專利名稱：表面貼裝對位裝置及其對位方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及表面貼裝技術(shù)，尤其涉及一種表面貼裝對位裝置及 其對位方法。
背景技術(shù)：
表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT )由于可靠性 高、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等特點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用于電子元器件與印刷電 路板的組裝。目前，電子元器件可采用自動(dòng)貼片設(shè)備實(shí)現(xiàn)電子元器件與印刷 電路板的焊盤的自動(dòng)對位貼片，從而實(shí)現(xiàn)精確表面貼裝。參見文獻(xiàn) Capson, D.W.; Tsang， R.M.C , Automatic visual measurement of surface-mount device placement, Robotics and Automation, IEEE Transactions on， 1990,6( 1), 44 - 52。自動(dòng)貼片設(shè)備通常具有視覺對 位系統(tǒng)，在電子元器件與印刷電路板的自動(dòng)表面貼裝過程中，視覺 對位系統(tǒng)的影像傳感器裝置，例如電荷耦合(charged coupled device, CCD)攝像裝置，會(huì)對整個(gè)待貼裝的電子元器件進(jìn)行圖像 感測及坐標(biāo)采集，再根據(jù)采集的待貼裝的電子元器件的整個(gè)圖像的 坐標(biāo)，將待貼裝的電子元器件與在自動(dòng)貼片設(shè)備中設(shè)定的坐標(biāo)點(diǎn)預(yù) 先固定的印刷電路板的焊盤進(jìn)行對位貼片。但是，視覺對位系統(tǒng)的影像傳感器裝置通常的視野范圍僅為 50mmx50mm。由于視野范圍的限制，影像傳感器裝置通常只能直 接獲取小尺寸(尺寸規(guī)格小于50mm x 50mm)的電子元器件的整個(gè) 圖像坐標(biāo)，因此也只能實(shí)現(xiàn)對小尺寸的電子元器件進(jìn)行自動(dòng)對位貼 片。當(dāng)待貼裝的電子元器件的尺寸較大時(shí)，例如尺寸規(guī)格為62mm x 6mm的連接器零件(Connector )，由于該尺寸已經(jīng)超出了 一見覺對 位系統(tǒng)的影像傳感器裝置的視野范圍，因此無法準(zhǔn)確獲得電子元器 件的整個(gè)圖像坐標(biāo)，從而無法實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確地自動(dòng)對位貼片。因此，目前對于大尺寸電子元器件的對位貼片通常需要人工來完成，這不僅 耗費(fèi)較多的人力和時(shí)間，而且在對位貼片過程中還容易造成人為的 對位誤差，從而影響待貼裝的電子元器件表面貼裝的質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容因此，有必要提供一種表面貼裝對位裝置及其對位方法，以實(shí)現(xiàn)大尺寸電子元器件的準(zhǔn)確自動(dòng)對位貼片。以下將以實(shí)施例說明 一種表面貼裝對位裝置及其對位方法。 所述表面貼裝對位裝置，用于將待貼裝的電子元器件表面對位貼裝于印刷電路板的焊盤，該表面貼裝對位裝置包括第 一 影像感測裝置，用于感測待貼裝的電子元器件的輪廓的圖像；第二影像感測 裝置，用于感測印刷電路板的焊盤的輪廓的圖像；拾取貼片裝置， 用于拾取并移動(dòng)待貼裝的電子元器件；以及中央控制處理裝置，該 中央控制處理裝置分別與第 一 影像感測裝置、第二影像感測裝置及 拾取貼片裝置相連，用于控制第一影像感測裝置及第二影像感測裝 置并進(jìn)行圖像感測數(shù)據(jù)處理，從而得到待貼裝的電子元器件的幾何 中心坐標(biāo)和焊盤的幾何中心坐標(biāo)，及用于控制拾取貼片裝置移動(dòng)到 待貼裝的電子元器件的幾何中心坐標(biāo)拾取待貼裝的電子元器件，并 移動(dòng)到焊盤的幾何中心坐標(biāo)進(jìn)行對位貼片。