專利名稱：多層電路板制作方法及用于制作多層電路板的內(nèi)層基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板制作方 法及用于制作多層電路板的內(nèi)層基板。
背景技術(shù)：
多層印刷電路板是由多于兩層的導(dǎo)電線路與絕緣材料交替粘結(jié) 在 一 起且層間導(dǎo)電線路按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷電路板。多層印 刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用，參見(jiàn)文獻(xiàn)
Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi， H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab,， High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。多層印刷電路板有硬性、軟性、 軟硬結(jié)合等多種類型。多層軟性電路板由于體積小、重量輕，可自 由彎曲、巻繞或折疊等特點(diǎn)近來(lái)發(fā)展迅速。
目前，多層軟性電路板的制作一般采用傳統(tǒng)多層印刷電路板的 制作工藝。首先，制作內(nèi)層基板，在內(nèi)層基板上制作出相應(yīng)的導(dǎo)電 線路及導(dǎo)孔；其次，制作其它層的基板，在其它層的基板上制作出 相應(yīng)的導(dǎo)電線路及導(dǎo)孔；再次，將各層基板經(jīng)加熱、加壓予以粘合 并鍍通孔完成各層導(dǎo)電線路之間的導(dǎo)通，從而形成多層軟性電路板。 該傳統(tǒng)工藝制備多層軟性電路板的方法，常一片片分開(kāi)來(lái)進(jìn)行制造， 費(fèi)時(shí)、費(fèi)力、勞動(dòng)強(qiáng)度大、生產(chǎn)效率低。
隨著軟性電路板制作工藝的發(fā)展，連續(xù)式巻輪對(duì)巻輪(Roll to Roll)的制作方法已經(jīng)日趨成熟。該連續(xù)式的巻輪對(duì)巻輪的制作方 法可大大提高軟性電路板的制作效率，其以連動(dòng)式操作方式在覆銅 基材上制作導(dǎo)孔及導(dǎo)電線路等，從而制作出軟性電路板。但是，該 連續(xù)式巻輪對(duì)巻輪的制作方法僅適用于單層軟性電路板的制作，當(dāng) 制作多層軟性電路板時(shí)，由于多層覆銅基材結(jié)構(gòu)導(dǎo)致整個(gè)多層軟性
電路板的板厚增加，從而多層軟性電路板撓性很大程度降低以致無(wú) 法以巻輪轉(zhuǎn)動(dòng)的方式進(jìn)行收放多層基材，因此，現(xiàn)有的巻輪對(duì)巻輪 的連續(xù)式的制作方法并不適用于連續(xù)制作多層軟性電路板。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種多層電路板制作方法及用于制作多層電 路板的內(nèi)層基板，以便連續(xù)式進(jìn)行多層軟性電路板的制作，從而提 高多層軟性電路板的制作效率。
以下將以實(shí)施例說(shuō)明 一種多層電路板制作方法及用于制作多層 電路板內(nèi)層基板。
所述多層電路板的制作方法，其包括以下步驟提供內(nèi)層基板 并在所述內(nèi)層基板上制作多個(gè)折疊部，所述多個(gè)折疊部沿所述內(nèi)層 基板長(zhǎng)度方向?qū)⑺鰞?nèi)層基板分隔成多個(gè)線路板單元，每個(gè)折疊部 的厚度小于內(nèi)層基板除折疊部外其他部分的厚度；在所述多個(gè)線路 板單元中進(jìn)行電路板制作，制作過(guò)程中使所述內(nèi)層基板在多個(gè)折疊 部彎折或伸展，從而使多個(gè)線路板單元依次堆疊或展開(kāi)。
