專利名稱：散熱裝置組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置組合，特別是指一種對電子元器件散熱的散熱 裝置組合。
背景技術(shù)：
諸如電腦中央處理器、北橋芯片、顯卡等高功率電子元器件在運行時會 產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量如果不能被有效地散去，將直接導(dǎo)致溫度急劇上 升，而嚴(yán)重影響到電子元器件的正常運行。為此，需要散熱裝置來對這些電 子元器件進(jìn)行散熱。
傳統(tǒng)的散熱裝置通常包括一散熱器及若干作為扣具而使用的螺絲。所述 電路板中部安裝一電子元器件，其四角處分別開設(shè)有四螺孔。所述散熱器具 有與上述電路板四螺孔相對應(yīng)的四通孔。四螺絲穿過散熱器的通孔而螺鎖于 電路板的螺孔內(nèi)，使散熱器與電子元器件貼合，從而將散熱器固定于電路板 上。
但是，由于螺絲本身為剛性構(gòu)造，致使散熱器和電子元器件間呈剛性接 觸。這種剛性接觸容易導(dǎo)致散熱器對電子元器件施力不均，使散熱器與電子 元器件間接觸不良，進(jìn)而影響散熱器的散熱效率。且，螺絲的剛性結(jié)構(gòu)還會 致使散熱器和電路板之間呈剛性連接，容易導(dǎo)致散熱器對電路板施力不均， 使電路板發(fā)生形變。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種與電子元器件彈性接觸的散熱裝置組合。 一種散熱裝置組合，用于對安裝于電路板上的電子元器件散熱，其包括 一散熱器及若干扣合裝置，每一扣合裝置包括一穿過散熱器和電路板的柱體、 一螺鎖于柱體的螺桿件、 一夾置于螺桿件和散熱器間的彈簧、及一樞接于柱 體的扣具，所述螺桿件向下抵壓扣具，使所述扣具繞柱體樞轉(zhuǎn)而抵壓所述電路板。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱裝置組合的扣合裝置具有彈簧夾置于散熱 器和螺桿件之間，可使散熱器與電子元器件彈性接觸，從而避免散熱器與電
子元器件間接觸不良；且，散熱器與電路板彈性連接，從而防止電路板發(fā)生 形變。
下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖l是本發(fā)明散熱裝置組合的立體分解圖。
圖2是圖1的立體組裝圖。
圖3是圖1中螺桿件的立體放大圖。
圖4是圖1中柱體和扣具的放大分解圖。
圖5是圖4的立體組裝圖。
圖6是圖2的剖視圖，此時扣合裝置處于未扣合狀態(tài)。 圖7是圖2的剖視圖，此時扣合裝置處于扣合狀態(tài)。
具體實施例方式
如圖l和2所示，本發(fā)明的散熱裝置組合用于對安裝于電路板10上的電 子元器件12散熱。該散熱裝置組合包括一與電子元器件12接觸的散熱器20 及若干將散熱器20固定于電路板10上的扣合裝置30。所述電子元器件12 安裝于電路板10中部區(qū)域，四通孔14圍繞該電子元器件12開設(shè)于電路板 IO四角處。
上述散熱器20安裝于電路板10上方，其由熱導(dǎo)性良好的金屬材料制成。 該散熱器20包括一基座(圖未標(biāo))及從基座上表面垂直向上延伸出的若干鰭 片(圖未標(biāo))。該基座底面與電子元器件12接觸，以吸收其所產(chǎn)生的熱量。 所述基座四角處分別水平向外凸伸出四扣耳22,其中每一扣耳22的中部均 開設(shè)一與電路板10通孔14對應(yīng)且等大的穿孔24,供扣合裝置30穿過。每 一穿孔24的內(nèi)緣均開設(shè)二相對的缺口 (圖未標(biāo))，用于與扣合裝置30相應(yīng) 結(jié)構(gòu)相配合。
每一扣合裝置30包括一穿過散熱器20和電路板10的柱體36、 一螺鎖 于柱體36上部的螺桿件32、 一環(huán)繞柱體36的彈簧34、及一樞接于柱體36 下部的扣具38。請一并參閱圖3，所述螺桿件32包括一螺帽320、 一設(shè)置于
螺帽32下方的頸部322、 一從頸部322向下延伸的螺接部324、 一形成于螺 接部324下方的連接部326、及一/人連接部326向下凸伸的抵壓部328，其中 所述螺帽320、頸部322、螺接部324、連接部326、及4氐壓部328的橫截面 積依次遞減。所述螺桿件32頸部322的橫截面積大于散熱器20穿孔24的面 積，其螺接部324橫截面積小于散熱器20穿孔24的面積，從而使螺桿件32 不致從穿孔24內(nèi)滑落。螺桿件32的螺帽320頂面向下凹陷出一-t"字螺口 3200，以方便螺絲刀(圖未示)等工具對螺桿件32進(jìn)行才喿作。