所述表面貼裝對位方法，用于將待貼裝的電子元器件表面對位 貼裝于印刷電路板的焊盤，其包括以下步驟利用第一影像感測裝 置感測待貼裝的電子元器件的輪廓的圖像，并利用中央控制處理裝 置處理所采集的圖像感測數(shù)據(jù)，從而得到待貼裝的電子元器件的幾 何中心坐標(biāo)；利用第二影像感測裝置感測印刷電路板的焊盤的輪廓 的圖像，并利用中央控制處理裝置處理所采集的圖像感測數(shù)據(jù)，從 而得到待貼裝的電子元器件的幾何中心坐標(biāo)；移動(dòng)拾取貼片裝置到 待貼裝的電子元器件的幾何中心坐標(biāo)以拾取待貼裝的電子元器件， 并移動(dòng)到焊盤的幾何中心坐標(biāo)進(jìn)行對位貼片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述表面貼裝對位裝置及其對位方法，首先， 分別對待貼裝的電子元器件的輪廓以及印刷電路板的焊盤的輪廓進(jìn)行圖像感測，克服了影像感測裝置的視野范圍的限制，實(shí)現(xiàn)了大尺 寸電子元器件的準(zhǔn)確自動(dòng)對位貼片，從而有效提高了大尺寸電子元 器件的表面貼裝對位貼片的效率；其次，通過對待貼裝的電子元器 件以及印刷電路板的焊盤進(jìn)行圖像感測，處理獲得待貼裝的電子元 器件的幾何中心坐標(biāo)和焊盤的幾何中心坐標(biāo)，根據(jù)獲得的坐標(biāo)移動(dòng) 拾取貼片裝置不僅可準(zhǔn)確拾取電子元器件，而且可以實(shí)現(xiàn)待貼裝的 電子元器件的幾何中心和焊盤的幾何中心的準(zhǔn)確對位，從而提高了 大尺寸電子元器件的表面貼裝對位貼片的精確度。


圖l是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第 一種表面貼裝對位裝置的示 意圖。圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第二種表面貼裝對位裝置的示意圖。圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的待貼裝的電子元器件的示意圖。 圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的待貼裝電子元器件的印刷電路 板的示意圖。圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的表面貼裝對位方法的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本技術(shù)方案提供的表面貼裝對位裝置 及其對位方法作進(jìn)一步說明。請參閱圖1,本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一種表面貼裝對位裝 置10。該表面貼裝對位裝置100包括工作臺(tái)110、中央控制處理裝 置120、第一影像感測裝置130、第二影像感測裝置140及拾取貼片 裝置150。該工作臺(tái)110用于放置被感測物件，例如待貼裝的電子元器件和印刷電路板。該工作臺(tái)no與第一影像感測裝置130、第二影像感測裝置140及拾取貼片裝置150相對設(shè)置，使得第 一影像感測裝 置130和第二影像感測裝置140可以從工作臺(tái)110的上方對放置于工作臺(tái)110的被感測物件進(jìn)行圖像感測，并使得拾取貼片裝置150 可以從工作臺(tái)110的上方對放置于工作臺(tái)110的,皮感測物件進(jìn)行拾 取和貼片等操作。該中央控制處理裝置120分別與第一影像感測裝置130、第二 影像感測裝置140及拾取貼片裝置150相連，用于控制第一影像感 測裝置130及第二影像感測裝置140移動(dòng)并進(jìn)行圖像感測；用于處 理第一影像感測裝置130及第二影像感測裝置140所采集的圖像感 測數(shù)據(jù)，根據(jù)第一影像感測裝置130及第二影像感測裝置140所采 集的圖像感測數(shù)據(jù)，分別計(jì)算得到第一影像感測裝置130感測的物 件和第二影像感測裝置140感測的物件的幾何中心在同 一個(gè)坐標(biāo)系 中的坐標(biāo)；及用于控制拾取貼片裝置150移動(dòng)并進(jìn)行對位貼片。