專利名稱：一種對電路板上的電子部件進(jìn)行散熱的方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，特別涉及一種對電路板上的電子部件進(jìn)行散熱的方法及裝置。
背景技術(shù)：
目前，插箱是通信設(shè)備的基本整機形態(tài)，參閱圖1所示，在插箱1中并列地插裝了多個印刷電路板(PCB板2)插件。PCB板2插裝到插箱1中，與母板電連通，從而獲得電源，同時實現(xiàn)與插箱1中其他PCB板2間的通信。PCB板2上帶有各種電子發(fā)熱器件，因此一般需要從下向上的氣流流過PCB板2給各個PCB板2散熱。
下面以PCB板2上的10Gb小型可插拔光收發(fā)模塊(XFP光模塊)為例進(jìn)行說明。參閱圖2所示，XFP光模塊是通信設(shè)備PCB板2上的重要高速輸入輸出部件，它不僅可以實現(xiàn)10Gbps的傳輸速率，而且形狀緊湊、可以熱插拔，安裝方便。XFP光模塊為溫度敏感器件，溫度對其傳輸性能的穩(wěn)定性影響很大。多數(shù)XFP光模塊的殼溫要求控制在70攝氏度以下，所以需要加散熱器，且要保證有足夠的氣流流過光模塊。
如圖2所示，隨著通信設(shè)備技術(shù)的快速發(fā)展，需要在一個PCB板2的面板4處并列排布多個XFP光模塊3。這樣的排布方式從下面兩方面導(dǎo)致了XFP光模塊3的散熱能力大大惡化一、由于XFP光模塊3都帶有散熱器，因此，光模塊陣列的風(fēng)阻比旁邊區(qū)域的風(fēng)阻大得多，大量氣流將從旁邊低風(fēng)阻區(qū)被旁路掉，導(dǎo)致經(jīng)過光模塊組的風(fēng)量嚴(yán)重不足。
二、沿氣流流動的方向，氣流上游的光模塊散發(fā)的熱量將被帶到下游，從而使處在氣流下游位置的光模塊的溫度升高，越接近出風(fēng)側(cè)光模塊的溫度越高，很容易超過允許的最高溫度(約70攝氏度)，從而影響XFP光模塊3的傳輸性能，甚至不能正常工作。
現(xiàn)有技術(shù)中也提出解決上述問題的方案，參閱圖3所示，在PCB板2上設(shè)置一個導(dǎo)流板5，將旁邊被旁路掉的氣流導(dǎo)向光模塊，增加了流過光模塊的氣流，因此可以對散熱性能有一定改善。在光模塊數(shù)量較多的情況下，該方案仍然不能克服XFP光模塊3在氣流方向上的熱量疊加，從而導(dǎo)致溫度逐漸升高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種對電路板上的電子部件進(jìn)行散熱的方法及裝置，以避免在氣流方向上形成熱量疊，從而提高散熱效果。
一種對電路板上的電子部件進(jìn)行散熱的方法，將電路板上的所述電子部件分為多組；通過在電路板上形成的入風(fēng)導(dǎo)引通道將氣流分別導(dǎo)引到遠(yuǎn)離入風(fēng)口的各組電子部件；以及通過在電路板上形成的出風(fēng)導(dǎo)引通道將經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的每組電子部件的氣流導(dǎo)引到該電路板的外部，使已經(jīng)經(jīng)過一組電子部件的氣流不再經(jīng)過其他組電子部件。
一種電路板，包括印刷電路板PCB；面板，固定在所述PCB的一側(cè)；電子部件，安裝在所述PCB上靠近所述面板的一側(cè)，所述電子部件至少分為兩組并沿所述面板的長度方向排列；入風(fēng)導(dǎo)引通道，在所述PCB板上沿所述電子部件排列的長度方向設(shè)置，該入風(fēng)導(dǎo)引通道將氣流分別導(dǎo)引到遠(yuǎn)離入風(fēng)口的各組電子部件；出風(fēng)導(dǎo)引通道，在所述PCB板上沿所述電子部件排列的長度方向設(shè)置，該出風(fēng)導(dǎo)引通道將分別經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的每組電子部件的氣流導(dǎo)引到PCB板外，并且出風(fēng)導(dǎo)引通道與所述入風(fēng)導(dǎo)引通道在交叉處相互隔離。
一種用于電路板上的氣流分配裝置，包括分配部件，具有交錯并隔離的兩個氣流通道；隔條，固定在所述分配部件相對的兩側(cè)，并向遠(yuǎn)離該分配部件的方式向延伸，以延長所述兩個氣流通道。
一種通信裝置，包括箱體，安裝在所述箱體內(nèi)的母板，以及插入所述母板的多個電路板；所述電路板包括印刷電路板PCB；面板，固定在所述PCB的一側(cè)；電子部件，安裝在所述PCB上靠近所述面板的一側(cè)，所述電子部件至少分為兩組并沿所述面板的長度方向排列；入風(fēng)導(dǎo)引通道，在所述PCB板上沿所述電子部件排列的長度方向設(shè)置，該入風(fēng)導(dǎo)引通道將氣流分別導(dǎo)引到遠(yuǎn)離入風(fēng)口的各組電子部件；出風(fēng)導(dǎo)引通道，在所述PCB板上沿所述電子部件排列的長度方向設(shè)置，該出風(fēng)導(dǎo)引通道將分別經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的每組電子部件的氣流導(dǎo)引到PCB板外，并且出風(fēng)導(dǎo)引通道與所述入風(fēng)導(dǎo)引通道在交叉處相互隔離。