所述用于制作多層電路板的內(nèi)層基板，其包括多個(gè)折疊部，所 述多個(gè)折疊部沿所述內(nèi)層基板長(zhǎng)度方向?qū)⑺鰞?nèi)層基板分隔成多個(gè) 線路板單元，每個(gè)折疊部的厚度小于內(nèi)層基板板除折疊部外其他部 分的厚度，所述內(nèi)層基板用于制作多層電路板時(shí)在多個(gè)折疊部彎折 或伸展，從而使多個(gè)線路板單元依次堆疊或展開(kāi)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述多層電路板的制作方法，在內(nèi)層基板制 作了多個(gè)折疊部，從而沿所述內(nèi)層基板長(zhǎng)度方向?qū)?nèi)層基板分隔成
多個(gè)連續(xù)排列的線路板單元，由于折疊部的厚度小于內(nèi)層基板的厚 度，柔性增加而更容易彎折，因此該內(nèi)層基板可在多個(gè)折疊部彎折 或伸展，從而使內(nèi)層基板的多個(gè)線路板單元在電路板制作過(guò)程中得 以通過(guò)堆疊或展開(kāi)的方式連續(xù)制作多個(gè)多層軟性電路板，節(jié)省了多 層軟性電路板制作的時(shí)間和人力，提高了多層軟性電路板的生產(chǎn)效 率。


圖l是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一種內(nèi)層基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第二種內(nèi)層基板的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第三種內(nèi)層基板的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的內(nèi)層基板壓合線路基板的示意圖。
圖5本技術(shù)方案實(shí)施例提供的壓合了線路基板的內(nèi)層基板的堆 疊示意圖。
圖6本技術(shù)方案實(shí)施例提供的多層電路板制作過(guò)程中多個(gè)線路 板單元的堆疊展開(kāi)示意圖。
圖7本技術(shù)方案實(shí)施例提供的多層電路板制作過(guò)程中貼合導(dǎo)電 膠帶的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案提供的多層電路板制作方 法及用于制作多層電路板的內(nèi)層基板作進(jìn)一步說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖1,本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一種用于制作多層電 路板的內(nèi)層基板10。
該內(nèi)層基板10可以為雙面線路板也可以是單面線路板。本實(shí)施 例中，該內(nèi)層基板10為用雙面軟性覆銅基材制作的雙面線路基板， 即該內(nèi)層基板10包括設(shè)置于其相對(duì)兩表面的導(dǎo)電線路13。
該內(nèi)層基板10具有多個(gè)折疊部20，該多個(gè)折疊部20沿該內(nèi)層 基板10長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，每相鄰兩個(gè)折疊部20之間為一個(gè)線路 板單元11。因此，多個(gè)折疊部20將內(nèi)層基板IO分隔成沿該內(nèi)層基 板10長(zhǎng)度方向排列的多個(gè)線路板單元11。
每個(gè)折疊部20的厚度小于內(nèi)層基板IO上除折疊部20之外的其 它部位的厚度，由于內(nèi)層基板10在多個(gè)折疊部20的厚度較小，因 此折疊部20的柔性較內(nèi)層基板IO上除折疊部20之外的其它部位的 柔性相對(duì)較強(qiáng)，從而內(nèi)層基板10很容易在外力作用下沿多個(gè)折疊部 20發(fā)生彎折。本實(shí)施例中，每個(gè)折疊部20包括洛直線排列的多個(gè) 第一通孔21和沿直線排列多個(gè)第二通孔22。該多個(gè)第一通孔21的