再如圖l所示，每一彈簧34由彈性的金屬線一體彎折而成，其具有一螺 旋狀的構(gòu)造。該彈簧34的內(nèi)徑大于上述柱體36的外徑，以使彈簧34可圍繞 該柱體36設(shè)置；又，該彈簧34的內(nèi)徑小于螺桿件32螺帽320的外徑而大于 散熱器20穿孔24的內(nèi)徑，從而使彈簧34可彈性夾置于螺桿件32的螺帽320 及散熱器20的扣耳22之間。
請一并參閱圖1及圖4 ,每一柱體36自上而下依次穿過電路板10的通 孔14;^散熱器20的穿孔24而螺接于螺桿件32下方。所述柱體36包括一圓 柱形的筒體(圖未標(biāo))。該筒體沿其軸向開設(shè)一上下貫通的圓孔360,進(jìn)而 形成該筒體的一內(nèi)壁(圖未標(biāo))。所述內(nèi)壁的上部區(qū)域形成有若干螺紋(圖 未標(biāo))，其與螺桿件32的螺接部324相配合而將螺桿件32螺鎖于柱體36內(nèi)。 所述筒體的外壁(圖未標(biāo))的中部區(qū)域水平向外凸伸出 一半環(huán)形的擋止部362, 該擋止部362環(huán)繞所述筒體的外壁，以抵壓于散熱器20的扣耳22,從而防 止柱體36從電路板10的通孔14及散熱器20的穿孔24內(nèi)滑落。該擋止部 362的兩端垂直向上形成二相對設(shè)置的肩部364,該二肩部364沿筒體的軸向 延伸，且其頂部與筒體頂面齊平。每一肩部364的橫截面積略小于散熱器20 扣耳22缺口的橫截面積，使該等肩部364穿過散熱器20扣耳22的相應(yīng)的缺 口從而防止柱體36相對于電路板10發(fā)生旋轉(zhuǎn)。所述筒體的下部區(qū)域開設(shè)一 與筒體圓孔360相通的收容槽366，其具有一第一通槽3660、從第一通槽3660 兩側(cè)向下延伸的二第二通槽3662、及從第一通槽3660中部向下延伸的一第 三通槽3664。所述第一通槽3660呈半環(huán)形，其位于筒體擋止部362相對一 側(cè)的上方，其兩端分別延伸至筒體的二肩部364位置處。每一第二通槽3662 包括一 自第一通槽3660 —端垂直向下延伸的平直段(圖未標(biāo))及一斜向連接 至該平直ITF部的弧形,殳(圖未標(biāo))。所述第三通槽3664位于二第二通槽 3662之間，且貫穿筒體的底面，以收容扣具38。
每一扣具38由一-h字形片體一體彎折而成，其包括一抵壓部384、從該 抵壓部384上部彎折而出的一受壓部380、及從該受壓部380兩側(cè)向外延伸 的二臂部382。所述抵壓部384呈矩形，其外側(cè)面積小于柱體36第三通槽3664 的面積，從而使該抵壓部384可穿過該第三通槽3664而收容于柱體36的圓 孔360內(nèi)。所述受壓部380垂直于抵壓部384，其橫截面積與抵壓部384的 橫截面積相等，該受壓部380用于和螺桿件32的抵壓部328相配合而使螺桿 件32可作用于扣具38 (如圖6)。所述臂部382垂直于受壓部380，其中每 一臂部382的橫截面積小于抵壓部384的橫截面積，該二臂部382收容于柱 體36的第二通槽3662內(nèi)而使扣具38樞接于柱體36。
如圖4和5所示，預(yù)裝扣具38和柱體36時，首先將扣具38對準(zhǔn)柱體 36的收容槽366,將扣具38相對于柱體36向內(nèi)移動，4吏扣具38的受壓部 380和臂部382水平穿過柱體36的第一通槽3660，其^t氏壓部384穿過柱體 36的第三通槽3664,直至扣具38收容于柱體36的圓孔360內(nèi)；然后使扣具 38沿柱體36第二通槽3662的平直段向下移動，直至扣具38的二臂部382 容置于柱體36第二通槽3662的弧形段內(nèi)；此時扣具38的受壓部380完全收 容于柱體36的圓孔360內(nèi)，其抵壓部384下部凸伸于柱體36的底面，從而 完成了扣具38和柱體36的預(yù)裝。
請參閱圖1、圖4、圖6、及圖7，組裝該散熱裝置組合時，首先將散熱 器20貼置于電子元器件12上，使其四扣耳22的穿孔24對準(zhǔn)電路板10上的 四通孔14。然后將已預(yù)裝好的扣具38和柱體36從電^各板10下方向上穿過 電路板10的通孔14和散熱器20的穿孔24,使柱體36的肩部364穿過散熱 器20扣耳22的缺口 ，且柱體36的擋止部362抵靠于電路板10的下表面。 再將彈簧34放置于散熱器20的扣耳22上，使其圍繞柱體36的上部。之后， 將螺桿件32的下部穿入柱體36的圓孔360內(nèi)，使其螺接部324與柱體36的 螺紋相螺合，此時其螺帽320抵壓于彈簧34而將其夾置于散熱器20的扣耳 22和螺桿件32的螺帽320之間，其抵壓部328懸置于扣具38的上方。最后， 將螺絲刀插入螺桿件32的螺口 3200內(nèi)，向下旋轉(zhuǎn)該螺桿件32,使螺桿件32 的抵壓部328抵靠扣具38的受壓部380。隨著螺桿件32的移動，彈簧34受 到壓縮而發(fā)生形變，從而向下抵壓于散熱器20，使其朝向電路板10移動； 此時螺桿件32的抵壓部328向下推動扣具38的受壓部380，使其繞扣具38 的二臂部382向下旋轉(zhuǎn)；與此同時，扣具38的抵壓部384隨著抵壓部380的