本發(fā)明實施例中，將電路板上的溫度敏感的電子部件分為多組，并通過在電路板上形成的入風(fēng)導(dǎo)引通道將氣流分別導(dǎo)引到遠(yuǎn)離入風(fēng)口的各組電子部件；以及通過在電路板上形成的出風(fēng)導(dǎo)引通道將經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的每組電子部件的氣流導(dǎo)引到該電路板的外部；這樣，使得已經(jīng)經(jīng)過一組電子部件的氣流不再經(jīng)過任何其他組電子部件，從而避免了在氣流方向上形成熱量疊，進(jìn)而提高散熱效果，也延長了溫度敏感的電子部件的使用周期。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)下通信設(shè)備中的插箱及PCB板示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)下第一種PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)下第二種PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明實施例中PCB板上XFP光模塊分組示意圖；圖5為本發(fā)明實施例中第一種PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；圖6A和圖6B為本發(fā)明實施例中第二種PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明實施例中加有蓋板的PCB板示意圖；圖8為本發(fā)明實施例中第三種PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明實施例中第四種PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本發(fā)明實施例中第一種氣流分配裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖11為本發(fā)明實施例中第二種氣流分配裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖12為本發(fā)明實施例中第五種PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；圖13為本發(fā)明實施例中第六種PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
在本實施例中，將電路板上的電子部件分為多組，氣流從電路板的入風(fēng)口導(dǎo)入后，由入風(fēng)導(dǎo)引通道將氣流分別導(dǎo)引到遠(yuǎn)離入風(fēng)口的各組電子部件，以及由出風(fēng)導(dǎo)引通道將分別經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的每組電子部件的氣流導(dǎo)引到該電路板的外部，使已經(jīng)經(jīng)過一組電子部件的氣流不再經(jīng)過其他組電子部件。
所述的電子部件可以是各種對溫度敏感的電子部件，例如，可插拔的光收發(fā)模塊(XFP光模塊)。設(shè)置在在印刷電路板(PCB板上)的電子部件分為兩組或兩組以上，并在所述PCB板上沿電子部件排列的長度方向設(shè)置所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道，并且所述出風(fēng)導(dǎo)引通道與所述入風(fēng)導(dǎo)引通道在交叉處相互隔離；為了減少風(fēng)阻，PCB板上的相鄰兩組電子部件之間可以間隔一段距離，所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道在這段距離中交叉并延伸至相應(yīng)的電子部件；在特定情況下，PCB板上的相鄰兩組電子部件之間不間隔一段距離也可以設(shè)置相應(yīng)的入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道，這并不影響本實施例的實現(xiàn)效果。
下面以設(shè)置有小型可插拔光收發(fā)模塊(XFP光模塊)的PCB板2為例進(jìn)行詳細(xì)介紹。
