專利名稱：印刷配線板及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷配線板及其制造方法，特別是涉及形成了部 件安裝用孔的印刷配線板及其制造方法。
背景技術：
這種印刷配線板在絕緣基材上設置銅箔等導電體，通過蝕刻 將導電體的不需要的部分去除，形成配線圖案。在配線圖案上安
裝電子部件的場合，如圖5和圖6所示，在設于絕緣基材1上的 導電體的焊盤2上沖孔出部件安裝用孔3，向該孔3中插入部件的 導線4，進行錫焊5,由此，可靠地連接部件的導線4和焊盤2。 另外，符號6表示保護層。
但是，對銅箔等導電體進行沖孔的話，則如圖7所示，會在 孔3的周圍產生金屬毛邊7。金屬毛邊7較小的話，還可在穿孔沖 壓后，在對端子部的電鍍前處理(比如過硫酸鈉的軟蝕刻)中溶解去 除，但大部分場合如圖所示那樣，金屬毛邊7幾乎有孔3的半周 那么大。在印刷配線板的制造過程中，金屬毛邊7離開孔3而脫 落的話，則成為導電性異物，不僅是該配線板，還有可能給其他 印刷配線板造成電短路或損傷等惡劣影響。
對于金屬毛邊7產生的原因進行說明的話，如圖8所示，沖 頭8和沖模9之間有間隙10 ，如圖9和圖10所示，沖頭8下降， 按壓印刷配線板11，則作為導電體的焊盤2由于具有延展性而伸 長，在絕緣基材1上產生裂縫12。
如圖11所示，沖頭8進一步下降，則在與沖頭8的角部接觸 的焊盤的一部分2a上產生裂縫，同時，與沖模9接觸的部分2b 伸長而不切斷地開始破裂。再有，前述的絕緣基材1的裂紋12變 大而破裂。
因此，如圖12所示，印刷配線板11像被拽掉那樣被切斷形 成孔，上述焊盤的裂縫部分2a和破裂部分2b成為金屬毛邊7而 與孔分離。印刷配線板11的厚度越厚，就越必須將上述間隙10 增大，間隙10越大，金屬毛邊7的產生越顯著。
比如像專利文獻1那樣，在部件插入用孔和同心設置的導電 體的焊盤之間，在設置了同心的非導電部的印刷電路板中，由于 在整個全周上將孔周圍的導電體去除，故不會產生金屬毛邊。但 是如圖13和圖14所示那樣，非導電部2c的面積變大的話，則焊 盤2的導電部2d的面積變小，部件安裝時焊錫的量減少。焊錫的 量減少的話，則部件連接的可靠性變低。
為了確保部件安裝時焊錫的量，如圖13的兩點劃線所示那樣， 增大焊盤2的導電部2d的面積即可，但如圖15所示，焊盤2的 附近存在圖案13,則無法增大焊盤2。
專利文獻1 日本實開昭59-33269號公報

發(fā)明內容
專利文獻1記載的發(fā)明中，示出了部分地去除焊盤的導電體， 設置非導電部的實例，但根據導電體余留的比例，產生較大的金 屬毛邊的事實沒有任何改變。
因此，本發(fā)明的印刷配線板的目的在于，在通過作為導電體 的金屬箔形成的焊盤上沖壓部件安裝用孔時，防止金屬毛邊的產 生，同時確保部件安裝時的連接可靠性。
本發(fā)明是為了達到上述目的而提出的，方案1所述的發(fā)明提 供一種印刷配線板，在設于絕緣基材上的配線圖案上形成部件安 裝用孔，使上述孔周圍的絕緣基材露出，形成非導電部，其特征 在于，上述非導電部在上述孔的周圍按照規(guī)定間隔與導電部交替 設置。
根據該結構，在絕緣基材上的配線圖案上形成焊盤時，在沖 壓部件安裝用孔的預定孔的圓周上，預先按照規(guī)定的間隔使絕緣 基材露出，交替地形成非導電部和導電部。在該狀態(tài)下沖壓上述 孔的話，由于在上述非導電部不存在金屬箔，故不產生金屬毛邊。 雖然在導電部有可能產生金屬毛邊，但由于導電部被分割得較小， 故金屬毛邊變小。因此，可通過沖壓后的電鍍前處理將金屬毛邊 溶解去除。
方案2所述的發(fā)明提供一種印刷配線板的制造方法，在設于 絕緣基材上的配線圖案上形成部件安裝用孔，其特征在于，在上 述孔的圓周上預先將導電體蝕刻去除，按照規(guī)定間隔交替形成非 導電部和導電部，按照余留上述非導電部的方式沖壓上述孔。
