專利名稱：電路板固持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板固持裝置。
技術(shù)背景電路板的制作工藝通常包括下料、導(dǎo)電線路制作、導(dǎo)通孔制作、防焊層 印刷、鍍金等步驟。下料是指將原材料如覆銅層壓板裁切成便于生產(chǎn)的適當(dāng) 尺寸的基板。導(dǎo)電線路制作是指將基板上的銅箔制成設(shè)計(jì)的導(dǎo)電圖形， 一般 通過壓膜、曝光、顯影等工藝形成。導(dǎo)通孔的制作工藝包括鉆孔及孔電鍍， 以實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)電線路的互連。導(dǎo)電線路、導(dǎo)通孔制作完成后，將于基板的導(dǎo) 電線路外表面(除終接端點(diǎn)外)涂覆一層防焊層以保護(hù)導(dǎo)電線路，避免導(dǎo)電 線路氧化和后續(xù)貼裝時(shí)在導(dǎo)電線路間造成焊接短路。鍍金是指在電路板的終 接端點(diǎn)上鍍上一層高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)終接端點(diǎn)，并提供良好導(dǎo)電性。 并且，為防止導(dǎo)電線路與金層之間的原子擴(kuò)散，常于鍍金之前先于導(dǎo)電線路上鍍一薄鎳層。Yokomine, K.等人在2001年發(fā)表于Electronic Components and Technology Conference第 51期學(xué)才艮的文獻(xiàn)"Development of electroless Ni/Au plated build-up flip chip package with highly reliable solder joints"提出了 一種焊點(diǎn)高可靠性的化學(xué)鍍鎳/金體系。現(xiàn)有的電路板鍍金工藝通常使用鉚釘將電路板固定于掛架，再將掛架連 同電路板浸置于鍍槽中，通過化學(xué)鍍或電鍍?cè)陔娐钒宓慕K接端點(diǎn)鍍上一定厚 度的鍍層后，再將掛架連同電路板取出鍍槽，并將鉚釘剪去，獲得與電鍍掛 架脫離的已鍍金電路板。然而，掛架與鉚釘相配合的固持裝置不僅浪費(fèi)鉚釘 物料，而且需要較長的人工處理時(shí)間，提高了電路板的制造成本。另一方面， 打鉚釘、剪鉚釘?shù)墓潭ㄟ^程易于使得電路板因局部受力而產(chǎn)生曲翹，造成電 路板損傷而降低電路板生產(chǎn)良率。因此，有必要提供一種可降低電路板制造成本，且可減少對(duì)電路板造成 損傷的電路板固持裝置。發(fā)明內(nèi)容一種電路板固持裝置，包括掛架及至少一固持件，所述掛架包括一固持 桿，該固持桿的至少一部分由磁性材料制成，所述固持件的至少一部分是磁 鐵，以將電路板夾持于固持桿與固持件之間。本技術(shù)方案中的電路板固持裝置具有如下優(yōu)點(diǎn)首先，固持件可重復(fù)使 用，節(jié)約了電路板的制造原料，降低了電路板的制造成本；其次，固持件通 過磁力將電路板牢固夾持于掛架，避免了機(jī)械作用對(duì)電路板造成的損傷；再 次，固持件對(duì)電路板的夾持需要較少的人工處理時(shí)間。


圖i是本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的電路板固持裝置的示意圖。圖2是本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的電路板固持裝置與電路板的示意圖。圖3是本技術(shù)方案第 一 實(shí)施例提供的電路板固持裝置固持電路板后待鍍 金的示意圖。圖4是本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的電路板固持裝置的示意圖。圖5是本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的電路板固持裝置與電路板的示意圖。