參閱圖4所示，將PCB板2上的XFP光模塊3分為兩組，且第一組XFP光模塊6與第二組XFP光模塊7之間間隔一定的距離，每個XFP光模塊3上都安置了散熱器，每組XFP光模塊3中處于氣流下游的散熱器的高度比處于氣流上游的光模塊散熱器的高度略低，這樣，便可以盡量減低不必要的風(fēng)阻，使所有的XFP光模塊3具有接近的散熱能力。
參閱圖5所示，在第一組XFP光模塊6和第二組XFP光模塊7遠(yuǎn)離面板4一側(cè)設(shè)置第一隔板8，以及在離所述第一隔板8間隔一定距離處設(shè)置第二隔板9，該第一隔板8、第二隔板9和遠(yuǎn)離XFP光模塊3的區(qū)域形成了圖5中所示的入風(fēng)導(dǎo)引通道(如圖5中虛線所示)和出風(fēng)導(dǎo)引通道(如圖5中的實線所示)，該入風(fēng)導(dǎo)引通道與出風(fēng)導(dǎo)引通道相互隔離。
所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道的延伸部分為凹槽形(即凹槽10)，并形成上下層結(jié)構(gòu)；第一組XFP光模塊6和第二組XFP光模塊7之間間隔一段距離。設(shè)置在第一組XFP光模塊6旁邊的第一隔板8在這段距離中延伸到第二組XFP光模塊7的面板4一側(cè)，而設(shè)置在第二組XFP光模塊7旁邊的第一隔板8在這段距離中延伸到第二隔板9，這樣便形成了圖5所示的處于下層的入風(fēng)導(dǎo)引通道；同時，設(shè)置在第一組XFP光模塊6旁邊的第一隔板8在這段距離中延伸至第二隔板9，而設(shè)置在第二組XFP光模塊7旁邊的第一隔板8在這段距離中延伸至第一組XFP光模塊6的面板4一側(cè)，這樣便形成了圖5所示的處于上層的出風(fēng)導(dǎo)引通道。
當(dāng)用于對XFP光模塊3進(jìn)行冷卻處理的氣流由入風(fēng)口導(dǎo)入時，入風(fēng)導(dǎo)引通道將氣流導(dǎo)引至遠(yuǎn)離入風(fēng)口的第二組XFP光模塊7，這樣，第一組XFP光模塊6和第二組XFP光模塊7便可以得到相同溫度的冷卻氣流；當(dāng)冷卻氣流分別經(jīng)過兩組XFP光模塊后，出風(fēng)導(dǎo)引通道將經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的第一組XFP光模塊6的氣流導(dǎo)引到PCB板2的外部，這樣，已對XFP光模塊進(jìn)行冷卻處理的氣流便不會再次經(jīng)過任何一組XFP光模塊，從而避免了氣流的熱量疊加，保證了XFP光模塊的傳輸性能。
本實施例中還可以在第二隔板9靠近入風(fēng)口處設(shè)置氣流調(diào)節(jié)板11，該氣流調(diào)節(jié)板11可以沿著靠近或遠(yuǎn)離面板4的方向轉(zhuǎn)動，以此控制輸入的冷卻氣流的大小。
另一方面，參閱圖6A所示，入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道的延伸部分也可以設(shè)置為一個導(dǎo)通件12，所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道經(jīng)該導(dǎo)通件12上分布的通孔13延伸到第一組XFP光模塊6或第二組XFP光模塊7。如圖6B所示，當(dāng)冷卻氣流由入風(fēng)口導(dǎo)入時，入風(fēng)導(dǎo)引通道將冷卻氣流導(dǎo)入導(dǎo)通件12右側(cè)的通孔13，由該通孔13將所述冷卻氣流導(dǎo)引到第二組XFP光模塊7；而經(jīng)過第一組XFP光模塊6的冷卻氣流由導(dǎo)通件12左側(cè)的通孔13導(dǎo)引到出風(fēng)導(dǎo)引通道，由該出風(fēng)導(dǎo)引通道將所述冷卻氣流導(dǎo)出至PCB板2的外部。
在一個具體實例中，插箱1中的PCB板2之間的間距為22mm，相應(yīng)的，第一隔板8、第二隔板9和面板4的高度也為22mm，而在入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道交叉處，兩通道各自的高度分別為11mm，這樣，當(dāng)PCB板2插入插箱1后，前一塊PCB板2便可以起到蓋板的作用，將入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道進(jìn)行密封。若PCB板2之間的距離較大，則可以為PCB板2配置相應(yīng)的蓋板以密封所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道，參閱圖7所示，蓋板14可以固定在面板4、第一隔板8和第二隔板9中的一個部件或多個部件上。例如，可拆卸的固定在面板4和第一隔板8上，或者，粘貼在面板4、第一隔板8和第二隔板9中的一個部件或多個部件上。
