專利名稱：電路板的導(dǎo)通構(gòu)造及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電路板的導(dǎo)通構(gòu)造及其制造方法，特別是關(guān)于一種 利用涂布或壓合方式于一電路板的表面形成一導(dǎo)電膠層以提供導(dǎo)電效果 的導(dǎo)通構(gòu)造及其制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電路板的導(dǎo)通構(gòu)造如圖1所示，其包含一基板91、 二銅箔層92、 至少一通孔93及一導(dǎo)通銅箔94。該基板91具有二表面911以供承載該 電路板的其他構(gòu)件；該二銅箔層9 2分別布設(shè)于該基板91的該二表面911; 該通孔93穿過該基板91及銅箔層92;該導(dǎo)通銅箔94是以現(xiàn)有的負(fù)片法 對該電路板進(jìn)行全面電鍍(panel plating)形成，其配置于該二銅箔層 92及通孔93的表面，以便使該二銅箔層92呈電導(dǎo)通。 一般而言，上述 現(xiàn)有電路板的導(dǎo)通構(gòu)造具有下列缺點，例如由于該導(dǎo)通銅箔94是全面 分布于該銅箔層92的表面，且該導(dǎo)通銅箔94的彎折撓曲性較差，故當(dāng) 該導(dǎo)通構(gòu)造應(yīng)用于一軟性電路板時，其造成該電路板整體的彎折特性呈 現(xiàn)較硬而不適于彎折的狀態(tài)。另一現(xiàn)有電路板的導(dǎo)通構(gòu)造如圖2所示，其導(dǎo)通銅箔94是選擇以鈕 扣電鍍(button plating)方式形成于該二銅箔層92及通孔93的表面， 進(jìn)而達(dá)到導(dǎo)通該二銅箔層92同時避免降低該電路板的撓曲特性的目的。 然而，此一現(xiàn)有電路板的導(dǎo)通構(gòu)造的制造程序較為復(fù)雜，且由于該銅箔 層92及導(dǎo)通銅箔94共同組成的銅箔厚度具有較多的厚度變化，因而更 難于控制流通于該銅箔層92及導(dǎo)通銅箔94內(nèi)的電流。此外，當(dāng)應(yīng)用于一軟性電路板的制造工藝，并利用上述二現(xiàn)有技術(shù)進(jìn) 行該二銅箔層92的導(dǎo)通連接時，無論以全面電鍍或鈕扣電鍍方式形成該 導(dǎo)通銅箔94，該電路板均必須在電鍍后進(jìn)行洗滌程序，而此一程序?qū)⒃?成該電路板產(chǎn)生皺褶情況，嚴(yán)重者將造成成品率降低。6發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，針對上述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的缺點，本發(fā)明主要目的是提供一種電 路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其是利用一導(dǎo)電膠膜電連接二銅箔層，且該二銅箔層 分別位于 一基板的第 一表面及第二表面，使得本發(fā)明具有簡化制造程序、 提供較佳的撓曲特性，且同時大幅提高制成品的成品率的功效。本發(fā)明次要目的是提供一種電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其是利用 一導(dǎo)電膠膜 電連接一接地層，以便環(huán)繞一電路圖案形成一接地導(dǎo)電環(huán)，使得本發(fā)明 具有較佳的撓曲特性及提供雜訊屏壁的功效。根據(jù)本發(fā)明的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其包含至少一基板、至少一銅箔層及至少一導(dǎo)電膠層。該基板是供承載該電路板的其他構(gòu)件；該銅箔層設(shè) 置于該基板的至少一側(cè)；該導(dǎo)電膠層為一體成型，且位于該電路板的表 面，該導(dǎo)電膠層是可與至少一該銅箔層或另一導(dǎo)電膠層形成電連接。該 導(dǎo)通構(gòu)造的制造方法包含于至少一銅箔層腐蝕形成一電路圖案；可選 擇于該電路圖案的表面形成至少一絕緣覆蓋膜；于該銅箔層未設(shè)有該電 路圖案的適當(dāng)位置，利用一激光光束去除該基板形成至少一通孔，以制 成一半成品；于該半成品的表面覆蓋一導(dǎo)電膠層，以便該導(dǎo)電膠層與該 電路圖案及另一銅箔層形成電導(dǎo)通，或該導(dǎo)電膠層僅與一接地層形成電 導(dǎo)通。發(fā)明藉由在一該電路板的表面設(shè)置一導(dǎo)電膠層，該導(dǎo)電膠層是為一體 成型并由具有導(dǎo)電性及撓曲彈性的材料構(gòu)成，進(jìn)而可利用該導(dǎo)電膠層電 導(dǎo)通一第一銅箔層及一第二銅箔層，或可將該導(dǎo)電膠層與一接地層電導(dǎo) 通以共同形成一接地導(dǎo)電環(huán)。藉此，確實可簡化制造程序、提供較佳的 撓曲特性，且同時大幅提高制成品的成品率，甚至提供雜訊屏壁的功效。


