專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種散熱模塊，且特別是有關于一種筆記本電腦的散熱模塊。
背景技術：
近年來，隨著電腦科技的突飛猛進，電腦的運作速度不斷提升，電腦機
電子元件過熱，導致電子元件發(fā)生暫時性或永久性的失效，因此如何對這些 發(fā)熱的電子元件進行散熱是一重要課題。
以筆記本電腦為例，習知技術通常會在筆記本電腦的機體內裝設一風 扇，并于風扇的出風口外側設置一與電子元件相接的散熱鰭片組，以藉由風 扇所產生的氣流來將電子元件傳導至散熱鰭片組的熱量移除，進而達到對電 子元件進行散熱的目的。然而，由于目前市面上的筆記本電腦均朝向輕薄化 的趨勢發(fā)展，筆記本電腦的內部空間有限，因此于風扇的出風口外側額外設 置散熱鰭片組的方式并不易應用于內部空間有限的筆記本電腦中。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種散熱模塊，其適于配設在內部空間有限的電腦機體中。 本發(fā)明提出一種散熱模塊，其包括一風扇以及一第一散熱單元。其中， 風扇具有一框體以及一配設于框4本中的扇葉組，框體設有一入風口以及一出 風口，且扇葉組與框體之間形成一與入風口以及出風口相通的流道，而扇葉 組適于驅使氣流自入風口流入流道，并自出風口流出。第一散熱單元則包括 一第 一散熱座體、 一 第 一 熱管以及一 組設于框體內壁且位于流道上的第 一散 熱鰭片組。上述第一熱管具有一第一端部以及一第二端部，第一端部與第一 散熱座體相接，而第二端部與第一散熱鰭片組相接。
在本發(fā)明的一實施例中，第一散熱單元更包括一散熱板件，散熱板件設 有一第一板體以及自第一板體彎折出的一第二板體，第一板體與第一熱管的
第二端部相接，第二板體彎折至框體內壁，而第一散熱鰭片組配設于第二板 體。
框體的材質為金屬。
第 一端部以及第二端部間的部份第 一熱管與框
第一散熱鰭片組與出風口的部分截面相接。 散熱模塊更包括一第二散熱單元，第二散熱單
在本發(fā)明的一實施例中
在本發(fā)明的一實施例中 體相接。
在本發(fā)明的一實施例中
在本發(fā)明的一實施例中 元配設于出風口外側。
在本發(fā)明的一實施例中，第二散熱單元包括一第二散熱座體、 一第二熱 管以及一第二散熱鰭片組，第二散熱鰭片組設置于出風口外側，而第二熱管 連接于第二散熱座體與第二散熱鰭片組之間。
在本發(fā)明的 一 實施例中，風扇為離心式風扇(blower)。
在本發(fā)明的散熱模塊中，第一散熱鰭片組是組設于框體內壁且位于框體 與扇葉組間的流道上，而風扇所產生的氣流在流經流道時能連帶地移除發(fā)熱 源傳導至第一散熱鰭片組的熱量。其中，由于第一散熱鰭片組是組設于風扇 的框體內壁，因此散熱模塊有較小的產品體積，散熱模塊即適于配設于內部 空間有限的電腦機體中，以對機體內部的發(fā)熱源進行散熱。
本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明的散熱模塊主要是利用一風扇以及一第 一散熱單元來對電腦機體中的發(fā)熱源進行散熱。其中，第一散熱單元的第一 散熱鰭片組是位于風扇內部的流道上且組設于風扇的框體內壁。因此，扇葉 組產生的氣流在流經流道時能連帶地移除發(fā)熱源傳導至第一散熱鰭片組的 熱量。相較于習知技術，由于第一散熱單元的第一散熱鰭片組是組設于風扇 的框體內壁，因此本發(fā)明的散熱模塊有較小的產品體積，散熱模塊即適于配 設于空間有限的電腦機體中，以有效地對機體內部的發(fā)熱源進行散熱。