以此類推，當(dāng)根據(jù)實際需要，把PCB板2上的XFP光模塊分為三組或三組以上時，上述方法同樣適用。參閱圖8所示，以三組為例，同樣在第一組XFP光模塊15、第二組XFP光模塊16和第三組XFP光模塊17的遠(yuǎn)離面板4一側(cè)設(shè)置第一隔板8，以及在離所述第一隔板8間隔一定距離處設(shè)置第二隔板9，該第一隔板8、第二隔板9和遠(yuǎn)離XFP光模塊的區(qū)域形成了如圖8所示的入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道，該入風(fēng)導(dǎo)引通道與出風(fēng)導(dǎo)引通道相互隔離。
所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道的延伸部分由形成上下層結(jié)構(gòu)的凹槽10構(gòu)成，或者由分布有通孔13的長方體部件12構(gòu)成；相鄰兩組電子部件之間間隔一段距離；所述入風(fēng)導(dǎo)引通道在這段距離中通過凹槽10或通孔13延伸到第二組XFP光模塊16和第三組XFP光模塊17，所述出風(fēng)導(dǎo)引通道在這段距離中通過凹槽10或通孔13延伸到第一組XFP光模塊15和第二組XFP光模塊16。
當(dāng)用于對XFP光模塊進(jìn)行冷卻處理的氣流由入風(fēng)口導(dǎo)入時，入風(fēng)導(dǎo)引通道將氣流導(dǎo)引至遠(yuǎn)離入風(fēng)口的第二組XFP光模塊16和第三組XFP光模塊17，這樣，第一組XFP光模塊15、第二組XFP光模塊16和第三組XFP光模塊17便可以得到相同溫度的冷卻氣流；當(dāng)冷卻氣流分別經(jīng)過三組XFP光模塊后，出風(fēng)導(dǎo)引通道將經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的第一組XFP光模塊15和第二組XFP光模塊16的氣流導(dǎo)引到PCB板2的外部，使得已對XFP光模塊進(jìn)行冷卻處理的氣流不會再次經(jīng)過任何一組XFP光模塊，這樣同樣避免了氣流的熱量疊加，保證了XFP光模塊的傳輸性能。
本實施例中，在入風(fēng)通道與出風(fēng)通道的交錯處，入風(fēng)通道在下層而出風(fēng)通道在上層，若將兩通道的上下層關(guān)系對調(diào)，也可以實現(xiàn)同樣的處理效果。而在特定情況下，參閱圖9所示，若PCB板2較淺，則當(dāng)PCB板2插入母板21時，母板21與PCB板2接觸的位置可以起到圖5中第二隔板9的作用，這時，可以不用設(shè)置所述第二隔板9。
在本實施例中還提供一種用于PCB板2上的氣流分配裝置，參閱圖10所示，該氣流分配裝置包括分配部件18、隔條19和隔條20，所述分配部件18具有交錯并隔離的兩個氣流通道，所述兩個氣流通道可以由形成上下層結(jié)構(gòu)的凹槽10構(gòu)成，也可以由通孔13構(gòu)成；所述隔條19、20固定在分配部件18的相對的兩側(cè)，并向遠(yuǎn)離該分配部件18的方向延伸，用以延長所述兩個氣流通道。進(jìn)一步的，可以在隔條20上設(shè)置氣流調(diào)節(jié)板11；這樣，當(dāng)把該氣流分配裝置粘貼或是可拆卸的固定在如圖4所示的PCB板2上時，該裝置與PCB板2相結(jié)合，就可以在對XFP光模塊3進(jìn)行冷卻處理時，起到與圖5所示的PCB板2同樣的氣流分配效果。
當(dāng)與氣流分配裝置匹配的PCB板2較淺時，氣流分配裝置上也可以不設(shè)隔條20，其中結(jié)構(gòu)如閱圖11所示。這種結(jié)構(gòu)運用于電路板上時形成如圖9所示的結(jié)構(gòu)。
所述氣流分配裝置也可以配置蓋板，用于密封所述兩個氣流通道(包括分配部件18中的部分和延長部分)，而所述兩個氣流通道的上下層位置交換時，也會達(dá)到同樣的氣流分配效果。
對于將XFP光模塊分為三組或三組以上的情況而言，只要把多個氣流分配裝置相連接，并根據(jù)實際需要進(jìn)行結(jié)構(gòu)上的調(diào)整就可以達(dá)到所需的效果。
另一方面，在某些情況下，PCB板2上會采用其它對溫度敏感的電子部件，此時，也可以應(yīng)用上述實施例中提及的方法對所述電子部件進(jìn)行散熱。
例如，參閱圖12所示，在PCB板2上，所述電子部件22沿面板4的方向排列在背板23一側(cè)，背板23與面板4分別設(shè)置在PCB板2的相對的兩側(cè)；當(dāng)需要對電子部件22進(jìn)行散熱時，將所述電子部件22分組，并在電子部件22靠近面板4一側(cè)設(shè)置隔板，由該隔板與面板4形成相應(yīng)的入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道以實現(xiàn)所需的散熱效果。