該第一影像感測裝置130和第二影像感測裝置140用于感測圖 像數(shù)據(jù)。本實(shí)施例中，該第一影像感測裝置130用于感測待貼裝的 電子元器件的輪廓的圖像數(shù)據(jù)，例如待貼裝的電子元器件的相對兩 端部的輪廓的圖像數(shù)據(jù)；該第二影像感測裝置140用于感測印刷電 路板的焊盤的輪廓的圖像數(shù)據(jù)，例如焊盤的相對兩端部的輪廓的圖 像數(shù)據(jù)。該第一影像感測裝置130包括一個(gè)第一攝像感測頭131， 例如電荷耦合(charged coupled device, CCD)攝像頭，該第二影 像感測裝置140包括一個(gè)第二攝像感測頭141，例如電荷耦合攝像 頭。該第一影像感測裝置130在中央控制處理裝置120的控制下沿 被感測物件的輪廓移動(dòng)并利用第一攝像感測頭131從被感測物件的 上方分別對被感測物件(例如待貼裝的電子元器件)的輪廓進(jìn)行圖 像感測。該第二影像感測裝置140在中央控制處理裝置120的控制 下沿一皮感測物件的4侖廓移動(dòng)并利用第二4i^象感測頭141從^皮感測物 件的上方分別對被感測物件(例如印刷電路板的焊盤)的輪廓進(jìn)行 圖像感測。由第一影像感測裝置130和第二影像感測裝置140采集 到的圖像感測數(shù)據(jù)傳輸?shù)街醒肟刂铺幚硌b置120進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。根 據(jù)第一影像感測裝置130和第二影像感測裝置140采集到的圖像感 測數(shù)據(jù)計(jì)算得到被感測物件如待貼裝的電子元器件和焊盤的幾何中心坐標(biāo)，并對獲得的坐標(biāo)進(jìn)行存儲(chǔ)。該拾取貼片裝置150可以為真空吸附式或機(jī)械式的，其用于拾取被感測物件并進(jìn)行移動(dòng)對位貼片。例如拾取待貼裝的電子元器件移動(dòng)到印刷電路板的焊盤進(jìn)行對位貼裝。該拾取貼片裝置150可在 中央控制處理裝置120的控制下移動(dòng)到待貼裝的電子元器件對應(yīng)坐 標(biāo)位置，對待貼裝的電子元器件以真空吸附或機(jī)械方式進(jìn)行拾取， 并可在該中央控制處理裝置120的控制下移動(dòng)到印刷電路板的焊盤 的對應(yīng)坐標(biāo)位置，將待貼裝的電子元器件和焊盤進(jìn)行對位貼片。請參閱圖2,本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第二種表面貼裝對位裝 置20。該表面貼裝對位裝置20與表面貼裝對位裝置10的不同之處 在于，該第一影像感測裝置230包括兩個(gè)第一攝像感測頭231,該 第二影像感測裝置240包括兩個(gè)第二攝像感測頭241。該第一影像 感測裝置230和第二影像感測裝置在中央控制處理裝置220的控制 下移動(dòng)并從-故感測物件的上方進(jìn)行圖像感測。此時(shí)，該兩個(gè)第一攝 像感測頭231之間的距離可以調(diào)節(jié)，使兩個(gè)第一攝像感測頭231分 別位于被感測物件(例如待貼裝的電子元器件)的相對兩端部的輪 廓，中央控制處理裝置220根據(jù)兩個(gè)第一攝像感測頭231所感測的 圖像數(shù)據(jù)計(jì)算得到被感測物件的幾何中心坐標(biāo)。該兩個(gè)第二攝像感 測頭241之間的距離也可以調(diào)節(jié)，4吏兩個(gè)第二揭J象感測頭241分別 位于被感測物件(例如印刷電路板的焊盤)的相對兩端部的輪廓， 中央控制處理裝置220根據(jù)兩個(gè)第二攝像感測頭241所感測的圖像 數(shù)據(jù)計(jì)算得到被感測物件的幾何中心坐標(biāo)。當(dāng)然，對于其它不規(guī)則形狀的被感測物件，該第一影像感測裝置230可以設(shè)置兩個(gè)以上的 第一攝像感測頭231,該多個(gè)第一攝像感測頭231可調(diào)節(jié)沿被感測 物件(例如待貼裝的電子元器件)的輪廓設(shè)置。