專利名稱：具有電路板的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有電路板的裝置，特別是一種利用異方性導(dǎo)電膜進(jìn)行元件間的耦接并利用特殊結(jié)構(gòu)加強上述耦接的一種具有電路板的裝置。
背景技術(shù)：
在一些電子裝置中，元件與電路板間的連接是通過導(dǎo)電膜實現(xiàn)的，例如異方性導(dǎo)電膜(anisotropic conductive film，ACF)。ACF是以非導(dǎo)電性的合成樹脂與導(dǎo)電顆?；旌隙桑渲袑?dǎo)電顆粒的中央部份通常為聚合物，外面包覆著金屬導(dǎo)體。
ACF常被用于液晶顯示器的制造，如將面板的驅(qū)動芯片直接封裝于玻璃基板上(chip on glass，COG)，或是將驅(qū)動芯片接合至軟性電路板(chip on Film，COF)，或是將芯片接合于一般印刷電路板(chip on board，COB)。
在應(yīng)用ACF進(jìn)行芯片封裝時，常見的問題是導(dǎo)電顆粒的不當(dāng)遷移。由于加熱后ACF中的導(dǎo)電顆粒容易向周圍擴散遷移，因而會使得兩個或兩個以上的電性元件彼此電性連接，從而容易造成線路的短路。
現(xiàn)有技術(shù)是在垂直基板的方向上設(shè)置特殊的結(jié)構(gòu)，例如一隔塊，用以分隔導(dǎo)電顆粒，進(jìn)而避免短路。然而，在基板線路壓合區(qū)的部份，現(xiàn)有基板的絕緣層邊緣在平行于基板的方向上是平整的，因此當(dāng)ACF遇上絕緣層的平整邊緣時，容易沿著絕緣層的邊緣流動擴散，從而造成線路間的短路。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的在于，提出一種電路板，該電路板在平行底板的方向上具有特殊結(jié)構(gòu)。當(dāng)在該電路板上使用導(dǎo)電膠來接合元件時，該特殊結(jié)構(gòu)可防止線路間形成短路。
本發(fā)明的另一目的在于，提出一種裝置，該裝置的一元件上具有特殊結(jié)構(gòu)。當(dāng)使用導(dǎo)電膠來接合該元件與該裝置的另一元件時，該特殊結(jié)構(gòu)可防止線路間形成短路。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出了一種電路板，該電路板包含底板、多個連接墊與絕緣層。該多個連接墊設(shè)置于該底板上。該絕緣層設(shè)置于該底板上且具有一波形結(jié)構(gòu)，其中該波形結(jié)構(gòu)的一開口方向與該底板平行。此外，該電路板還包含多條導(dǎo)線，位于該底板上，該導(dǎo)線與該連接墊對應(yīng)電性連接，其中，該波形結(jié)構(gòu)的多個開口大體暴露該導(dǎo)線。
本發(fā)明還提出了一種裝置，該裝置包含一第一元件與一第二元件。該第一元件包含多個接觸墊，該第二元件包含底板、多個連接墊與絕緣層。該連接墊設(shè)置于該底板上。該絕緣層設(shè)置于該底板上且具有一波形結(jié)構(gòu)，其中，該波形結(jié)構(gòu)的一開口方向與該底板平行。該第一元件還包含多條信號線，該信號線與該接觸墊對應(yīng)電性連接，該波形結(jié)構(gòu)的多個開口大體暴露該信號線。進(jìn)一步的，該第二元件還包含多條位于該底板上的導(dǎo)線，該導(dǎo)線與該連接墊對應(yīng)電性連接，其中該波形結(jié)構(gòu)的多個開口大體暴露該導(dǎo)線。
本發(fā)明可以應(yīng)用于，但不限于，在將面板的驅(qū)動芯片直接封裝于玻璃基板上(chip on glass，COG)，或是將驅(qū)動芯片接合至軟性電路板(chip on Film，COF)，或是將芯片接合于一般印刷電路板(chip on board，COB)。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明一實施例中裝置的側(cè)視圖；圖2為本發(fā)明一實施例中電路板的俯視圖；圖3為本發(fā)明另一實施例中裝置的部分剖面示意圖；圖4為本發(fā)明又一實施例中裝置的部分剖面示意圖。
其中，附圖標(biāo)記10-裝置100-第一元件102-接觸墊200-第二元件201-底板
202-連接墊204，304，404-絕緣層205-波形結(jié)構(gòu)50-接合物500-膠體502-導(dǎo)電顆粒具體實施方式