圖1:現(xiàn)有電路板的導(dǎo)通構(gòu)造的組合剖視圖。圖2:另一現(xiàn)有電路板的導(dǎo)通構(gòu)造的組合剖視圖。圖3:本發(fā)明第一實施例的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造的制造工藝示意4:本發(fā)明第二實施例的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造的組合剖視圖。圖5:本發(fā)明第三實施例的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造的組合剖視圖。主要元件符號說明1 基板12 第二表面3 第二銅箔層5 導(dǎo)電膠層5" 導(dǎo)電膠層91 基板9 3 通孔具體實施方式
為讓本發(fā)明的上述及其他目的 本發(fā)明的較佳實施例，并配合附圖11 第一表面2 第一銅箔層4 if孑匕5， 導(dǎo)電膠層6 絕緣覆蓋膜92 銅箔層94 導(dǎo)通銅箔特征、優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉 4乍i羊細(xì)i兌明3口下請參照圖3所示，其揭示本發(fā)明第一實施例的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造的制 造方法，其依序包含三個步驟，該三個步驟為蝕刻步驟、穿孔步驟及導(dǎo) 通步驟。請再參照圖3所示，本發(fā)明第一實施例的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造包含一基 板l、 一第一銅箔層2、 一第二銅箔層3、至少一通孔4及一導(dǎo)電膠層5。 該基板1具有一第一表面11及一第二表面12,并可利用該二表面11、 12承載該電^各板的其他構(gòu)件，且該基板1優(yōu)選為以聚酰亞胺(Polyimide， PI)、聚脂纖維(Polyester, PET)或玻纖布基材含耐燃環(huán)氧樹脂(FR-4) 制成；該第一銅箔層2及第二銅箔層3分別設(shè)置于該基板1的第一表面 11及第二表面12上，以形成二電路圖案或分別形成一電路圖案及一接地端；該通孔4是其延伸穿過該基板1，且該通孔4是設(shè)置于該第一銅箔層 2未設(shè)有該電路圖案處；該導(dǎo)電膠層5是為一體成型，且分布于該第一銅 箔層2的表面、該通孔4內(nèi)及該第二銅箔層3棵露且朝向該基板1的表 面，藉此電導(dǎo)通該第一銅箔層2及第二銅箔層3。其中，該導(dǎo)電膠層5是的材料優(yōu)選為 一導(dǎo)電銀膠、 一遮蔽導(dǎo)電膠或一導(dǎo)電高分子膜。請再參照圖3所示，本發(fā)明第 一 實施例的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造的制造方 法，其是預(yù)先經(jīng)過貼膜、曝光及顯像過程，進(jìn)而于該第一銅箔層2的表 面形成一千膜層(未繪示)，此一干膜層是覆蓋于該第一銅箔層2的表面 上欲設(shè)置一電路圖案的位置。隨后，進(jìn)行本發(fā)明的第一步驟(蝕刻步驟) 利用至少一化學(xué)藥劑腐蝕未被該干膜層覆蓋的第一銅箔層2，以便于該第 一銅箔層2形成該電路圖案，繼而剝除該干膜層。接著執(zhí)行本發(fā)明的第 二步驟(穿孔步驟)選擇適當(dāng)位置設(shè)置至少一通孔4，其是位于該第一 銅箔層2未設(shè)有該電路圖案而棵露該基板1之處。于欲設(shè)置該通孔4處， 以激光光束直接照射該基板1，進(jìn)而形成延伸通過該基板1的通孔4,制 成一半成品。最后，執(zhí)行本發(fā)明的第三步驟(導(dǎo)通步驟)于上述半成品 的表面覆蓋一導(dǎo)電膠層5，該表面接近該基板1的第一表面11。