又如，參閱圖13所示，在PCB板2上，背板23設(shè)置與面板4相對的一側(cè)，而所述電子部件24沿著面板4的方向設(shè)置在面板4與背板23之間的區(qū)域；當(dāng)需要對電子部件24進(jìn)行散熱時，將所述電子部件24分組，并在電子部件24靠近面板4一側(cè)設(shè)置隔板，由該隔板與面板4形成相應(yīng)的入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道；或者，在電子部件24靠近背板23一側(cè)設(shè)置隔板，由該隔板與背板23形成相應(yīng)入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道，這樣便可以實現(xiàn)所需的散熱效果。
綜上所述，本發(fā)明實施例中，將PCB板2上的溫度敏感的電子部件分為多組，并通過在PCB板2上形成的入風(fēng)通道入風(fēng)導(dǎo)引通道將冷卻氣流分別導(dǎo)引到遠(yuǎn)離入風(fēng)口的各組電子部件；以及通過在PCB板2上形成的出風(fēng)導(dǎo)引通道將經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的每組電子部件的冷卻氣流導(dǎo)引到該PCB板2的外部；這樣，已經(jīng)經(jīng)過一組電子部件的氣流便不再經(jīng)過任何其他組電子部件，從而避免了在氣流方向上形成熱量疊，進(jìn)而提高散熱效果，也延長了電子部件的使用周期。
顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若對本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種對電路板上的電子部件進(jìn)行散熱的方法，其特征在于，將電路板上的所述電子部件分為多組；通過在電路板上形成的入風(fēng)導(dǎo)引通道將氣流分別導(dǎo)引到遠(yuǎn)離入風(fēng)口的各組電子部件；以及通過在電路板上形成的出風(fēng)導(dǎo)引通道將經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的每組電子部件的氣流導(dǎo)引到該電路板的外部，使已經(jīng)經(jīng)過一組電子部件的氣流不再經(jīng)過其他組電子部件。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，多個所述多電路板安裝在一個箱體內(nèi)，在相鄰兩個電路板之間由其中一個電路板形成密封另一電路板上的入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道的蓋板，或者，在相鄰兩個電路板之間采用蓋板密封一個電路板上的入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述入風(fēng)口通過氣流調(diào)節(jié)板調(diào)節(jié)進(jìn)入所述入風(fēng)導(dǎo)引通道的氣流大小。
4.一種電路板，其特征在于，包括印刷電路板PCB；面板，固定在所述PCB的一側(cè)；電子部件，安裝在所述PCB上，所述電子部件至少分為兩組并沿所述面板的長度方向排列；入風(fēng)導(dǎo)引通道，在所述PCB板上沿所述電子部件排列的長度方向設(shè)置，該入風(fēng)導(dǎo)引通道將氣流分別導(dǎo)引到遠(yuǎn)離入風(fēng)口的各組電子部件；出風(fēng)導(dǎo)引通道，在所述PCB板上沿所述電子部件排列的長度方向設(shè)置，該出風(fēng)導(dǎo)引通道將分別經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的每組電子部件的氣流導(dǎo)引到PCB板外，并且出風(fēng)導(dǎo)引通道與所述入風(fēng)導(dǎo)引通道在交叉處相互隔離。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述入風(fēng)引導(dǎo)通道和出風(fēng)引導(dǎo)通道在相鄰兩組電子部件的相鄰區(qū)域交叉。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述電子部件設(shè)置在PCB板上靠近面板一側(cè)，在所述電子部件遠(yuǎn)離所述面板的一側(cè)設(shè)置有第一隔板，該第一隔板與遠(yuǎn)離所述電子部件的區(qū)域形成所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，與所述第一隔板間隔一定距離設(shè)置有第二隔板，該第一、第二隔板構(gòu)成所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，在入風(fēng)口一側(cè)的所述第二隔板上設(shè)置有氣流調(diào)節(jié)板。