圖1為本發(fā)明一實施例中的裝置10。裝置10包含一第一元件100與一第二元件200。第一元件100可為一倒裝芯片集成電路(flip chip integrated circuit；FC IC)、一載帶自動焊接集成電路(Tape Automated Bonding integrated circuit；TAB IC)、一軟性電路板、一面板、一印刷電路板、一多層芯片模塊基板(multi-chip module substrate)或一混合電路基板(hybrid circuit substrate)。第二元件200可為一倒裝芯片集成電路、一載帶自動焊接集成電路、一軟性電路板、一面板、一印刷電路板、一多層芯片模塊基板或混合電路基板。較佳地，第一元件100為一顯示面板，該顯示面板可為一液晶顯示面板、一有機發(fā)光二極管顯示面板、一微機電顯示面板或一等離子顯示面板，第二元件200可為一軟性電路板。以下依此較佳實施例對本發(fā)明進(jìn)行說明。
顯示面板(第一元件100)包含接觸墊102，軟性電路板(第二元件200)包含底板201、連接墊202與絕緣層204。圖2為軟性電路板(第二元件200)的俯視圖。多個連接墊202設(shè)置在底板201上，材料可以是金、銅、鎳、錫其中之一或上述的組合。絕緣層204設(shè)置在底板201上且具有一波形結(jié)構(gòu)205，其中，該波形結(jié)構(gòu)205的一開口方向與底板201平行(進(jìn)一步請參考后續(xù)圖2的說明)。絕緣層204包含聚酰亞胺(Polyimide；PI)、有機材料、樹脂或上述的組合。
該裝置10還包含一接合物50，位于顯示面板(第一元件100)與軟性電路板(第二元件200)中，該接合物50使得接觸墊102與連接墊202對應(yīng)地電性連結(jié)。該接合物50包含一膠體500以及多個與膠體500混合的導(dǎo)電顆粒502。較佳地，該接合物50可為異方性導(dǎo)電膠(ACF)。以ACF電性連結(jié)接觸墊102與連接墊202的方法應(yīng)為同領(lǐng)域技術(shù)人員所知曉，在此不加贅述。
如圖2所示，軟性電路板(第二元件200)還包含多條導(dǎo)線206，該導(dǎo)線206與連接墊202對應(yīng)電性連接，其中，波形結(jié)構(gòu)205的開口與圖1中的顯示面板(第一元件100)平行且大體暴露導(dǎo)線206。當(dāng)運用接合物50連結(jié)(第二元件200)與顯示面板(第一元件100)時，波形結(jié)構(gòu)205的開口可供收納并集中擴散的導(dǎo)電顆粒502，這樣一方面可以增加接觸墊102與連接墊202的耦接效果，另一方面還可以防止導(dǎo)電顆粒502向兩側(cè)擴散，避免造成相鄰的導(dǎo)線206間的短路。值得一提的是，只要絕緣層204的波形結(jié)構(gòu)205具有至少一內(nèi)凹部份A做為開口供收納擴散的導(dǎo)電顆粒502，或是具有一突出部份B以分隔擴散的導(dǎo)電顆粒502，即可改善因?qū)щ婎w粒502擴散所造成的相鄰的導(dǎo)線206間的短路問題，即，本發(fā)明并不對波形結(jié)構(gòu)205進(jìn)行限制，該波形結(jié)構(gòu)205可為規(guī)則或不規(guī)則，連續(xù)或不連續(xù)的波形結(jié)構(gòu)。
圖3為在本發(fā)明另一實施例中裝置10的部分剖面示意圖。其中，第二元件200具有一絕緣層304，該絕緣層304部份地覆蓋連接墊202。接合物50位于接觸墊102與連接墊202之間以提供電性連結(jié)。絕緣層304在連接墊202上形成一凹陷，這樣也可集中導(dǎo)電顆粒502，并減少導(dǎo)電顆粒502向外的擴散，從而增加接觸墊102與連接墊202間電性耦接的效果。
圖4為在本發(fā)明再一實施例中裝置10的部分剖面示意圖。其中，第二元件200具有一絕緣層404，該絕緣層404并不覆蓋連接墊202。接合物50位于接觸墊102與連接墊202之間以提供電性連結(jié)。絕緣層404相對于連接墊202具有較厚的厚度，這樣也可集中導(dǎo)電顆粒502，并減少導(dǎo)電顆粒502向外的擴散，從而增加接觸墊102與連接墊202間電性耦接的效果。