圖6是本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的電路板固持裝置固持電路板后待鍍 金的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖，對(duì)本技術(shù)方案實(shí)施方式的電路板固持裝置作進(jìn)一步的 -洋細(xì)i兌明。請(qǐng)參閱圖l，本技術(shù)方案第一實(shí)施例的電路板固持裝置100包括掛架110 和固持件120。所述掛架110包括掛鉤111、主桿112及固持桿113。所述掛 鉤111為倒U形，可懸掛于電鍍槽中的陰極懸桿以實(shí)現(xiàn)掛架110與電源負(fù)極 的電氣連接。主桿112—端與掛鉤111相連接，另一端與固持桿113中部連 接。所述固持桿113中部向外突出一定位銷114，所述定位銷114用于插入待固持電路板中的定位孔， 一方面可以實(shí)現(xiàn)待固持電路板與掛架110的定位 固定，另一方面可以實(shí)現(xiàn)待固持電路板內(nèi)的銅層與電源負(fù)4及的電氣連接。當(dāng) 然，掛鉤111可以被導(dǎo)電夾或其它裝置所取代，僅需其可方便地通過導(dǎo)線或 其它方式連接于電源負(fù)極即可。所述主桿112、固持桿113、定位銷114的^f黃截面可以為圓形、方形或 其它多邊形。本實(shí)施例中，主桿112、固持桿113、定位銷114的對(duì)黃截面為 正方形，即，主桿112、固持桿113、定位銷114均為長方體形桿。并且， 主桿112的長度方向與固持桿113的長度方向垂直，定位銷114的長度方向 與主桿112、固持桿113的長度方向均垂直。當(dāng)然，固持桿113也可以于兩 端或其它位置具有多個(gè)定位銷114。所述掛鉤111、主桿112及定位銷114由導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鹬瞥?。?yōu) 選的，所述導(dǎo)電金屬為高電導(dǎo)率金屬，如銅、鋁、鐵及其合金或化合物等。 本實(shí)施例中，掛鉤111、主桿112及定位銷114的材料為導(dǎo)電的SUS316不 銹鋼。所述固持桿113的全部或部分由磁性材料制成，因此固持桿113具有磁 性，能被磁鐵的磁力吸引。本技術(shù)方案中，所述磁性材料指的是狹義磁性材 料，即包括鐵磁性材料、亞鐵磁性材料和其他磁有序性材料。具體地，本技 術(shù)方案中的磁性材料是指相對(duì)磁導(dǎo)率大于等于10的材料。優(yōu)選的，固持桿 113可以全部或部分由鐵、鈷、鎳及其合金和化合物等制成。本實(shí)施例中， 固持桿113的材料為相對(duì);茲導(dǎo)率約為200-400的鑄鐵。所述固持件120為長方體形桿，以與固持桿113對(duì)應(yīng)配合。該固持件120 的至少一部分是;茲鐵，即，固持件120全部或部分由》茲4失制成，所述^茲鐵可 以為硬磁材料，也可以為軟磁材料。硬磁材料可以為稀土永磁材料，如釹鐵 硼稀土合金；也可以為金屬永磁材料，如鋁鎳鈷系永磁合金、鐵鉻鈷系永磁 合金；也可以為鐵氧體永磁材料，如鋇鐵氧體系永磁合金、鍶鐵氧體系永磁 合金。軟磁材料可以為常稱為硅鋼片的鐵-硅系軟磁材料、鐵-鎳(Fe-Ni)系軟 磁合金、鐵氧體軟磁材料、非晶軟磁材料或納米晶軟磁材料等。本實(shí)施例中， 固持件120全部由強(qiáng)力鐵鎳鈮鈦磁鐵制成。除露出鍍液表面的掛鉤111和用于導(dǎo)通的定位銷114外，主桿112、固持桿113及固持件120均包覆有表面光滑的耐腐蝕絕緣材料層，以避免鍍金 的時(shí)候在該些部件鍍上金層。所述耐腐蝕絕緣材料可以為聚氯乙烯、聚四氟 乙烯、聚苯等聚合物。由于固持件120與固持桿113之間具有相互的磁力作用，因此，固持件 120與固持桿113可配合夾持電路板，以便于電路板進(jìn)行后續(xù)的制造流程。請(qǐng)參閱圖2，掛架IIO、固持件120用于配合固持電路板200。所述電路 板200為長方體形，其寬度與固持桿113的長度基本相同。本實(shí)施例中，電 路板200為待電鍍金的電路板，該電路板200具有一定位孔201，以供定位 銷114插入實(shí)現(xiàn)電路板200的銅層與掛架IIO的電氣連接，從而可進(jìn)行電路 板200的銅層及設(shè)置于銅層的終接端點(diǎn)的電鍍金制程。