因?qū)⒃?br> 下面描述。
上彎曲部39設(shè)置于壁部38的上端部38A的整個(gè)外周。如圖7所示，上 彎曲部39平行于基板28從上端部38A朝向框架元件30的內(nèi)部延伸。下彎曲部41設(shè)置在壁部38中的該對(duì)垂直側(cè)壁38C、 38D的基端部38B 中。如圖7所示，下彎曲部41沿著基板28的安裝表面從基端部38B朝向框 架元件30的外部延伸。
下彎曲部41沿著基板28的安裝表面設(shè)置的構(gòu)造允許下彎曲部41用作 與基板28的安裝表面進(jìn)行表面接觸的接觸部。
因此，可以增大框架元件30相對(duì)于基板28的接觸面積，從而可以提高 框架30相對(duì)于基板28的附接強(qiáng)度。
此外，通過(guò)增大框架元件30相對(duì)于基板28的接觸面積，可以提高彎曲 強(qiáng)度和抗扭強(qiáng)度。
升高部42設(shè)置于下彎曲部41的外端部41A的整個(gè)區(qū)域中。
升高部42設(shè)置成在一方向上升起，沿著該方向，升高部42沿著基板28 的厚度方向與下彎曲部41的外端部41A分離。
根據(jù)該構(gòu)造，當(dāng)構(gòu)成上殼體11的前蓋14的凹槽部14B與升高部42接 合時(shí)，如圖3所示，前蓋14可以與升高部42、即框架元件30成為一體，從 而可以」提高強(qiáng)度。
凹槽部14B與升高部42的接合可以通過(guò)將升高部42壓制地插入凹槽部 14B中來(lái)實(shí)現(xiàn)，或者通過(guò)將升高部42經(jīng)由氣隙寬松地插入到凹槽部14B中
來(lái)實(shí)現(xiàn)。
堆疊在框架元件30上的顯示部19(參見(jiàn)圖1)與升高部42接合，由此可 以提高強(qiáng)度。
升高部42還起到肋的作用，使得強(qiáng)度可以進(jìn)一 步提高。 此外，當(dāng)前蓋14與升高部42接合時(shí)，可以容易地實(shí)現(xiàn)前蓋14相對(duì)于 框架元件30的定位。
在本說(shuō)明書中，由壁部38、下彎曲部41和升高部42限定的區(qū)域構(gòu)成凹陷部。
如圖5所示，蓋元件34放置在框架元件30上。蓋元件34具有側(cè)壁 46，形成為比框架元件30略大的矩形形狀；以及蓋主體47，設(shè)置于側(cè)壁46 的上端部46A。
在側(cè)壁46中，以規(guī)則的間隔形成開(kāi)口部48。當(dāng)蓋元件34放置在框架元 件30上時(shí)，開(kāi)口部48與前面所述的突部44接合(參見(jiàn)圖7)。
具體地，當(dāng)蓋元件34放置在框架元件30上時(shí)，開(kāi)口部48安裝在突部
944上，并且開(kāi)口部48與突部44接合。
蓋主體47具有多個(gè)突出部50，這些突出部50在蓋主體47的任意位置 朝蓋元件34的內(nèi)部(即，框架元件的內(nèi)部)突出。
如圖7所示，每個(gè)突出部50具有懸垂部51,形成為圓柱形狀；延伸 部52,從懸垂部51的下端部51A朝外部延伸。
懸垂部51突出，以在基板28的厚度方向上從蓋主體47朝基板28被引導(dǎo)。
延伸部52沿著基板28的面方向延伸。
即，懸垂部51和延伸部52形成為使得它們的截面具有基本上類似L的 形狀，并嵌入到樹(shù)脂部36中。由于懸垂部51和延伸部52的截面形狀形成 為基本上類似L的形狀，因此突出部50可具有幾乎不能從樹(shù)脂部36掉落的形狀。
具有基本上類似L的形狀的突出部50設(shè)置在蓋元件34上，并且嵌入到 樹(shù)脂部36中，由此，當(dāng)填充到框架元件30中的樹(shù)脂固化時(shí)，致使樹(shù)脂收縮， 從而樹(shù)脂部36朝框架元件30拉拽突出部50。
結(jié)果，蓋元件34被朝框架元件30拉動(dòng)，因此在樹(shù)脂部36收縮之后可 以使蓋元件34與框架元件30緊密接觸。
以此方式，蓋元件34與框架元件30的緊密接觸可以提高蓋元件34相 對(duì)于框架元件30的附接強(qiáng)度，并進(jìn)一步提高屏蔽性。
此外，導(dǎo)電粘合劑35置于框架元件30與蓋元件34之間可以更進(jìn)一步 提高屏蔽性。