9.如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括背板，設(shè)置在所述PCB上與所述面板相對的一側(cè)。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，所述電子部件設(shè)置在PCB板上靠近背板一側(cè)，所述電子部件遠(yuǎn)離所述背板一側(cè)設(shè)置有隔板，由該隔板隔板與所述面板形成所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道。
11.如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，所述電子部件設(shè)置在所述面板與所述背板的相鄰區(qū)域，所述電子部件靠近面板一側(cè)設(shè)置有隔板，由所述隔板與所述面板形成所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和所述出風(fēng)導(dǎo)引通道；或者所述電子部件設(shè)置在所述面板與所述背板的相鄰區(qū)域，所述電子部件靠近背板一側(cè)設(shè)置有隔板，由所述隔板與所述背板形成所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和所述出風(fēng)導(dǎo)引通道。
12.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，還包括蓋板，設(shè)置在所述PCB板上并密封所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道。
13.如權(quán)利要求4至12任意一項所述的電路板，其特征在于，相鄰兩組電子部件之間間隔一段距離；所述入風(fēng)導(dǎo)引通道在該一段距離延伸到其中的一組電子部件，以將氣流導(dǎo)引到該一組電子部件，所述出風(fēng)導(dǎo)引通道在該一段距離延伸到另一組電子部件，以導(dǎo)出經(jīng)過該另一組電子部件的氣流。
14.如權(quán)利要求13所述的電路板，其特征在于，所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道的延伸部分為凹槽形，并在交叉處形成上下層結(jié)構(gòu)；或者所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道的延伸部分為設(shè)置在所述相鄰兩組電子部件之間的一個導(dǎo)通件，所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道經(jīng)該導(dǎo)通件上分布的通孔延伸到相應(yīng)的一組電子部件。
15.如權(quán)利要求13所述的電路板，其特征在于，每組電子部件中電子部件的散熱器沿氣流的流動方呈前低后高分布。
16.一種電路板，其特征在于，包括印刷電路板PCB；面板，固定在所述PCB板的一側(cè)；電子部件，在所述面板與所述背板相鄰的區(qū)域安裝在所述PCB板上，，所述電子部件至少分為兩組并沿所述面板的長度方向排列；隔板，沿所述面板的長度方向設(shè)置在所述電子部件靠近面板的一側(cè)，或者設(shè)置在所述電子部件遠(yuǎn)離面板的一側(cè)；入風(fēng)導(dǎo)引通道，在所述PCB板上沿所述電子部件排列的長度方向設(shè)置，該入風(fēng)導(dǎo)引通道將氣流分別導(dǎo)引到遠(yuǎn)離入風(fēng)口的各組電子部件；出風(fēng)導(dǎo)引通道，在所述PCB板上沿所述電子部件排列的長度方向設(shè)置，該出風(fēng)導(dǎo)引通道將分別經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的每組電子部件的氣流導(dǎo)引到PCB板外，并且出風(fēng)導(dǎo)引通道與所述入風(fēng)導(dǎo)引通道在交叉處相互隔離。
17.如權(quán)利要求16所述的電路板，其特征在于，所述隔板設(shè)置在所述電子部件靠近面板的一側(cè)，由該隔板和所述面板形成所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道；或者，所述隔板設(shè)置在所述電子部件靠近背板的一側(cè)，由該隔板和所述背板形成所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道。
18.如權(quán)利要求16所述的電路板，其特征在于，還包括蓋板，設(shè)置在所述PCB板上并密封所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道。
19.如權(quán)利要求16至18任意一項所述的電路板，其特征在于，相鄰兩組電子部件之間間隔一段距離；所述入風(fēng)導(dǎo)引通道在該一段距離延伸到其中的一組電子部件，以將氣流導(dǎo)引到該一組電子部件，所述出風(fēng)導(dǎo)引通道在該一段距離延伸到另一組電子部件，以導(dǎo)出經(jīng)過該另一組電子部件的氣流。