根據該結構，在絕緣基材上的配線圖案上形成焊盤時，在沖 壓部件安裝用孔的預定孔的圓周上，預先將導電體蝕刻去除，按 照規(guī)定間隔交替形成非導電部和導電部。在該狀態(tài)下，沖壓上述 孔，以余留非導電部的話，由于非導電部不存在金屬箔，因此不 產生金屬毛邊。另一方面，由于在導電部存在金屬箔，因此有可 能產生金屬毛邊，但由于導電部被分割得較小，因此金屬毛邊也 小。因此，可在電鍍前處理將金屬毛邊溶解去除。
方案3的發(fā)明提供如方案1或2所述的印刷配線板及其制造 方法，其特征在于，上述非導電部配置在上述孔的圓周上，該非 導電部的圓周方向的長度按照比導電部的圓周方向的長度長的方
式形成。
根據該結構，在絕緣基材上的配線圖案上形成焊盤時，在沖 壓部件安裝用孔的預定孔的圓周上交替形成非導電部和導電部， 以使非導電部的圓周方向的長度大于導電部的圓周方向的長度， 因此導電部的長度比非導電部短。因此，產生金屬毛邊的地方變 少，即使假如產生金屬毛邊，由于很小，也可在電鍍前處理中將 金屬毛邊溶解去除。
本發(fā)明如前述那樣，在絕緣基材上的配線圖案上形成焊盤時， 在部件安裝用孔的圓周上預先按照規(guī)定間隔交替形成非導電部和 導電部，因此在沖壓部件安裝用孔時，可減少金屬毛邊的產生， 由于導電部比非導電部分割得小，因此即使產生金屬毛邊也非常 小，可在電鍍前處理中將金屬毛邊溶解去除。另外，由于按照規(guī) 定間隔在孔的圓周上設置導電部，由此可確保部件安裝時所需要 的焊錫量。
這樣，可確保部件安裝時的連接可靠性，而且，即使產生金 屬毛邊，也不會發(fā)生金屬毛邊分離掉落的情況，可防止在制造過 程中造成電短路或損傷等惡劣影響。


圖1是本發(fā)明的印刷配線板的說明圖。
圖2是在焊盤上沖壓孔之前的印刷配線板的說明圖。 圖3是產生金屬毛邊的狀態(tài)的印刷配線板的說明圖。 圖4是表示圖2的變形例的說明圖。 圖5是現(xiàn)有的印刷配線板的說明圖。 圖6是圖5的A-A線的剖視圖。
圖7是產生金屬毛邊的現(xiàn)有的印刷配線板的說明圖。
圖8是表示產生金屬毛邊的過程的說明圖。
圖9是表示產生金屬毛邊的過程的說明圖。
圖IO是表示產生金屬毛邊的過程的圖9的A部分的放大圖。
圖11是表示產生金屬毛邊的過程的圖9的A部分的放大圖。
圖12是表示產生金屬毛邊的過程的圖9的A部分的放大圖。
圖13是現(xiàn)有的印刷配線板的說明圖。
圖14是圖13的B-B線剖視圖。
圖15是現(xiàn)有的印刷配線板的說明圖。
具體實施例方式
以下，列舉合適的實施例對本發(fā)明的印刷配線板及其制造方 法進行說明。在印刷配線板中，在由半導體金屬箔形成的焊盤上 沖壓部件安裝用孔時，可防止金屬毛邊的產生，同時確保部件安 裝時的連接可靠性，為了達到該目的，本發(fā)明通過下述方法實現(xiàn)， 即，提供一種印刷配線板，在設于絕緣基材上的配線圖案上形成 部件安裝用孔，使上述孔周圍的絕緣基材露出，形成非導電部， 其特征在于，上述非導電部在上述孔的周圍按照規(guī)定間隔與導電 部交替設置。
實施例1
圖1表示本發(fā)明的印刷配線板11,對設于絕緣基材1上的銅 箔等導電體進行蝕刻，形成部件連接用的焊盤2。在該焊盤2的中 央部，在上述焊盤2的基本中心位置形成有部件安裝用的孔3。該 孔3通過穿孔沖壓形成，在孔3的周圍，使絕緣基材1露出，按 照規(guī)定間隔設有非導電部2c。如圖所示，沒有使絕緣基材l露出 的導電部2d和上述非導電部2c呈齒輪狀，按照規(guī)定間隔交替設 置。
