專利名稱：電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板吹孔機，尤其是一種電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置及其控制方法。
背景技術(shù)：
在電路板加工中，常需進行一道吹掃工序，以便將在鉆孔等加工工序中殘留于電路板上或孔內(nèi)的碎屑清掃干凈，現(xiàn)有吹掃工序通常使用一電路板吹孔機，其主要結(jié)構(gòu)包括一風(fēng)刀，風(fēng)刀兩側(cè)各設(shè)有一對膠輥，電路板由風(fēng)刀一側(cè)的膠輥夾持進板，當(dāng)電路板運動至風(fēng)刀下端時，風(fēng)刀吹出高速氣流，將電路板表面及孔內(nèi)的碎屑清掃干凈，再由另一側(cè)的膠輥夾持出板。一般而言，風(fēng)刀的風(fēng)口距離電路板表面的間距以0.5mm為佳。但這種現(xiàn)有吹孔機的缺陷在于其風(fēng)刀位置是固定的，不同板厚的電路板進來時，風(fēng)刀的風(fēng)口與電路板上表面的間距則會相應(yīng)發(fā)生變化，電路板厚，則兩者間距小，電路板薄，則間距大，這使得吹拂在電路板上表面的吹力也相應(yīng)地變大或變小，導(dǎo)致可能損壞電路板，或者吹掃不徹底。因此，實際加工中，為達到較好的吹掃效果則不得不頻繁地根據(jù)板厚來調(diào)節(jié)風(fēng)刀的風(fēng)速、氣壓等參數(shù)，或者需調(diào)節(jié)風(fēng)刀的高低位置，不利于提高工作效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置，其結(jié)構(gòu)簡單，且能在吹掃工序中使風(fēng)刀的風(fēng)口與電路板的間距始終保持恒定。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種電路板吹孔機風(fēng)刀控制方法，其能在吹掃工序中使風(fēng)刀的風(fēng)口與電路板的間距始終保持恒定。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一種電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置，包括一風(fēng)刀、可升降地設(shè)于風(fēng)刀進板側(cè)的進板上膠輥、可升降地設(shè)于風(fēng)刀進板側(cè)的出板上膠輥及一連動機構(gòu)；所述連動機構(gòu)包括一對分別固定于進板上膠輥兩端的第一升降連動塊、一對分別固定于出板上膠輥兩端的第二升降連動塊及一對分別固定于風(fēng)刀兩端的第三升降連動塊，且第三升降連動塊分別與第一升降連動塊、第二升降連動塊連動配合，而與第一升降連動塊同步抬升且與第二升降連動塊同步回落。
另一方面，本發(fā)明還提供如下一種技術(shù)方案一種電路板吹孔機風(fēng)刀控制方法，在進板上膠輥兩端分別固定有第一升降連動塊，在出板上膠輥兩端分別固定有第二升降連動塊，并在風(fēng)刀兩端分別固定有分別與第一升降連動塊、第二升降連動塊相配合而與第一升降連動塊同步抬升且與第二升降連動塊同步回落的第三升降連塊；其風(fēng)刀控制步驟如下進板時，電路板前端擠壓進板上膠輥，使進板上膠輥抬升，其抬升的距離為電路板板厚，并經(jīng)由第一升降連動塊與第三升降連動塊的配合而帶動風(fēng)刀同步抬升相同距離；電路板前端通過出板上膠輥后在風(fēng)刀下方運動，風(fēng)刀持續(xù)地吹出高速氣流進行清掃；當(dāng)電路板繼續(xù)前進，其前端擠壓出板上膠輥，使出板上膠輥也抬升，其抬升距離亦為電路板板厚，出板上膠輥兩端的第二升降連動塊再次與風(fēng)刀兩端的第三升降連動塊接觸；電路板后端通過進板上膠輥，進板上膠輥下落，出板上膠輥仍保持在抬升狀態(tài)，在第二升降連動塊與第三升降連動塊的連動配合下，風(fēng)刀仍保持抬升狀態(tài)不變；電路板后端通過出板上膠輥，出板上膠輥回落，風(fēng)刀亦相應(yīng)回落。
本發(fā)明的有益效果是通過采用本發(fā)明電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置及方法，風(fēng)刀與進板上膠輥同步同幅度地抬升，并在進板上膠輥回落后在出板上膠輥的作用下還保持在抬升位置不變，從而使得即使加工不同板厚的電路板，風(fēng)刀的風(fēng)口與電路板的間距仍能自動地實現(xiàn)保持恒定，不需對風(fēng)刀進行繁瑣的調(diào)節(jié)即能保證高效地清掃電路板，也避免了吹壞電路板或清掃不徹底的情況發(fā)生。


圖1為本發(fā)明電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1中A部的放大圖。
