專利名稱：覆銅基材及使用該覆銅基材的柔性電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及柔性印刷電路板領域，尤其涉及一種覆銅基材及使用該覆銅 基材的柔性電路板。
背景技術：
柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC )由于具有能自由 彎曲、巻繞、折疊、可依照空間布局要求任意安排、并在三維空間任意移動 和伸縮、良好的散熱性和可焊性等優(yōu)點，滿足了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、 高可靠方向發(fā)展的需要，因此在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機 外設、PDA和數(shù)碼相才幾等領域得以廣泛的應用。
柔性印刷電路板一般由覆銅基材經(jīng)相關工藝制作而成，參見文獻Tmut, G.R; Rogers Corp., CT; Manufacturing and integration techniques of microwave circuits; IEEE colloquium on， Page 4/1 4/4;published on 10th Oct, 1988。柔性 印刷電路板分為單面電路板、雙面電路板和多層電路板。目前，制作雙面柔 性電路板采用雙面覆銅基材，其兩面的銅箔均為壓延銅箔或均為電解銅箔。 由于壓延銅箔具有伸長性好、延展性佳等優(yōu)點，而電解銅箔延展性欠佳，因 此制作曲撓性能好的柔性電路板大多采用具有壓延銅箔的雙面覆銅基材。然 而壓延銅的制作工藝復雜、產(chǎn)品合格率低，導致其價格較高。當用雙面覆銅 基材制作單面柔性電路板時，往往需要蝕刻掉一面壓延銅箔的大部分，僅留
下供設置邊接頭的部分銅箔，這樣將造成壓延銅箔的大量浪費，進而引起電 路板生產(chǎn)成本的提高。
而且目前柔性印刷電路板業(yè)界制作柔性電路板時采用的雙面覆銅基材 的兩面銅箔的厚度相同。對于制作精細線路而言，較薄的銅箔具有較高的良 率，但其價格較高，且在多板互連的壓接制程時容易斷線。因此，如果同一 柔性電路板需要在其一表面的壓延銅箔上制作精細線路，蝕刻另一表面的壓 延銅箔設置邊接頭以進行多板互連的壓接制程時，采用傳統(tǒng)的基材在線路制
作與壓接時的良率都較低。

發(fā)明內容
因此，有必要提供一種成本低的覆銅基材和釆用該覆銅基材的柔性電路 板以提高線路制作與壓接的良率。
以下將以實施例說明一種覆銅基材和使用該覆銅基材的柔性電路板。
一種覆銅基材，包括絕緣基材及分別位于該絕緣基材相對兩側的第 一銅 箔和第二銅蕩，其中，所述第一銅箔是電解銅箔，第二銅箔是壓延銅箔。
一種柔性電路板，包括絕緣基材及分別位于該絕緣基材相對兩側的導電 線路和邊接頭，所述邊接頭由電解銅箔制成，所述導電線路由壓延銅箔制成。
本技術方案采用電解銅箔取代本領域常見雙面覆銅基材一表面的壓延 銅箔，得到具有一面電解銅箔一面壓延銅箔的雙面覆銅基材。由于電解銅的 價格遠遠低于壓延銅，當用本技術方案的雙面覆銅基材制作單面線路板時， 只需蝕刻由電解銅箔制成的第一銅箔，僅留下供設置邊接頭的部分即可，這 將大大降低成本，并且同時實現(xiàn)邊接頭的導電性能和壓接時不易斷線。


圖1是本技術方案的覆銅基材的第一實施例的結構示意圖。
圖2是本技術方案的覆銅基材的第二實施例的結構示意圖。 圖3是本技術方案的柔性電路板的第一實施例的結構示意圖。 圖4是本技術方案的柔性電路板的第二實施例的結構示意圖。
具體實施例方式
下面將結合多個實施例和附圖對本技術方案進行進一步說明。 參見圖1，其為本技術方案提供的覆銅基材的第一實施例。該覆銅基材 10包括絕緣基材3、分別位于該絕緣基材3相對兩側的第一銅箔1和第二銅 箔4。第一銅箔l是電解銅箔，第二銅箔4是壓延銅箔。所述絕緣基材3是 聚酰亞胺樹脂或者柔性電路板常用的其它絕緣樹脂，如聚乙烯、聚對苯二曱 酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚曱基丙烯酸曱酯、聚碳酸酯或聚酰亞 胺-聚乙烯-對苯二曱酯共聚物等。第一銅箔1可經(jīng)熱壓法直接形成到絕緣基
材3的一表面，第二銅箔4可采用電鍍方法直接形成于絕緣基材3的另一表 面。另外，第一銅箔l和第二銅箔4均可由膠粘劑粘附到絕緣基材3的相對 兩側。本實施例中，第一銅箔1和第二銅箔4分別設置于絕緣基材3的兩相 對表面。其中，第一銅箔1由熱壓法形成于絕緣基材3的一表面，第二銅箔 4經(jīng)電鍍銅的方法而直接形成在絕緣基材3的另 一表面。
本實施例的覆銅基材10的第一銅箔1采用價格比壓延銅箔低的電解銅 箔以供制作單面柔性電路板時蝕刻掉該面銅箔的大部分，留下小部分以設置 邊接頭，第二銅箔4采用延伸性能好的壓延銅箔以達到柔性板機械性能要求， 可用于制作導電線路。通過如此設置，與現(xiàn)有雙面壓延銅覆銅基材相比，本 實施例的覆銅基材IO的成本大大降低，且其性能相當。