該第二影像感測裝 置240可以設(shè)置兩個(gè)以上的第二攝像感測頭241,該多個(gè)第二攝像 感測頭241可調(diào)節(jié)沿被感測物件(例如焊盤)的輪廓設(shè)置。當(dāng)然，也可以是該第 一影像感測裝置230包括一個(gè)第 一攝像感 測頭231 ，且該第二影像感測裝置240包括多個(gè)第二攝像感測頭241,或該第一影像感測裝置230包括多個(gè)第一攝像感測頭231，且該第 二影像感測裝置240包括一個(gè)第二攝像感測頭241。本技術(shù)方案實(shí)施例采用表面貼裝對位裝置10將待貼裝的電子 元器件30和印刷電路板40的焊盤410進(jìn)行對位，并將待貼裝的電 子元器件30貼裝到印刷電路板40的焊盤410。請參閱圖3,本技術(shù)方案實(shí)施例提供的待貼裝的電子元器件30 為大尺寸的電子元器件，例如連接器零件。該待貼裝的電子元器件 30的俯視圖呈矩形。該待貼裝的電子元器件30具有第一端部310 和與第 一 端部3 10相對的第二端部320 ，該第 一 端部3 10和第二端 部320呈軸對稱。請參閱圖4,本技術(shù)方案實(shí)施例提供的的印刷電路板40為軟性 電路板。該印刷電路板40具有焊盤410,該焊盤410的形狀及尺寸 與待貼裝的電子元器件30的形狀及尺寸相對應(yīng)，用于貼裝電子元器 件30。本實(shí)施例中，該焊盤410對應(yīng)待貼裝的電子元器件30為矩 形焊盤，該焊盤410具有第 一端部411和與第 一端部411相對的第 二端部412，該第 一端部411和第二端部412呈軸對稱。在進(jìn)行表面對位貼裝之前，待貼裝的電子元器件30和印刷電路 板40可同時(shí)直接》文置于表面貼裝對位裝置10的工作臺(tái)110相應(yīng)位 置，也可以通過相應(yīng)的承載裝置承載后同時(shí)放置于表面貼裝對位裝 置10的工作臺(tái)IIO相應(yīng)位置。優(yōu)選地，為了提高表面貼裝的效率以 及對位的精確度，可將多個(gè)待貼裝的電子元器件30放置排列于相應(yīng) 的承載裝置中，多個(gè)印刷電路板40也可放置排列于相應(yīng)的承載裝置 中。分別用于承載待貼裝的電子元器件30和印刷電路板40的承載 裝置可同時(shí)直接固定于表面貼裝對位裝置10的工作臺(tái)110相應(yīng)位 置，以使得第一影像感測裝置130可以在承載待貼裝的電子元器件 30的承載裝置范圍上方進(jìn)行圖像感測，第二影像感測裝置140可以 在承載印刷電路板40的承載裝置范圍上方進(jìn)行圖像感測。請參閱圖5，結(jié)合本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一種表面貼裝對 位裝置10對本技術(shù)方案實(shí)施例表面貼裝對位方法進(jìn)行具體說明。該表面貼裝對位方法包括如下步驟。第一步，利用第一影像感測裝置130感測待貼裝的電子元器件 30的輪廓的圖像；并利用中央控制處理裝置120處理所采集的圖像 感測數(shù)據(jù)，從而得到該待貼裝的電子元器件30的幾何中心坐標(biāo)。首先，中央控制處理裝置120控制第一影像感測裝置130的第 一攝像感測頭131移動(dòng)到待貼裝的電子元器件30的第一端部310， 感測第一端部310的輪廓圖像。由第一影像感測裝置130采集到的 待貼裝的電子元器件30的第一端部310的輪廓圖像感測數(shù)據(jù)傳輸?shù)?中央控制處理裝置120進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，從而得到待貼裝電子元器件 30的第一端部310的輪廓的坐標(biāo)，并對獲得的坐標(biāo)進(jìn)行存儲(chǔ)。其次，中央控制處理裝置120控制第一影像感測裝置130的第 一攝像感測頭131移動(dòng)到該待貼裝的電子元器件30的第二端部320 感測第二端部320的輪廓圖像。由第二影像感測裝置140采集到的 待貼裝的電子元器件30的第二端部320的輪廓圖像感測數(shù)據(jù)傳輸?shù)?中央控制處理裝置120進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，從而得到第二端部320與第 一端部310在同一個(gè)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，并對獲得的坐標(biāo)進(jìn)行存儲(chǔ)。 