此外，本發(fā)明亦可選擇性地于散熱模塊中增設一第二散熱單元以對另一 發(fā)熱源進行散熱。其中，第二散熱單元的第二散熱鰭片組的整體尺寸例如是 依據電腦機體內部的配設空間來設計，以使具有第二散熱單元的散熱模塊同 樣適于配設在空間有限的電腦機體中。另一方面，在本發(fā)明中，由于第一散 熱鰭片組例如有較流線的外型，因此第一散熱鰭片組能有效地對流經流道的 氣流進行整流，進而使得扇葉組所產生的氣流能有效地通過整個第二散熱鰭 片組，以有效地將另一發(fā)熱源傳導至第二散熱鰭片組的熱量移除，進而提升
散熱模塊的散熱效能。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并 配合所附圖式，作詳細it明如下。


圖1A所示為本發(fā)明一實施例的散熱模塊的立體圖1B所示為圖1A的散熱模塊移除框體的上蓋后的示意圖1C所示為圖1A的散熱模塊的部分分解圖2A所示為本發(fā)明另 一實施例的散熱模塊的示意圖2B所示為圖2A的散熱模塊的部分分解圖。
具《本實施方式
圖1A所示為本發(fā)明一實施例的散熱模塊的立體圖，圖1B所示為圖1A 的散熱模塊移除框體的上蓋后的示意圖，而圖1C所示為圖1A的散熱模塊 的部分分解圖。請同時參考圖1A、圖1B以及圖1C，本實施例的散熱模塊 100適于對例如是筆記本電腦的電子裝置進行散熱。具體地說，由于筆記本 電腦中設有中央處理單元(central processing unit, CPU)、 北橋芯片(north bridge chip)、南橋芯片(south bridge chip)或是其它在工作狀態(tài)下會產生較大 發(fā)熱功率的芯片，而本實施例的散熱模塊100即適于配設于上述的發(fā)熱芯片 上，以有效地對芯片進行散熱，進而使得筆記本電腦能處于正常的工作狀態(tài)。 下文中，本實施例將針對散熱模塊IOO做詳細說明。
承上所述，散熱模塊100主要包括一風扇110以及一第一散熱單元120。 本實施例的風扇110例如為離心式風扇(blower),其具有一框體112以及一 配設于框體112中的扇葉組114。其中，.框體112設有一入風口 112a以及一 出風口 112b，且扇葉組114與框體112之間形成一與入風口 112a以及出風 口 112b相通的流道112c。詳細地說，框體112例如是由一上蓋112d以及一 下蓋112e組成，入風口 112a例如是位于上蓋112d，而扇葉組114即是配設 于上蓋112d與下蓋112e之間，且上蓋112d、下蓋112e以及扇葉組114之 間構成上述的流道112c。在本實施例中，當風扇110處于工作狀態(tài)時，扇葉 組114可以轉動以驅使氣流自入風口 112a流入流道112c,并自出風口 112b 流出。
請繼續(xù)參考圖1A、圖IB以及圖1C，本實施例的第一散熱單元120則 是配設于發(fā)熱源(發(fā)熱源例如是上述的發(fā)熱芯片)上，以對發(fā)熱源進行散熱。 第一散熱單元120包括一適于與發(fā)熱源相接的第一散熱座體122、 一組設于 框體112內壁的第一散熱鰭片組124以及一連接于第一散熱座體122以及第 一散熱鰭片組124間的第一熱管126。其中，本實施例例如在框體112上設 置一用以連接第一散熱鰭片組124以及第一熱管126的散熱板件128，而第 一熱管126的一第一端部126a與第一散熱座體122相接，第一熱管126的 一第二端部126b則藉由散熱板件128與第一散熱鰭片組124相接。
更具體地說，本實施例的散熱板件128例如是由一第一板體128a以及 自第一板體128a彎折出的一第二板體128b所組成，第一板體128a是與第 一熱管126的第二端部126b相接，第二板體128b則是由第一板體128a彎 折至框體112內壁，而第一散熱鰭片組124即是配設于散熱板件128的第二 板體128b。如此一來，發(fā)熱源產生的熱量即能有效地藉由第一熱管126以及 散熱板件128傳導至第一散熱鰭片組124。