作為一種改進，本實施例的第一銅箔1的厚度比第二銅箔4的厚度大。 即第一銅箔1選用厚度較大的電解銅箔，以對多個柔性電路板進行互連的壓 接操作時不容易斷線，第二銅箔4選用較薄的壓延銅箔便于制作精細導電線 路。所述第一銅箔1與所述第二銅箔4的厚度均介于8.5微米 70微米。
參見圖2,其為本技術方案的提供的覆銅基材的第二實施例。與第一實 施例相比，本實施例的覆銅基材20還包括膠粘劑層2。該膠粘劑層2分別設 置于第一銅箔11與絕緣基材31間及第二銅箔41與絕緣基材31之間。膠粘 劑層2將第一銅箔11和第二銅箔41粘附到絕緣基材31的相對兩側。
作為本技術方案的覆銅基材的第一實施例的應用，參見圖3，其為本技 術方案提供的柔性電路板的第一實施例。該柔性線路板30包括絕緣基材3 及分別位于絕緣基材3相對兩側的導電線路5及邊接頭6。該柔性電路板30 由本技術方案第一實施例的覆銅基材10制作而成。其中，導電線路5由為 壓延銅箔的第二銅箔4蝕刻而成，邊接頭6由為電解銅箔的第一銅箔1制成。
本實施例的柔性電路板30中，由于電解銅箔價格較低，因此采用蝕刻 掉電解銅箔大部分，留下小部分制作邊接頭6可降低成本。當選用厚度比壓 延銅箔厚度大的電解銅箔時，邊接頭6的厚度比導電線路5的大，其在多板 互連壓接時不易斷線。選用厚度相對較小的壓延銅箔制作導電線路5，從而 保證了制作高密度導電線路5時仍有較高的良率。所述導電線路5和所述邊 接頭6的厚度均介于8.5微米~70微米。
參見圖4,其為由覆銅基材20制作而成的柔性電路板40，其制作方法
同柔性電路板30的制作方法。與柔性電路板30相比，柔性電路板40還包 括膠粘劑層2。該膠粘劑層2分別設置于導電線路51與絕緣基材31之間以 及邊接頭61與絕緣基材31之間。該膠粘劑層2將導電線路51和邊接頭61 粘附到絕緣基材31的相對兩側。
以上實施例對本技術方案進行了詳細的描述，但不能理解為對本技術方 案的限制。對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本技術方案的構思做 出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本申請權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種覆銅基材，包括絕緣基材及分別位于該絕緣基材相對兩側的第一銅箔和第二銅箔，其特征在于，所述第一銅箔是電解銅箔，所述第二銅箔是壓延銅箔。
2. 根據(jù)權利要求1所述的覆銅基材，其特征在于，所述第一銅箔的厚度大 于第二銅箔的厚度。
3. 根據(jù)權利要求2所述的覆銅基材，其特征在于，所述第一銅箔與所述第 二銅箔的厚度均介于8.5微米 70微米。
4. 根據(jù)權利要求1~3任一項所述的覆銅基材，其特征在于，所述第一銅 箔和第二銅箔分別位于所述絕緣基材的相對兩表面。
5. 根據(jù)權利要求1 3任一項所述的覆銅基材，其特征在于，該覆銅基材 還包括分別設置于所述第 一銅箔與絕緣基材之間以及所述第二銅箔與絕緣 基材之間的膠粘劑層。
6. —種柔性電路板，包括絕緣基材及分別位于該絕緣基材相對兩側的導電 線路和邊接頭，其特征在于，所述邊接頭由電解銅箔制成，所述導電線路由 壓延銅箔制成。
7. 根據(jù)權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述邊接頭的厚度大 于所述導電線路的厚度。
8. 根據(jù)權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，所述導電線路與所述 邊接頭的厚度均介于8.5微米~70微米。
9. 根據(jù)權利要求6~8任一項所述的柔性電路板，其特征在于，所述導電 線路和所述邊接頭分別位于所述絕緣基材相對兩表面。
10. 根據(jù)權利要求6-8任一項所述的柔性電路板，其特征在于，該柔性電 路板還包括設置于所述導電線路與所述絕緣基材之間以及所述邊接頭與所 述絕緣基材之間的膠粘劑層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種覆銅基材及使用該覆銅基材的柔性電路板。該覆銅基材包括絕緣基材及分別位于該絕緣基材相對兩側的壓延銅箔和電解銅箔。該柔性電路板包括絕緣基材及分別位于該絕緣基材相對兩側的導電線路和邊接頭，該導電線路由壓延銅箔制成，該邊接頭由電解銅箔制得。本發(fā)明成本低，機械性能好，且方便進行多板互連，能廣泛應用于柔性印刷電路板生產(chǎn)領域。
文檔編號H05K1/09GK101365294SQ20071007564
公開日2009年2月11日 申請日期2007年8月8日 優(yōu)先權日2007年8月8日
發(fā)明者寧 候, 劉興澤 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司