當(dāng)然，如果待貼裝的電子元器件30為不規(guī)則形狀，可以使第一攝像 感測頭131沿待貼裝的電子元器件30的輪廓移動(dòng)，以獲取更多的輪 廓圖像數(shù)據(jù)，從而得到待貼裝的電子元器件30的幾何中心坐標(biāo)。當(dāng)然，如果采用本實(shí)施例提供的第二種表面貼裝對位裝置20, 第一影像感測裝置230包括兩個(gè)第一攝像感測頭231時(shí)，可以通過 調(diào)節(jié)兩個(gè)第一攝像感測頭231距離，使得兩個(gè)第一攝像感測頭231 分別位于待貼裝的電子元器件30的第 一端部310和第二端部320， 從而同時(shí)得到待貼裝電子元器件30的第 一端部310和第二端部320 的輪廓在同一個(gè)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，提高圖像感測的效率。當(dāng)然，如 果待貼裝的電子元器件30為不規(guī)則形狀，可以使多個(gè)第 一攝像感測 頭131沿待貼裝的電子元器件30的輪廓設(shè)置，以獲取更多的輪廓圖 像數(shù)據(jù)，從而得到待貼裝的電子元器件30的幾何中心坐標(biāo)。再次，利用中央控制處理裝置120計(jì)算處理待貼裝電子元器件30的第 一端部310和第二端部320的輪廓在同 一個(gè)坐標(biāo)系中的坐 標(biāo)，由于待貼裝的電子元器件30的第一端部310和第二端部320 呈軸對稱，因此，根據(jù)所得到的第一端部310和第二端部320的輪 廓的坐標(biāo)，可以計(jì)算得到待貼裝的電子元器件30幾何中心的坐標(biāo)。 第二步，利用第二影像感測裝置140感測印刷電路板40的焊盤 410的輪廓的圖像；并利用中央控制處理裝置120處理所采集的圖 像感測數(shù)據(jù)，從而得到焊盤410的幾何中心坐標(biāo)。首先，中央控制處理裝置120控制第二影像感測裝置140的第 二攝像感測頭141移動(dòng)到印刷電路板40的焊盤410的第 一 端部411 ， 感測第一端部411的輪廓圖像。由第二影像感測裝置140采集到的 焊盤410的第一端部411的輪廓圖像感測數(shù)據(jù)傳輸?shù)街醒肟刂铺幚?裝置120進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，從而得到焊盤410的第一端部411與待貼 裝的電子元器件30的第一端部310和第二端部320的輪廓坐標(biāo)在同 一個(gè)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，并對獲得的坐標(biāo)進(jìn)行存儲(chǔ)。其次，中央控制處理裝置120控制第二影像感測裝置140的第 二攝像感測頭141移動(dòng)到焊盤410的第二端部412,感測第二端部 412的輪廓圖像。由第二影像感測裝置140采集到的焊盤410的第 二端部412的輪廓圖像感測數(shù)據(jù)傳輸?shù)街醒肟刂铺幚硌b置120進(jìn)行 數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)，從而得第二端部412與焊盤410的第一端部411 的輪廓坐標(biāo)在同一個(gè)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，并對獲得的坐標(biāo)進(jìn)行存儲(chǔ)。 當(dāng)然，如果焊盤40為不規(guī)則形狀，可以使第二攝像感測頭141沿焊 盤40的輪廓移動(dòng)，以獲取更多的輪廓圖像數(shù)據(jù)，從而得到焊盤40 的幾何中心坐標(biāo)。同樣地，如果采用本實(shí)施例提供的第二種表面貼裝對位裝置 20,第二影像感測裝置240包括兩個(gè)第二攝像感測頭241,可以通 過調(diào)節(jié)兩個(gè)第二攝像感測頭241距離，使得兩個(gè)第二攝像感測頭241 分別位于焊盤410的第 一 端部411和第二端部412,從而同時(shí)得到 焊盤410的第 一端部411和第二端部412在同 一個(gè)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)， 提高圖像感測的效率。