專利名稱：混合多層電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及從部件安裝部引出電纜部而形成的混合多層電路板 及其制造方法，尤其涉及形成電纜部時(shí)剝離外層材料而露出內(nèi)層材 料后形成的混合多層電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
將混合多層電路板內(nèi)層材料露出的方法，包括如專利文獻(xiàn)1所 述的方法。就是預(yù)先在要去除的外層材料的不要部處加入狹縫，并 暫且將接合材料填入狹縫部以防止被電鍍等的藥液滲入，在外形加 工時(shí)剝離掉不要部。
另外，在特許文獻(xiàn)2中揭示的從多層部件安裝部中突出至少一 個(gè)電纜部的混合多層電路板的制造方法，包括在成為內(nèi)層的電路板 上層壓由膜基金屬箔層積體而制成的外層材料，然后去除外層材料 的不要部的工序。
這是采用其撕裂強(qiáng)度小于外層材料的剝離強(qiáng)度的絕緣基膜作為 外層材料來使用，在部件安裝部和電纜部的交界處撕開的方法。專利文獻(xiàn)1特許笫3427011號公才艮專利文獻(xiàn)2特愿2005-241188號申請文件
但是，在專利文獻(xiàn)1的技術(shù)中，有時(shí)會由于接合材料的流出而 不能完全堵塞狹縫部，產(chǎn)生電鍍藥液等的滲入。另外，若流出量多， 就會有不要部因接合強(qiáng)度大于必要程度而難以去除的問題。
另一方面，在專利文獻(xiàn)2的技術(shù)中，有時(shí)會由于撕開最開始撕 裂的不要部時(shí)的應(yīng)力施加方法，出現(xiàn)部件安裝部的外層材料被剝離 的區(qū)域過大的后果。特別是， 一旦在斜上方施加較大拉伸應(yīng)力，這
種傾向更容易變得明顯。進(jìn)而，也有局部撕開強(qiáng)度低的情況，此時(shí) 也會產(chǎn)生部件安裝部的外層材料被剝離的區(qū)域過大的后果。
撕開強(qiáng)度的偏差，是因在對積層加壓時(shí)局部壓力、溫度等分布 偏差引起的，很少也會有在開始撕裂處存在撕開強(qiáng)度小的部分而產(chǎn) 生這種不良情況。
本發(fā)明是考慮上述方面構(gòu)思而成，其目的在于提供一種混合多 層電路板及其制造方法，從而在去除外層材料的不要部而形成電纜 部時(shí)，不會向內(nèi)層浸入電鍍等的藥液，且撕裂掉外層材料時(shí)，可抑 制無用地過多剝離部件實(shí)裝部的外層材料。

發(fā)明內(nèi)容
為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供如下的混合多層電路板及其制造 方法，
混合多層電路板這樣構(gòu)成在平面方向的內(nèi)側(cè)設(shè)置具有外層和 內(nèi)層的部件安裝部及將該部件安裝部的內(nèi)層材料拉出而形成的電纜 部，在平面方向的外側(cè)設(shè)置安裝時(shí)從上述部件安裝部及上述電纜部 切離掉的舍棄部，剝離覆蓋在上述內(nèi)層材料的外層材料上的不要部 而使上述電纜部露出，其特征在于，
上述不要部設(shè)置成覆蓋上述外層材料上的上述電纜部且到達(dá)上 述舍棄部，
在上述不要部的上述舍棄部的位置設(shè)有至少一個(gè)指扣部； 混合多層電路板的制造方法的特征在于包括如下工序 將包含部件安裝部和電纜部的內(nèi)層材料與外層材料層壓而形成 層積體，
形成除去了外層材料的金屬層的線狀部分，該線狀部分將上述 層積體上的上述外層材料的、覆蓋所述電纜部且到達(dá)上述部件安裝 部及上述電纜部外倒的舍棄部的不要部包圍；
上述外層材料沿上述線狀部分被切斷剝離，使上述電纜部的內(nèi)
層材料露出。


圖1 (a) ~ (d)是本發(fā)明實(shí)施例1的制造工序中形成層積體的 工序的說明圖。
圖2 (a) ~ (d)是圖1的工序后的從混合多層電路板中剝離外 層材料的工序的說明圖。
圖3是表示沿制品外形沖出將制品分離的狹縫E后混合多層電 路板完工狀態(tài)的說明圖。
圖4(a) ~ (b)是一例在從混合多層電路板去除電纜部的外層 材料時(shí)利用的斷裂部處沿撕裂邊界線殘留金屬箔的說明圖。