轉(zhuǎn)動向上樞轉(zhuǎn)，從而抵壓電路板IO，使其朝向散熱器20移動；直至扣具38 的受壓部380被夾置于螺桿件32的抵壓部328和柱體36的內(nèi)壁之間，使扣 具38的抵壓部384與電路板10的下表面緊密貼合，從而將散熱器20固定于 電路板10上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱裝置組合的扣合裝置30具有彈簧34夾置 于散熱器20和螺桿件32之間，可使散熱器20與電子元器件12彈性接觸， 從而避免散熱器20與電子元器件12間接觸不良；且，散熱器20與電路板 10彈性連接，從而防止電路板IO發(fā)生形變。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置組合，用于對安裝于電路板上的電子元器件散熱，其包括一散熱器及若干扣合裝置，其特征在于每一扣合裝置包括一穿過散熱器和電路板的柱體、一螺鎖于柱體的螺桿件、一夾置于螺桿件和散熱器間的彈簧、及一樞接于柱體的扣具，所述螺桿件向下抵壓扣具，使所述扣具繞柱體樞轉(zhuǎn)而抵壓所述電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于所述螺桿件包括橫 截面積依次遞減的一螺帽、位于螺帽下方的一螺接部、及設(shè)置于螺接部下方 的一纟氐壓部。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置組合，其特征在于所述柱體包括一筒 體，該筒體開設(shè)一上下貫穿的通口。
4. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置組合，其特征在于所述螺桿件的螺接 部螺鎖于上述筒體的通口內(nèi)，其抵壓部容置于筒體的通口內(nèi)，其螺帽位于筒 體外側(cè)。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱裝置組合，其特征在于所述彈簧夾置于螺 桿件螺帽和散熱器之間且環(huán)繞上述柱體。
6. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置組合，其特征在于所述柱體還包括一 自筒體外壁中部區(qū)域向外凸出的一擋止部，所述擋止部環(huán)繞該筒體JU氐壓上 述散熱器。
7. 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其特征在于所述柱體還包括自 筒體外壁上部區(qū)域向外延伸的二肩部，該二肩部沿筒體軸向相對設(shè)置且與上 述擋止部的兩端相互連接。
8. 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其特征在于所述柱體的筒體下 部區(qū)域開設(shè)一收容槽，該收容槽與上述擋止部相對設(shè)置且與上述筒體的通口 相連通。
9. 如權(quán)利要求8所述的散熱裝置組合，其特征在于所述筒體的收容槽 具有一第一通槽、自第一通槽兩端向下延伸的二第二通槽、及自第一通槽中部向下延伸的一第三通槽。
10. 如權(quán)利要求9所述的散熱裝置組合，其特征在于所述扣具包括一 另一抵壓部、由另一抵壓部一端彎折而出的一受壓部、及自受壓部兩側(cè)向外 延伸的二臂部。
11.如權(quán)利要求IO所述的散熱裝置組合，其特征在于所述扣具的二臂 部分別收容于筒體收容槽的二第二通槽內(nèi)，所述扣具的受壓部位于筒體的圓 孔內(nèi)且抵靠于螺桿件的抵壓部，所述扣具的另 一抵壓部穿過筒體的圓孔且抵 壓于上述電路板。
全文摘要
一種散熱裝置組合，用于對安裝于電路板上的電子元器件散熱，其包括一散熱器及若干扣合裝置，每一扣合裝置包括一穿過散熱器和電路板的柱體、一螺鎖于柱體的螺桿件、一夾置于螺桿件和散熱器間的彈簧、及一樞接于柱體的扣具，所述螺桿件向下抵壓扣具，使所述扣具繞柱體樞轉(zhuǎn)而抵壓所述電路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱裝置組合的扣合裝置具有彈簧夾置于散熱器和螺桿件之間，可使散熱器與電子元器件彈性接觸，從而避免散熱器與電子元器件間接觸不良；且，散熱器與電路板彈性連接，從而防止電路板發(fā)生形變。
文檔編號H05K7/12GK101351108SQ20071007608
公開日2009年1月21日 申請日期2007年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月20日
發(fā)明者民 利, 磊 曹 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司