當(dāng)然，如果焊盤40為不規(guī)則形狀，可以使多個(gè)第二攝像感測頭141沿焊盤40的輪廓設(shè)置，以獲取更多的輪廓圖 像數(shù)據(jù)，從而得到焊盤40的幾何中心坐標(biāo)。再次，利用中央控制處理裝置120計(jì)算處理焊盤410的第一端 部411和第二端部412的輪廓在同 一個(gè)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，由于焊盤 410為矩形，其第一端部411和第二端部412呈軸對稱，因此，根 據(jù)兩次感測所得到的焊盤410的第一端部310和第二端部320的輪 廓的坐標(biāo)值，可以計(jì)算得到焊盤410的幾何中心的坐標(biāo)值。由于第 一影像感測裝置130和第二影像感測裝置140所感測的圖像數(shù)據(jù)均 由中央控制處理裝置120換算成在同一個(gè)坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，因此， 中央控制處理裝置12 0計(jì)算處理后可以得到與待貼裝的電子元器件 30的幾何中心坐標(biāo)在同 一 個(gè)坐標(biāo)系中的焊盤410的幾何中心坐標(biāo)。第三步，移動(dòng)拾取貼片裝置150到待貼裝的電子元器件30的幾 何中心坐標(biāo)以拾取待貼裝的電子元器件30,并移動(dòng)到焊盤410的幾 何中心坐標(biāo)進(jìn)行對位貼片。首先，中央控制處理裝置120可控制拾取貼片裝置150在表面 貼裝對位裝置10的工作臺(tái)110上方的移動(dòng)，使得拾取貼片裝置150 的軸線移動(dòng)到預(yù)定的坐標(biāo)位置。根據(jù)中央控制處理裝置120處理并 存儲(chǔ)的待貼裝的電子元器件30幾何中心坐標(biāo)，中央控制處理裝置 120控制拾取貼片裝置150移動(dòng)，使得拾取貼片裝置150的軸線移 動(dòng)到待貼裝的電子元器件30幾何中心坐標(biāo)位置，以使拾取貼片裝置 150可拾取待貼裝的電子元器件30。其次，根據(jù)中央控制處理裝置120處理并存儲(chǔ)的焊盤410的幾 何中心坐標(biāo)，中央控制處理裝置120控制拾取貼片裝置150移動(dòng)， 使得拾取貼片裝置150的軸線移動(dòng)到焊盤410幾何中心坐標(biāo)位置， 進(jìn)行貼片。這樣，待貼裝的電子元器件30的幾何中心就會(huì)與焊盤 410的幾何中心重合，從而實(shí)現(xiàn)待貼裝的電子元器件30與焊盤410 之間的準(zhǔn)確對位。重復(fù)上述步驟，就可實(shí)現(xiàn)其它待貼裝的電子元器件與焊盤之間 的對位貼片，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大量大尺寸電子元器件的自動(dòng)快速對位貼片。
權(quán)利要求
1.一種表面貼裝對位方法，用于將待貼裝的電子元器件表面對位貼裝于印刷電路板的焊盤，其包括以下步驟利用第一影像感測裝置感測待貼裝的電子元器件的輪廓的圖像，并利用中央控制處理裝置處理所采集的圖像感測數(shù)據(jù)，從而得到待貼裝的電子元器件的幾何中心坐標(biāo)；利用第二影像感測裝置感測印刷電路板的焊盤的輪廓的圖像，并利用中央控制處理裝置處理所采集的圖像感測數(shù)據(jù)，從而得到焊盤的幾何中心坐標(biāo)；移動(dòng)拾取貼片裝置到待貼裝的電子元器件的幾何中心坐標(biāo)以拾取待貼裝的電子元器件，并移動(dòng)到焊盤的幾何中心坐標(biāo)進(jìn)行對位貼片。
2. 如權(quán)利要求1所述的表面貼裝對位方法，其特征在于，所述第一 影像感測裝置包括一個(gè)第一攝像感測頭，沿待貼裝的電子元器件的 輪廓移動(dòng)該第 一攝像頭感測待貼裝的電子元器件的輪廓圖像。
3. 如權(quán)利要求2所述的表面貼裝對位方法，其特征在于，所述第二 影像感測裝置包括一 個(gè)第二攝像感測頭，沿焊盤的輪廓移動(dòng)該第二 攝像感測頭感測焊盤的輪廓圖像。
