專利名稱：金手指聯(lián)接片的制造工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電工電器產(chǎn)品，對該類產(chǎn)品中PCB板與其他板的聯(lián)接的結(jié)構(gòu) 改進(jìn)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在電工電器產(chǎn)品中PCB板與其他板的聯(lián)接有多種結(jié)構(gòu)形式，然而一般 的結(jié)構(gòu)形式在生產(chǎn)和使用方面效果不理想，難以保證PCB板在電能表內(nèi)長時(shí) 間可靠使用。同時(shí)還存在工藝復(fù)雜，難以形成批量生產(chǎn)等不理想之處。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，針對現(xiàn)有技術(shù)存在裝配、聯(lián)接不合理之處，通過提 出改變表殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)及金手指聯(lián)接片的形狀，從而使PCB板在電能表內(nèi)工作 正確、可靠。零件裝入表后，便于維修或更換易損件為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案 一種金手指聯(lián)接片的制造工藝，主要包含以下步驟提供一本體，本體的工作面呈圓弧狀，工作面的上端為張口，下端為底面，底面設(shè)有爪鉤。由于采用上述方案，不難得出如下結(jié)論本發(fā)明工藝合理，構(gòu)思巧妙，金手指聯(lián)接片采用高彈性的錫青銅(QSn6.5-0. 1-y)材料，利用材料的彈性 保證零件觸點(diǎn)與PCB板可靠接觸。由于金手指的工作面呈園弧狀，在非工作 狀態(tài)時(shí)二園弧外切面閉合。當(dāng)PCB板剛插入時(shí)，利用金手指聯(lián)接片的張口， 使PCB板自然進(jìn)入正確位置，極具推廣價(jià)值。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。 附圖是本發(fā)明制造出的金手指聯(lián)接片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
一種金手指聯(lián)接片的制造工藝，主要包含以下步驟提供一本體，本體 的工作面呈圓弧狀，工作面的上端為張口，下端為底面，底面設(shè)有爪鉤。下 面結(jié)合附圖對本發(fā)明制造出的金手指聯(lián)接片的結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步詳細(xì)描述。一種金手指聯(lián)接片，主要是由本體10組成，本體10的工作面30呈圓弧狀，工作 面30的上端為張口20，下端為底面40。底面40設(shè)有爪鉤50。首先，將金 手指聯(lián)接片與導(dǎo)線聯(lián)接，再把導(dǎo)線與其他板聯(lián)接好。然后把PCB板插入聯(lián)接 片。在初始階段，聯(lián)接片二接觸園弧的外切面閉合，隨著PCB板逐步到位， 靠表殼壁厚的支撐和本身的彈性，聯(lián)接片園弧上的壓力越來越大，當(dāng)PCB板 插到位后，聯(lián)接片園弧上的壓力已達(dá)到最大，接觸最佳。在金手指的底面， 有一爪鉤，當(dāng)聯(lián)接片插入表殼時(shí)，爪鉤會(huì)被壓下并進(jìn)入表殼的槽內(nèi)，在爪鉤 穿過表殼壁殼時(shí)，爪鉤彈起，此時(shí)金手指聯(lián)接片與表殼牢牢固定。
權(quán)利要求
1、一種金手指聯(lián)接片的制造工藝，主要包含以下步驟提供一本體，本體的工作面呈圓弧狀，工作面的上端為張口，下端為底面，底面設(shè)有爪鉤。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種金手指聯(lián)接片的制造工藝，主要包含以下步驟提供一本體，本體的工作面呈圓弧狀，工作面的上端為張口，下端為底面，底面設(shè)有爪鉤。本發(fā)明工藝合理，構(gòu)思巧妙，金手指聯(lián)接片采用高彈性的錫青銅(QSn6.5-0.1-y)材料，利用材料的彈性保證零件觸點(diǎn)與PCB板可靠接觸。由于金手指的工作面呈園弧狀，在非工作狀態(tài)時(shí)二圓弧外切面閉合。當(dāng)PCB板剛插入時(shí)，利用金手指聯(lián)接片的張口，使PCB板自然進(jìn)入正確位置，極具推廣價(jià)值。
文檔編號(hào)H05K5/02GK101325856SQ200710041909
公開日2008年12月17日 申請日期2007年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月12日
發(fā)明者樂云龍 申請人:上海協(xié)霖電子有限公司