中心連線211與該多個(gè)第二通孔22的中心連線221平^f亍。該多個(gè)第 一通孔21的中心連線211與該多個(gè)第二通孔22的中心連線221之 間的距離根據(jù)所制作的多層電路板的總厚度來(lái)設(shè)計(jì)。通常該多個(gè)第 一通孔21的中心連線211與該多個(gè)第二通孔22的中心連線221之 間的距離等于或大于壓合于相鄰兩個(gè)線路板單元11同側(cè)表面的兩 個(gè)線路基板的厚度與內(nèi)層基板10的厚度之和。根據(jù)所壓合線路基板 的不同厚度，內(nèi)層基板10上每個(gè)折疊部20的多個(gè)第一通孔21的中 心連線211與該多個(gè)第二通孑L 22的中心連線221之間的距離可以相 同或不相同。由于內(nèi)層基板10在多個(gè)第一通孔21與多個(gè)第二通孔 22處厚度減少為零，因此多個(gè)第一通孔21與多個(gè)第二通孔22處的 柔性較內(nèi)層基板IO上除折疊部20之外的其它部位的柔性相對(duì)較強(qiáng)， 因此內(nèi)層基板IO很容易在外力作用下沿多個(gè)第一通孔21的中心連 線211與多個(gè)第二通孔22的中心連線221發(fā)生彎折。
此外，多個(gè)折疊部20還可以設(shè)計(jì)為其他結(jié)構(gòu)，使得每個(gè)折疊部 20的厚度小于內(nèi)層基板10的厚度即可。請(qǐng)參閱圖2，本技術(shù)方案實(shí) 施例提供的第二種用于制作多層電路板的內(nèi)層基板30。其與內(nèi)層基 板10的區(qū)別在于，每個(gè)折疊部35包括一個(gè)凹槽，該凹槽設(shè)置于內(nèi) 層基板10的一個(gè)表面，該凹槽的延伸方向與內(nèi)層基板10的長(zhǎng)度方 向垂直，該凹槽在內(nèi)層基板10長(zhǎng)度方向的寬度可根據(jù)所制作的多層 軟性電路板的總厚度來(lái)設(shè)計(jì)，通常等于或大于壓合于相鄰兩個(gè)線路 板單元11同側(cè)表面的兩個(gè)線路基板的厚度與內(nèi)層基板10的厚度之 和。當(dāng)然，每個(gè)折疊部35也可包括分別位于內(nèi)層基板10相對(duì)兩表 面呈相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)凹槽。請(qǐng)參閱圖3,本技術(shù)方案實(shí)施例提供的 第三種用于制作多層電路板的內(nèi)層基板40,其與內(nèi)層基板10的區(qū) 別在于，每個(gè)折疊部45包括兩個(gè)平行排列的凹槽451,該兩個(gè)凹槽 451的延伸方向與內(nèi)層基板的長(zhǎng)度方向垂直，且該兩個(gè)凹槽451中 心線之間的距離可根據(jù)所制作的多層電路板的總厚度來(lái)設(shè)計(jì)，通常 等于或大于壓合于相鄰兩個(gè)線路板單元11同側(cè)表面的兩個(gè)線路基 板的厚度與內(nèi)層基板10的厚度之和。
本技術(shù)方案實(shí)施例提供的多層軟性電路板的制作方法，其采用 內(nèi)層基板10制作而成，具體包括以下步驟。
第一步，提供內(nèi)層基板10,在該內(nèi)層基板10上制作多個(gè)折疊 部20,該多個(gè)折疊部20沿該內(nèi)層基板10長(zhǎng)度方向?qū)⒃搩?nèi)層線路板 10分隔成多個(gè)線路板單元11,每個(gè)折疊部20的厚度小于內(nèi)層基板 10的厚度。
本實(shí)施例中，該內(nèi)層基板10為雙面線路基板，因此該內(nèi)層基板 10采用柔性單面或雙面覆銅基材，將整張覆銅基材原料按實(shí)際制程 需要進(jìn)行分條，形成帶狀覆銅基材。該帶狀覆銅基材可巻設(shè)于巻輪 上用以連續(xù)式制作內(nèi)層基板10。該內(nèi)層基板10包括設(shè)置于其相對(duì) 兩表面的導(dǎo)電線路13。該導(dǎo)電線路13可采用曝光顯影蝕刻或激光 蝕刻等方法制作。
該多個(gè)折疊部20可以在內(nèi)層基板10制作導(dǎo)電線路13之前制作 形成，也可以在內(nèi)層基板10制作導(dǎo)電線路13之后制作形成。該多 個(gè)折疊部20可以通過(guò)沖孔、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔或化學(xué)蝕刻等方法 形成。
第二步，在該線路板單元11上進(jìn)行電路板制作，制作過(guò)程中使 該內(nèi)層基板10在多個(gè)折疊部20處彎折或伸展，從而使多個(gè)線路板 單元11依次堆疊或展開(kāi)。