亦即， 將一膠狀的導(dǎo)電材料涂布于該第一銅箔層2、該通孔4及該第二銅箔層3 朝向該通孔4的表面，并進(jìn)行烘烤干燥，以便形成該導(dǎo)電膠層5;或可選 擇將一薄膜狀的導(dǎo)電材料覆蓋于該第一銅箔層2上方并進(jìn)行壓合，以便 該導(dǎo)電材料緊密貼合于該第一銅箔層2、該通孔4及該第二銅箔層3朝向 該通孔4的表面，形成該導(dǎo)電膠層5。藉此，可在達(dá)到導(dǎo)通該第一銅箔層 2及第二銅箔層3的同時，省略現(xiàn)有制造過程的通孔電鍍及洗滌制造工藝。 此外，當(dāng)本發(fā)明的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造應(yīng)用于一軟性電路板時，更可因省 略該洗滌程序而有效避免該電路板產(chǎn)生皺褶的情況，簡化制造程序并大幅提高制成品的成品率。請參照圖4所示，其揭示本發(fā)明第二實施例的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造。相 較于第 一 實施例，本發(fā)明第二實施例的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造是選擇于該第一銅箔層2的表面覆蓋至少一絕緣覆蓋膜6,且該第二銅箔層3是接地形 成一接地層。本發(fā)明第二實施例中，該導(dǎo)電膠層5貼覆于該絕緣覆蓋膜6、 其他位置的第一銅箔層2及該通孔4的表面，并與該第二銅箔層3電連 接形成接地。此一實施例的構(gòu)成步驟為當(dāng)完成該蝕刻步驟而在該第一 銅箔層2形成該電路圖案并剝除該干膜層后，另執(zhí)行一覆膜步驟，將一 絕緣覆蓋膜6疊合于該第一銅箔層2的表面，以形成一保護(hù)膜保護(hù)該電 路圖案。隨后，即繼續(xù)執(zhí)行該穿孔步驟及導(dǎo)通步驟。藉此，當(dāng)完成該導(dǎo) 通步驟，該導(dǎo)電膠層5及第二銅箔層3在該第一銅箔層2所形成的電路 圖案的周邊共同構(gòu)成一接地導(dǎo)電環(huán)，針對該電路圖案形成屏壁效應(yīng) (Electromagnetic Interference, EMI)，有J丈P方止it電3各受至iJ夕卜4卩電》茲 雜訊的干擾。此外，該通孔4可呈一長形溝槽狀，進(jìn)而延長該接地導(dǎo)電 環(huán)的長度;或于該電路板上每相距一適當(dāng)距離即開設(shè)一通孔4,以利導(dǎo)通 接地。請參照圖5所示，其揭示本發(fā)明第三實施例的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造。相 較于第二實施例，本發(fā)明第三實施例的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造是選擇應(yīng)用于 未設(shè)有該第二銅箔層3的電路板，而僅利用一導(dǎo)電膠層5"做為該接地層。 于此一實施例中，另一導(dǎo)電膠層5，及該導(dǎo)電膠層5"是由該基板1的二側(cè) 表面11、 12相向壓合。該二導(dǎo)電膠層5，、 5"均可延伸至該基板1的邊緣， 以便互相連接形成電導(dǎo)通；或可透過該通孔4相互連接形成導(dǎo)通。同理， 該二導(dǎo)電膠層5，、 5"于該第一銅箔層2所形成的電路圖案的周邊共同構(gòu) 成一接地導(dǎo)電環(huán)，對該電路圖案形成屏壁效應(yīng)。然而，由于本發(fā)明第三 實施例并未設(shè)有該第二銅箔層3，故相對于第一及二實施例，當(dāng)本發(fā)明第三實施例應(yīng)用于 一軟性電路板時，可使該電路板具有更好的撓曲特性。本發(fā)明各實施例的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造亦可應(yīng)用于具有數(shù)個該基板1 及銅箔層的多層板(一般軟性電路板均選擇使用較少的層數(shù)，以維持較 佳的撓曲特性)，并透過重復(fù)執(zhí)行該蝕刻步驟及穿孔步驟，使該通孔4貫 穿至少一該基板1及至少一該銅箔層。最后，再執(zhí)行該導(dǎo)通步驟，以便形成該導(dǎo)電膠層5、 5，、 5"。