本實(shí)施例中，定位銷114的長度恰好等于電路板200的厚度。因此，固 持桿113、固持件120均可與電路板200無間隙地接觸。請(qǐng)一并參閱圖2及圖3,定位銷114插入電路板200的定位孔201，固 持件120吸附于電路板200上與固持桿113對(duì)應(yīng)處，從而，電路板200被夾 持于固持件120與固持桿113之間。穩(wěn)定固持電路板200后，將掛鉤111懸 掛于電鍍槽中與電源負(fù)極相連的陰極懸桿210,電路板200內(nèi)的銅層通過與 固定銷114接觸而實(shí)現(xiàn)與電源負(fù)極之間的電氣連接，從而可進(jìn)行電路板200 的銅層或終接端點(diǎn)的進(jìn)行電鍍金制程。另外，如果掛架IIO與固持件120配合固持電路板200進(jìn)行化學(xué)鍍金制 程，則不需要電源，也不需要掛架110與電源的電導(dǎo)通，可以省去定位銷114、 掛鉤lll、定位孔201等結(jié)構(gòu)。并且，掛架110中各元件的材料無需為導(dǎo)電 材料。電路板固持裝置也可以包括多個(gè)固持件，請(qǐng)參閱圖4，本技術(shù)方案第二 實(shí)施例的電路板固持裝置300包括8個(gè)固持件320,可固持兩個(gè)電路板。電路板固持裝置300包括掛架310和8個(gè)固持件320。所述掛架310包 括掛鉤311、主桿312、第一橫桿313、第二橫桿314及四個(gè)固持桿315。所述主桿312自掛鉤311末端向下延伸。所述第一橫桿313、第二橫桿 314均左右對(duì)稱地連接在主桿312兩側(cè)。第一橫桿313固定于主桿312中部， 并相對(duì)主桿312垂直設(shè)置。所述第二橫桿314連接于主桿312下端，并與第一^f黃桿313平行設(shè)置。固持桿315自第一^f黃桿313或第二^f黃桿314兩端向垂 直于主桿312、第一橫桿313的方向延伸，且固持桿315的兩端各向外突伸 有定位銷316。所述主桿312、第一橫桿313、第二橫桿314、固持桿315、 定位銷316均為圓柱形桿，且定位銷316與固持桿315同軸設(shè)置。優(yōu)選的，第二橫桿314沿主桿312長度方向可移動(dòng)地固定于主桿312, 使第二橫桿314與第一橫桿313之間的距離可以調(diào)整，從而可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同高 度的電路板的夾持。本實(shí)施例中，主桿312、第一橫桿313、第二^f黃桿314由不導(dǎo)電的高分 子材料制成，固持桿315的至少一部分由強(qiáng)磁性導(dǎo)電金屬或合金制成，定位 銷316由導(dǎo)電材料制成。與固持桿315相配合的固持件320為圓柱體，其具有相對(duì)的第一端321 與第二端322。所述第一端321用于與定位銷316配合，開設(shè)有圓柱形嵌槽 323。第二端322也開設(shè)有嵌槽324，嵌槽324內(nèi)埋置有石茲鐵325，從而，固 持件320與固持桿315之間具有相互的磁力作用。所述固持件320表面包覆有耐腐蝕絕緣材料。請(qǐng)參閱圖5，電路板固持裝置300可固持第一電路板400和第二電路板 500。第一電路板400四角具有四個(gè)第一定位孔401，第二電路板500四角具 有四個(gè)第二定位孔501。且定位銷318的長度大于等于第一電路板400或第 二電路板500的厚度，小于等于第一電路板400或第二電路板500的厚度與 嵌槽323深度的加和。從而，可使得第一電路板400、第二電路板500通過 定位銷318定位并實(shí)現(xiàn)與電源負(fù)極的電氣連接。請(qǐng)一并參閱圖5及圖6,定位銷316穿過第一定位孔401或第二定位孔 501后收容于嵌槽323，固持件320與固持桿315之間的磁力可將第一電路 板400、第二電^各板500夾持并牢固固定于掛架300。