該電路板制作包括壓合線路基板、導(dǎo)孔制作、表層導(dǎo)電線路制 作、保護(hù)膜壓合及檢測(cè)成型等電路板制程中采用的制作步驟。本實(shí) 施例中，以壓合線路基板為例進(jìn)行說(shuō)明，根據(jù)電路板制作設(shè)計(jì)要求， 可以僅在內(nèi)層基板10的每個(gè)線路板單元11的一個(gè)表面壓合線路基 板，也可以在內(nèi)層基板10的每個(gè)線路板單元11的相對(duì)兩個(gè)表面分 別壓合線路基板。本實(shí)施例中，內(nèi)層基板10的每個(gè)線路板單元11 的相對(duì)兩表面分別壓合了線路基板。所壓合的線路基板包括絕緣層 和導(dǎo)電層。線路基板的絕緣層直接與線路板單元11的導(dǎo)電線路13 表面接觸，并壓合于線路板單元ll相對(duì)兩個(gè)表面。當(dāng)然，每個(gè)線路 板單元11所壓合的線路基板的厚度和層數(shù)可以相同也可以不相同。 壓合了線路基板的內(nèi)層基板10在多個(gè)折疊部20彎折，使壓合了線 路基板的多個(gè)線路板單元11依次堆疊起來(lái)。也就是說(shuō)，后一個(gè)壓合
了線路基板的線路板單元11通過(guò)內(nèi)層基板IO在相應(yīng)折疊部20彎折 而疊放于前一個(gè)壓合了線路基板的線路板單元11,從而使多個(gè)壓合 了線路基板的線路板單元11依次堆疊起來(lái)。
下面進(jìn)一步說(shuō)明具體的壓合堆疊過(guò)程，壓合時(shí)，如圖4所示， 內(nèi)層基板10可由巻輪15巻出，第 一折疊部201和第二折疊部202 沿內(nèi)層基板IO長(zhǎng)度方向?qū)?nèi)層基板IO分隔成第一線路板單元111、 第二線路板單元112和第三線路板單元113。第一線路板單元111 的相對(duì)兩表面分別壓合了第一線路基板301和第二線路基板401; 第二線路板單元112的相對(duì)兩表面分別壓合了第三線路基板302和 第四線路基板402;第三線路板單元113的相對(duì)兩表面分別壓合了 第五線路基板303和第六線路基板403。第一線路基板301、第二線 路基板401、第三線路基板302、第四線路基板402、第五線路基板 303和第六線路基板403的厚度可以相同也可以不相同。
堆疊時(shí)，如圖5所示，由于所述第一折疊部201的多個(gè)第一通 孔2011的中心連線與該多個(gè)第二通孔2012的中心連線之間的距離 等于內(nèi)層基板10的厚度、壓合于第一線路板單元111的第一線路基 板301的厚度以及壓合于第二線路板單元112的第三線路基板302 的厚度之和，即所述多個(gè)第一通孔2011的中心連線與該多個(gè)第二通 孔2012的中心連線之間的距離等于壓合于相鄰兩個(gè)線路^反單元11 同側(cè)表面的兩個(gè)線路基板的厚度與內(nèi)層基板10的厚度之和。內(nèi)層基 板10可在第一折疊部201彎折，從而使壓合于第二線路板單元112 的第三線路基板302與壓合于第一線路板單元111的第一線路基板 301貝占A。
同樣地，由于所述第二折疊部202的多個(gè)第 一通孔2021的中心 連線與該多個(gè)第二通孔2022的中心連線之間的距離等于內(nèi)層基板 10的厚度、壓合于第二線路板單元112的第四線路基板402的厚度 與壓合于第三線路板單元113的第六線路基板403的厚度之和，即 所述多個(gè)第一通孔2021的中心連線與該多個(gè)第二通孔2022的中心 連線之間的距離等于壓合于相鄰兩個(gè)線3各板單元11同側(cè)表面的兩 個(gè)線路基板的厚度與內(nèi)層基板10的厚度之和。內(nèi)層基板IO在第二
折疊部202彎折，從而使壓合于第三線路板單元113的第六線路基 板403與壓合于第二線路板單元112的第四線路基板402貼合。如 此，該第二線路板單元112就疊》文于第二線路板單元111,該第三 線路板單元113就疊放于第二線路板單元112,以此類推，從而使 得多個(gè)線路板單元11連續(xù)依次堆疊起來(lái)。