如上所述，相較于現(xiàn)有電路板的導(dǎo)通構(gòu)造的導(dǎo)通銅箔以全面電鍍方 式分布于一銅箔層的表面，造成該電路板整體的彎折特性呈現(xiàn)較硬而不 適于彎折的狀態(tài)；或者，以鈕扣電鍍方式造成制造程序復(fù)雜，且由于具 有較多的厚度變化，而使流通于該銅箔層及導(dǎo)通銅箔內(nèi)的電流難于控制 等缺點，圖3的本發(fā)明藉由在該電路板的表面形成一導(dǎo)電膠層5，且該導(dǎo) 電膠層5是為一體成型并由具有導(dǎo)電性及撓曲彈性的材料構(gòu)成，進(jìn)而利 用該導(dǎo)電膠層5電導(dǎo)通該第一銅箔層2與該第二銅箔層3;或如第4及5 圖的本發(fā)明將該導(dǎo)電膠層5與一接地層電導(dǎo)通，以環(huán)繞該電路圖案形成 一接地導(dǎo)電環(huán)。藉此，確實可筒化制造程序并提供較佳的撓曲特性，且 同時大幅提高制成品的成品率，甚至提供雜訊屏壁的功效。
權(quán)利要求
1、一種電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于，其包含一個基板，其具有一個第一表面及一個第二表面；一個第一銅箔層，其形成于該基板的第一表面且具有一個電路圖案；一個第二銅箔層，其形成于該基板的第二表面；至少一個通孔，其延伸穿過該基板，且該通孔是設(shè)置于該第一銅箔層未設(shè)有該電路圖案處；及一個導(dǎo)電膠層，其為一體成型，且位于該電路板的表面，該表面是接近該基板的第一表面；其中，該導(dǎo)電膠層透過該通孔分別與該第一銅箔層及第二銅箔層形成電連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于所述的 基板選擇以聚酰亞胺、聚脂纖維及玻纖布基材含耐燃環(huán)氧樹脂之一制成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于所述導(dǎo) 電膠層是選自導(dǎo)電銀膠、遮蔽導(dǎo)電膠及導(dǎo)電高分子膜之一。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo)電 膠層的形成方式為涂布方式或壓合方式之一。
5、 一種電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于，其包含 一個基板，其具有一個第一表面及一個第二表面； 一個銅箔層，其形成于該基板的第一表面且具有一個電路圖案； 至少一個絕緣覆蓋膜，其覆蓋于該銅箔層的電路圖案的表面； 一個接地層，其形成于該基板的第二表面；及一個導(dǎo)電膠層，其為一體成型，且位于該電路板的表面，該表面是接 近該基板的第一表面；其中，該導(dǎo)電膠層與該接地層相互連接形成電導(dǎo)通，以共同構(gòu)成一個 接地導(dǎo)電環(huán)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于該接地層及導(dǎo)電膠層均延伸至該基板的邊緣，并互相連接形成電導(dǎo)通。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于另設(shè)至 少一個通孔，其延伸穿過該基板，并設(shè)置于該第一銅箔層未設(shè)有該電路 圖案處。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo)電 膠層透過該通孔與該接地層形成電連接。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于該通孔呈一個長形溝槽狀。
10、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于該接地層是由一個銅箔層或一個導(dǎo)電膠層之一所構(gòu)成。
11、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于該基板 是以聚酰亞胺、聚脂纖維及玻纖布基材含耐燃環(huán)氧樹脂之一制成。
12、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo)電 膠層是選自導(dǎo)電銀膠、遮蔽導(dǎo)電膠及導(dǎo)電高分子膜之一。
13、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo)電 膠層的形成方式為涂布方式或壓合方式之一。