本實(shí)施例中，為實(shí)現(xiàn)第一電路板400、第二電路板500內(nèi)的銅層與電源 負(fù)極之間的電氣連接，可在定位銷316與電源負(fù)極之間連接導(dǎo)線。另外，如果第一電路板400、第二電路板500的鍍金流程采用化學(xué)鍍工 藝，則可省去掛架310的定位銷316、固持件320的嵌槽323、第一電路板 400的第一定位孔401、第二電路板.500的第二定位孔501以及連接定位銷316與電源負(fù)極的導(dǎo)線等結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，也可以保留這些結(jié)構(gòu)以便更好地固持電路板400、 500。本技術(shù)方案中的電路板固持裝置具有如下優(yōu)點(diǎn)首先，固持件可重復(fù)使 用，節(jié)約了電路板的制造原料，降低了電路板的制造成本；其次，固持件通 過磁力將電路板牢固夾持于掛架，避免了機(jī)械作用對(duì)電路板造成的損傷；再 次，固持件對(duì)電路板的夾持需要較少的人工處理時(shí)間?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技 術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本 發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板固持裝置，包括掛架及至少一固持件，所述掛架包括一固持桿，該固持桿的至少一部分由磁性材料制成，所述固持件的至少一部分是磁鐵，用于將電路板夾持于固持桿與固持件之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板固持裝置，其特征在于，所述磁性材料包括鐵 磁性材料、亞鐵磁材料和磁有序性材料。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板固持裝置，其特征在于，所述磁性材料的相對(duì) 石茲導(dǎo)率大于10。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板固持裝置，其特征在于，所述磁性材料包括鐵、 鈷、鎳及其合金或化合物。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路板固持裝置，其特征在于，所述固持件為圓柱形 桿或長方體形桿。
6. 如權(quán)利要求1所述的電路板固持裝置，其特征在于，所述磁鐵為硬磁材料 或軟-茲材料。
7. 如權(quán)利要求6所述的電路板固持裝置，其特征在于，所述硬磁材料包括稀 土永磁材料、金屬永磁材料或鐵氧體永磁材料。
8. 如權(quán)利要求6所述的電路板固持裝置，其特征在于，所述軟磁材料包括鐵 -硅系軟磁材料、鐵-鎳系軟磁合金、鐵氧體軟磁材料、非晶軟磁材料或納米 晶軟磁材料。
9. 如權(quán)利要求1所述的電路板固持裝置，其特征在于，所述掛架具有一定位 銷，用于電路板的定位固持，并實(shí)現(xiàn)電路板內(nèi)的銅層與電源負(fù)極的電氣連接。
10. 如權(quán)利要求9所述的電路板固持裝置，其特征在于，所述固持件具有一 嵌槽，用于收容定位銷。 '
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路板固持裝置，包括掛架及至少一固持件，所述掛架包括一固持桿，該固持桿的至少一部分由磁性材料制成，所述固持件的至少一部分是磁鐵，用于將電路板夾持于固持桿與固持件之間。本技術(shù)方案避免了固持電路板時(shí)對(duì)電路板造成機(jī)械損傷。
文檔編號(hào)H05K13/00GK101336046SQ200710076260
公開日2008年12月31日 申請(qǐng)日期2007年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月29日
發(fā)明者吳成斌, 畢慶鴻 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司