在本實施例中，由于組設于框體112內壁的第一散熱鰭片組124是位于 框體112與扇葉組114間的流道112c上(即第一散熱鰭片組124是組設于出 風口 112b內側)，且第一散熱鰭片組124例如與出風口 112b的部分截面相接。 因此，當扇葉組114所產生的氣流流經流道112c時，氣流可連帶地移除發(fā) 熱源傳導至第一散熱鰭片組124的熱量，進而有效地對發(fā)熱源進行散熱。值 得一提的是，由于第一散熱鰭片組124是組設于框體112內壁，因此散熱模 塊100有較小的產品體積，散熱模塊100即適于配設在內部空間有限的電腦 機體中。此外，組設于框體112內壁的第一散熱鰭片組124例如有較流線的 外型，因此第一散熱鰭片組124能有效地對流經流道112c的氣流進行整流， 以提升風扇110的工作效率。
另 一 方面，本實施例的框體112的材質例如為熱傳導性質較佳的金屬， 且第 一端部126a以及第二端部126b間的部份第 一熱管126例如可與框體112 或是與自框體112延伸出的金屬板件相接。其中，由于框體112與環(huán)境有較 大的熱交換面積，因此發(fā)熱源產生的熱量亦可經由第一熱管126傳導至框體 112，并藉由框體112對流至外界環(huán)境中。
在上述實施例中，散熱模塊100僅利用一第一散熱單元120來對一發(fā)熱 源。然而，在其它較佳實施例中，本發(fā)明亦可于散熱模塊中增設另一散熱單 元，以利用增設的散熱單元來對其他發(fā)熱源進行散熱。關于在散熱模塊中增 設另一散熱單元的實施方式，本發(fā)明將于下文中做詳細說明。
圖2A所示為本發(fā)明另一實施例的散熱模塊的示意圖，圖2B所示為圖 2A的散熱模塊的部分分解圖。請同時參考圖2A與圖2B,本實施例的散熱 模塊200與上述實施例的散熱模塊100類似，惟二者主要差異在于本實施例 的散熱模塊200更設有一第二散熱單元130。關于第二散熱單元130的組成 結構以及其配設位置，本實施例將于下文中作說明。
在本實施例中，第二散熱單元130主要包括一第二散熱座體132、 一第 二散熱鰭片組134以及一第二熱管136。第二散熱座體132適于與另一發(fā)熱 源相接，而第二散熱鰭片組134設置于出風口 112b的外側。此外，第二熱 管136則是連接于第二散熱座體132以及第二散熱鰭片組134之間，以將另 一發(fā)熱源產生的熱量傳導至第二散熱鰭片組134。其中，由于組設于框體112 內壁的第一散熱鰭片組124能有效地對流經流道112c的氣流進行整流，因 此扇葉組114產生的氣流在經由流道112c并自出風口 112b流出的后，氣流 能有效地通過整個第二散熱鰭片組134,以有效地將另一發(fā)熱源傳導至第二 散熱鰭片組134的熱量移除。
另外，本實施例的第二散熱鰭片組134其散熱面積例如是大于第一散熱 鰭片組124，因此使用者可將第二散熱單元130的第二散熱座體132配置于 發(fā)熱功率較高的發(fā)熱源上，以使得整個散熱模塊200能有效地對電腦機體中 的多個發(fā)熱源進行散熱。值得一提的是，本實施例的第二散熱鰭片組134的 整體尺寸可以依據電腦機體內部的配設空間來設計，以使具有第二散熱鰭片 組134的散熱模塊200同樣能順利地配置于電腦機體中。