4. 如權(quán)利要求3所述的表面貼裝對位方法，其特征在于，移動(dòng)第一 影像感測裝置分別對待貼裝的電子元器件的第 一端部及與該第 一端 部相對的第二端部的輪廓進(jìn)行圖像感測；移動(dòng)第二影像感測裝置分 別對焊盤的第 一 端部與該第 一 端部相對的第二端部的輪廓進(jìn)行圖像感測。
5. 如權(quán)利要求1所述的表面貼裝對位方法，其特征在于，所述第一 影像感測裝置包括多個(gè)第 一攝像感測頭，調(diào)整該多個(gè)第 一攝像感測 頭使其沿待貼裝的電子元器件的輪廓設(shè)置，利用該多個(gè)第 一攝像感 測頭同時(shí)感測待貼裝的電子元器件的輪廓圖像。
6. 如權(quán)利要求5所述的表面貼裝對位方法，其特征在于，所述第二 影像感測裝置包括多個(gè)第二攝像感測頭，調(diào)整該多個(gè)第二攝像感測 頭使其沿焊盤的輪廓設(shè)置，利用該多個(gè)第二攝像感測頭同時(shí)感測焊 盤的輪廓圖像。
7. 如權(quán)利要求6所述的表面貼裝對位方法，其特征在于，所述多個(gè) 第 一攝像感測頭分別設(shè)置于待貼裝的電子元器件的第一端部及與該 第 一 端部相對的第二端部，同時(shí)對待貼裝的電子元器件的第 一 端部 和第二端部的輪廓進(jìn)行圖像感測；所述多個(gè)第二攝像感測頭分別設(shè)置于焊盤的第 一 端部及與該第 一 端部相對的第二端部，同時(shí)對焊盤 的第 一 端部和第二端部的輪廓進(jìn)行圖像感測。
8. —種表面貼裝對位裝置，用于將待貼裝的電子元器件表面對位貼 裝于印刷電路板的焊盤，所述表面貼裝對位裝置包括第一影像感測裝置，其包括至少一個(gè)第一攝像感測頭，用于感 測待貼裝的電子元器件的輪廓的圖像；第二影像感測裝置，其包括至少一個(gè)第二攝像感測頭，用于感 測印刷電路板的焊盤的輪廓的圖像；拾取貼片裝置，用于拾取并移動(dòng)待貼裝的電子元器件；以及中央控制處理裝置，該中央控制處理裝置分別與第 一影像感測 裝置、第二影像感測裝置及拾取貼片裝置相連，用于控制第一影像 感測裝置及第二影像感測裝置并進(jìn)行圖像感測數(shù)據(jù)處理，從而得到 待貼裝的電子元器件的幾何中心坐標(biāo)和焊盤的幾何中心坐標(biāo)，及用 于控制拾取貼片裝置移動(dòng)到待貼裝的電子元器件的幾何中心坐標(biāo)拾 取待貼裝的電子元器件，并移動(dòng)到焊盤的幾何中心坐標(biāo)進(jìn)行對位貼 片。
9. 如權(quán)利要求8所述的表面貼裝對位裝置，其特征在于，所述第一 影像感測裝置包括多個(gè)第 一攝像感測頭，該多個(gè)第 一攝像感測頭可 調(diào)整地設(shè)置于第 一影像感測裝置。
10. 如權(quán)利要求9所述的表面貼裝對位裝置，其特征在于，所述第二 影像感測裝置包括多個(gè)第二攝像感測頭，該多個(gè)第二攝像感測頭可 調(diào)整地設(shè)置于第二影像感測裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種表面貼裝對位方法，其包括以下步驟利用第一影像感測裝置感測電子元器件的輪廓的圖像，并利用中央控制處理裝置得到電子元器件的幾何中心坐標(biāo)；利用第二影像感測裝置感測印刷電路板的焊盤的輪廓的圖像，并利用中央控制處理裝置得到焊盤的幾何中心坐標(biāo)；根據(jù)電子元器件和焊盤的幾何中心坐標(biāo)移動(dòng)拾取貼片裝置拾取電子元器件進(jìn)行對位貼片，從而實(shí)現(xiàn)大尺寸電子元器件的準(zhǔn)確自動(dòng)對位貼片，有效提高大尺寸的電子元器件的表面貼裝對位貼片的效率和精確度。本發(fā)明還涉及一種表面貼裝對位裝置。
文檔編號(hào)H05K13/00GK101336072SQ200710076270
公開日2008年12月31日 申請日期2007年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月29日
發(fā)明者朱銀奎, 畢慶鴻, 王峰暉 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司