圖3是本發(fā)明電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置的連動機構(gòu)的分解示意圖。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步描述具體實施方式
如圖1所示，本發(fā)明提供一種電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置，包括一風(fēng)刀1、一對進板膠輥2、一對出板膠輥3及連動機構(gòu)。
其中，所述風(fēng)刀1設(shè)于一橋板10上，風(fēng)刀1朝向電路板5的方向設(shè)有風(fēng)口(圖未示出)，在橋板10上設(shè)有氣缸12；所述一對進板膠輥2設(shè)于風(fēng)刀1的進板側(cè)，包括固定的進板下膠輥20及可相對進板下膠輥20升降的進板上膠輥22；所述一對出板膠輥3設(shè)于風(fēng)刀1出板側(cè)，包括固定的出板下膠輥30及可相對出板下膠輥30升降的出板上膠輥32。所述進板上膠輥22以及出板上膠輥22的兩端還分別設(shè)有一固定座6，固定座6上設(shè)有一限位長槽孔60，進板上膠輥22兩端以及出板上膠輥32的兩端分別穿設(shè)于對應(yīng)固定座6的限位長槽孔60內(nèi)，進板上膠輥22以及出板上膠輥32只能在長槽孔6限定的活動范圍內(nèi)升降。由于這些結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有電路板吹孔機的結(jié)構(gòu)并無實質(zhì)差異，在此不多贅述。
本發(fā)明的主要創(chuàng)新之處在于在風(fēng)刀1與進板上膠輥22以及出板上膠輥32之間增設(shè)了一連動機構(gòu)。所述連動機構(gòu)包括一對第一升降連動塊41、一對第二升降連動塊42及一對第三升降連動塊43，其中，所述一對第一升降連動塊41固定于進板上膠輥22兩端，所述一對第二升降連動塊42固定于出板上膠輥32兩端，所述一對第三升降連動塊43固定于風(fēng)刀1兩端，且第三升降連動塊43分別與第一升降連動塊41、第二升降連動塊42連動配合，而能與第一升降連動塊41同步同幅度地抬升，且與第二升降連動塊42同步回落，進而實現(xiàn)風(fēng)刀1與進板上膠輥22同步同幅度地抬升、與出板上膠輥32同步同幅度地回落，即保證了風(fēng)刀1的風(fēng)口與電路板5上表面的間距保持恒定，而不需再頻繁地調(diào)節(jié)風(fēng)刀1的風(fēng)速、氣壓等參數(shù)。
第三升降連動塊43與第一升降連動塊41、第二升降連動塊42之間的連動配合方式可以有多種，在如圖2及圖3所示的一具體實施方式
中，所述第一升降連動塊41及第二升降連動塊42的靠風(fēng)刀1一端均伸至風(fēng)刀1的相應(yīng)端部，且第一升降連動塊41及第二升降連動塊42在位于風(fēng)刀1兩端處分別設(shè)有第一導(dǎo)孔410、第二導(dǎo)孔420，而第三升降連動塊43分別自風(fēng)刀1兩端伸出并容置于所述第一導(dǎo)孔410、第二導(dǎo)孔420內(nèi)，第一導(dǎo)孔410、第二導(dǎo)孔420的高度大于第三升降連動塊43的高度，在未工作狀態(tài)下(即未加工電路板5時)，第一導(dǎo)孔410、第二導(dǎo)孔420的底緣分別接觸于第三升降連動塊43的底緣。
在所述第一升降連動塊41、第二升降連動塊42可以是套設(shè)于相應(yīng)的進板上膠輥22、出板上膠輥32兩端的軸桿上，且所述第一升降連動塊41、第二升降連動塊42與相應(yīng)的固定座6之間還設(shè)有導(dǎo)柱62，以利于所述第一升降連動塊41、第二升降連動塊42沿著所述導(dǎo)柱62方向隨相應(yīng)的進板上膠輥22、出板上膠輥32升降。
本發(fā)明還提供一種電路板吹孔機的風(fēng)刀控制方法，其在加工過程中，當(dāng)電路板進板時，電路板前端擠壓進板上膠輥22，使得第一升降連動塊41隨同進板上膠輥22同步抬升，其抬升的距離即為電路板5的板厚，而由于第一導(dǎo)孔410的底緣抵于第三升降連動塊43上，即可帶動第三升降連動塊43同步且同幅度抬升，由于第三升降連動塊43固定于風(fēng)刀1兩端，即也帶動了風(fēng)刀1同步抬升了電路板板厚的距離；當(dāng)電路板5繼續(xù)前進，運動自風(fēng)刀1下方時，風(fēng)刀1即持續(xù)地吹出高速氣流進行清掃；當(dāng)電路板5繼續(xù)前進，其前端擠壓出板上膠輥32，使出板上膠輥32也抬升，同樣的，出板上膠輥32抬升的距離也為電路板5的板厚，相應(yīng)地固定于出板上膠輥32兩端的第二升降連動塊42同步且同幅度地抬升，第二導(dǎo)孔420的底緣再一次接觸于第三升降連動塊43的底緣；當(dāng)電路板5后端通過進板上膠輥22后，進板上膠輥22由于不再受擠壓而下落，但此時，電路板5仍受出板膠輥3夾持，出板上膠輥32仍保持在抬升位置，在第二升降連動塊42、第二導(dǎo)孔420的抵頂作用下，風(fēng)刀1仍保持在抬升位置不變；電路板5后端通過出板上膠輥32后，出板上膠輥32也由于不受擠壓而回落，風(fēng)刀1即相應(yīng)回落。