圖5是對本發(fā)明實(shí)施例2的制造工序中剝離外層材料的區(qū)域的 說明圖。
圖6是對本發(fā)明實(shí)施例3的制造工序中剝離外層材料的區(qū)域的 說明圖。
圖7 (a) ~ (e)是對本發(fā)明實(shí)施例4的制造工序中剝離外層材 料的區(qū)域的說明圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
下面，參照

本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1 (a) ~ (c)是表示用于制造本發(fā)明的混合多層電路板的各 層材料的結(jié)構(gòu)的俯視圖，另外，圖1 (d)是表示各層層疊狀態(tài)的平 面圖。
首先，圖1 (a)表示作為外層材料的膜基金屬箔層積體101的 平面形狀。該外層材料101的整體平面形狀為矩形，通過將該矩形 內(nèi)部進(jìn)一步劃分的假想線，示出了該圖左右兩側(cè)的兩個(gè)部件安裝部P 及連接這些部件安裝部P的電纜部Q的輪廓位置。而且，外層材料 101上包圍部件安裝部P及電纜部Q的部分，是當(dāng)安裝該混合多層
電路板時(shí)，與部件安裝部P及電纜部Q分離并去除的舍棄部S。
另外，圖1 (b)表示設(shè)置在外層材料101和后述的內(nèi)層材料103 間的接合材料102的平面形狀。接合材料102，設(shè)置在與部件安裝部 P及安裝部件時(shí)連接并保持基板的舍棄部S的相應(yīng)部分，不設(shè)置在電 纜部Q及其附近。從而，電纜部Q及其附近的部分，成為切除部102A。
而且，圖1 (c)表示內(nèi)層^T料103的平面形狀。內(nèi)層材料103 構(gòu)成部件安裝部103P的電路及連接這些電路間的電纜部103Q。因 此，電纜部Q的兩側(cè)，與接合才才料102同樣形成切除部T。但是， 為防止在運(yùn)送過程等場合電纜部Q下陷，設(shè)有將部分電纜部Q和舍 棄部S連接的接續(xù)部D。
另外，圖1 (d)是對圖1 (a) ~ (c)中的外層材料101、接合 材料102及內(nèi)層材料103層壓而形成的積層板100的縱向中央部的 橫向觀察的平面圖。
從圖1 (d)可以看出，圖中混合多層電路板的中央部，在內(nèi)層 材料103和位于該圖中上下方的外層材料101之間留有空隙，外層 材料101和內(nèi)層材料103形成相互離開的狀態(tài)。
圖2 (a) ~ (d)，是在通過圖1的工序形成的積層板上，施加 特定的處理(電鍍、形成外層圖案等)，從露出電纜部之前的狀態(tài) 到露出工序結(jié)束后的各狀態(tài)的俯視圖。
首先，圖2 (a)是進(jìn)行去除外層材料101的不要部101R的加 工。外層材料101由部件安裝部IOIP、電纜部IOIQ及舍棄部101S 構(gòu)成。
后續(xù)被除去的、相對于外層材料101及內(nèi)層材料103不固定的 外層材料不要部101R,位于連4妄兩個(gè)部件安裝部101P間的位置。 而且，在該不要部101R的四角，形成指扣部C，作業(yè)人員將手指置 于該指扣部并沿區(qū)域B將不要部101R從部件安裝部101P和舍棄部 IOIS撕裂，去除不要部101R。
指扣部C設(shè)置在不要部101R的角部是實(shí)際采用的方式，但不
應(yīng)理解為僅限于這種方式。而且，指扣部c只要是作業(yè)人員可扣指 尖的結(jié)構(gòu)即可，還可進(jìn)一步改良該指扣部的結(jié)構(gòu)。
圖2 (b)是圖2 (a)中指扣部C的放大示意圖。可從L字型的 頂點(diǎn)Cl將不要部掀起，成為指扣部。另外，將L字型通孔端部C2 的端角e設(shè)置成銳角為好，原因如后述是為了使開始撕裂處的機(jī)械 應(yīng)力變小而容易撕裂。
此處，指扣部C不必貫穿積層板100，只要是至少貫穿外層材 料101的開口即可。進(jìn)而，不用穿孔機(jī)穿孔，也可以用湯姆遜刀等 形成切口 。