綜上所述，本發(fā)明的散熱模塊主要是利用一風扇以及一第一散熱單元來 對電腦機體中的發(fā)熱源進行散熱。其中，第一散熱單元的第一散熱鰭片組是 位于風扇內部的流道上且組設于風扇的框體內壁。因此，扇葉組產生的氣流 在流經流道時能連帶地移除發(fā)熱源傳導至第一散熱鰭片組的熱量。相較于習 知技術，由于第一散熱單元的第一散熱鰭片組是組設于風扇的框體內壁，因 此本發(fā)明的散熱模塊有較小的產品體積，散熱模塊即適于配設于空間有限的 電腦機體中，以有效地對機體內部的發(fā)熱源進行散熱。
此外，本發(fā)明亦可選擇性地于散熱模塊中增設一第二散熱單元以對另一 發(fā)熱源進行散熱。其中，第二散熱單元的第二散熱鰭片組的整體尺寸例如是
依據電腦機體內部的配設空間來設計，以使具有第二散熱單元的散熱模塊同 樣適于配設在空間有限的電腦機體中。另一方面，在本發(fā)明中，由于第一散 熱鰭片組例如有較流線的外型，因此第一散熱鰭片組能有效地對流經流道的 氣流進行整流，進而使得扇葉組所產生的氣流能有效地通過整個第二散熱鰭 片組，以有效地將另一發(fā)熱源傳導至第二散熱鰭片組的熱量移除，進而提升 散熱模塊的散熱效能。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作 些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視權利要求書所界定者為準。
權利要求
1.一種散熱模塊，其特征在于，包括一風扇，具有一框體以及一扇葉組，上述扇葉組配設于上述框體中，其中上述框體設有一入風口以及一出風口，且上述扇葉組與上述框體之間形成一與上述入風口以及上述出風口相通的流道，而上述扇葉組適于驅使氣流自上述入風口流入上述流道，并自上述出風口流出；一第一散熱單元，包括一第一散熱座體；一第一散熱鰭片組，組設于上述框體內壁，且位于上述流道上；以及一第一熱管，具有一第一端部以及一第二端部，上述第一端部與上述第一散熱座體相接，上述第二端部與上述第一散熱鰭片組相接。
2. 根據權利要求l所述的散熱模塊，其特征在于，其中上述第一散熱單 元更包括一散熱板件，上述散熱板件設有一第一板體以及自上述第一板體延 伸出的一第二板體，上述第一板體與上述第一熱管的上述第二端部相接，上 述第二板體延伸至上述框體內壁，而上述第一散熱鰭片組配設于上述第二板體。
3. 根據權利要求l所述的散熱模塊，其特征在于，其中上述框體的材質 為金屬。
4. 根據權利要求l所述的散熱模塊，其特征在于，其中上述第一端部以 及上述第二端部間的部分上述第 一 熱管與上述框體相接。
5. 根據權利要求l所述的散熱模塊，其特征在于，其中上述第一散熱鰭 片組與上述出風口的部分截面相接。
6. 根據權利要求l所述的散熱模塊，其特征在于，更包括一第二散熱單 元，上述第二散熱單元配設于上述出風口外側。
7. 根據權利要求6所述的散熱模塊，其特征在于，其中上述第二散熱單 元包括一第二散熱座體、 一第二熱管以及一第二散熱鰭片組。
8. 根據權利要求7所述的散熱模塊，其特征在于，其中上述第二散熱鰭片組設置于上述出風口外側，而上述第二熱管連接于上述第二散熱座體與上 述第二散熱鰭片組之間。
9.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，其中上述風扇為離心 式風扇。
全文摘要
一種散熱模塊，其包括一風扇以及一第一散熱單元。其中，風扇具有一框體以及一配設于框體中的扇葉組，框體設有一入風口以及一出風口，且扇葉組與框體之間形成一與入風口以及出風口相通的流道。第一散熱單元則包括一第一散熱座體、一組設于框體內壁且位于流道上的第一散熱鰭片組以及一連接于第一散熱座體與第一散熱鰭片組間的第一熱管。
文檔編號H05K7/20GK101344808SQ200710129198
公開日2009年1月14日 申請日期2007年7月13日 優(yōu)先權日2007年7月13日
發(fā)明者蕭名揚 申請人:華碩電腦股份有限公司