作為另一效果，突出部嵌入到樹(shù)脂部中能夠使基板、框架元件、蓋元件 和樹(shù)脂部彼此成為一體，從而獲得電路板剛體化的增效效應(yīng)。 (第二實(shí)施例)
接下來(lái)，參照?qǐng)D8描述第二實(shí)施例的電路板60。
在圖8所示的第二實(shí)施例的電路板60中，導(dǎo)電粘合劑61施加到樹(shù)脂部 36的上面36A。其它構(gòu)造與第一實(shí)施例的電路板16相同。
導(dǎo)電粘合劑61是與第 一 實(shí)施例的導(dǎo)電粘合劑3 5相同的粘合劑。
在電路板60中，將導(dǎo)電粘合劑61施加到樹(shù)脂部36的上面36A可以更 進(jìn)一步提高屏蔽性。
接下來(lái)，參照?qǐng)D9-12描述第一和第二實(shí)施例的升高部42和下彎曲部41
10的變型1-4。
在圖9所示的變型1中，升高部42沒(méi)有設(shè)置在下彎曲部41的整個(gè)區(qū)域 中，而是設(shè)置在下彎曲部41的一部分中。
在圖10所示的變型2中，升高部42和下彎曲部41沒(méi)有設(shè)置在垂直側(cè) 壁38C的整個(gè)區(qū)域中，而是設(shè)置在垂直側(cè)壁38C的一部分中。
在圖11所示的變型3中，未設(shè)置升高部42，而是僅設(shè)置了下彎曲部41。
在圖12所示的變型4中，未設(shè)置升高部42,而是僅設(shè)置了下彎曲部41, 使得下彎曲部41沒(méi)有設(shè)置在垂直側(cè)壁38C的整個(gè)區(qū)域中，而是"^殳置在垂直 側(cè)壁38C的一部分中。
根據(jù)變型1-4，可以實(shí)現(xiàn)與第一和第二實(shí)施例的電路板16、 60相同的效果。
接下來(lái)，參照?qǐng)D13-16描述第一和第二實(shí)施例的突出部50的變型5-8。 在圖13所示的變型5中，代替第一和第二實(shí)施例的突出部50,設(shè)置了 突出部65。
每個(gè)突出部65具有板狀的懸垂部65A，突出成從蓋主體47沿基板28 的厚度方向朝基板28被引導(dǎo)；以及延伸部65B,延伸成從懸垂部65A的下 端部沿著基板28的面方向被引導(dǎo)。
懸垂部65A和延伸部65B形成為幾乎不能從樹(shù)脂部36掉落的基本上類 似L的形狀。
在圖14所示的變型6中，代替第一和第二實(shí)施例的突出部50,設(shè)置了 突出部66。
每個(gè)突出部66具有板狀的懸垂部65A，突出成從蓋主體47沿基板28 的厚度方向朝基板28被傾斜地引導(dǎo)；以及板狀的延伸部65B，沿著與懸垂 部65A相反的方向從懸垂部65A的下端部?jī)A斜地突出。
懸垂部65A和延伸部65B形成為幾乎不能從樹(shù)脂部36掉落的基本上雙 向折彎(dog-leg)的形狀。
在圖15所示的變型7中，代替第一和第二實(shí)施例的突出部50,設(shè)置了 突出部67。
' 每個(gè)突出部67具有板狀的懸垂部67A，突出成從蓋主體47沿基板28 的厚度方向朝基板28被引導(dǎo)；以及延伸部67B，相對(duì)于基板28向上傾斜地 (人懸垂部67A的下端部突出。懸垂部67A和延伸部67B形成為幾乎不能從樹(shù)脂部36掉落的基本上類 似V的形狀。
在圖16所示的變型8中，代替第一和第二實(shí)施例的突出部50,設(shè)置了 突出部68。
每個(gè)突出部68具有板狀的懸垂部68A,突出成從蓋主體47沿基板28 的厚度方向朝基板28被引導(dǎo)；以及延伸部67B,在兩方向上延伸，以沿著 基板28的面方向從懸垂部68A的下端部^^引導(dǎo)。
懸垂部68A和延伸部68B形成為幾乎不能從樹(shù)脂部36掉落的基本上類 似T的形狀。
根據(jù)變型5-8，可以實(shí)現(xiàn)與第一和第二實(shí)施例的電路板16、 60相同的效果。
在上面所描述的第一和第二實(shí)施例中，已經(jīng)描述了下彎曲部41朝框架 元件30的外部延伸的示例。本發(fā)明不限于此。下彎曲部41可以朝框架元件 30的內(nèi)部延伸。