圖2 (c)表示剝離去除外層材料101不要部101R過程中的狀 態(tài)。該項(xiàng)作業(yè)，是通過作業(yè)人員將指尖扣在指扣部C的部分上掀而 剝離不要部101R,接著向圖示右下方拉扯，不要部101R被從部件 安裝部101P及基板舍棄部101S剝離。從而，成為不要部101R所覆 蓋的電纜部103Q和舍棄部103S^f皮露出的狀態(tài)。
圖2 (d)表示全部去除外層材料101不要部101R后的狀態(tài)。 通過去除不要部IOIR，電纜部103Q及舍棄部103S內(nèi)部^^皮露出。
圖3表示圖2 (c)的后續(xù)工序。在該工序中，沿制品外形沖出 分離制品用的狹縫E,形成部件安裝部P及電纜部Q相對于舍棄部S 僅在接續(xù)部D處連接的出貨時(shí)采用的成品狀態(tài)。
此處，部件安裝部101P及電纜部103Q在安裝到電路板之前， 通過接續(xù)部D與舍棄部S連4矣，保持不至于在運(yùn)送等處理時(shí)出現(xiàn)故 障的強(qiáng)度。
此處，將在圖1及圖2中電纜部103Q外圍與預(yù)舍棄部103S之 間進(jìn)行狹縫加工后層疊外層材料為例，但是，也可以在沖出分離制 品用狹縫E時(shí)，加工電纜部103Q與舍棄部103S間的狹縫。
圖4 (a)及(b)表示圖2 (a)中斷裂部B的結(jié)構(gòu)例，因?yàn)闅?留有電路板本來就有的金屬箔，以利用金屬箔的強(qiáng)度來易于撕裂。 首先，將圖4 (a)中斜線表示的斷裂部Ba殘留，殘留到不要部101R
的外層材料上的金屬箔撕裂的邊界。從而，由于與不要部101R的邊 界部分具有較大的強(qiáng)度差，可在該邊界部分撕掉不要部101R。
在本發(fā)明撕裂的最初階段，在如圖2中指扣部C的端部瞬時(shí)受 到強(qiáng)大應(yīng)力。使用一般粘接劑時(shí)外層材料的撕開強(qiáng)度，當(dāng)使用IPC TM650 2.4.9中自由輪轉(zhuǎn)筒(free wheeling rotary drum)法測試時(shí)， 大概為1.52N/mm。從而，撕開如0.01mm寬的接合部分的應(yīng)力，約 為0.015N。
在起始階段，撕裂端部時(shí)的機(jī)械應(yīng)力的特征值用端裂阻值表示。
若為一般的聚酰亞胺樹脂時(shí)，用標(biāo)準(zhǔn)ASTM D-1004-66測量， 約19kg/mm(1.94N/mm)。但是，該數(shù)值能根據(jù)指扣部端部的形狀而 變小，端部越銳角化，就越接近后述的撕裂傳播阻值。
端部一旦被撕裂，由于撕裂傳播應(yīng)力(撕裂傳播阻值)約為端裂阻 值的1/8 ~ 1/30，所以可以順利的撕裂下去。這樣做之后，通過將瞬 間需要強(qiáng)大應(yīng)力的起始撕裂位置設(shè)在離開部件安裝部P的位置，可 防止在撕開時(shí)剝離到部件安裝部P的外層材料101P。
例如聚酰亞胺樹脂時(shí)，由于撕裂傳播阻值大概為0.32N/mm，理 論計(jì)算上采用0.05mm厚的聚酰亞胺膜作為基底時(shí)的外層材料P的剝 落物，約為8Mm寬。
在圖4(a)中，在撕裂外層材料的部分B中外層材料殘留的一 側(cè)沒有銅箔(或金屬箔)殘留?？梢员３诌@種狀態(tài)，與去除了銅箔 的外層材料部分相比，留有銅箔的外層材料表^L上的撕開強(qiáng)度增大。
因此，在外層材料開始撕裂的部分留有外層材料的一側(cè)，如圖4 (b)所示，最好從開始撕裂位置沿撕裂邊界線留有銅箔Bb。
此時(shí)，以至少長0.5mm、寬0.1mm的銅箔為好。如圖4(b)所 示，如果在部件安裝部P的外側(cè)靠近指扣部C的位置形成銅箔Bb, 能夠在不影響制品圖案的前提下提高撕裂性能。實(shí)施例2
圖5是本發(fā)明實(shí)施例2的平面圖。為確保;故入指扣部C的區(qū)域，
不在外層材料101、內(nèi)層材料103上固定的不要部101R,可設(shè)置成 使部件安裝部101P和電纜部101Q的邊界在舍棄部101S的方向延 長，但是，這會造成作為不要部101R凈皮去除的區(qū)域變大的后果。
此處，如圖5所示，在部件安裝部P和電纜部Q的邊界部分， 預(yù)先設(shè)有用符號F表示的部件安裝部P的突出部，能夠減小作為不 要部101R^皮去除的區(qū)域的面積。