權(quán)利要求
1.一種電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置，包括一風(fēng)刀、可升降地設(shè)于風(fēng)刀進板側(cè)的進板上膠輥、可升降地設(shè)于風(fēng)刀進板側(cè)的出板上膠輥；其特征在于所述電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置還包括一連動機構(gòu)，所述連動機構(gòu)包括一對分別固定于進板上膠輥兩端的第一升降連動塊、一對分別固定于出板上膠輥兩端的第二升降連動塊及一對分別固定于風(fēng)刀兩端的第三升降連動塊，且第三升降連動塊分別與第一升降連動塊、第二升降連動塊連動配合，而與第一升降連動塊同步抬升且與第二升降連動塊同步回落。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置，其特征在于所述第一升降連動塊及第二升降連動塊的靠風(fēng)刀一端均伸至風(fēng)刀的相應(yīng)端部，且第一升降連動塊及第二升降連動塊在位于風(fēng)刀兩端處分別設(shè)有第一導(dǎo)孔、第二導(dǎo)孔，而第三升降連動塊分別自風(fēng)刀兩端伸出并容置于所述第一導(dǎo)孔、第二導(dǎo)孔內(nèi)，第一導(dǎo)孔、第二導(dǎo)孔的高度大于第三升降連動塊的高度，在未工作狀態(tài)下，第一導(dǎo)孔、第二導(dǎo)孔的底緣分別接觸于第三升降連動塊的底緣。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置，其特征在于所述進板上膠輥以及出板上膠輥的兩端還分別設(shè)有一固定座，固定座上設(shè)有一限位長槽孔，進板上膠輥兩端以及出板上膠輥的兩端分別穿設(shè)于對應(yīng)固定座的限位長槽孔內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置，其特征在于所述第一升降連動塊、第二升降連動塊與相應(yīng)的固定座之間還設(shè)有導(dǎo)柱。
5.一種電路板吹孔機風(fēng)刀控制方法，其特征在于在進板上膠輥兩端分別固定有第一升降連動塊，在出板上膠輥兩端分別固定有第二升降連動塊，并在風(fēng)刀兩端分別固定有分別與第一升降連動塊、第二升降連動塊相配合而與第一升降連動塊同步抬升且與第二升降連動塊同步回落的第三升降連塊；其風(fēng)刀控制步驟如下進板時，電路板前端擠壓進板上膠輥，使進板上膠輥抬升，其抬升的距離為電路板板厚，并經(jīng)由第一升降連動塊與第三升降連動塊的配合而帶動風(fēng)刀同步抬升相同距離；電路板前端通過出板上膠輥后在風(fēng)刀下方運動，風(fēng)刀持續(xù)地吹出高速氣流進行清掃；當(dāng)電路板繼續(xù)前進，其前端擠壓出板上膠輥，使出板上膠輥也抬升，其抬升距離亦為電路板板厚，出板上膠輥兩端的第二升降連動塊再次與風(fēng)刀兩端的第三升降連動塊接觸；電路板后端通過進板上膠輥，進板上膠輥下落，出板上膠輥仍保持在抬升狀態(tài)，在第二升降連動塊與第三升降連動塊的連動配合下，風(fēng)刀仍保持抬升狀態(tài)不變；電路板后端通過出板上膠輥，出板上膠輥回落，風(fēng)刀亦相應(yīng)回落。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電路板吹孔機風(fēng)刀控制裝置，包括風(fēng)刀、可升降設(shè)于風(fēng)刀進板側(cè)的進板上膠輥、可升降設(shè)于風(fēng)刀出板側(cè)的出板上膠輥及一連動機構(gòu)。連動機構(gòu)包括一對分別固定于進板上膠輥兩端的第一升降連動塊、一對分別固定于出板上膠輥兩端的第二升降連動塊及一對分別固定于風(fēng)刀兩端的第三升降連動塊，且第三升降連動塊分別與第一升降連動塊、第二升降連動塊連動配合，而與第一升降連動塊同步抬升且與第二升降連動塊同步回落。本發(fā)明還提供一種電路板吹孔機風(fēng)刀控制方法。由于風(fēng)刀與進板上膠輥同步抬升；并在進板上膠輥回落后，風(fēng)刀仍在出板上膠輥作用下保持抬升位置，加工不同板厚的電路板時，風(fēng)刀與電路板的間距可自動保持恒定，生產(chǎn)效率高。
文檔編號H05K3/26GK101080145SQ20071007624
公開日2007年11月28日 申請日期2007年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月28日
發(fā)明者陳念民, 黃勝賢 申請人:深圳市深南電路有限公司