綜上所述，運用本發(fā)明的電路板與含有該電路板的裝置，在生產(chǎn)過程中，可以有效避免ACF在接合時，由于導(dǎo)電顆粒的不當(dāng)遷移，從而致使得導(dǎo)線、信號線、甚至能源線間發(fā)生短路或接觸不良的現(xiàn)象?？捎行г黾赢a(chǎn)品合格率，并減少重做(rework)的次數(shù)。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有電路板的裝置，其特征在于，包含一第一元件，包含多個接觸墊；一第二元件，包含一底板；多個連接墊，設(shè)置于該底板上；一絕緣層，設(shè)置于該底板上，具有一波形結(jié)構(gòu)，其中該波形結(jié)構(gòu)的一開口方向與該底板平行；一接合物，位于該第一元件以及該第二元件之間，其中該接觸墊與該連接墊對應(yīng)電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該第一元件還包含多條信號線，與該接觸墊對應(yīng)電性連接，且該波形結(jié)構(gòu)的多個開口大體暴露該信號線。
3.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該第二元件還包含多條導(dǎo)線，位于該底板上，該導(dǎo)線與該連接墊對應(yīng)電性連接，其中該波形結(jié)構(gòu)的多個開口大體暴露該導(dǎo)線。
4.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該接合物包含一膠體；多個導(dǎo)電顆粒，與該膠體混合。
5.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該接合物包含異方性導(dǎo)電膠。
6.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該第一元件為一倒裝芯片集成電路、一載帶自動焊接集成電路、一軟性電路板、一面板、一印刷電路板、一多層芯片模塊基板或一混合電路基板。
7.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該第二元件為一倒裝芯片集成電路、一載帶自動焊接集成電路、一軟性電路板、一面板、一印刷電路板、一多層芯片模塊基板或混合電路基板。
8.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該第一元件為一顯示面板，該第二元件為一軟性電路板。
9.如權(quán)利要求8所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該顯示面板為一液晶顯示面板、一有機發(fā)光二極管顯示面板、一微機電顯示面板或一等離子顯示面板。
10.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該第一元件為一軟性電路板，該第二元件為一顯示面板。
11.如權(quán)利要求10所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該顯示面板為一液晶顯示面板、一有機發(fā)光二極管顯示面板、一微機電顯示面板或一等離子顯示面板。
12.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該絕緣層部份覆蓋該連接墊。
13.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該絕緣層不覆蓋該連接墊。
14.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該絕緣層部份覆蓋該接觸墊。
15.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該絕緣層不覆蓋該接觸墊。
16.如權(quán)利要求1所述的具有電路板的裝置，其特征在于，該絕緣層包含聚酰亞胺、有機材料、樹脂或上述的組合。
全文摘要
一種具有電路板的裝置，包含一第一元件、一第二元件及一結(jié)合物。該第一元件包含多個接觸墊，該第二元件包含底板、多個連接墊與絕緣層。該連接墊設(shè)置于該底板上。該絕緣層設(shè)置于該底板上且具有一波形結(jié)構(gòu)，其中，該波形結(jié)構(gòu)的一開口方向與該底板平行。該接合物位于該第一元件以及該第二元件之間，其中該接觸墊與該連接墊對應(yīng)電性連接。
文檔編號H05K1/02GK101056512SQ20071011072
公開日2007年10月17日 申請日期2007年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月6日
發(fā)明者張建興, 李秉騏, 林進(jìn)陽, 黃耀龍 申請人:友達(dá)光電股份有限公司