本實(shí)施例2中在與部件安裝部101P處的邊界部分的撕裂，與實(shí) 施例1同樣進(jìn)行。實(shí)施例3
圖6表示本發(fā)明實(shí)施例3。當(dāng)可用湯姆遜刀等將指扣部C加工 成裂縫時(shí)，能夠用接近前述的撕裂傳播阻值的較小應(yīng)力撕掉。這時(shí)， 不在外層材料101、內(nèi)層材料103上固定的不要部IOIR，無需設(shè)置 成使部件安裝部IOIP和電纜部101Q的邊界部分在舍棄部101S的方 向上延長，能夠如圖6那樣設(shè)置在部件安裝部101P的側(cè)邊。實(shí)施例4
圖7 (a)及(b)是本發(fā)明的實(shí)施例4,表示一例將電纜部Q彎 曲成L字型的情況。
撕掉外層材料的不要部101R時(shí)，最好將不要部101R的形狀設(shè) 成四方形，以使撕裂方向成直線狀。因此，電纜部Q彎曲時(shí)，可按 照電纜部Q的彎曲將圖7(a)中點(diǎn)劃線表示的部分設(shè)為不要部IOIR。
但是，若擴(kuò)大不要部IOIR，則會擴(kuò)大工作區(qū)內(nèi)的無用空間。因 此，如圖7(b)所示，可用分割部G分割不要部101R,以在兩個(gè)方 向上撕掉。
這種場合，G部以直線狀去除金屬箔時(shí)，如圖7 (c) 、 (d)所 示那樣，在G部兩端CG1、 CG2上分別形成切口，就可以如圖7(e) 所示那樣，在兩個(gè)方向上撕裂。部件安裝部IOIP的交界部分的撕裂， 與實(shí)施例1同樣進(jìn)行。
權(quán)利要求
1.一種混合多層電路板，在平面方向的內(nèi)側(cè)設(shè)有具外層和內(nèi)層的部件安裝部和將該部件安裝部的內(nèi)層材料引出而形成的電纜部，在平面方向的外側(cè)設(shè)有安裝時(shí)與所述部件安裝部和所述電纜部切離而去除的拋棄部，剝離覆蓋所述內(nèi)層材料而設(shè)的外層材料上的不要部后使所述電纜部露出，其特征在于，所述不要部設(shè)置成覆蓋所述外層材料上的所述電纜部且到達(dá)所述拋棄部，在所述不要部的所述拋棄部的的位置設(shè)有至少一個(gè)指扣部。
2. 如權(quán)利要求1所述的混合多層電路板，其特征在于， 在所述拋棄部上所述指扣部的附近、剝離部外的位置上，配有所述外層材料的金屬箔。
3. 如權(quán)利要求l所述的混合多層電路板，其特征在于， 所述電纜部呈途中有彎曲部的非直線平面形狀，所述指扣部設(shè)在所述電纜部的所述彎曲部上。
4. 如權(quán)利要求1所述的混合多層電路板，其特征在于， 所述指扣部是至少貫穿所述外層材料的開口或切口 。
5. —種混合多層電路板的制造方法，其特征在于， 層壓包含部件安裝部和電纜部的內(nèi)層材料與外層材料而形成層積體；形成除去了外層材料的金屬層的線狀部分，該線狀部分將所述層 積體上的所述外層材料的、覆蓋所述電纜部且到達(dá)所述部件安裝部及 所述電纜部外側(cè)的拋棄部的不要部包圍；沿所述線狀部分切斷并剝離所述外層材料，使所述電纜部的內(nèi)層 材料露出。
全文摘要
本發(fā)明提供除去外層材料的不要部而形成的混合多層電路板及其制造方法，其中，電鍍等的藥液不會浸入，在撕掉外層材料時(shí)能夠避免不必要地剝除部件安裝部的外層材料。所述混合多層電路板，在平面方向的內(nèi)側(cè)設(shè)有具外層和內(nèi)層的部件安裝部(P)和從該部件安裝部的內(nèi)層材料引出而形成的電纜部(Q)，在平面方向的外側(cè)設(shè)有安裝時(shí)與所述部件安裝部及所述電纜部切離而被除掉的舍棄部(S)，剝離覆蓋在所述內(nèi)層材料的外層材料上的不要部(R)以使所述電纜部露出，所述不要部設(shè)置成覆蓋所述外層材料上的所述電纜部且到達(dá)所述舍棄部，在所述不要部的所述舍棄部的位置設(shè)有至少一個(gè)指扣部(C)。
文檔編號H05K3/46GK101111123SQ20071010136
公開日2008年1月23日 申請日期2007年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月18日
發(fā)明者竹內(nèi)洋, 荒井善正 申請人:日本梅克特隆株式會社