因?yàn)榫€路板單元11在壓合線路基板時(shí)使用了粘膠劑粘合，當(dāng)多 個(gè)線路板單元11堆疊起來(lái)時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象，由于溢出粘膠 劑的粘合作用，可能使得堆疊起來(lái)的多個(gè)線路板單元11不易展開(kāi)。 因此，優(yōu)選地，多個(gè)線路板單元11堆疊時(shí)，可在相互貼合的線路基 板之間設(shè)置隔離膜。例如，可在壓合于第一線路板單元111的第一 線路基板301和壓合于第二線路板單元112的第三線路基板302之 間，以及壓合于第二線路板單元112的第四線路基板402和壓合于 第三線路板單元113的第六線路基板403之間放置隔離膜，例如卡 西紙。
當(dāng)然，當(dāng)內(nèi)層基板IO在第一折疊部201和第二折疊部202處伸 展時(shí)，該第三線路板單元113可相應(yīng)從第二線路板單元112展開(kāi)， 第二線路板單元112也可相應(yīng)從第一線路板單元111展開(kāi)，以此類 推，從而使得多個(gè)線路板單元11連續(xù)依次展開(kāi)，以便于進(jìn)行相應(yīng)的 電路板的制作過(guò)程。
例如，壓合了線路基板的多個(gè)線路板單元11還需要經(jīng)過(guò)后續(xù)的 烘烤、導(dǎo)孔制作、表層導(dǎo)電線路制作、保護(hù)膜壓合及檢測(cè)成型等多 個(gè)步驟才能完成多層軟性電路板的制作。在這些后續(xù)的制作過(guò)程中， 如圖6所示，該壓合了線路基板的多個(gè)線路板單元11均可以按照前 面所述的，式進(jìn)行堆疊和展開(kāi)，展開(kāi)的線路板單^ 11可以進(jìn)行相應(yīng) 的制作步驟，完成相應(yīng)制作步驟線路板單元11又可以依次堆疊起 來(lái)，從而連續(xù)地進(jìn)行多個(gè)多層軟性電路板的制作。例如，壓合了線 路基板的多個(gè)線路板單元11可以堆疊起來(lái)進(jìn)行烘烤；可以展開(kāi)進(jìn)行 導(dǎo)孔制作、表層導(dǎo)電線路制作及保護(hù)膜壓合等。
特別地，在電路板的導(dǎo)孔制作及表層導(dǎo)電線路制作的電鍍過(guò)程 中，為了 4更于進(jìn)行整體電鍍，優(yōu)選地，如圖7所示，可以在相鄰兩
個(gè)線路板單元11之間貼合至少一導(dǎo)電膠帶50,用于連接相鄰的導(dǎo) 電線路13，以確保電鍍銅時(shí)相鄰的線路板單元11的導(dǎo)電線路13之 間電氣導(dǎo)通。該導(dǎo)電膠帶50可采用熱溶法或超聲波溶接法貼合于導(dǎo) 電線路13，以確保導(dǎo)電膠帶50在電鍍等后續(xù)步驟中的穩(wěn)定性。
可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本 發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變 與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟提供內(nèi)層基板并在所述內(nèi)層基板中制作多個(gè)折疊部，所述多個(gè)折疊部沿所述內(nèi)層基板長(zhǎng)度方向?qū)⑺鰞?nèi)層基板分隔成多個(gè)線路板單元，每個(gè)折疊部的厚度小于內(nèi)層基板除折疊部外其他部分的厚度；在所述多個(gè)線路板單元中進(jìn)行電路板制作，制作過(guò)程中使所述內(nèi)層基板在多個(gè)折疊部彎折或伸展，從而使多個(gè)線路板單元依次堆疊或展開(kāi)。
2. 如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述 電路板制作過(guò)程包括在壓合線路基板、導(dǎo)孔制作、表層導(dǎo)電線路制 作、保護(hù)膜壓合及檢測(cè)成型。
3. 如權(quán)利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述 壓合線路基板制作過(guò)程包括在每個(gè)線路板單元至少一表面上壓合線 路基板，內(nèi)層基板在多個(gè)折疊部彎折，從而使壓合了線路基板的多 個(gè)線路板單元依次堆疊。