圖2表示沖壓上述孔3之前的焊盤2，在上述孔3的沖壓預定 圓周3a上，預先在形成焊盤2時將導電體蝕刻去除，按照規(guī)定間 隔形成有使絕緣基材1露出的非導電部2c。現(xiàn)將上述沖壓預定圓 周3a上的導電部2d的圓周方向的長度作為Cl;將非導電部2c 的圓周方向的長度作為C2;將非導電部2c的半徑方向的長度作為 C3。
由于非導電部2c上不存在金屬箔，因此在穿孔沖壓孔3時， 完全不產生金屬毛邊。另一方面，由于在導電部2d上存在金屬箔， 因此在穿孔沖壓時，有可能產生金屬毛邊。因此，盡可能地減小 導電部2c的長度Cl,即使假設產生金屬毛邊，也像圖3所示那樣， 作為不會從孔3上分離落下的小的金屬毛邊7a,可在沖壓后的電 鍍前處理中將該金屬毛邊7a溶解去除。
但是，極端地減小導電部2c的長度Cl的話，則無法確保部 件安裝時所需要的焊錫量，由此，考慮在上述沖壓預定圓周3a上 設置幾個導電部2c,按照下述方式設置導電部2c的長度Cl，即 僅達到獲得可維持連接可靠性的焊錫量的程度的金屬箔面積。確 定導電部2c的長度Cl的話，則可設定非導電部2c的圓周方向的 長度C2。另外，對于非導電部2c的半徑方向的長度C3，即使在 穿孔沖壓孔3時產生錯位，雖然孔3的圓周設定在不脫離非導電 部2c的范圍，將長度C2事先作為位置精度的域值幅度的話，也 可利用產生沖壓錯位時的目測檢查。
實驗的結果，上述孔3的直徑為l.Omm的場合，最好導電部 2d的圓周方向的長度Cl為O.lmm,非導電部2c的圓周方向的長 度C2為0.1 0.4mm,非導電部2c的半徑方向的長度C3為 0.2 0.4mm。
圖4表示變形實例，其已蝕刻去除了圖2所示的沖壓預定圓 周3a的內側區(qū)域3c。這樣，去除掉沖壓預定圓周3a的內側區(qū)域 3c的金屬箔的話，則由于金屬箔硬性消失，因此在穿孔沖壓時， 碎屑容易從沖模的開口部排出，是優(yōu)選的。
另外，本實施例中上述孔3形成為圓形，但該孔3未必是圓 形，也可為橢圓形或者方形等其他形狀。該場合也將上述非導電 部設置在孔的圓周上，該非導電部的圓周方向的長度按照大于導 電部的圓周方向的長度的方式形成。
另外，只要不脫離本發(fā)明的精神，本發(fā)明可做各種改變，而 且，本發(fā)明也理所當然涉及該改變的方案。
權利要求
1.一種印刷配線板，在設于絕緣基材上的配線圖案上形成部件安裝用孔，使上述孔周圍的絕緣基材露出，形成非導電部，其特征在于，上述非導電部在上述孔的周圍按照規(guī)定間隔與導電部交替設置。
2. —種印刷配線板的制造方法，在設于絕緣基材上的配線圖案 上形成部件安裝用孔，其特征在于，在上述孔的沖壓預定孔的圓周上預先將導電體蝕刻去除，按 照規(guī)定間隔交替形成非導電部和導電部，按照余留上述非導電部 的方式沖壓上述孔。
3. 如權利要求1或2所述的印刷配線板及其制造方法，其特征 在于，上述非導電部配置在上述孔的圓周上，該非導電部的圓周 方向的長度按照比導電部的圓周方向的長度長的方式形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷配線板及其制造方法。一種印刷配線板，在由半導體金屬箔形成的焊盤上沖壓部件安裝用孔時，可防止金屬毛邊的產生，同時確保部件安裝時的連接可靠性。提供一種印刷配線板(11)，在設于絕緣基材(1)上的配線圖案中，在焊盤(2)上形成部件安裝用孔(3)，使上述孔(3)周圍的絕緣材料露出，形成非導電部(2c)，其特征在于，上述非導電部(2c)在上述孔(3)的周圍按照規(guī)定間隔與導電部(2d)交替設置。
文檔編號H05K3/00GK101115347SQ20071011113
公開日2008年1月30日 申請日期2007年6月11日 優(yōu)先權日2006年7月27日
發(fā)明者伊勢幸太, 前田浩二, 水戶淳 申請人:日本梅克特隆株式會社