14、 一種電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于其包含 數(shù)個基板，其相互堆疊共同形成一個多層板；數(shù)個銅箔層，其至少形成于該多層板的一個側(cè)表面及各該基板之間； 至少一個通孔，其由該側(cè)表面延伸穿過至少一個該基板，且該通孔至少貫穿位于該側(cè)表面的銅箔層；及一個導(dǎo)電膠層，其為一體成型，且位于該電路板的表面，該表面是接 近該側(cè)表面。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于該通孔相鄰接的各該銅箔層與該導(dǎo)電膠層形成電連接。
16、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo) 電膠層是選自導(dǎo)電銀膠、遮蔽導(dǎo)電膠及導(dǎo)電高分子膜之一。
17、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于該薄 型多層板是選擇以聚酰亞胺、聚脂纖維及玻纖布基材含耐燃環(huán)氧樹脂之 一制成。
18、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于在位 于該側(cè)表面的銅箔層的表面另形成有一個絕緣覆蓋膜。
19、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于于該 多層板的另 一個側(cè)表面亦形成有一個銅箔層，該銅箔層與該導(dǎo)電膠層形 成電連接。
20、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其特征在于于該多 層板的另一個側(cè)表面亦設(shè)置一個導(dǎo)電膠層，且該二個導(dǎo)電膠層形成電連接。
21、 一種電路板的導(dǎo)通構(gòu)造制造方法，其特征在于其包含步驟 將一個銅箔層腐獨形成一個電路圖案，該銅箔層設(shè)置于一個基板的一個第一表面；于該銅箔層未設(shè)有該電路圖案的位置上，利用 一個激光光束去除該基 板形成為至少一個通孔，以制成一個半成品；于該半成品的表面覆蓋一個導(dǎo)電膠層，以便該導(dǎo)電膠層與該電路圖案 及另一個銅箔層形成電導(dǎo)通；其中，該表面是接近該基板的第一表面。
22、 一種電路板的導(dǎo)通構(gòu)造制造方法，其特征在于其包含步驟 將一個銅箔層腐蝕形成一個電路圖案，該銅箔層是設(shè)置于一個基板的一個第一表面；于該電路圖案的表面覆蓋至少一個絕緣覆蓋膜；于該銅箔層未設(shè)有該電路圖案的適當(dāng)位置，利用 一個激光光束去除該 基板形成至少一個通孔，以制成一個半成品；于該半成品的表面覆蓋一個導(dǎo)電膠層，以便該導(dǎo)電膠層與一個接地層 形成電導(dǎo)通；其中，該表面是接近該基板的第一表面。
23、一種采用權(quán)利要求21及22所述導(dǎo)通構(gòu)造制造方法的電路板的導(dǎo) 通構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo)電膠層選自導(dǎo)電銀膠、遮蔽導(dǎo)電膠及導(dǎo)電高 分子膜之一。
全文摘要
一種電路板的導(dǎo)通構(gòu)造，其包含至少一基板、至少一銅箔層及至少一導(dǎo)電膠層。該基板是供承載該電路板的其他構(gòu)件；該銅箔層設(shè)置于該基板的至少一側(cè)；該導(dǎo)電膠層為一體成型，且位于該電路板的表面，該導(dǎo)電膠層可與至少一該銅箔層或另一導(dǎo)電膠層形成電連接。該導(dǎo)通構(gòu)造的制造方法包含于至少一銅箔層腐蝕形成一電路圖案；選擇于該電路圖案的表面形成至少一絕緣覆蓋膜；于該銅箔層未設(shè)有該電路圖案的適當(dāng)位置，利用一激光光束去除該基板形成至少一通孔，以制成一半成品；于該半成品的表面覆蓋一導(dǎo)電膠層，以便該導(dǎo)電膠層與該電路圖案及另一銅箔層形成電導(dǎo)通，或該導(dǎo)電膠層僅與一接地層形成電導(dǎo)通。
文檔編號H05K1/11GK101309552SQ20071010782
公開日2008年11月19日 申請日期2007年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月17日
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