專利名稱：陶瓷塊側(cè)墻印刷方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光電模塊中的陶瓷塊的側(cè)墻印刷方法。
背景技術(shù)：
光電模塊利用氧化鋁陶瓷塊作載體，在表面用特殊金屬漿料印刷出電路，以導(dǎo)通模塊外殼內(nèi)外。外部信號(hào)通過陶瓷塊上印刷的電路進(jìn)入外殼內(nèi)部，經(jīng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理后，再傳輸出外殼。氧化鋁陶瓷經(jīng)過層壓和切割成陶瓷塊后，需要固定在外殼側(cè)壁上機(jī)械加工出的方槽中，如圖1所示陶瓷塊中的上陶瓷塊1的頂面、下陶瓷塊2的底面及兩端的側(cè)面3均需要印刷金屬漿料，用于與外殼之間的焊接固定。目前對(duì)上陶瓷塊1的頂面、下陶瓷塊2的底面及兩端的側(cè)面3印刷金屬漿料的方法是先對(duì)陶瓷基板層壓和熱切形成條狀的陶瓷塊，在把陶瓷塊釬焊到外殼上前進(jìn)行印刷。由于陶瓷塊尺寸小，長(zhǎng)度通常為20mm左右，而且陶瓷燒結(jié)前很柔軟，容易變形。同時(shí)，由于四個(gè)需印刷面面積都很小，所以側(cè)墻印刷效率偏低，容易涂到其他的面上，使用時(shí)容易造成短路，影響質(zhì)量，工作效率低，生產(chǎn)成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種陶瓷塊的側(cè)墻印刷均勻、與外殼焊接固定牢固、密封性好、效率高、成本低的陶瓷塊側(cè)墻印刷方法，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
本發(fā)明的陶瓷塊側(cè)墻印刷方法，包括如下步驟a、將四層陶瓷基板疊合在一起前，在最上層陶瓷基板的頂面或最下層陶瓷基板的底面印刷金屬漿料；b、對(duì)上步驟印刷后的四層陶瓷基板進(jìn)行層壓；c、將上步驟層壓后的板材熱切形成矩形，在矩形的其中一組相對(duì)的側(cè)面上印刷金屬漿料；d、在垂直于上步驟中印刷金屬漿料的側(cè)面方向上熱切板材形成上陶瓷塊1和下陶瓷塊2；e、對(duì)上陶瓷塊1和下陶瓷塊2進(jìn)行層壓形成陶瓷塊。
本發(fā)明的陶瓷塊側(cè)墻印刷方法，由于改變了現(xiàn)有技術(shù)中層壓和熱切后進(jìn)行印刷的方式，即將原單個(gè)陶瓷塊印刷改為熱切成多個(gè)前整體一起印刷，提高了工作效率，印刷質(zhì)量好，不會(huì)影響到其他不需要印刷的面，同時(shí)降低了生產(chǎn)成本。


圖1是陶瓷塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是利用陶瓷基板熱切成上陶瓷塊1的示意圖；圖3是利用陶瓷基板熱切成下陶瓷塊2的示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖所示按如下步驟操作a、將四層陶瓷基板疊合在一起前，利用絲網(wǎng)印刷方式在最上層陶瓷基板的頂面印刷金屬漿料，用同樣的方式在另一組四層的陶瓷基板的最下層陶瓷基板的底面印刷金屬漿料，即采用對(duì)單張?zhí)沾苫暹M(jìn)行印刷的方式，然后再將四層疊合在一起。
b、采用通常的層壓技術(shù)對(duì)上步驟印刷后的四層陶瓷基板進(jìn)行層壓，使之成為一個(gè)整體。
c、將上步驟層壓后的板材熱切去掉邊角，形成矩形，根據(jù)陶瓷基板的長(zhǎng)寬尺寸，確定矩形的寬A與陶瓷塊的長(zhǎng)度一致，矩形的長(zhǎng)B是上陶瓷塊1的寬度的整數(shù)倍(參看圖2)，或矩形的長(zhǎng)B是下陶瓷塊2寬度的整數(shù)倍(參看圖3)。
選擇矩形寬度方向的兩端側(cè)面印刷金屬漿料。
d、在垂直于上步驟中印刷金屬漿料的側(cè)面方向上熱切板材形成上陶瓷塊1和下陶瓷塊2。
e、對(duì)上陶瓷塊1和下陶瓷塊2進(jìn)行層壓形成陶瓷塊(參看圖1)。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷塊側(cè)墻印刷方法，其特征在于包括如下步驟a、將四層陶瓷基板疊合在一起前，在最上層陶瓷基板的頂面或最下層陶瓷基板的底面印刷金屬漿料；b、對(duì)上步驟印刷后的四層陶瓷基板進(jìn)行層壓；c、將上步驟層壓后的板材熱切形成矩形，在矩形的其中一組相對(duì)的側(cè)面上印刷金屬漿料；d、在垂直于上步驟中印刷金屬漿料的側(cè)面方向上熱切板材形成上陶瓷塊(1)和下陶瓷塊(2)；e、對(duì)上陶瓷塊(1)和下陶瓷塊(2)進(jìn)行層壓形成陶瓷塊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光電模塊中的陶瓷塊的側(cè)墻印刷方法，包括如下步驟a.將四層陶瓷基板疊合在一起，在上層的頂面或下層的底面印刷金屬漿料；b.對(duì)上步驟印刷后的四層陶瓷基板進(jìn)行層壓；c.將上步驟層壓后的板材熱切形成矩形，在矩形的其中一組相對(duì)的側(cè)面上印刷金屬漿料；d.在垂直于上步驟中印刷金屬漿料的側(cè)面方向上熱切板材形成上陶瓷塊(1)和下陶瓷塊(2)；e.對(duì)上陶瓷塊(1)和下陶瓷塊(2)進(jìn)行層壓形成陶瓷塊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于改變了現(xiàn)有技術(shù)中層壓和熱切后進(jìn)行印刷的方式，即將原單個(gè)陶瓷塊印刷改為熱切成多個(gè)前整體一起印刷，提高了工作效率，印刷質(zhì)量好，不會(huì)影響到其他不需要印刷的面，同時(shí)降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K5/00GK101087496SQ20071001192
公開日2007年12月12日 申請(qǐng)日期2007年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月2日
發(fā)明者韓凌子, 謝永桂 申請(qǐng)人:大連艾科科技開發(fā)有限公司