此外，已經(jīng)描述了下彎曲部41設(shè)置在壁部38中的該對(duì)垂直側(cè)壁3SC、 38D中的示例。本發(fā)明不限于此。下彎曲部可以設(shè)置于壁部38的整個(gè)外周。
諸如框架元件30、蓋元件34、樹(shù)脂部36和升高部42的部分的形狀和 構(gòu)造不限于在第一和第二實(shí)施例中作為示例描述的那樣，而是可以適當(dāng)?shù)馗淖儭?br> 工業(yè)實(shí)用性
本發(fā)明優(yōu)選應(yīng)用于多個(gè)電子元件安裝在基板上、框架元件附接到基板以 圍繞這些電子元件的電路板，還優(yōu)選應(yīng)用于移動(dòng)電子設(shè)備。
1權(quán)利要求
1. 一種電路板，包括基板；多個(gè)電子元件，安裝在所述基板上；框架元件，附接到所述基板，以圍繞所述電子元件；接觸部，設(shè)置在所述框架元件上，并且沿著所述基板與所述基板接觸；和樹(shù)脂部，在所述框架元件的內(nèi)部覆蓋所述電子元件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的電路板，其中，所述接觸部設(shè)置成朝所述框架元件 的外部被引導(dǎo)，并且，所述電路板包括升高部，在所述升高部中，所述接觸 部的一部分相對(duì)于所述基板在垂直方向上升起。
3. —種電3各板，包括 基板；多個(gè)電子元件，安裝在所述基板上； 框架元件，附接到所述基板，以圍繞所述電子元件；和 樹(shù)脂部，在所述框架元件的內(nèi)部覆蓋所述電子元件， 所述框架元件的一部分包括接觸部，該接觸部沿著所述基板與所述基板 接觸。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3的電路板，其中，所述框架元件的一部分包括升高部， 所述升高部相對(duì)于所述基板在垂直方向上升起。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3的電路板，其中，所述框架元件的一部分具有凹陷部， 該凹陷部沿著所述基板與所述基板接觸。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)的電路板，其中，導(dǎo)電粘合劑施加到所述 樹(shù)脂部的上面。
7. —種移動(dòng)電子設(shè)備，其中，采用根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的電路板。
8. —種移動(dòng)電子設(shè)備，包括 基板；多個(gè)電子元件，安裝在所述基板上；框架元件，附接到所述基板，以圍繞所述電子元件；接觸部，設(shè)置在所述框架元件上，并且沿著所述基板與所述基板接觸；樹(shù)脂部，在所述框架元件的內(nèi)部覆蓋所述電子元件，升高部，在所述升高部中，所述接觸部的一部分相對(duì)于所述基板在垂直方向上升起；和蓋部，位于所述框架元件與所述升高部之間。
全文摘要
一種增加蓋元件安裝在框架主體上的強(qiáng)度的電路板和便攜式電子設(shè)備。電路板(16)具有基底(28)、安裝在基底(28)上的電子元件(29)和附接到基底(28)以圍繞電子元件(29)的框架主體(30)。樹(shù)脂部(36)由置于框架主體(30)內(nèi)的樹(shù)脂形成。電路板(16)具有向下彎曲部(41)(接觸部)，還具有直立部(42)，向下彎曲部(41)設(shè)置在框架主體(30)的壁(38)的基端(38B)并且沿著基底(28)，直立部(42)設(shè)置在向下彎曲部(41)的外端(41A)。
文檔編號(hào)H05K5/00GK101502193SQ20068005546
公開(kāi)日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2006年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月25日
發(fā)明者吉田守, 小西一弘, 早川溫雄, 橋本文男, 河野一則 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社