4. 如權(quán)利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，每各 折疊部包括沿直線排列的多個(gè)第 一通孔和沿直線排列的多個(gè)第二通 孔，該多個(gè)第一通孔的中心連線與該多個(gè)第二通孔的中心連線平行。
5. 如權(quán)利要求4所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述 多個(gè)第 一通孔的中心連線與該多個(gè)第二通孔的中心連線之間的距離 等于或大于壓合于相鄰兩個(gè)線路板單元同側(cè)表面的兩個(gè)線路基板的 厚度與內(nèi)層基板的厚度之和。
6. 如權(quán)利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，壓合 了線路基板的多個(gè)線路板單元堆疊時(shí)，在相互貼合的線路基板之間 設(shè)置隔離膜。
7. 如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在相 鄰兩個(gè)線路板單元之間貼合至少一導(dǎo)電膠帶，用于連接相鄰兩個(gè)線 路板單元的導(dǎo)電線路。
8. 如權(quán)利要求7所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，導(dǎo)電 膠帶的貼合方式可選自熱溶接法或超聲波溶接法。
9. 一種用于制作多層電路板的內(nèi)層基板，其包括多個(gè)折疊部，所述 多個(gè)折疊部沿所述內(nèi)層基板長(zhǎng)度方向?qū)⑺鰞?nèi)層基板分隔成多個(gè)線 路板單元，每個(gè)折疊部的厚度小于內(nèi)層基板板除折疊部外其他部分 的厚度，所述內(nèi)層基板用于制作多層電路板時(shí)在多個(gè)折疊部彎折或 伸展，從而使多個(gè)線路板單元依次堆疊或展開(kāi)。
10. 如權(quán)利要求9所述的用于制作多層電路板的內(nèi)層基板，其特征在 于，每個(gè)折疊部包括沿直線排列的多個(gè)第一通孔和沿直線排列的多 個(gè)第二通孔，該多個(gè)第 一通孔的中心連線與該多個(gè)第二通孔的中心 連線平行。
11. 如權(quán)利要求9所述的用于制作多層電路板的內(nèi)層基板，其特征在 于，所述每個(gè)折疊部包括至少一個(gè)凹槽，該凹槽的延伸方向與內(nèi)層 基板的長(zhǎng)度方向垂直。
12. 如權(quán)利要求9所述的用于制作多層電路板的內(nèi)層基板，其特征在 于，在相鄰兩個(gè)線路板單元之間貼合有至少一導(dǎo)電膠帶，用于連接 相鄰兩個(gè)線路板單元的導(dǎo)電線路。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多層電路板的制作方法，其采用具有多個(gè)折疊部的內(nèi)層基板，所述多個(gè)折疊部沿所述內(nèi)層基板長(zhǎng)度方向?qū)⑺鰞?nèi)層基板分隔成多個(gè)線路板單元，每個(gè)折疊部的厚度小于內(nèi)層基板除折疊部外其他部分的厚度；在所述多個(gè)線路板單元中進(jìn)行電路板制作，制作過(guò)程中使所述內(nèi)層基板在多個(gè)折疊部彎折或伸展，從而使多個(gè)線路板單元依次堆疊或展開(kāi)。該多層軟性電路板的連續(xù)式制作方法提高了多層電路板的生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101346047SQ20071007601
公開(kāi)日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2007年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月13日
發(fā)明者楊智康, 林承賢 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司