20.如權(quán)利要求19所述的電路板，其特征在于，所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道的延伸部分為凹槽形，并在交叉處形成上下層結(jié)構(gòu)；或者所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道的延伸部分為設(shè)置在所述相鄰兩組電子部件之間的一個導(dǎo)通件，所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道經(jīng)該導(dǎo)通件上分布的通孔延伸到相應(yīng)的一組電子部件。
21.一種用于電路板上的氣流分配裝置，其特征在于，包括分配部件，具有交錯并隔離的兩個氣流通道；隔條，固定在所述分配部件相對的兩側(cè)，并向遠(yuǎn)離該分配部件的方式向延伸，以延長所述兩個氣流通道。
22.如權(quán)利要求21所述的氣流分配裝置，其特征在于，所述兩個氣流通道由凹槽構(gòu)成，并形成上下層結(jié)構(gòu)；或者所述兩個氣流通道由通孔構(gòu)成。
23.如權(quán)利要求21所述的氣流分配裝置，其特征在于，所述相對的兩側(cè)中每側(cè)設(shè)置相對的兩個隔條。
24.如權(quán)利要求21至23任意一項所述的氣流分配裝置，其特征在于，還包括蓋板，與所述分配部件和隔條固定，密封所述兩個氣流通道。
25.一種通信裝置，包括箱體，安裝在所述箱體內(nèi)的母板，以及插入所述母板的多個電路板；其特征在于，所述電路板包括印刷電路板PCB；面板，固定在所述PCB的一側(cè)；電子部件，安裝在所述PCB上靠近所述面板的一側(cè)，所述電子部件至少分為兩組并沿所述面板的長度方向排列；入風(fēng)導(dǎo)引通道，在所述PCB板上沿所述電子部件排列的長度方向設(shè)置，該入風(fēng)導(dǎo)引通道將氣流分別導(dǎo)引到遠(yuǎn)離入風(fēng)口的各組電子部件；出風(fēng)導(dǎo)引通道，在所述PCB板上沿所述電子部件排列的長度方向設(shè)置，該出風(fēng)導(dǎo)引通道將分別經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的每組電子部件的氣流導(dǎo)引到PCB板外，并且出風(fēng)導(dǎo)引通道與所述入風(fēng)導(dǎo)引通道在交叉處相互隔離。
26.如權(quán)利要求25所述的通信裝置，其特征在于，在所述電子部件遠(yuǎn)離所述面板的一側(cè)設(shè)置有第一隔板，該第一隔板與遠(yuǎn)離所述電子部件的區(qū)域形成所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道；以及與所述第一隔板間隔一定距離設(shè)置有第二隔板，該第一、第二隔板構(gòu)成所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道。
27.如權(quán)利要求25所述的通信裝置，其特征在于，還包括蓋板，設(shè)置在所述PCB板上并密封所述入風(fēng)導(dǎo)引通道和出風(fēng)導(dǎo)引通道。
28.如權(quán)利要求25、26或27所述的通信裝置，其特征在于，相鄰兩組電子部件之間間隔一段距離；所述入風(fēng)導(dǎo)引通道在該一段距離延伸到其中的一組電子部件，以將氣流導(dǎo)引到該一組電子部件，所述出風(fēng)導(dǎo)引通道在該一段距離延伸到另一組電子部件，以導(dǎo)出經(jīng)過該另一組電子部件的氣流。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種對電路板上的電子部件進(jìn)行散熱的方法，該方法為將電路板上的電子部件分為多組；通過在電路板上形成的入風(fēng)導(dǎo)引通道將氣流分別導(dǎo)引到遠(yuǎn)離入風(fēng)口的各組電子部件；以及通過在電路板上形成的出風(fēng)導(dǎo)引通道將經(jīng)過遠(yuǎn)離出風(fēng)口的每組電子部件的氣流導(dǎo)引到該電路板的外部，使已經(jīng)經(jīng)過一組電子部件的氣流不再經(jīng)過其他組電子部件。這樣，便避免了在氣流方向上形成熱量疊，從而提高散熱效果。本發(fā)明同時公開了一種電路板、一種氣流分配裝置和一種通信裝置。
文檔編號G12B15/04GK101014236SQ20071007985
公開日2007年8月8日 申請日期2007年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月15日
發(fā)明者敖峰 申請人:華為技術(shù)有限公司